CN108264803A - 导电溶液组合物及利用其的导电结构体 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示与结晶性聚合物基板的粘结性及涂布时表面的硬度优秀的导电溶液组合物及利用其的导电结构体。上述导电溶液组合物包含：第一粘结剂，包含含有马来酸酐的第一聚烯烃树脂；第二粘结剂，包含玻璃转化温度为20℃以下的第二聚烯烃树脂；导电填料；以及分散媒。
Description
技术领域
本发明涉及导电溶液组合物及利用其的导电结构体，更详细地涉及与结晶性聚合物基板的粘结性及涂布时表面的硬度优秀的导电溶液组合物及利用其的导电结构体。
背景技术
通常而言，烯烃系树脂(结晶性聚合物，例如，聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)等)材质的膜基板，其表面能(surface energy)较低，基板表面本身来说，导电组合物可反应的位点(site)少，仅涂布导电组合物时，难以附着。图1为表示在常规的烯烃系树脂材质的膜基板上涂布导电溶液组合物的方法的图。如图1所示，为了涂布导电溶液组合物，在烯烃系树脂材质的基板12，例如在聚丙烯(PP)基板的一面，进行用于表面改性的底漆处理，形成具有羰基(C＝O)及烯烃(C＝C)键的粘结层(突起层，14)，在上述粘结层14的上部涂布导电组合物，形成导电涂布层16，以2度涂布方式制备。但是，这种情况下，由于以基于热层压的热附着方式进行涂布，因此无法连续执行涂布工序，由于工序步骤经过两个步骤，因此具有工序费用上涨且繁琐的优点。
图2为用于说明以常规的内添型方式制备的烯烃系树脂材质的膜的制备方法的图。如图2所示，为了弥补如上所述的缺点，在作为烯烃系树脂(结晶性聚合物)薄片的制备工序的挤压工序中，在供给高分子树脂组合物18的供应器17(hopper)一起供给导电填料22之后，使供给的高分子树脂组合物18及导电填料22熔融(melting)，利用挤压具有规定厚度的薄片(sheet)形态的烯烃系树脂材质的膜的挤压器20，制备内添导电填料22的内添型烯烃系树脂材质的膜。其中，在上述挤压器20的前端安装马达19b，该马达19b通过驱动螺钉19a来挤压熔融的高分子树脂组合物18及导电填料22，在上述挤压器20的后端安装排出器21，该排出器21对以膜形态熔融的高分子树脂组合物18及导电填料22进行挤压。但是，如上所述，将碳黑等用作导电填料来添加时，存在有可能发生脱蚀(Sloughing)现象等的问题。其中，脱蚀现象是指内添的导电填料从膜中脱离的现象。
在韩国公开专利第10-2006-0071637号中揭示了为了增加结晶性聚合物薄片的粘结力，对单面或双面进行电晕放电处理之后，将涂布膜进行涂布的内容，但是这种情况下，如上所述，采用基于层压的热附着方式，因此无法进行连续的工序，由于以2度涂布的方式执行，因此存在制备费用上涨且繁琐的问题，在韩国公开专利第10-2000-0075344号中揭示了在接枝马来酸酐的聚烯烃可由导电碳材料及乙烯基三甲氧基硅烷交联的导电薄片组合物，但在制备薄片的挤压工序中添加导电填料，由此存在会发生脱蚀现象的问题和需要添加大量导电填料而制备成本上涨的问题。
发明内容
因此，本发明的目的在于，提供具有与结晶性聚合物基板的优秀的粘结性，并可在基板的涂布面增添导电性，而且涂布表面的硬度优秀的导电溶液组合物。
本发明的其他目的在于，提供简化工序，可减少制备费用(固定费用)，不发生脱蚀现象的导电溶液组合物及利用其的导电结构体。
为了实现上述目的，本发明提供一种导电溶液组合物，包含：第一粘结剂，包含含有马来酸酐的第一聚烯烃树脂；第二粘结剂，包含玻璃转化温度为20℃以下的第二聚烯烃树脂；导电填料；以及分散媒。
并且，本发明提供一种导电结构体，包括：基板；以及涂布膜，直接粘结在上述基板的一面，包含第一粘结剂、第二粘结剂及导电填料，上述第一粘结剂包含含有马来酸酐的第一聚烯烃树脂，上述第二粘结剂包含玻璃转化温度为20℃以下的第二聚烯烃树脂。
本发明的导电溶液组合物具有与结晶性聚合物基板的优秀的粘结力，并可在基板的涂布面增添导电性，涂布时表面的硬度优秀。并且，由于以1度薄涂而制备，因此节减制备费用，挤压工序时不添加导电填料，由此不发生脱蚀现象。
附图说明
图1为表示在常规的烯烃系树脂材质的膜基板涂布导电溶液组合物的方法的图。
图2为用于说明以常规的内添型方式制备的烯烃系树脂材质的膜的制备方法的图。
图3为表示本发明的导电结构体的一例的图。
图4为表示ASTM D3359的评价方法的图。
图5为铅笔硬度测试仪的照片(a)及利用其的测定方法的图(b)。
具体实施方式
以下，参照附图，更详细的说明本发明。
本发明的导电溶液组合物，与结晶性聚合物(基板)的粘结力及导电性优秀，涂布时表面硬度优秀，包含第一粘结剂、第二粘结剂、导电填料及分散媒。其中，上述结晶性聚合物是指结晶度(crystallinity)为35％以上，具体为65％以上，更具体为65至90％的聚合物(聚烯烃)，例如，有聚乙烯、聚丙烯等。其中，上述结晶度通过利用差示扫描量热仪的熔融焓分析法来测定。
上述第一粘结剂起到增强对于结晶性聚合物的附着力的作用，是包含(含有)马来酸酐(maleic anhydride，MAH)的第一聚烯烃(聚丙烯，聚乙烯等，例如，树脂粘结剂，具体例可由以下化学式1表示，上述马来酸酐起到增强与结晶性聚合物的附着力的作用。
化学式1
在上述化学式1中，m及n为对于构成包含马来酸酐的第一聚烯烃的整体重复单元的各个重复单元的wt％，m为90至99.9wt％，具体为90至98wt％，n为0.1至10wt％，具体为2.0至10.0wt％。
对于整体上述第一粘结剂而言，上述马来酸酐的含量为2至30重量百分比，具体为2至15重量百分比，更具体为10至15重量百分比。若上述马来酸酐的含量太少，则有可能无法实现所目的的附着力，若上述马来酸酐的含量太多，则表面电阻及硬度会降低。并且，包含上述马来酸酐的第一聚烯烃树脂的重均分子量为10000至400000，具体为50000至200000。若上述第一粘结剂的重均分子量太少，则附着力会降低，效率会不好，若上述第一粘结剂的重均分子量太多，则表面电阻及硬度会降低。
上述第二粘结剂如第一粘结剂一样起到增强针对结晶性聚合物的附着力，并增强与涂布的基板表面的浸湿性(wetting)的作用，与第一粘结剂一起使用，更提高针对结晶性聚合物的附着力，上述第二粘结剂为玻璃转化温度(glass transition temperature，Tg)为20℃以下，具体为-15至15℃的第二聚烯烃树脂(聚丙烯、聚乙烯等)粘结剂。具有上述20℃以下的玻璃转化温度的第二聚烯烃树脂的重均分子量为10000至400000，具体为50000至200000。若上述玻璃转化温度高于20℃，则粘结剂的粘结性(tacky)降低，与基板的浸湿性降低，会存在涂布性问题，若玻璃转化温度太低，则粘结性(tacky)变高，发粘，浸湿性降低，附着力及涂布性会降低。在上述玻璃转化温度的范围内，由于上述第二粘结剂的浸湿性(流动性)提高，容易浸透于基板表面，因此可提供优秀的附着力。上述第二粘结剂调节第二聚烯烃树脂的玻璃转化温度和/或分子量，根据多种基板，可调节浸湿性。并且，上述玻璃转化温度通过差示扫描量热量测定法(differential scanning calorimetry，DSC)，分析高分子物质根据温度使分子具有活性而移动时出现的吸热举动，或者通过力学分析方法(Dynamic Mechanical Analyzer，DMA)，分析分子开始移动，弹性率急剧减少的部位的tanδ值，由此可进行测定。
上述导电填料(conductive filler)起到增添导电性的作用，可以是石墨烯(Graphene)、氧化石墨烯(Graphene oxide，GO)、膨胀石墨(Expended graphite)等的石墨(Graphite，黑铅)、碳黑(Carbon black)、碳纳米管(Carbon nanotube，CNT)等的碳材料，聚乙烯二氧噻吩(Poly(3,4-ethylenedioxy thiophene)，PEDOT))及它们的混合物等。
上述分散媒起到使上述导电填料分散的作用，可使用选自由水(蒸馏水)和甲醇、乙醇、异丙醇等醇类、甲基乙基酮、甲基异丁酮等的酮类、N-甲基吡咯烷酮等吡咯烷酮类、乙酸乙酯等的酯类、乙酸苄酯等的芳香族酯类、二甲氧基乙烷、1-氯丁烷等的线性和/或分支型的碳氢类、乙基溶纤剂醋酸酯，丁基溶纤剂醋酸酯等的乙二醇醚(溶纤剂)类及它们的混合物组成的组中的一个以上分散媒。
在上述导电溶液组合物中，上述第一粘结剂的含量为0.01至30重量百分比，具体为0.1至20重量百分比，上述第二粘结剂的含量为0.01至10重量百分比，具体为1.0至8重量百分比，上述导电填料的含量为0.001至40重量百分比，具体为0.01至30重量百分比，更具体为0.01至20重量百分比。并且，上述分散媒的含量为20至99重量百分比，具体为48至90重量百分比。其中，上述第一粘结剂及第二粘结剂类似或者添加相同含量(例如，1:9至9:1，具体为5:5的比率)更有效。若上述第一粘结剂及第二粘结剂的含量超过上述范围，则与基板的附着力、表面电阻及硬度等物性会降低，若上述导电填料的含量太少，则无法增添充分的导电性，若上述导电填料的含量过多，则会不经济。并且，若上述分散媒的含量超过上述范围，则无法充分溶解上述导电填料，或者粘度有可能会太低。
本发明的导电溶液组合物根据需要，还可包含交联剂、分散剂等。
上述交联剂(交联增粘剂)起到防止亲水性高分子的过度膨胀，防止溶解，不仅增强硬度，而且与上述第一及第二粘结剂一起更提高附着力的作用，其为由以下化学式2表示的烷氧基硅烷(alkoxy silane)。
化学式2
(RO)3-Si-R1
在上述化学式2中，R1为包含0至2个氧原子的碳原子数1至10，具体为碳原子数1至6的烯基或碳原子数4至10，具体为碳原子数5至8的芳基，R为碳原子数1至10，具体为碳原子数1至5的烷基。R与氧(O)相结合而形成烷氧基(alkoxy)(一般式：CnH2n+1O-，简写：RO-)，上述R1的具体例，可例示乙烯基(-vinyl)、芳基(-aryl)、丙烯基(-acryl)等，上述R的具体例，可例示甲基、乙基、丙基、丁基等。上述交联剂例如可使用乙烯基三甲氧基硅烷(vinyltrimethoxysilane)。
上述交联剂的含量为0.01至10重量百分比，具体为0.01至5重量百分比。若上述交联剂的含量太少，则有可能交联度甚微，若上述交联剂的含量太多，则交联密度过高，涂布时会有困难。
上述分散剂起到使导电填料分散的作用，可使用聚氨酯系、脂肪酸系、CPT系、磷酸酯系等，上述分散剂的含量为0.05至10重量百分比，具体为0.1至5重量百分比。若上述分散剂的含量太少，则导电填料有可能无法充分的分散，若上述分散剂的含量太多，则会添加所需含量以上，由此不太有效。
本发明的导电组合物利用上述第一及第二粘结剂，不仅可增强与由以往附着力低的结晶性聚合物形成的基板的附着力，而且上述第二粘结剂增强与基板表面的浸湿性，可更提高与基板的附着力，利用上述交联剂，还可提高硬度。
图3为表示本发明的导电结构体的一例的图。如图3所示，本发明的导电溶液组合物涂布在由聚烯烃树脂(具体为，结晶化聚合物)形成，例如由聚丙烯、聚乙烯等形成的基板12的一面上(例如，直接与基板12相接地涂布)，干燥，由此可制备涂布膜24形成(直接相接)在上述基板12的一面的导电结构体，这种情况下，上述导电结构体可以是由基板12和涂布膜24形成的2层结构。本发明的导电溶液组合物，附着力优秀，无需如以往的工序之类的额外的涂布(14，底漆)(参照图1及3)，因此可节减工序费用，表面硬度也优秀。并且，以往制备的导电结构体由1层结构形成，发生脱蚀现象，或者增加涂布次数，来形成3层以上的结构，由此工序费用上涨，与此相反，本发明的导电结构体由2层结构形成，不仅不发生脱蚀现象，而且简化工序，具有工序费用的节减效果，由此可适用为多种用途。上述涂布膜24的厚度可以为0.3至60μm，具体的可以为1至50μm。当厚度小于0.3μm时，有可能维持不了导电性，当厚度大于60μm时，有可能难以形成涂布膜。
为了制备本发明的导电溶液组合物，首先，制备第一粘结剂及第二粘结剂。上述第一粘结剂在加热的分散媒的存在之下，可添加包含马来酸酐的第一聚烯烃树脂来进行搅拌而制备。上述第一聚烯烃树脂的使用量不受特别限制，可根据需要来设定，但是例如，使用可制备0.01至30重量百分比的第一粘结剂的量。上述第二粘结剂除了使用具有20℃以下的玻璃转化温度的第二聚烯烃树脂来代替包含马来酸酐的第一聚烯烃树脂之外，可通过相同的方法进行制备。上述分散媒的加热温度可根据需要适当的设定，例如为30至150℃，具体为60至120℃。并且，上述分散媒起到使上述导电填料分散的作用，可使用选自由水(蒸馏水)和甲醇、乙醇、异丙醇等醇类、甲基乙基酮、甲基异丁基酮等酮类、N-甲基吡咯烷酮等吡咯烷酮类、乙基乙酸酯等酯类、乙酸苄酯等芳香族酯类、二甲氧基乙烷、1-氯丁烷等线性和/或分支型的碳氢类、乙基溶纤剂醋酸酯、丁基溶纤剂醋酸酯等乙二醇醚(溶纤剂)类及它们的混合物组成的组中的一个以上分散媒。
接着，在分散媒的存在之下，混合上述第一粘结剂、第二粘结剂、导电填料及分散媒，制备导电溶液组合物。并且，上述导电溶液组合物根据需要，还可包含交联剂和/或分散剂。上述各成分如同上述导电溶液组合物所述。
本发明的导电溶液组合物涂布于聚丙烯薄片或聚乙烯膜的一面之后，以规定的温度及时间，例如在50至150℃，具体在70至100℃下，干燥1至10分钟，具体干燥2至5分钟，来进行涂布。当涂布于上述聚丙烯薄片(例如，danpla box等)时，即使1度涂布，附着力也优秀，因此与以往的2度涂布相比，可节减工序费用，当涂布于聚乙烯膜(例如，泡沫衬纸等)时，具有与以往的UV固化类型相比可节减费用的优点。并且，本发明的导电溶液组合物可使用为抗静电膜等ESD(Electrostatic Discharge)涂布液、绝缘膜(insulator film)、放热用涂布液(涂布剂)、二次电池电极材料、结晶性聚合物塑料薄片或膜等多种涂布材料。
以下，通过实施例更详细说明本发明，但本发明并不局限于以下实施例。
[制备例1]第一粘结剂的制备
在烧瓶中放入甲苯(toluene，三田纯药)800g，加热上述烧瓶至70℃的温度之后，分3次，在聚烯烃树脂添加取代马来酸酐的第一聚烯烃树脂200g，搅拌2小时，制备混合有20重量百分比的粘结剂及80重量百分比的甲苯的粘结剂溶液。通过在铝容器(Al dish)放入规定量的制备好的粘结剂(binder)，测定干燥前、后重量来确认上述粘结剂溶液的粘结剂含量。
[制备例2]利用Tg 25℃以上的聚烯烃树脂的粘结剂的制备
除了在上述制备例1中利用玻璃转化温度(Tg)为25℃以上的聚烯烃树脂来代替第一聚烯烃树脂之外，通过与上述制备例1相同的方法来制备。
[制备例3]利用Tg 20℃以下的聚烯烃树脂的第二粘结剂的制备
除了在上述制备例1中利用玻璃转化温度(Tg)为20℃以下且分子量为40000的第二聚烯烃树脂来代替第一聚烯烃树脂之外，通过与上述制备例1相同的方法来制备。
[制备例4]利用丙烯酸(acryl)改性聚烯烃树脂的粘结剂的制备
除了在上述制备例1中利用丙烯酸(acryl)改性聚烯烃树脂来代替第一聚烯烃树脂之外，通过与上述制备例1相同的方法来制备。
[实施例1至10及比较例1至6]导电溶液组合物的制备
由以下表1所示的组成比，添加上述制备例1至4中制备的粘结剂溶液及烷氧基硅烷，并在甲基乙基酮(MEK，三田化学)添加用于分散石墨烯的添加剂烷氧基硅烷(alkoxysilane)0.1至1重量百分比，导电填料石墨烯粉末1重量百分比来制备混合液，将制备好的混合液搅拌20分钟之后，与氧化锆球(zirconia bead)混合之后，利用振荡机(shaker)来分散40分钟，由此制备导电溶液组合物(实施例1至10及比较例1至6)。
表1
[实验例1]导电溶液组合物的特性评价
利用自动涂布机及刮棒涂布机(bar-coater)，将在上述实施例1至10及比较例1至6中制备的导电溶液组合物印刷于聚丙烯(PP)薄片及聚乙烯(PE)膜之后，在以80℃的温度设定的热风式烘箱(oven)中干燥3分钟来进行涂布，利用表面电阻测定仪(SIMCO，ST-4)，测定5次表面电阻之后，求出平均值，附着试验根据ASTM D3359规格，进行横切试验(cross-cut test)之后，利用两面胶，进行胶带(tape)试验，求出附着力，就涂布膜的硬度而言，悬挂2kg的锤，根据铅笔的硬度，每一个膜往复运动10cm，进行试验(铅笔硬度试验)，其结果示于以下表2。其中，图4为表示ASTM D3359的评价方法的图。如图4所示，ASTM D3359规格，首先选择要试验的涂膜部位，洗净上述涂膜部位，确认是否完全干燥。接着，就涂膜厚度而言，在0至60μm下，以1mm的间隔，在61至120μm下，以2mm的间隔，在121至250μm下，以3mm的间隔，切割(cutting)，进行横切(cross-cut)试验。在本实验例中，以1mm的间隔，进行横切。之后，在未剥离的部分粘贴胶带(tape)，用橡皮搓开，使胶带紧贴于涂布膜之后，快速揭开进行确认，评价方法按5B>4B>3B>2B>1B>0B的6种步骤进行(越接近5B，附着力越优秀)。并且，图5为铅笔硬度测试仪的照片(a)及利用其的测定方法的图(b)。如图5所示，铅笔硬度试验利用针对涂装面具有45°的倾斜度的具有多种硬度的铅笔，利用未有瑕疵(刮痕)时的铅笔的硬度，测定涂布膜的硬度，硬度按9H>8H>7H>…>2H>H>F>HB>B>2B>…>8B>9B的20种步骤来测定(越接近9H，硬度越优秀)。
表2
| 表面电阻(Log RΩ/sq) | 附着力 | 涂布膜硬度 | |
| 比较例1 | 7.1 | 3B | B |
| 比较例2 | 7.9 | 3B | 2B |
| 比较例3 | 7.5 | 2B | 4B |
| 比较例4 | 7.6 | 4B | 1B |
| 比较例5 | 7.5 | 4B | 1B |
| 比较例6 | 7.6 | 4B | 1B |
| 实施例1 | 6.6 | 5B | H |
| 实施例2 | 6.7 | 5B | H |
| 实施例3 | 6.6 | 5B | H |
| 实施例4 | 6.7 | 5B | H |
| 实施例5 | 6.7 | 5B | H |
| 实施例6 | 6.8 | 5B | 2H |
| 实施例7 | 6.6 | 5B | 2H |
| 实施例8 | 6.7 | 5B | 2H |
| 实施例9 | 6.6 | 5B | 2H |
| 实施例10 | 6.7 | 5B | 2H |
如上述表2所示，就使用1个粘结剂的比较例1、2而言，与涂布基板的湿润性(wetting)不好，不仅是所测定的附着力明显低，而且所测定的硬度也低。就使用包含玻璃转化温度(Tg)为20℃以下的聚烯烃系树脂的粘结剂及未包含马来酸酐的聚烯烃系树脂的粘结剂的比较例3而言，由于结晶性聚合物聚丙烯薄片及聚乙烯膜难以附着，因此比起单独使用聚烯烃系列粘结剂的情况，可知混合包含马来酸酐的聚烯烃树脂的粘结剂和玻璃转化温度(Tg)为20℃以下的聚烯烃树脂的实施例1的表面电阻及硬度优秀。
并且，就使用玻璃转化温度(Tg)为25℃以上的聚烯烃系列的粘结剂来代替玻璃转化温度(Tg)为20℃以下的聚烯烃系列的粘结剂的比较例4至6而言，比起使用玻璃转化温度(Tg)为20℃以下的聚烯烃系列的粘结剂的实施例1至5，确认到不仅硬度和附着力降低，而且表面电阻变高，进而，在实施例6至10中确认到，添加作为交联剂的烷氧基硅烷，硬度得到改善。
[实验例2]基于导电溶液组合物的含量变化的特性评价
为了测定在上述实施例1中制备的导电溶液组合物内的第一粘结剂及第二粘结剂的不同含量特性(表面电阻、附着力及涂布膜硬度)，按如以下表3所示的比率，制备实施例11至19的导电溶液组合物，将其特性的结果示于以下表3。其中，特性通过与上述实验例1的方法相同的方法来测定，将第一粘结剂表示为A，将第二粘结剂表示为B。
表3
| A:B比率 | 表面电阻(Log RΩ/sq) | 附着力 | 涂布膜硬度 | |
| 实施例11 | 90:10 | 6.9 | 4B | HB |
| 实施例12 | 80:20 | 6.7 | 5B | H |
| 实施例13 | 70:30 | 6.7 | 5B | H |
| 实施例14 | 60:40 | 6.8 | 5B | H |
| 实施例15 | 50:50 | 6.8 | 5B | H |
| 实施例16 | 40:60 | 6.7 | 5B | H |
| 实施例17 | 30:70 | 6.7 | 5B | H |
| 实施例18 | 20:80 | 6.9 | 5B | H |
| 实施例19 | 10:90 | 6.8 | 4B | HB |
如上述表3所示，就混合使用包含马来酸酐的聚烯烃系粘结剂和玻璃转化温度(Tg)为20℃以下的聚烯烃系粘结剂而言，可通过实施例11至19确认到表面电阻、附着力及涂布膜硬度变好。
具体地，包含马来酸酐的聚烯烃系粘结剂和玻璃转化温度(Tg)为20℃以下的聚烯烃系粘结剂的含量为8:2至2:8时(实施例12至18)，可确认到呈现最优秀的特性。
[实验例3]基于玻璃转化温度(Tg)为20℃以下的聚烯烃系树脂的种类的特性评价
由于聚烯烃系树脂根据分子量来确定树脂的种类，因此为了测定基于玻璃转化温度(Tg)为20℃以下的聚烯烃系树脂的种类的特性(表面电阻、附着力及涂布膜硬度)，在制备例3中制备的实施例1中，利用玻璃转化温度(Tg)为20℃以下的分子量40000的聚烯烃系树脂、分子量为120000、80000、20000的聚乙烯树脂来实验了其特性。实验方法除了利用分子量分别为120000、80000、20000的聚乙烯树脂来代替分子量为40000的玻璃转化温度为20℃以下的聚烯烃系树脂之外，利用通过与实施例1相同的方法制备的导电溶液组合物(实施例20至22)来测定特性，并将其结果示于以下表4。
表4
| 粘结剂组成及添加量 | 表面电阻 | 附着力 | 硬度 | |
| 实施例1 | (Tg 20℃)分子量40000聚乙烯树脂5％ | 6.6 | 5B | H |
| 实施例20 | (Tg 20℃)分子量120000聚乙烯树脂5％ | 6.8 | 5B | H |
| 实施例21 | (Tg 20℃)分子量80000聚乙烯树脂5％ | 6.7 | 5B | H |
| 实施例22 | (Tg 20℃)分子量20000聚乙烯树脂5％ | 6.6 | 5B | H |
如上述表4所示，即使本发明中使用的第二粘结剂的重均分子量不同，如果充足本发明的重均分子量，也能类似的测定表面电阻、附着力及硬度，利用玻璃转化温度为20℃以下的聚烯烃树脂，可知表面电阻、附着力及硬度得到改善。
Claims (13)
1.一种导电溶液组合物，其特征在于，包含：
第一粘结剂，包含含有马来酸酐的第一聚烯烃树脂；
第二粘结剂，包含玻璃转化温度为20℃以下的第二聚烯烃树脂；
导电填料；以及
分散媒。
2.根据权利要求1所述的导电溶液组合物，其特征在于，上述第一粘结剂的含量为0.01至30重量百分比，上述第二粘结剂的含量为0.01至10重量百分比，上述导电填料的含量为0.001至40重量百分比，上述分散媒的含量为20至99重量百分比。
3.根据权利要求1所述的导电溶液组合物，其特征在于，上述第一粘结剂由以下化学式1表示：
化学式1
在上述化学式1中，m及n为对于构成包含马来酸酐的第一聚烯烃的整体重复单元的各个重复单元的wt％，m为90至99.9wt％，n为0.1至10wt％。
4.根据权利要求1所述的导电溶液组合物，其特征在于，上述第二粘结剂的重均分子量为10000至400000。
5.根据权利要求1所述的导电溶液组合物，其特征在于，上述第一粘结剂及第二粘结剂分别以1:9至9:1的含量比使用。
6.根据权利要求1所述的导电溶液组合物，其特征在于，还包含交联剂。
7.根据权利要求6所述的导电溶液组合物，其特征在于，上述交联剂由以下化学式2表示：
化学式2
在上述化学式2中，R1为包含0至2个氧原子的碳原子数1至10的烯基或碳原子数4至10的芳基，R为碳原子数1至10的烷基。
8.根据权利要求1所述的导电溶液组合物，其特征在于，上述导电填料选自由石墨烯，氧化石墨烯，石墨，碳黑，碳纳米管，聚乙烯二氧噻吩及它们的混合物组成的组中。
9.一种导电结构体，其特征在于，包括：
基板；
涂布膜，包含第一粘结剂、第二粘结剂及导电填料，上述第一粘结剂包含含有马来酸酐的第一聚烯烃树脂，上述第二粘结剂包含玻璃转化温度为20℃以下的第二聚烯烃树脂。
10.根据权利要求9所述的导电结构体，其特征在于，上述涂布膜的厚度为0.3至60μm。
11.根据权利要求9所述的导电结构体，其特征在于，上述涂布膜直接相接于上述基板的一面。
12.根据权利要求9所述的导电结构体，其特征在于，上述基板和涂布膜由2层结构形成。
13.根据权利要求9所述的导电结构体，其特征在于，上述基板为结晶性聚合物树脂。
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