CN105629665A - 红外线固化液态感光阻焊材料低压喷涂于pcb的方法 - Google Patents

红外线固化液态感光阻焊材料低压喷涂于pcb的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105629665A
CN105629665A CN201610130737.4A CN201610130737A CN105629665A CN 105629665 A CN105629665 A CN 105629665A CN 201610130737 A CN201610130737 A CN 201610130737A CN 105629665 A CN105629665 A CN 105629665A
Authority
CN
China
Prior art keywords
acid
pcb
liquid photosensitive
parts
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610130737.4A
Other languages
English (en)
Inventor
周中涛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangmen Abq Electronic Material Co ltd
Original Assignee
Jiangmen Abq Electronic Material Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangmen Abq Electronic Material Co ltd filed Critical Jiangmen Abq Electronic Material Co ltd
Priority to CN201610130737.4A priority Critical patent/CN105629665A/zh
Publication of CN105629665A publication Critical patent/CN105629665A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G03F7/11—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having cover layers or intermediate layers, e.g. subbing layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285—Permanent coating compositions
    • H05K3/287—Photosensitive compositions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)

Abstract

本发明公开了一种红外线固化液态感光阻焊材料低压喷涂于PCB的方法，包括以下步骤：(1)基材的处理，(2)浆料制备，(3)喷涂，(4)初固化，(5)曝光，(6)显影，(7)后固化。本发明采用液态感光阻焊材料低压喷涂到PCB面板上后，红外线初步固化，加快油墨的初步固化速度，形成一层绝缘油墨层，从原有的印刷后热循环风预考50-60分钟，提升至3-5分钟就能达到初步固化的效果。本发明采用的液态感光低压喷涂材料具有耐高温性。

Description

红外线固化液态感光阻焊材料低压喷涂于PCB的方法
技术领域
本发明涉及PCB喷涂技术领域，尤其是红外线固化液态感光阻焊材料低压喷涂于PCB的方法。
背景技术
阻焊膜是涂覆在印制板表面的永久性保护层，它有选择地保护印制板表面，防止焊接元器件时导线和焊盘间发生短路、桥接。此外，它还具有防潮、防霉、防盐雾的作用。因此，阻焊膜质量的好坏不仅影响印制板的外观，而且会影响印制板的使用寿命。随着印制电路板的发展，幕帘涂布(或丝网印制)液态感光阻焊材料(LiquidPhotoimageableInk，缩写为LPI)已成为印制板阻焊膜加工的主导方法。液态感光阻焊材料，主要以光固化及热固化的树脂为主体，配合感光剂、热固化剂、填料、色料及各种助剂组成。它通过帘涂或丝印的方法涂覆到蚀刻后的基板上，经过预烘、曝光、显影、后固化等一系列工艺过程，最后在印制板表面形成1种交联固化的聚合物涂层。其功能为：(一)焊接时起阻止导线或导体，如焊盘等之间桥接或沾锡作用；(二)防腐蚀化，防潮和防霉等作用；(三)保护PCB外表防擦刮损伤，起美观、亮丽的装饰作用等。它关系到PCB工作的可靠性和长寿命的问题。特别是高密度、精细导线和微小孔结构的高性能PCB，要有高性能的阻焊材料才能满足要求。因此，其品质情况关系到PCB成品的外阻问题、可用性、可靠性和耐用性问题，特别是阻焊材料与板面界的粘结力、耐热性和抗化学性等成为重要参数。
阻焊膜加工完成后，必须达到附着力强、硬度高、耐溶剂、耐酸碱、耐热油等要求。由于工艺过程较为复杂，因此不仅选择阻焊材料非常重要，而且在生产过程中严格工艺控制更是确保阻焊膜质量的关键所在。
目前，市面上的油墨主要通过丝网印刷到PCB表面，采用热循环风进行初步固化后，曝光显影，费工费时而且生产产量低成本投入大。
发明内容
针对现有技术存在的问题，本发明提供一种红外线固化液态感光阻焊材料低压喷涂于PCB的方法。
为了解决上述问题，本发明采用以下技术方案：
一种红外线固化液态感光阻焊材料低压喷涂于PCB的方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)浆料制备：将PMA与DBE加入液态感光阻焊材料中混合均匀，得到浆料；
(2)喷涂：将经过步骤(1)处理的浆料装入空气雾化喷枪中，喷涂在PCB表面；
(3)初固化：经过步骤(2)处理的PCB进入红外线高温炉，在90-110℃条件下干燥3-5min；
(4)曝光：冷却成干膜，盖上掩膜，在紫外灯光下接触曝光；
(5)显影：用浓度为1-2％的Na2CO3水溶液显影30-60秒，用水冲洗；
(6)后固化：于150℃下固化50-60min，形成阻焊膜。
优选的，步骤(1)中PMA、DBE、液态感光阻焊材料的按重量比为1:2:9。
优选的，经过步骤(1)制备得到的浆料使用岩田2号流速杯测量黏度，流速为55-60秒。
优选的，步骤(2)所述空气雾化喷枪使用压缩空气为载体，雾化气压2.5kg/cm2，喷涂速度为2.5-3.0m/min，喷嘴直径1.0mm，喷涂距离200～250mm,涂层厚度(湿膜厚度)60～90um。
优选的，步骤(3)的红外线温度：第一段90度，第二段100度，第三段110度，第四段95度。
优选的，所述的液态感光阻焊材料，由按重量份计的以下组分组成：
进一步优选的，所述的热固化树脂包括无机硅改性环氧树脂、双酚A环氧树脂、双酚S环氧树脂、苯酚甲醛环氧树脂、三酚基甲烷三缩水甘油醚环氧树脂中的一种或两种以上的树脂混合而成。
进一步优选的，所述的丙烯酸单体由月桂酸丙烯酸酯、异冰片基丙烯酸酯单官能团反应单体，1，6-己二醇二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、聚二季戊四醇六丙烯酸酯多官能团反应单体中的一种或两种以上组成。
进一步优选的，所述的填料是无机填料，包括硫酸钡、滑石粉、二氧化硅、氢氧化钙、氢氧化镁、碳酸钙的一种以上混合而成。
进一步优选的，所述的光引发剂为2-甲基蒽醌2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2，4-二甲基噻吨酮、苯乙酮二甲基缩酮、苄基二甲基缩酮、2-叔丁基蒽醌、1-氯蒽醌、2-异丙基硫杂蒽酮、1-羟基环己基-苯基甲酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、安息香双甲醚、双2，6-二氟-3-吡咯苯基二茂钛、4-苯基二苯甲酮(PBZ)、2-苯甲酰基苯甲酸甲酯或乙醛酸盐类混合物，但不限于上述光引发剂。
进一步优选的，溶剂是酮类、酯类或醚类及石油类等一种或一种以上组成，醚类有丙二醇甲醚、二丙二醇甲醚、乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚等；酯类有乙二醇单乙醚乙酸酯、二乙二醇单乙醚乙酸酯、二丙二醇单丁醚乙酸酯等，溶剂类可单独或两种以上混合使用。
进一步优选，所述的的炔二醇类表面活性剂为四甲基葵炔二醇。
颜料为实际需要而选择，可用有机或无机颜料，无特别限制。
其它助剂：如流平剂等根据实际需要而添加的。
进一步优选的，所述的感光树脂是采用有机硅改性酚醛环氧树脂和不饱和一元羧酸反应，其反应物再与酸酐反应，从而在侧链上获得羧基和不饱和基团的感光树脂；其生产方法是反应容器中将有机硅改性酚醛环氧树脂200份在199.5-220份溶剂中溶解，加热到80℃溶解，待溶解完毕加入不饱和一元羧酸90份、N，N-二甲基苄氨1.5份、甲苯80份、浓硫酸1份，加热到100℃-120℃反应12小时左右，回流脱水，再蒸馏去除甲苯后加入酸酐70.5-135份，加热到110℃-130℃，反应10小时，得到酸值为60mgKOH/g至75mgKOH/g，固含量为70％的感光树脂。其中，所述的不饱和一元羧酸可以是丙烯酸单体、甲基丙烯酸等；所述的溶剂可以是丙二醇甲醚、二丙二醇甲醚、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚、乙二醇单乙醚乙酸酯、二乙二醇单乙醚乙酸酯、二丙二醇单丁醚乙酸酯中的一种或两种以上；所述的酸酐可以是四氢邻苯二甲酸酐、六氢苯二酸酐、马来酸酐、偏苯三酸酐、琥珀酸酐等。
上述液态感光阻焊材料的制备方法，其特征在于，将感光树脂、丙烯酸单体、热固化树脂、光引发剂、助剂、溶剂、颜料及填料按上述重量份称量，在分散机上高速分散均匀后，于三辊机上研磨至细度小于20μm，再过滤除去机械杂质及粗粒，制成成品材料。
本发明的有益效果：
本发明采用液态感光阻焊材料低压喷涂到PCB面板上后，红外线初步固化，加快液态感光阻焊材料的初步固化速度，形成一层绝缘油墨层。从原有的印刷后热循环风预烤50-60分钟，提升至3-5分钟就能达到初步固化的效果。本发明采用的液态感光低压喷涂油墨具有耐高温性，且不影响其显影性能。
具体实施方式
为了更好理解本发明，下面结合实施例对本发明做进一步说明。
首先用实施例具体说明本发明自制的感光树脂的制备：
实施例1
本实施例描述的感光树脂，其制备方法是：在反应容器中将有机硅改性酚醛环氧树脂200份在二乙二醇单乙醚醋酸酯溶剂199.5份中溶解，加热到80℃溶解，待溶解完毕加入不饱和一元羧酸甲基丙烯酸90份、N，N-二甲基苄氨1.5份、甲苯80份、浓硫酸1份，加热到100℃-120℃反应12小时左右，回流脱水，再蒸馏去除甲苯后加入四氢邻苯二甲酸酐70.5份，加热到110℃-130℃，反应10小时，得到酸值为60mgKOH/g，固含量为70％的感光树脂。
实施例2
本实施例描述的感光树脂，其制备方法是：在反应容器中将有机硅改性酚醛环氧树脂200份在二乙二醇单乙醚醋酸酯溶剂210份中溶解，加热到80℃溶解，待溶解完毕加入不饱和一元羧酸甲基丙烯酸90份、N，N-二甲基苄氨1.5份、甲苯80份、浓硫酸1份，加热到100℃-120℃反应12小时左右，回流脱水，再蒸馏去除甲苯后加入四氢邻苯二甲酸酐120份，加热到110℃-130℃，反应10小时，得到酸值为70mgKOH/g，固含量为70％的感光树脂。
实施例3
本实施例描述的感光树脂，其制备方法是：在反应容器中将有机硅改性酚醛环氧树脂200份在二乙二醇单乙醚醋酸酯溶剂220份中溶解，加热到80℃溶解，待溶解完毕加入不饱和一元羧酸甲基丙烯酸90份、N，N-二甲基苄氨1.5份、甲苯80份、浓硫酸1份，加热到100℃-120℃反应12小时左右，回流脱水，再蒸馏去除甲苯后加入四氢邻苯二甲酸酐135份，加热到110℃-130℃，反应10小时，得到酸值为75mgKOH/g，固含量为70％的感光树脂。
实施例4
取实施例3方法自制的感光树脂40份，三酚基甲烷三缩水甘油醚环氧树脂12份，硫酸钡25份，酞青绿2份，双氰胺1份，聚二季戊四醇六丙烯酸酯7份，聚醚改性有机聚硅氧烷1份，乙二醇单乙醚乙酸酯50份，1-氯蒽醌3份，四甲基葵炔二醇0.14份，将上述物质在高速分散机下分散均匀，然后在三辊机上研磨到细度≤20μm，得液态感光阻焊材料。
实施例5
取实施例3方法自制的感光树脂65份，三酚基甲烷三缩水甘油醚环氧树脂15份，硫酸钡20份，酞青绿1份，双氰胺1份，聚二季戊四醇六丙烯酸酯10份，聚醚改性有机聚硅氧烷0.5份，乙二醇单乙醚乙酸酯40份，1-氯蒽醌5份，四甲基葵炔二醇0.16份，将上述物质在高速分散机下分散均匀，然后在三辊机上研磨到细度≤20μm，得液态感光阻焊材料，备用。
红外线固化上述液态感光阻焊材料低压喷涂于PCB的方法，包括以下步骤：
(1)浆料制备：将PMA、DBE、液态感光阻焊材料按重量比为1:2:9,混合均匀，得到浆料使用岩田2号流速杯测量黏度，流速为55-60秒；
(2)喷涂：将经过步骤(1)处理的浆料装入空气雾化喷枪中，将浆料喷涂在PCB表面，空气雾化喷枪使用压缩空气为载体，雾化气压2.5kg/cm2，喷涂速度为2.5m/min，喷嘴直径1.0mm，喷涂距离200mm,涂层厚度60um。
性能测试结果如下：
初固化：经过步骤(2)处理的PCB经红外线干燥，干燥5min，红外线温度：第一段90度，第二段100度，第三段110度，第四段95度。
以1％碳酸钠水溶液在2.0kg/C㎡的喷淋力下显影60秒钟，将未曝光的部分予以溶解去除。其后，在150℃热风循环干燥炉中进行加热固化50分钟，对样板进行附着性，耐焊锡性，无电解镀金耐性，绝缘性的各种试验。试验方法及评估方法如下所示：
显影性：对干燥时间3分钟，5分钟，7分钟，9分钟，11分钟，用放大镜目视判断曝光显影后的状态。结果如下：
附着性：依JISDO202的试验方法，对固化膜切分1㎜×1㎜方格状，用3m胶纸进行剥离试验，测试结果均为100/100无脱落。
耐焊锡性：依JJSC6481的试验方法，对试验样板浸泡助焊剂，于288℃焊锡炉中进行三次浸锡10秒，观察样板：无变色，固化膜无浮起，无剥离，无焊锡渗入等。
沉金后用3M胶带进行剥离测试，结果无掉油无气泡等异常，均能满足PCB正常工艺制作流程。
耐酸性测试：H2SO4*10vol％室温下浸泡20分钟，无剥离。
耐碱性测试：NaOH*10wt％室温下浸泡20分钟，无剥离。
绝缘性测试：
取IPC规定的电路板，按前方法所述的固化膜，测试电绝缘性；
加湿条件：温度85℃，湿度85％RH，500小时施加电压100V；
测定条件：测定时间60秒，施加电压500V；
测试结果：加湿后的绝缘电阻值5×108以上无铜迁移。
对比例1
(1)取实施例3方法自制的感光树脂65份，三酚基甲烷三缩水甘油醚环氧树脂15份，硫酸钡20份，酞青绿1份，双氰胺1份，聚二季戊四醇六丙烯酸酯10份，聚醚改性有机聚硅氧烷0.5份，乙二醇单乙醚乙酸酯40份，1-氯蒽醌5份，四甲基葵炔二醇0.16份，将上述物质在高速分散机下分散均匀，然后在三辊机上研磨到细度≤20μm，得液态感光阻焊材料，备用；
(2)浆料制备：将乙二醇单乙醚乙酸酯溶剂与液态感光阻焊材料按重量比为1:3，混合均匀，得到浆料，使用岩田2号流速杯测量黏度，流速为55-60秒；
(3)喷涂：将经过步骤(2)处理的浆料装入空气雾化喷枪中，将浆料喷涂在PCB表面，空气雾化喷枪使用压缩空气为载体，雾化气压2.5kg/cm2，喷涂速度为2.5m/min，喷嘴直径1.0mm，喷涂距离200mm,涂层厚度60um(湿膜厚度)
性能测试结果如下：
初固化：将喷涂好的PCB经红外线干燥，干燥5min，红外线温度：第一段90度，第二段100度，第三段110度，第四段95度。
以1％碳酸钠水溶液在2.0kg/C㎡的喷淋力下显影60秒钟，将未曝光的部分予以溶解去除。其后，150℃热风循环干燥炉中进行加热固化50分钟，对样板进行附着性，耐焊锡性，无电解镀金耐性，绝缘性的各种试验。试验方法及评估方法如下所示：
显影性：对干燥时间3分钟，5分钟，7分钟，9分钟，11分钟，用放大镜目视判断曝光显影后的状态。结果如下：
附着性：依JISDO202的试验方法，对固化膜切分1㎜×1㎜方格状，用3m胶纸进行剥离试验，测试结果均为100/100脱落。
耐焊锡性：依JJSC6481的试验方法，对试验样板浸泡助焊剂，于288℃焊锡炉中进行三次浸锡10秒，观察样板：变色，固化膜浮起，有剥离，焊锡渗入等。
沉金后用3M胶带进行剥离测试，结果有掉油气泡等异常现象。
耐酸性测试：H2SO4*10vol％室温下浸泡20分钟，剥离。
耐碱性测试：NaOH*10wt％室温下浸泡20分钟，剥离。
绝缘性测试：
取IPC规定的电路板，按前方法所述的固化膜，测试电绝缘性；
加湿条件：温度85℃，湿度85％RH，500小时施加电压100V；
测定条件：测定时间60秒，施加电压500V；
测试结果：加湿后的绝缘电阻值5×108以上有铜迁移。
对比例2
(1)取实施例3方法自制的感光树脂65份，三酚基甲烷三缩水甘油醚环氧树脂15份，硫酸钡20份，酞青绿1份，双氰胺1份，聚二季戊四醇六丙烯酸酯10份，聚醚改性有机聚硅氧烷0.5份，乙二醇单乙醚乙酸酯40份，1-氯蒽醌5份，四甲基葵炔二醇0.16份，将上述物质在高速分散机下分散均匀，然后在三辊机上研磨到细度≤20μm，得液态感光阻焊材料，备用；
(2)浆料制备：PMA、DBE、液态感光阻焊材料的重量比为2:1:9，混合均匀，得到浆料，使用岩田2号流速杯测量黏度，流速为55-60秒；
(3)喷涂：将经过步骤(2)处理的浆料装入空气雾化喷枪中，将浆料喷涂在PCB表面，空气雾化喷枪使用压缩空气为载体，雾化气压2.5kg/cm2，喷涂速度为2.5m/min，喷嘴直径1.0mm，喷涂距离200mm,涂层厚度60um。
性能测试结果如下：
初固化：将喷涂好的PCB经红外线干燥，干燥5min，红外线温度：第一段90度，第二段100度，第三段110度，第四段95度。
以1％碳酸钠水溶液在2.0kg/C㎡的喷淋力下显影60秒钟，将未曝光的部分予以溶解去除。其后，150℃热风循环干燥炉中进行加热固化50分钟，对样板进行附着性，耐焊锡性，无电解镀金耐性，绝缘性的各种试验。试验方法及评估方法如下所示：
显影性：对干燥时间3分钟，5分钟，7分钟，9分钟，11分钟，用放大镜目视判断曝光显影后的状态。结果如下：
附着性：依JISDO202的试验方法，对固化膜切分1㎜×1㎜方格状，用3m胶纸进行剥离试验，测试结果均为100/100脱落。
耐焊锡性：依JJSC6481的试验方法，对试验样板浸泡助焊剂，于288℃焊锡炉中进行三次浸锡10秒，观察样板：变色，固化膜浮起，有剥离，焊锡渗入等。
沉金后用3M胶带进行剥离测试，结果有掉油气泡等异常现象。
耐酸性测试：H2SO4*10vol％室温下浸泡20分钟，剥离。
耐碱性测试：NaOH*10wt％室温下浸泡20分钟，剥离。
绝缘性测试：
取IPC规定的电路板，按前方法所述的固化膜，测试电绝缘性；
加湿条件：温度85℃，湿度85％RH，500小时施加电压100V；
测定条件：测定时间60秒，施加电压500V；
测试结果：加湿后的绝缘电阻值5×108以上有铜迁移。

Claims (10)

1.一种红外线固化液态感光阻焊材料低压喷涂于PCB的方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)浆料制备：将PMA与DBE加入液态感光阻焊材料中混合均匀，得到浆料；
(2)喷涂：将经过步骤(1)处理的浆料装入空气雾化喷枪中，喷涂在PCB表面；
(3)初固化：经过步骤(2)处理的PCB进入红外线高温炉，在90-110℃条件下干燥3-5min；
(4)曝光：冷却成干膜，盖上掩膜，在紫外灯光下接触曝光；
(5)显影：用浓度为1-2％的Na2CO3水溶液显影30-60秒，用水冲洗；
(6)后固化：于150℃下固化50-60min，形成阻焊膜。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(1)中PMA、DBE、液态感光阻焊材料的重量比为1:2:9。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，经过步骤(1)制备得到的浆料使用岩田2号流速杯测量黏度，流速为55-60秒。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(2)所述空气雾化喷枪使用压缩空气为载体，雾化气压2.5kg/cm2，喷涂速度为2.5-3.0m/min，喷嘴直径1.0mm，喷涂距离200～250mm,涂层厚度60～90um。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(3)的红外线温度：第一段90℃，第二段100℃，第三段110℃，第四段95℃。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的液态感光阻焊材料，由按重量份计的以下组分组成：
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述的感光树脂是采用有机硅改性酚醛环氧树脂和不饱和一元羧酸反应，其反应物再与酸酐反应，从而在侧链上获得羧基和不饱和基团的感光树脂；其生产方法是反应容器中将有机硅改性酚醛环氧树脂200份在199.5-220份溶剂中溶解，加热到80℃溶解，待溶解完毕加入不饱和一元羧酸90份、N，N-二甲基苄氨1.5份、甲苯80份、浓硫酸1份，加热到100℃-120℃反应12小时左右，回流脱水，再蒸馏去除甲苯后加入酸酐70.5-135份，加热到110℃-130℃，反应10小时，得到酸值为60mgKOH/g至75mgKOH/g，固含量为70％的感光树脂。
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述的炔二醇类表面活性剂为四甲基葵炔二醇。
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述的不饱和一元羧酸是丙烯酸单体、甲基丙烯酸；所述的溶剂是乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚、乙二醇单乙醚乙酸酯、二乙二醇单乙醚乙酸酯、二丙二醇单丁醚乙酸酯中的一种或两种以上；所述的酸酐是四氢邻苯二甲酸酐、六氢苯二酸酐、马来酸酐、偏苯三酸酐、琥珀酸酐。
10.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述的热固化树脂包括无机硅改性环氧树脂、双酚A环氧树脂、双酚S环氧树脂、苯酚甲醛环氧树脂、三酚基甲烷三缩水甘油醚环氧树脂中的一种或两种以上的树脂混合而成；所述的丙烯酸单体由月桂酸丙烯酸酯、异冰片基丙烯酸酯单官能团反应单体，1，6-己二醇二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、聚二季戊四醇六丙烯酸酯多官能团反应单体中的一种或两种以上组成；所述的填料是无机填料，包括硫酸钡、滑石粉、二氧化硅、氢氧化钙、氢氧化镁、碳酸钙的一种以上混合而成；所述的光引发剂为2-甲基蒽醌2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2，4-二甲基噻吨酮、苯乙酮二甲基缩酮、苄基二甲基缩酮、2-叔丁基蒽醌、1-氯蒽醌、2-异丙基硫杂蒽酮、1-羟基环己基-苯基甲酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、安息香双甲醚、双2，6-二氟-3-吡咯苯基二茂钛、4-苯基二苯甲酮(PBZ)、2-苯甲酰基苯甲酸甲酯或乙醛酸盐类混合物；所述的溶剂是酮类、酯类或醚类及石油类中的一种或一种以上组成。
CN201610130737.4A 2016-03-07 2016-03-07 红外线固化液态感光阻焊材料低压喷涂于pcb的方法 Pending CN105629665A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610130737.4A CN105629665A (zh) 2016-03-07 2016-03-07 红外线固化液态感光阻焊材料低压喷涂于pcb的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610130737.4A CN105629665A (zh) 2016-03-07 2016-03-07 红外线固化液态感光阻焊材料低压喷涂于pcb的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105629665A true CN105629665A (zh) 2016-06-01

Family

ID=56044745

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610130737.4A Pending CN105629665A (zh) 2016-03-07 2016-03-07 红外线固化液态感光阻焊材料低压喷涂于pcb的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105629665A (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106380929A (zh) * 2016-08-30 2017-02-08 江门市阪桥电子材料有限公司 紫外光固化液态感光阻焊软板油墨及其制备方法
CN106398386A (zh) * 2016-08-31 2017-02-15 江门市阪桥电子材料有限公司 一种led曝光机用阻焊油墨及其制备方法
CN106433294A (zh) * 2016-08-31 2017-02-22 江门市阪桥电子材料有限公司 一种耐化锡阻焊材料及其制备方法
CN107214431A (zh) * 2017-07-12 2017-09-29 北京康普锡威科技有限公司 一种常温储存复合锡膏及制备方法
CN109922607A (zh) * 2019-03-19 2019-06-21 金禄（清远）精密科研投资有限公司 一种低压喷涂阻焊电路板制作工艺
CN113038730A (zh) * 2021-02-07 2021-06-25 广州广合科技股份有限公司 一种多层板及其制造方法
CN115722423A (zh) * 2022-11-29 2023-03-03 安徽龙磁新能源技术有限公司 一种车载电感的浸烘凡立水工艺
CN115848042A (zh) * 2022-12-30 2023-03-28 江苏上达半导体有限公司 一种超长柔性封装基板线路成型及感光油墨固化方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105131703A (zh) * 2015-09-18 2015-12-09 江门市阪桥电子材料有限公司 一种液态感光静电喷涂阻焊材料、制备方法及喷涂方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105131703A (zh) * 2015-09-18 2015-12-09 江门市阪桥电子材料有限公司 一种液态感光静电喷涂阻焊材料、制备方法及喷涂方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106380929A (zh) * 2016-08-30 2017-02-08 江门市阪桥电子材料有限公司 紫外光固化液态感光阻焊软板油墨及其制备方法
CN106398386A (zh) * 2016-08-31 2017-02-15 江门市阪桥电子材料有限公司 一种led曝光机用阻焊油墨及其制备方法
CN106433294A (zh) * 2016-08-31 2017-02-22 江门市阪桥电子材料有限公司 一种耐化锡阻焊材料及其制备方法
CN106398386B (zh) * 2016-08-31 2019-09-10 江门市阪桥电子材料有限公司 一种led曝光机用阻焊油墨及其制备方法
CN107214431A (zh) * 2017-07-12 2017-09-29 北京康普锡威科技有限公司 一种常温储存复合锡膏及制备方法
CN107214431B (zh) * 2017-07-12 2020-06-16 北京康普锡威科技有限公司 一种常温储存复合锡膏及制备方法
CN109922607A (zh) * 2019-03-19 2019-06-21 金禄（清远）精密科研投资有限公司 一种低压喷涂阻焊电路板制作工艺
CN113038730A (zh) * 2021-02-07 2021-06-25 广州广合科技股份有限公司 一种多层板及其制造方法
CN115722423A (zh) * 2022-11-29 2023-03-03 安徽龙磁新能源技术有限公司 一种车载电感的浸烘凡立水工艺
CN115848042A (zh) * 2022-12-30 2023-03-28 江苏上达半导体有限公司 一种超长柔性封装基板线路成型及感光油墨固化方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105629665A (zh) 红外线固化液态感光阻焊材料低压喷涂于pcb的方法
CN100469843C (zh) 一种液态感光防焊油墨及其在电路板印制的应用
CN102417758B (zh) 液态感光阻焊油墨
CN105086602B (zh) 光固化热固化树脂组合物油墨、用途及使用其的线路板
CN105131703A (zh) 一种液态感光静电喷涂阻焊材料、制备方法及喷涂方法
CN102385244B (zh) 黑色固化性树脂组合物
CN106380929A (zh) 紫外光固化液态感光阻焊软板油墨及其制备方法
CN102944977B (zh) 一种感光阻焊组合物、其用途及含有其的印刷电路板
CN103045015A (zh) 液态感光成像碱显影抗阳极氧化油墨及其制备方法
CN104974594A (zh) 一种水溶性溶剂的油墨组合物、其应用及印刷电路板
CN108287451A (zh) 一种低介电感光覆盖膜树脂组合物
CN104610804A (zh) 一种感光阻焊组合物、其用途及含有其的印刷电路板
CN106398386A (zh) 一种led曝光机用阻焊油墨及其制备方法
CN104974596A (zh) 感光阻焊油墨组合物及包含由其形成的固化膜的线路板
CN105601900A (zh) 聚酯型碱水可溶性光固化树脂、其制备方法及光致成像剂
CN103788342A (zh) 一种紫外光热双重固化树脂及含该树脂的防焊油墨和应用
CN109810559A (zh) 高分散性的哑光阻焊油墨
CN109897448B (zh) 低无机成分的哑光阻焊油墨
CN108034041A (zh) 含肉桂酸或香豆素基团的碱溶性光固化环氧树脂及其制备方法和利用其制备的阻焊剂
CN110540771A (zh) 一种曝光时间短的感光阻焊材料及其制备方法
CN110218479A (zh) 一种高性能uv油墨及其制备方法和应用
JPH04355450A (ja) 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物
CN100358953C (zh) 一种液态感光防焊油墨及其电路板
CN105733352B (zh) 感光防焊油墨组合物及线路板
CN109943143A (zh) 碱显影光热双固化阻焊油墨

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160601

RJ01 Rejection of invention patent application after publication