CN108267934A - 水溶性感光树脂组合物、覆盖膜及电路板 - Google Patents
水溶性感光树脂组合物、覆盖膜及电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108267934A CN108267934A CN201611262398.1A CN201611262398A CN108267934A CN 108267934 A CN108267934 A CN 108267934A CN 201611262398 A CN201611262398 A CN 201611262398A CN 108267934 A CN108267934 A CN 108267934A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- water soluble
- sensitive resin
- resin combination
- soluble light
- photoactive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
- H05K3/287—Photosensitive compositions
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
一种水溶性感光树脂组合物,其包括含有恶唑啉基的聚合物、感光单体及光引发剂,所述含有恶唑啉基的聚合物、感光单体、光引发剂均具有水溶性或水分散性,所述含有恶唑啉基的聚合物、感光单体中均含有碳碳双键,在紫外光的照射下,该水溶性感光树脂组合物中的含有恶唑啉基的聚合物、感光单体在光引发剂的引发下会发生交联反应而固化形成致密的网状结构。由该水溶性感光树脂组合物制得的感光树脂层具有水性显影性,与现有的以有机溶剂为溶剂,且需要在碱性条件下显影的感光树脂组合物,本发明的水溶性感光树脂组合物具有环保、安全、节约资源的优势。另,本发明还提供一种由所述水溶性感光树脂组合物制得的覆盖膜,一种应用该覆盖膜制得的电路板。
Description
技术领域
本发明涉及一种水溶性感光树脂组合物,由该水溶性感光树脂组合物制得的覆盖膜,及应用该覆盖膜制得的电路板。
背景技术
近年来,印刷电路板被广泛应用于各种电子产品上。目前应用于印刷电路板的感光材料主要为防焊绿漆油墨,该防焊绿漆油墨可以给裸露的导电线路提供一耐热、抗湿、耐化学品侵蚀的外部保护层,以防止在焊铅或焊锡时造成线路短路,同时还可以保护金属导电线路免受酸、碱等腐蚀性溶液的腐蚀。
目前,市面上的防焊绿漆油墨在制作的过程中需要使用大量的有机溶剂如单甲基醚丙二醇乙酸酯(PGMEA)、丁酮(MEK)、乙二醇单丁醚(BCS)、甲苯等,以使用有机溶剂溶解其它组分并调整粘度。然而,有机溶剂的使用不仅容易污染环境,且蒸发后长期积累在烘箱排气管内具有安全隐患。另外,在使用上述防焊绿漆油墨制作电路板的过程中,在显影制程中需要使用的显影液为碱性水溶液或有机显影液,会造成环境污染及资源浪费。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种新型的水溶性感光树脂组合物,以解决以上问题。
另,还有必要提供一种由所述水溶性感光树脂组合物制得的覆盖膜。
另,还有必要提供一种应用所述覆盖膜制得的电路板。
一种水溶性感光树脂组合物,其包括含有恶唑啉基的聚合物、感光单体及光引发剂,所述含有恶唑啉基的聚合物、感光单体、光引发剂均具有水溶性或水分散性,所述含有恶唑啉基的聚合物、感光单体中均含有碳碳双键,在紫外光的照射下,该水溶性感光树脂组合物中的含有恶唑啉基的聚合物、感光单体在光引发剂的引发下会发生交联反应而固化形成致密的网状结构。
优选的,所述水溶性感光树脂组合物中,所述含有恶唑啉基的聚合物的含量为100重量份,所述感光单体的含量为10~50重量份,所述光引发剂的含量为5~15重量份。
优选的,所述含有恶唑啉基的聚合物的结构式为:
其中,m、n及o为大于等于1的整数,R1为(CH2)k,k为大于等于1的整数,R3为H或CH3。
优选的,所述含有恶唑啉基的聚合物的结构式为:
其中,m、n、o及p为大于等于1的整数,R1为(CH2)k,R2为(CH2)t,k、t为大于等于1的整数,R3为H或CH3。
优选的,所述感光单体包括聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、乙氧基化1,6-己二醇二丙烯酸酯、9,9-双[4-(2-丙烯酰氧基乙氧基)苯基]芴、乙氧基化双酚A二甲基丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧基化二季戊四醇六丙烯酸酯中的一种或几种。
优选的,所述光引发剂包括2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1-羟基-环已基-苯基甲酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉基-1-丙酮、2-芐基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-1-丁酮、安息香双甲醚、二苯甲酮、异丙基硫杂蒽酮及咔唑肟脂中的一种或几种。
优选的,所述水溶性感光树脂组合物中还包括溶剂,该溶剂为水。
优选的,所述水溶性感光树脂组合物中还包括色料及无机填料,所述水溶性感光树脂组合物中,该色料的含量为1~5重量份,该无机填料的含量为5~30重量份。
一种覆盖膜,其包括树脂层及结合于该树脂层至少一表面的离型膜,该树脂层由上述水溶性感光树脂组合物涂覆在离型膜的表面后形成。
一种电路板,其包括电路基板及结合于该电路基板至少一表面的绝缘层,该绝缘层由上述水溶性感光树脂组合物经光固化后形成。
所述水溶性感光树脂组合物主要由含有恶唑啉基的聚合物、感光单体及光引发剂组成,且所述含有恶唑啉基的聚合物、感光单体、光引发剂均具有水溶性或水分散性。使得由该水溶性感光树脂组合物制得的感光树脂层具有水性显影性,与现有的以有机溶剂为溶剂,且需要在碱性条件下显影的感光树脂组合物,本发明的水溶性感光树脂组合物具有环保、安全、节约资源的优势。此外,本发明的水溶性感光树脂组合物中不包含常规应用于感光树脂组合物的环氧树脂,因此,该水溶性感光树脂组合物可以配置成单剂型组合物,且该水溶性感光树脂组合物具有较好的存放性,可以在常温下长时间保存,可降低水溶性感光树脂组合物的保存成本。此外,由该水溶性感光树脂组合物制得的覆盖膜及绝缘层具有较强附着力、耐碱性、漂锡耐热性、耐挠曲性。
附图说明
图1是本发明一较佳实施例的覆盖膜的截面示意图。
图2是本发明一较佳实施例的电路板的截面示意图。
主要元件符号说明
覆盖膜 100
离型膜 10
感光树脂层 20
电路板 200
电路基板 201
绝缘层 202
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请结合参阅图1~2,本发明较佳实施方式提供一种水溶性感光树脂组合物,其主要用于制作覆盖膜100及电路板200的绝缘层202。该水溶性感光树脂组合物包括含有恶唑啉基的聚合物、感光单体及光引发剂。其中,所述含有恶唑啉基的聚合物、感光单体、光引发剂均具有水溶性或水分散性。所述含有恶唑啉基的聚合物、感光单体中均含有碳碳双键(C=C),在紫外光的照射下,该水溶性感光树脂组合物中的含有恶唑啉基的聚合物、感光单体在光引发剂的引发下会发生交联反应而固化形成致密的网状结构。
所述恶唑啉基的结构式为:
所述水溶性感光树脂组合物中,所述含有恶唑啉基的聚合物的含量为100重量份,所述感光单体的含量为10~50重量份,所述光引发剂的含量为5~15重量份。
所述含有恶唑啉基的聚合物的分子量的范围优选为6000g/mol~100000g/mol。
优选的,所述含有恶唑啉基的聚合物的结构式可以为:
其中,m、n、o为大于等于1的整数;R1为任意的基团,在至少一实施例中,R1为(CH2)k,其中k为大于等于1的整数;R3为H或CH3。该含有恶唑啉基的聚合物中,链段具有热固化的性能,链段具有水溶性的性能,链段具有紫外光(UV)固化的性能。因此,该含有恶唑啉基的聚合物同时具有热固化、水溶性及光固化的性能。
更优选的,所述含有恶唑啉基的聚合物的结构式还可以为:
其中,m、n、o及p为大于等于1的整数;R1及R2为任意的基团,在至少一实施例中,R1为(CH2)k,R2为(CH2)t,其中k、t为大于等于1的整数,R1及R2可以相同也可以不同;R3为H或CH3。该含有恶唑啉基的聚合物中链段也具有热固化的性能,可以进一步增强含有恶唑啉基的聚合物的热固化性能。因此,该含有恶唑啉基的聚合物同时具有热固化、水溶性及光固化的性能。
在温度高于150℃的情况下,恶唑啉基与羧基可以发生如下反应:因此,含有恶唑啉基的聚合物中的链段和在温度高于150℃的情况下可以发生热固化的反应从而使含有恶唑啉基的聚合物进一步聚合生成更长的链。因此,在水溶性感光树脂组合物经过光固化后,在加热的情况下,还可以进一步进行热固化,从而使由该水溶性感光树脂组合物固化后制得的绝缘层具有更好的耐水性及耐化性。
所述感光单体中还含有乙氧基。所述感光单体包括但不限于聚乙二醇二甲基丙烯酸酯(Polyethylene Glycol Di(meth)acrylate)、乙氧基化1,6-己二醇二丙烯酸酯(Ethoxylated 1,6-Hexanediol Diacrylate)、9,9-双[4-(2-丙烯酰氧基乙氧基)苯基]芴、乙氧基化双酚A二甲基丙烯酸酯(Ethoxylated Bisphenol-A Di(meth)acrylate)、乙氧基化三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯(Ethoxylated Trimethylolpropane Tri(meth)acrylate)、乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯(Ethoxylated PentaerythritolTetraacrylate)、乙氧基化二季戊四醇六丙烯酸酯(Ethoxylated DipentaerythritolHexaacrylate)中的一种或几种。可以理解的,在其它实施方式中,所述感光单体不限于此。该感光单体用于提高水溶性感光性树脂组合物的粘度和附着性。
优选的,所述感光单体中乙氧基的数量大于等于10个,碳碳双键的数量大于等于2个,如此,可以增强感光单体的光固化反应性能,从而使光固化后得到的绝缘层具有更好的耐水性及耐化性。
所述光引发剂包括但不限于α-羟基酮、酰基瞵氧化物、α-氨基酮及肟脂中的一种或几种。具体的,所述光引发剂包括但不限于2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮(简称光引发剂-1173)、1-羟基-环已基-苯基甲酮(简称光引发剂-184)、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦(简称光引发剂-TPO)、苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦(简称光引发剂-819或光引发剂-819DW)、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉基-1-丙酮(简称光引发剂-907)、2-芐基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-1-丁酮(简称光引发剂-369)、安息香双甲醚、二苯甲酮(简称光引发剂-BP)、异丙基硫杂蒽酮(简称光引发剂-ITX)及咔唑肟脂中的一种或几种。在紫外光的照射下,该光引发剂可以引发所述水溶性感光树脂组合物中的含有恶唑啉基的聚合物及感光单体发生交联反应而形成致密的网状结构。
优选的,所述光引发剂为苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦,其结构式为
所述水溶性感光树脂组合物中还包括色料。所述水溶性感光树脂组合物中,该色料的含量为1~5重量份。该色料可以为染料或颜料。该颜料可以为有机颜料、无机颜料或金属颜料。在至少一实施例中,该颜料可以在水﹑油酯﹑树脂﹑有机溶剂等介质中溶解。在其它实施例中,该颜料在水﹑油酯﹑树脂﹑有机溶剂等介质中可以不溶解,但可以均匀地分散在这些介质中,该颜料可以使介质着色并具有一定的遮盖力。该染料为可以将被染物染成各种颜色的有机化合物,该染料可以为天然染料或合成染料。该染料分子在水﹑油酯﹑树脂﹑有机溶剂等介质中可以通过吸附扩散等化学或物理化学的作用转移,而使介质染色。该染料依溶解性可以分为水溶性染料及溶剂型染料。
所述水溶性感光树脂组合物中还可以包括溶剂,该溶剂用于溶解水溶性感光树脂组合物中的其它组分。该溶剂为水,优选为纯水。
所述水溶性感光树脂组合物中还包括无机填料。所述水溶性感光树脂组合物中,该无机填料的含量为5~30重量份。该填料可以为常规应用于感光性树脂组合物的硫酸钡等无机填料。该无机填料用于改善所述水溶性感光树脂组合物的机械性能。
所述感光性树脂组合物中还包括添加剂。该添加剂可以为增稠剂、流平剂、消泡剂、密着剂、阻燃剂中的一种或几种。
所述水溶性感光树脂组合物中不包括有机溶剂。如此,可以避免有机溶剂所带来的污染等危害。所述水溶性感光树脂组合物既具有光固化性能,还具有热固化及光固化性能。且所述水溶性感光树脂组合物中不含有环氧树脂,含有恶唑啉基的聚合物在常温下不反应,因此,该感光性树脂组合物具有较好的存放性,可以在常温下长时间保存,可降低水溶性感光树脂组合物的保存成本。
所述水溶性感光树脂组合物的制备方法可以为:将含有恶唑啉基的聚合物、感光单体、光引发剂、色料及纯水等按照预定的比例加入至反应瓶中,混合搅拌,使含有恶唑啉基的聚合物、感光单体、光引发剂、色料混合均,即制得水溶性感光树脂组合物。所述纯水的添加量可根据需要进行变更,只要使所述含有恶唑啉基的聚合物、感光单体、光引发剂、色料能够完全溶解或完全分散即可。
请参阅图1,一种覆盖膜100,其包括感光树脂层20及结合于该感光树脂层20至少一表面的离型膜10。该感光树脂层20通过将上述水溶性感光树脂组合物涂覆在离型膜10的表面后形成。可以理解的,在至少一实施方式中,在将所述感光性树脂组合物涂覆在离型膜10的表面后,还可以对所述感光性树脂组合物进行烘烤以去除感光性树脂组合物中的水。
请参阅图2,一种电路板200,其应用于电脑、电子阅读器、平板电脑、智能手表等电子装置(图未示)上。该电路板200包括电路基板201及结合于该电路基板201至少一表面的绝缘层202。该绝缘层202通过将所述覆盖膜100的感光树脂层20贴合在电路基板201的表面,移除离型膜10,接着使用紫外光照射后对感光树脂层20进行光固化后形成。在光固化的过程中,感光树脂层20内的含有恶唑啉基的聚合物、感光单体在光引发剂的作用下会发生交联反应而固化形成致密的网状结构,从而得到紧密的结合在电路基板201的表面的绝缘层202。可以理解的,在感光树脂层20的含有恶唑啉基的聚合物中含有链段和时,所述感光树脂层20光固化后还可以进一步进行热固化,以得到耐水性、耐化性等性能更好的绝缘层202。
所述绝缘层202具有较强的耐化性、耐热性、耐挠折性及附着力。所述绝缘层202用于保护所述电路基板201,防止在电路基板201上焊锡时造成的线路短路,保护电路基板201上的导电线路及电子元件(图未示)等免受其它碱性溶液或酸性溶液的腐蚀。由于水溶性感光树脂组合物可溶于水,因此,在光固化前,若需要对感光树脂层20的部分区域进行曝光显影,将感光树脂层20需要进行显影的区域遮蔽,然后对未遮蔽的区域进行曝光,使用水作为显影液对未曝光的区域进行显影,即完成了曝光显影的制程。
下面通过实施例进一步对本发明的水溶性感光树脂组合物进行说明。
实施例1
向容积为500ml的反应瓶中依次加入100g含有恶唑啉基的聚合物、40g乙氧基化三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、8g苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、2g色料、100g纯水、30g硫酸钡,搅拌溶解,即制得水溶性感光树脂组合物。
其中,所述含有恶唑啉基的聚合物的分子量为20000g/mol。
实施例2
向容积为500ml的反应瓶中依次加入100g含有恶唑啉基的聚合物、20g乙氧基化三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、8g苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、2g色料、100g纯水、15g硫酸钡,搅拌溶解,即制得水溶性感光树脂组合物。
其中,所述含有恶唑啉基的聚合物的分子量为20000g/mol。
比较例1
向容积为500ml的反应瓶中依次加入100g环氧丙烯酸树脂、20g丙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(感光单体)、8g苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、2g色料、30g丁酮、15g硫酸钡,搅拌溶解,即制得感光树脂组合物。
其中,所述环氧丙烯酸树脂的分子量为10000g/mol,酸值为100mgKOH/g。
比较例2
向容积为500ml的反应瓶中依次加入100g环氧丙烯酸树脂、20g丙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、8g苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、2g色料、30g丁酮、15g硫酸钡、18.5g双酚A环氧树脂,搅拌溶解,即制得感光树脂组合物。
其中,所述环氧丙烯酸树脂的分子量为10000g/mol,酸值为100mgKOH/g。所述双酚A环氧树脂的环氧当量为188g/eq。
对上述实施例1~2中所制得的水溶性感光树脂组合物及比较例1~2中所制得的感光树脂组合物分别进行存放性测试。对由上述实施例1~2中的水溶性感光树脂组合物及比较例1~2中的感光树脂组合物制得的感光树脂层分别进行纯水显影性测试、附着力测试、耐碱性测试、漂锡耐热性测试及耐挠曲性测试。纯水显影性、附着力、耐碱性、漂锡耐热性、耐挠曲性及存放性的测试结果参见表一。
其中,所述存放性测试为将上述实施例1~2中所制得的水溶性感光树脂组合物及比较例1~2中所制得的感光树脂组合物分别在常温下存放1个月,观察水溶性感光树脂组合物及感光树脂组合物是否变质。
其中,纯水显影性是指感光树脂层以纯水作为显影液时可以显影(溶解)的特性。纯水显影性测试的方法为:将上述实施例1~2中所制得的水溶性感光树脂组合物及比较例1~2中所制得的感光树脂组合物分别涂覆在电路基板201的具有铜导电线路的表面,在80~110℃下烘烤10~30min,使溶剂蒸发,从而在电路基板201的表面形成感光树脂层20,将感光树脂层20需要进行显影的区域遮蔽,然后用能量为150~500mJ/cm2的紫外光对所述感光树脂层20未遮蔽的区域进行曝光,再用温度为30~50℃的纯水对未曝光的区域进行60~150s的显影,使该区域的铜导电线路裸露,然后将曝光显影后的电路基板201浸入氯化铜溶液中。显影后被去除感光树脂层20的部分立即变色,则表明曝光显影后感光树脂层20被完全去除且该区域的铜导电线路完全裸露无残膜,纯水显影性好,可以实现纯水显影;浸泡10s内变色,则表明显影后感光树脂层20未被完全去除有少量残膜,纯水显影性不太好;浸泡10s后仍无变色,则表明显影后残膜较多甚至没有进行显影,无纯水显影性,不可以实现纯水显影。
其中,附着力测试、耐碱性测试、漂锡耐热性测试及耐挠曲性测试的方法为:将上述实施例1~2中所制得的水溶性感光树脂组合物及比较例1~2中所制得的感光树脂组合物分别涂覆在电路基板201的表面,在80~110℃下烘烤10~30min,从而在电路基板201的表面形成感光树脂层20,将该感光树脂层20不需要曝光显影的区域遮蔽,然后用能量为150~500mJ/cm2的紫外光照射所述感光树脂层20进行曝光,用温度为30~50℃的纯水进行60~150s的显影,最后在150℃下再烘烤90min,得到结合于电路基板201表面的绝缘层202,制得电路板200。对电路板200的绝缘层202进行附着力测试、耐碱性测试、漂锡耐热性测试及耐挠曲性测试。
所述附着力评价方法为:采用百格测试法,用百格刀在电路板200的绝缘层202上均匀划出100个格子,然后用3M610胶带进行拉扯剥离,剥离的格子数越少表示附着力越好。
参考国标GB9286-98百格法测试标准:
附着力等级5B:切口边缘光滑,格子边缘没有任何剥离。
附着力等级4B:切口相交处有小片剥落,划格区内实际破损<5%。
附着力等级3B:切口的边缘和/或相交处有被剥落,其面积为5%~15%。
附着力等级2B:沿切口边缘有部分剥落或整大片剥落,或部分格子被整片剥落。剥落面积15%~35%。
附着力等级1B:切口边缘大片剥落/或者一些方格部分或全部剥落,其面积为35%~65%。
附着力等级0B:在划线的边缘及交叉点处有成片的脱落,且脱落面积大于65%。
所述耐碱性测试为:将所述电路板200浸泡于摩尔浓度为10%的NaOH溶液中30min,绝缘层202无脱落则耐碱性最强,绝缘层202表面轻微溶解且呈现消光或轻微坑洞则耐碱性次之,绝缘层202澎润脱落或溶解则耐碱性最差。
所述漂锡耐热性测试中,若漂锡耐热性测试在大于等于288℃的温度下持续大于等于30sec,锡不脱落,则漂锡耐热性测试结果为“通过”,表明电路板达到耐热性的需求。
所述耐挠曲性测试为将所述电路板200弯折180度,重复弯折至绝缘层202出现裂痕,绝缘层202出现裂痕时弯折的次数越多,绝缘层202的耐挠曲性能越好。
表一:纯水显影性、附着力、耐碱性、漂锡耐热性、耐挠曲性及存放性测试结果
有上表可知,实施例1~2中所制得的水溶性感光树脂组合物制得的感光树脂层具有纯水显影性,而比较例1~2中所制得的感光树脂组合物制得的感光树脂层不具有纯水显影性。实施例1~2中所制得的水溶性感光树脂组合物制得的电路板的绝缘层的附着力、耐碱性及耐挠曲性均好于比较例1~2的感光树脂组合物制得的电路板的绝缘层的附着力、耐碱性及耐挠曲性。实施例1~2中所制得的水溶性感光树脂组合物制得的电路板的绝缘层的漂锡耐热性好于比较例1的感光树脂组合物制得的电路板的绝缘层的漂锡耐热性。实施例1~2中所制得的水溶性感光树脂组合的存放性好于比较例2的感光树脂组合物的存放性。
本发明的水溶性感光树脂组合物主要由含有恶唑啉基的聚合物、感光单体及光引发剂组成,且所述含有恶唑啉基的聚合物、感光单体、光引发剂均具有水溶性或水分散性,使得由该水溶性感光树脂组合物制得的感光树脂层具有水性显影性,与现有的以有机溶剂为溶剂,且需要在碱性条件下显影的感光树脂组合物,本发明的水溶性感光树脂组合物具有降低成本、环保、安全、节约资源的优势。此外,本发明的水溶性感光树脂组合物中不包含常规应用于感光树脂组合物的环氧树脂,因此,该水溶性感光树脂组合物可以配置成单剂型组合物,且该水溶性感光树脂组合物具有较好的存放性,可以在常温下长时间保存,可降低水溶性感光树脂组合物的保存成本。此外,由该水溶性感光树脂组合物制得的覆盖膜及绝缘层具有较强附着力、耐碱性、漂锡耐热性、耐挠曲性。
另外,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形,而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种水溶性感光树脂组合物,其特征在于:该水溶性感光树脂组合物包括含有恶唑啉基的聚合物、感光单体及光引发剂,所述含有恶唑啉基的聚合物、感光单体、光引发剂均具有水溶性或水分散性,所述含有恶唑啉基的聚合物、感光单体中均含有碳碳双键,在紫外光的照射下,该水溶性感光树脂组合物中的含有恶唑啉基的聚合物、感光单体在光引发剂的引发下发生交联反应而固化形成致密的网状结构。
2.如权利要求1所述的水溶性感光树脂组合物,其特征在于:所述水溶性感光树脂组合物中,所述含有恶唑啉基的聚合物的含量为100重量份,所述感光单体的含量为10~50重量份,所述光引发剂的含量为5~15重量份。
3.如权利要求1所述的水溶性感光树脂组合物,其特征在于:所述含有恶唑啉基的聚合物的结构式为:
其中,m、n及o为大于等于1的整数,R1为(CH2)k,k为大于等于1的整数,R3为H或CH3。
4.如权利要求1所述的水溶性感光树脂组合物,其特征在于:所述含有恶唑啉基的聚合物的结构式为:
其中,m、n、o及p为大于等于1的整数,R1为(CH2)k,R2为(CH2)t,k、t为大于等于1的整数,R3为H或CH3。
5.如权利要求1所述的水溶性感光树脂组合物,其特征在于:所述感光单体包括聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、乙氧基化1,6-己二醇二丙烯酸酯、9,9-双[4-(2-丙烯酰氧基乙氧基)苯基]芴、乙氧基化双酚A二甲基丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧基化二季戊四醇六丙烯酸酯中的一种或几种。
6.如权利要求1所述的水溶性感光树脂组合物,其特征在于:所述光引发剂包括2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1-羟基-环已基-苯基甲酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉基-1-丙酮、2-芐基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-1-丁酮、安息香双甲醚、二苯甲酮、异丙基硫杂蒽酮及咔唑肟脂中的一种或几种。
7.如权利要求1所述的水溶性感光树脂组合物,其特征在于:所述水溶性感光树脂组合物中还包括溶剂,该溶剂为水。
8.如权利要求1所述的水溶性感光树脂组合物,其特征在于:所述水溶性感光树脂组合物中还包括色料及无机填料,所述水溶性感光树脂组合物中,该色料的含量为1~5重量份,该无机填料的含量为5~30重量份。
9.一种覆盖膜,其包括感光树脂层及结合于该感光树脂层至少一表面的离型膜,其特征在于:该感光树脂层由权利要求1~8任意一项所述的水溶性感光树脂组合物涂覆在离型膜的表面后形成。
10.一种电路板,其包括电路基板、及结合于该电路基板至少一表面的绝缘层,其特征在于:该绝缘层由包括权利要求1~8任意一项所述的水溶性感光树脂组合物经光固化后形成。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201611262398.1A CN108267934B (zh) | 2016-12-30 | 2016-12-30 | 水溶性感光树脂组合物、覆盖膜及电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201611262398.1A CN108267934B (zh) | 2016-12-30 | 2016-12-30 | 水溶性感光树脂组合物、覆盖膜及电路板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108267934A true CN108267934A (zh) | 2018-07-10 |
CN108267934B CN108267934B (zh) | 2021-03-30 |
Family
ID=62755216
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201611262398.1A Active CN108267934B (zh) | 2016-12-30 | 2016-12-30 | 水溶性感光树脂组合物、覆盖膜及电路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108267934B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108470687A (zh) * | 2018-03-22 | 2018-08-31 | 江西芯创光电有限公司 | 一种覆膜制板方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05331400A (ja) * | 1992-05-28 | 1993-12-14 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | 印刷インキ用バインダー |
CN1199922A (zh) * | 1997-03-31 | 1998-11-25 | 三菱电机株式会社 | 微细图形形成材料以及半导体装置的制造方法 |
JPH11174676A (ja) * | 1997-12-08 | 1999-07-02 | Kansai Paint Co Ltd | プリント配線板用レジスト組成物およびプリント配線板の製造方法 |
JP2000338669A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-12-08 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 感光性組成物および感光性平版印刷版材料 |
CN1555510A (zh) * | 2001-09-13 | 2004-12-15 | ���Ͽع�����˾ | 蚀刻方法和用于形成蚀刻保护层的组合物 |
CN1830202A (zh) * | 2003-07-30 | 2006-09-06 | 日产化学工业株式会社 | 含有具有被保护的羧基的化合物的形成光刻用下层膜的组合物 |
WO2013146354A1 (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-03 | 三洋化成工業株式会社 | ビニル系樹脂及び樹脂組成物 |
WO2015197662A1 (de) * | 2014-06-26 | 2015-12-30 | Basf Se | Copolymer enthaltend oxazolin-monomere und dessen verwendung als vernetzer |
-
2016
- 2016-12-30 CN CN201611262398.1A patent/CN108267934B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05331400A (ja) * | 1992-05-28 | 1993-12-14 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | 印刷インキ用バインダー |
CN1199922A (zh) * | 1997-03-31 | 1998-11-25 | 三菱电机株式会社 | 微细图形形成材料以及半导体装置的制造方法 |
JPH11174676A (ja) * | 1997-12-08 | 1999-07-02 | Kansai Paint Co Ltd | プリント配線板用レジスト組成物およびプリント配線板の製造方法 |
JP2000338669A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-12-08 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 感光性組成物および感光性平版印刷版材料 |
CN1555510A (zh) * | 2001-09-13 | 2004-12-15 | ���Ͽع�����˾ | 蚀刻方法和用于形成蚀刻保护层的组合物 |
CN1830202A (zh) * | 2003-07-30 | 2006-09-06 | 日产化学工业株式会社 | 含有具有被保护的羧基的化合物的形成光刻用下层膜的组合物 |
WO2013146354A1 (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-03 | 三洋化成工業株式会社 | ビニル系樹脂及び樹脂組成物 |
WO2015197662A1 (de) * | 2014-06-26 | 2015-12-30 | Basf Se | Copolymer enthaltend oxazolin-monomere und dessen verwendung als vernetzer |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
J.M.HAVARD.ET AL: "Design of Photoresists with Reduced Environmental Impact.II.Water-Soluble Resists Based on Photocrosslinking of Poly(2-Isopropenyl-2-oxazoline)", 《JOURNAL OF POLYMER SCIENCE: PART A: POLYMER CHEMISTRY》 * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108470687A (zh) * | 2018-03-22 | 2018-08-31 | 江西芯创光电有限公司 | 一种覆膜制板方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108267934B (zh) | 2021-03-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW538309B (en) | Ultraviolet curable resin composition and photo solder resist ink using the same | |
CN103091987B (zh) | 正型感光性树脂组合物、抗蚀图形的制造方法、半导体装置以及电子器件 | |
CN105467761A (zh) | 触摸屏用感光性树脂组合物及其硬化膜、以及具有该硬化膜的触摸屏 | |
KR101998449B1 (ko) | 감광성 흑색 수지 조성물 및 수지 블랙 매트릭스 기판 | |
US20090042126A1 (en) | Photosensitive resin composition and cured article thereof | |
TW562834B (en) | Ultraviolet-curable resin composition and photosolder resist ink containing the composition | |
JPH05339356A (ja) | 光重合性不飽和化合物及びアルカリ現像型感光性樹脂組成物 | |
US9329477B2 (en) | Photosensitive conductive paste | |
WO1994000801A1 (en) | Color filter, material thereof and resin | |
JP4901687B2 (ja) | 感光性樹脂組成物およびそれを用いて得られるカバー絶縁層を有するフレキシブルプリント配線回路基板 | |
CN101023394A (zh) | 着色碱性显影性感光性树脂组合物和使用了该着色碱性显影性感光性树脂组合物的彩色滤光片 | |
CN103649244A (zh) | 光硬化性喷墨墨水及电子电路基板 | |
CN109868004A (zh) | 一种光固化油墨及pcb板 | |
CN108287451A (zh) | 一种低介电感光覆盖膜树脂组合物 | |
CN105629665A (zh) | 红外线固化液态感光阻焊材料低压喷涂于pcb的方法 | |
CN106715598A (zh) | 碱溶性树脂、感光性树脂组合物及其用途 | |
CN109884859B (zh) | 一种高柔韧、高解析的光敏环氧丙烯酸树脂组合物 | |
CN107522822A (zh) | 感光性树脂组合物、覆盖膜及电路板 | |
US7261996B2 (en) | Halogen-free dry film photosensitive resin composition | |
CN108267934A (zh) | 水溶性感光树脂组合物、覆盖膜及电路板 | |
KR102228850B1 (ko) | 반응성 폴리에스테르 화합물, 그것을 이용한 활성 에너지선 경화형 수지 조성물 | |
JP2008243957A (ja) | 配線回路基板の製法 | |
CN105086606A (zh) | 一种led光源用阻焊油墨组合物 | |
TWI614573B (zh) | 水溶性感光樹脂組合物及覆蓋膜 | |
EP3243854A1 (en) | Low dk/df solder resistant composition use for printed circuit board |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |