CN108470687A - 一种覆膜制板方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种覆膜制板方法，包括以下步骤：S1、提供一载板，将所述载板表面覆膜，所述膜为三层结构，中间层为感光胶层，其它两层为离型层；覆膜成功后将底部离型膜去掉，保留表面离型膜；S2、对所述载板上的膜进行曝光；S3、曝光完成后撕掉表面离型层，将所述载板放入烘烤治具内进行烘烤；S4、对烘烤后所述载板上的感光胶层进行显影，完成制板。本发明通过烘烤使感光胶层的粘性提高，利用曝光显影技术将载板上需要进行焊接的部分通过显露出来，制成一个表面有胶层的载板；利用该载板与其他芯片或载板连接更为方便、高效、精确，而且其可靠性更强。
Description
技术领域
本发明涉及芯片载板的制作领域，特别涉及一种覆膜制板方法。
背景技术
随着科技的发展，现今的芯片载板越来越趋于微型化，如应用到摄像头上的 芯片。因芯片的微型化，与其对应连接的载板也越来越微型化。传统技术在将芯 片与载板或者载板与载板之间连接，大多先通过锡将其电连接，再在外围通过胶 或者其他粘性物质将其进行固定。
通过外层加胶的方法进行固定连接这种方法在操作过程中并不方便，因为在 制作芯片载板时通常是在一整块板上同时制作多个芯片载板，若均使用在外层加 胶来固定，需使用大量的人力物力。传统的芯片与载板之间的连接仅通过锡将其 连接在一起，在微型化的制作过程中，需要进行的操作较为复杂，因为既要考虑 芯片与载板之间凸点的连接，又要保证在操作过程中不影响其位置关系。所以， 设计一款方便操作，精确度高、可靠性强的芯片载板是非常有必要的。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种方便、高效、精确、可靠性强的覆 膜制板方法，通过在载板上覆膜，再进行曝光、烘烤、显影等方式在载板的一面 生成粘性较好的胶，利用胶的粘性与芯片或另一载板进行连接。
本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种覆膜制板方法，包括以下步 骤：
S1、提供一载板，将所述载板表面覆膜，所述膜为三层结构，中间层为感光 胶层，其它两层为离型层；覆膜成功后将底部离型膜去掉，保留表面离型膜；
S2、对所述载板上的膜进行曝光；
S3、曝光完成后撕掉表面离型层，将所述载板放入烘烤治具内进行烘烤；
S4、对烘烤后所述载板上的感光胶层进行显影，完成制板。
优选的，在步骤S1中，所述膜的厚度介于30μm到70μm之间。这样，在 保证载板覆膜的同时控制其厚度，使其与芯片或载板连接时的总厚度降低，更具 微型化。
优选的，在步骤S2中，所述曝光的光源为紫外光，所述紫外光的曝光能量 介于1000mJ到1500mJ。这样，经光源作用将原始底片上的图像转移到感光胶层 上。
优选的，在步骤S3中，所述烘烤的温度介于109℃到115℃，时间介于240s 到300s之间。这样，在这个温度和时间下，能够将载板上膜的材料特性改变， 使其粘性提高。
优选的，在步骤S3中，所述烘烤治具包括由支架支撑的至少一个平台，每 个平台内均设有上下贯通的通孔，每个平台配套设有一个搁板，每个平台均设有 支座，所述支座支撑所述的搁板，所述通孔位于所述搁板下方，所述搁板与平台 之间具有间隔；所述搁板的上表面用于放置所述载板。这样，在这个烘烤治具下， 能够使载板上膜能够均匀受热，不会使其变形。
优选的，在步骤S4中，显影的具体步骤为：
S41、将所述载板固定于一平台，旋转所述平台；
S42、用IPA溶液喷淋25s，后旋转甩干；
S43、重复步骤S42这一过程4-5次。
这样，通过旋转载板结合喷淋显影液，能够使载板上的感光胶层能够更快的 将未发生光聚合反应的感光材料部分冲掉。
与现有技术相比，本发明的优点在于：在载板上进行覆膜，再利用曝光、烘 烤、显影等技术将膜上的胶层进行处理，通过烘烤使感光胶层的粘性提高，利用 曝光显影技术将载板上需要进行焊接的部分通过显露出来，制成一个表面有胶层 的载板；通过这个载板可以与芯片或其他的载板进行连接，利用胶的粘性能够使 两个部件牢牢粘合在一起，其效果远远强于在芯片表面或外围加胶固定；所采用 的覆膜制板方法更为方便、高效、精确，而且其可靠性更强。
具体实施方式
下面对本发明的实施例作进一步描述。
本实施例涉及一种覆膜制板方法，包括以下步骤：
S1、提供一载板，将载板表面覆膜，膜为三层结构，中间层为感光胶层，其 它两层为离型层；覆膜成功后将底部离型膜去掉，保留表面离型膜；
S2、对载板上的膜进行曝光；
S3、曝光完成后撕掉表面离型层，将载板放入烘烤治具内进行烘烤；
S4、对烘烤后载板上的感光胶层进行显影，完成制板。
在本实施例中，提供的载板需要先进行清洗和烘干操作，一方面是为了使载 板整洁，另一方面是为了将载板的一些材料特性通过烘烤进行一定程度的改变， 便于后期的覆膜。所使用的覆膜技术为本领域技术人员熟知的覆膜工技术，对此 本申请没有特别的限制。所使用的感光胶层中的材料本申请没有特别的限制，为 本领域熟知的感光材料，在某些实施例中，所述感光材料为白色感光材料、黑色 感光材料或彩色感光材料，更具体的，感光材料为市售的335-6010黑色感光材 料、市售的11白色感光材料或市售的335-6008彩色感光材料。
其中，在步骤S1中，膜的厚度介于30μm到70μm之间。这样，在保证载 板覆膜的同时控制其厚度，使其与芯片或载板连接时的总厚度降低，更具微型化。
在步骤S2中，曝光的光源为紫外光，紫外光的曝光能量介于1000mJ到 1500mJ。这样，经光源作用将原始底片上的图像转移到感光胶层上。
在步骤S3中，烘烤的温度介于109℃到115℃，时间介于240s到300s之间。 在这个温度和时间下，能够将载板上膜的材料特性改变，使感光胶层的粘性提高。 同时，在这个步骤中，烘烤治具包括由支架支撑的至少一个平台，每个平台内均 设有上下贯通的通孔，每个平台配套设有一个搁板，每个平台均设有支座，支座 支撑的搁板，通孔位于搁板下方，搁板与平台之间具有间隔；搁板的上表面用于 放置载板。这样，在这个烘烤治具下，能够使载板上膜能够均匀受热，不会使其 变形。
在本实施例中，在步骤S4中，显影的具体步骤为：
S41、将载板固定于一平台，旋转平台；
S42、用IPA溶液喷淋25s，后旋转甩干；
S43、重复步骤S42这一过程4-5次。
这样，通过旋转载板结合喷淋显影液，能够使载板上的感光胶层能够更快的 将未发生光聚合反应的感光材料部分冲掉。
该方法主要解决芯片载板的制板，大致过程为：先覆膜并保留上层离型层， 接着放入曝光室，曝光完成后撕掉上层离型层，然后放入烘箱，烘箱内设置烘烤 治具，该烘烤治具可保障芯片载板在受热过程中的平整性、受热均匀性，烘完后， 进行显影，完成制板。膜使用三层结构，中间层为感光胶层，其它两层为离型层； 曝光只撕掉一层。
该方法所制得的载板可以与芯片连接，也可以与载板连接。若在载板的两面 均进行覆膜操作，那所制得的载板能够与多层载板与芯片进行连接，是整个芯片 载板根据微型化。同时该方法可以运用于制作各种微型芯片，可以是在手机摄像 头和手表等主控芯片上，也可以是在电脑、无人驾驶汽车、卫星等内部电路中的 某些部分元器件的连接上。
本发明的有益效果为：在载板上进行覆膜，再利用曝光、烘烤、显影等技术 将膜上的胶层进行处理，通过烘烤使感光胶层的粘性提高，利用曝光显影技术将 载板上需要进行焊接的部分通过显露出来，制成一个表面有胶层的载板；通过这 个载板可以与芯片或其他的载板进行连接，利用胶的粘性能够使两个部件牢牢粘 合在一起，其效果远远强于在芯片表面或外围加胶固定；所采用的覆膜制板方法 更为方便、高效、精确，而且其可靠性更强。
上述说明示出并描述了本发明的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本 发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于 各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导 或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本 发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。
Claims (6)
1.一种覆膜制板方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、提供一载板，将所述载板表面覆膜，所述膜为三层结构，中间层为感光胶层，其它两层为离型层；覆膜成功后将底部离型膜去掉，保留表面离型膜；
S2、对所述载板上的膜进行曝光；
S3、曝光完成后撕掉表面离型层，将所述载板放入烘烤治具内进行烘烤；
S4、对烘烤后所述载板上的感光胶层进行显影，完成制板。
2.根据权利要求1所述的覆膜制板方法，其特征在于：在步骤S1中，所述膜的厚度介于30μm到70μm之间。
3.根据权利要求1所述的覆膜制板方法，其特征在于：在步骤S2中，所述曝光的光源为紫外光，所述紫外光的曝光能量介于1000mJ到1500mJ。
4.根据权利要求1所述的覆膜制板方法，其特征在于：在步骤S3中，所述烘烤的温度介于109℃到115℃，时间介于240s到300s之间。
5.根据权利要求4所述的覆膜制板方法，其特征在于：在步骤S3中，所述烘烤治具包括由支架支撑的至少一个平台，每个平台内均设有上下贯通的通孔，每个平台配套设有一个搁板，每个平台均设有支座，所述支座支撑所述的搁板，所述通孔位于所述搁板下方，所述搁板与平台之间具有间隔；所述搁板的上表面用于放置所述载板。
6.根据权利要求1所述的覆膜制板方法，其特征在于：在步骤S4中，显影的具体步骤为：
S41、将所述载板固定于一平台，旋转所述平台；
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