CN108258149A

CN108258149A - 有机电致发光显示面板及其制作方法、显示装置

Info

Publication number: CN108258149A
Application number: CN201810054027.7A
Authority: CN
Inventors: 田宏伟; 牛亚男; 宋尊庆; 雷瑶; 徐飞
Original assignee: BOE Technology Group Co Ltd
Current assignee: BOE Technology Group Co Ltd
Priority date: 2018-01-19
Filing date: 2018-01-19
Publication date: 2018-07-06
Anticipated expiration: 2038-01-19
Also published as: CN108258149B

Abstract

本发明提供一种有机电致发光显示面板的制作方法，包括：制作显示基板，所述显示基板包括显示区和位于所述显示区至少一侧的边框区，所述边框区包括外边框子区和内边框子区，所述内边框子区位于所述外边框子区与所述显示区之间；形成有机保护层，该有机保护层至少覆盖所述外边框子区；在形成有所述有机保护层的显示基板上形成封装层，所述封装层位于所述外边框子区的部分采用无机材料制成；对所述封装层位于所述外边框子区的部分进行刻蚀。相应地，本发明还提供一种有机电致发光显示面板和一种显示装置。本发明能够防止封装层发生破损，保证封装层的封装效果。

Description

有机电致发光显示面板及其制作方法、显示装置

技术领域

本发明涉及有机电致发光技术领域，具体涉及一种有机电致发光显示面板及其制作方法、显示装置。

背景技术

在有机电致发光显示面板(Organic Light-Emitting Diode Display，OLED)的制作过程中，在显示基板上形成有机电致发光单元后，常采用薄膜封装(Thin FilmEncapsulation，TFE)工艺对有机电致发光单元进行封装，现有的薄膜封装工艺普遍采用两层无机膜夹中间一层有机膜作为封装层。现有的封装工艺完成后，靠近显示面板边缘的无机膜厚度较大，在受到碰撞或在其他工艺过程中，很容易造成微小破损，进而通过微小破损扩大，降低封装层对水汽的阻止能力下降，从而降低显示面板的良率。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种有机电致发光显示面板及其制作方法、显示装置，以防止封装层发生破损，保证封装层的封装效果。

为了解决上述技术问题之一，本发明提供一种有机电致发光显示面板的制作方法，包括：

制作显示基板，所述显示基板包括显示区和位于所述显示区至少一侧的边框区，所述边框区包括外边框子区和内边框子区，所述内边框子区位于所述外边框子区与所述显示区之间；

形成有机保护层，该有机保护层至少覆盖所述外边框子区；

在形成有所述有机保护层的显示基板上形成封装层，所述封装层位于所述外边框子区的部分采用无机材料制成；

对所述封装层位于所述外边框子区的部分进行刻蚀。

优选地，形成封装层包括；

形成第一无机层，所述第一无机层覆盖所述显示区和所述边框区；

在所述第一无机层背离所述显示基板的一侧形成有机层，所述有机层覆盖所述显示区且位于所述外边框子区之外；

在所述有机层背离所述显示基板的一侧形成第二无机层，所述第二无机层覆盖所述显示区和所述边框区。

优选地，所述显示基板的显示区的三侧均设置有所述边框区，所述显示区的其余一侧设置有待弯折区，所述有机保护层还覆盖所述待弯折区，且所述有机保护层位于所述显示区之外；

所述边框区的有机保护层的厚度小于所述待弯折区的有机保护层的厚度。

优选地，所述待弯折区的有机保护层的厚度在之间；

所述边框区的有机保护层的厚度在之间。

优选地，所述边框区的有机保护层的厚度在之间。

优选地，形成有机保护层包括：

形成感光的有机材料层；

利用掩膜板对所述有机材料层进行阶梯曝光并显影，以使显示区的有机材料层被去除、所述边框区和所述待弯折区的有机材料层保留，且所述边框区的有机材料层的厚度小于所述待弯折区的有机材料层的厚度。

优选地，制成所述有机保护层的材料包括聚酰亚胺。

相应地，本发明还提供一种有机电致发光显示面板，包括显示基板以及设置在显示基板上的封装层和有机保护层，

所述显示基板包括显示区和位于所述显示区至少一侧的边框区，所述边框区包括外边框子区和内边框子区，所述内边框子区位于所述外边框子区与所述显示区之间；

所述封装层至少覆盖所述显示区，且位于所述外边框子区之外；

所述有机保护层至少覆盖所述外边框子区，所述有机保护层位于所述封装层朝向所述显示基板的一侧。

优选地，所述显示基板的显示区的三侧均设置有所述边框区，所述显示区的其余一侧设置有待弯折区；所述有机保护层还覆盖所述待弯折区，且所述有机保护层位于所述显示区之外；

所述边框区的有机保护层的厚度小于所述待弯折区的有机保护层的厚度；

制成所述有机保护层的材料包括聚酰亚胺。

相应地，本发明还提供一种显示装置，包括本发明提供的上述有机电致发光显示面板。

在本发明中，由于在形成封装层之前，在外边框子区形成了有机保护层，因此，形成封装层之后，可以采用较大的刻蚀量，以彻底去除封装层位于外边框子区的部分，提高封装层刻蚀的均一性，同时不会对显示基板上的膜层造成损伤。并且，即使封装层位于外边框子区的部分没有彻底刻蚀而残留一定厚度，由于有机保护层的设置，这些残留的无机材料与显示基板上的层间绝缘层等无机材料层间隔开，而不再形成较厚的无机层。因此，和现有技术相比，本发明制作的有机电致发光显示面板的边缘处的无机层的厚度减小，从而减少因磕碰而使封装层发生破损的现象，进而提高了封装效果，改善了产品信赖性和良率。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是一实施例中的有机电致发光显示面板的示意图；

图2是本发明实施例中有机电致发光显示面板的制作过程中在显示基板上形成有机保护层后的结构示意图；

图3a是本发明实施例中有机电致发光显示面板的制作过程中形成封装层后的整体剖视图；

图3b是图3a中边框区和一部分显示区的具体剖视图；

图4a是本发明实施例中有机电致发光显示面板的制作过程中对封装层刻蚀后的整体剖视图；

图4b是图4a中边框区和一部分显示区的具体剖视图。

其中，附图标记为：

AA-显示区；BA-边框区；BA1-外边框子区；BA2-内边框子区；

11、23-栅极绝缘层；12、24-层间绝缘层；13、30-封装层；131、31-第一无机层；132、32-第二无机层；133、33-有机层；20-显示基板；

21-衬底；221-栅极；222-有源层；223-源极；224-漏极；25-有机保护层；26-有机电致发光单元；27-平坦化层；281-第一电极；282-第二电极；29-像素界定层。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

图1为一实施例中的有机电致发光显示面板的示意图，有机电致发光显示面板包括显示基板、设置在显示基板上的有机电致发光单元14、对有机电致发光单元14进行封装的封装层13。其中，显示基板包括栅极绝缘层11、层间介质层12等无机材料层，这些无机材料层覆盖显示区AA和边框区BA。封装层13包括第一无机层131、第二无机层132以及位于第一无机层131和第二无机层132之间的有机层133，其中，第一无机层131和第二无机层132均覆盖显示区AA和边框区BA。这样，边框区BA中的第一无机层131、第二无机层132厚度较大，且二者与显示基板上的层间介质层12等无机材料层会形成更厚的无机层，而由于无机层的应力较大，因此很容易导致无机层靠近显示基板边缘处在受到磕碰时发生破损，进而通过微小破损的扩大，降低封装层13对水汽的阻止隔绝能力。

为减少封装层发生破损，保证封装层的封装效果，本发明实施例提供一种有机电致发光显示面板的制作方法，包括：

制作显示基板20，如图2所示，显示基板20包括显示区AA和位于显示区AA至少一侧的边框区BA，边框区BA包括外边框子区BA1和内边框子区BA2，内边框子区BA2位于外边框子区BA1与显示区AA之间。具体地，显示基板20可以包括衬底21、设置在衬底21上的薄膜晶体管，所述薄膜晶体管的栅极221和有源层222之间设置有栅极绝缘层23，栅极221背离衬底21的一侧设置有层间绝缘层24，薄膜晶体管的源极223和漏极224通过过孔与有源层222相连。栅极绝缘层23、层间绝缘层24均为无机层，且均覆盖显示区AA和边框区BA。

形成有机保护层25，如图2所示，该有机保护层25至少覆盖外边框子区BA1。应当理解的是，本发明中的其中一个膜层覆盖某区域是指，膜层在显示基板20上的正投影覆盖该区域；而其中一个膜层位于某区域之外是指，膜层在显示基板20上的正投影位于该区域之外。

在形成有有机保护层25的显示基板20上形成封装层30，如图3a和图3b所示。其中，封装层30位于外边框子区BA1的部分采用无机材料制成。

对封装层30位于外边框子区BA1的部分进行刻蚀，如图4a和图4b所示。

其中，在形成封装层30之前，还在显示基板20的显示区AA形成有机电致发光单元26，封装层30用于对显示区AA的有机电致发光单元26进行封装。

在本发明提供的有机电致发光显示面板的制作方法中，由于在形成封装层30之前，在外边框子区BA形成了有机保护层25，因此，形成封装层30之后，可以采用较大的刻蚀量，以彻底去除封装层30位于外边框子区BA1的部分，提高封装层30刻蚀的均一性，同时不会对显示基板20上的膜层造成损伤。并且，即使封装层30位于外边框子区BA1的部分没有彻底刻蚀而残留一定厚度，由于有机保护层25的设置，这些残留的无机材料与显示基板20上的层间绝缘层24等无机材料层间隔开，而不再形成较厚的无机层。因此，和现有技术相比，本发明制作的有机电致发光显示面板的边缘处的无机层的厚度减小，从而减少因磕碰而使封装层30发生破损的现象，进而提高了封装效果，改善了产品信赖性和良率。

其中，制成有机保护层25的材料可以包括聚酰亚胺(PI)，由于聚酰亚胺对干法刻蚀和湿法刻蚀均有阻挡能力，因此，在对封装层30进行刻蚀时，可以增大刻蚀量，以保证彻底去除封装层30位于外边框子区的部分。刻蚀时，具体可以采用干法刻蚀，也可以采用实发湿法刻蚀，也可以先采用干法刻蚀再采用湿法刻蚀。

上述形成有机保护层30的步骤可以在显示基板的薄膜晶体管制作完成之后进行，也可以在薄膜晶体管制作完成之前进行，本发明中，有机保护层在薄膜晶体管的栅极形成之后，源极和漏极形成之前形成。下面结合图2至图4b对本发明的有机电致发光显示面板的制作方法进行具体介绍。所述制作方法尤其适用于柔性显示面板，具体地，显示面板的显示区的三侧均设置有所述边框区，显示区的其余一侧设置有待弯折区(未示出)，待弯折区用于设置信号线，以将驱动电路的信号提供至显示区AA。所述制作方法具体包括：

S1、制作显示基板20和有机保护层25。具体包括：

S11、提供衬底21。该衬底21可以为柔性衬底，具体采用聚酰亚胺等柔性材料制成。

S12、在衬底21上依次形成薄膜晶体管的有源层222、栅极绝缘层23、薄膜晶体管的栅极221、层间绝缘层24，如图2所示。其中，栅极绝缘层23、层间绝缘层24均可以采用氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层中的单层或多层的混合膜层。

之后，还可以对所述待弯折区的层间绝缘层24、栅极绝缘层23进行刻蚀，以减小所述待弯折区的无机层的厚度，以便于后续进行弯折。

S13、形成有机保护层25，该有机保护层25覆盖边框区BA的外边框子区BA1、内边框子区BA2的一部分和所述待弯折区，且位于显示区AA之外。其中，边框区BA的有机保护层25的厚度小于所述待弯折区的有机保护层25的厚度。

该步骤S13具体可以包括：

形成感光的有机材料层，具体可以为感光聚酰亚胺。

之后，利用半色调掩膜板或灰色调掩膜板对有机材料层进行阶梯曝光并显影，以使显示区AA的有机材料层被去除、边框区BA和所述待弯折区的有机材料层保留，且边框区BA的有机材料层的厚度小于所述待弯折区的有机材料层的厚度；剩余的有机材料层即为有机保护层25。

其中，待弯折区的有机保护层25的厚度在之间，以使得后续形成的信号线位于段差较小的表面上，防止信号线发生断裂。边框区BA的有机保护层25的厚度在之间，优选地，边框区BA的有机保护层25的厚度在之间，以保证显示基板20上的其他膜层在后续封装层30刻蚀时不会造成损伤，且不会因有机保护层25的厚度过大影响封装层30的封装效果或影响显示面板厚度。

S14、形成薄膜晶体管的源极223、漏极224以及信号线，源极223和漏极224通过过孔与有源层222相连。

S14之后还可以包括：在显示区AA形成平坦化层27；形成第一电极281，第一电极281通过过孔与薄膜晶体管的漏极224相连；在显示区AA形成像素界定层29，像素界定层29上设置有多个开口；之后，在所述像素界定层29限定的开口内形成有机电致发光单元26；再之后，形成第二电极282。

在步骤S1之后进行：步骤S2、在形成有有机保护层25的显示基板20上形成封装层30，如图3a和图3b所示。封装层30位于外边框子区BA1的部分采用无机材料制成。该步骤S2具体包括：

形成第一无机层31，第一无机层31覆盖显示区AA和边框区BA。该第一无机层31具体可以采用气相沉积的方法形成。

在第一无机层31背离显示基板20的一侧形成有机层33，有机层33覆盖显示区AA且位于外边框子区BA1之外。有机层33具体可以采用喷墨打印的方法形成。

在有机层33背离显示基板20的一侧形成第二无机层32，第二无机层32覆盖显示区AA和边框区BA。和第一无机层31相同的，第二无机层32也可以采用气相沉积的方法形成。

其中，第一无机层31和第二无机层32的厚度可以均在之间。另外，第一无机层31和第二无机层32也可以覆盖待弯折区中靠近显示区AA的一部分，以保证封装效果。

S3、如图4a和图4b所示，对封装层30位于外边框子区BA1的部分进行刻蚀，即，对第一无机层31和第二无机层32的位于外边框子区BA1的部分进行刻蚀，以防止显示面板受到磕碰时，靠近边缘的无机材料层因厚度较大而产生损伤。其中，内边框子区BA2的第一无机层31和第二无机层32可以保留，以保证封装效果。

刻蚀结束后，可以对待弯折区进行弯折，以使其远离显示区AA的一端弯折至显示基板20背后。

作为本发明的另一方面，提供一种采用上述制作方法所制得的有机电致发光显示面板，结合图4a和图4b所示，该有机电致发光显示面板包括显示基板20以及设置在显示基板20上的封装层30和有机保护层25。显示基板20包括显示区AA和位于显示区AA至少一侧的边框区BA，边框区BA包括外边框子区BA1和内边框子区BA2，内边框子区BA2位于外边框子区BA2与显示区AA之间。封装层30至少覆盖所述显示区AA，且封装层30在显示基板20上的投影位于外边框子区BA1之外。有机保护层25至少覆盖外边框子区BA1，有机保护层25位于封装层30朝向显示基板20的一侧。

由于封装层30没有覆盖外边框子区BA1，使得封装层30与显示面板的边缘之间还存在一定的距离，因此，与现有技术相比，本发明的显示面板的边缘处的无机层的厚度减小，从而减少因磕碰而使封装层发生破损的现象，进而提高了封装效果，改善了产品信赖性和良率。因此可以减少因磕碰而使封装层破损的现象，并且，由于有机间隔层的设置，使得在对封装层进行刻蚀时，可以采用较大的刻蚀量，以彻底去除封装层位于外边框子区BA1的部分。

其中，制成有机保护层25的材料包括聚酰亚胺。

具体地，封装层30包括第一无机层31、第二无机层32以及位于第一无机层31和第二无机层32之间的有机层32，第一无机层31覆盖显示区AA和内边框子区BA2；有机层33覆盖显示区AA且位于边框区BA之外；第二无机层32覆盖显示区AA和内边框子区BA2。

在本发明中，显示基板20的显示区AA的三侧均设置有边框区BA，显示区AA的其余一侧设置有待弯折区，有机保护层25还覆盖所述待弯折区，且有机保护层25位于显示区AA之外。如上所述，为了便于对显示基板的待弯折区进行弯折，可以将待弯折区的层间绝缘层24、栅极绝缘层23进行刻蚀，而为了使得待弯折区的信号线位于段差较小的面上，可以将待弯折区的有机保护层25设置得较厚。另外，为了防止过厚的有机保护层25影响封装层的封装效果，可以将边框区BA的有机保护层25设置得较薄，因此，在对封装层30进行刻蚀后，边框区BA的有机保护层25的厚度仍是小于弯折区的有机保护层25的厚度。

作为本发明的再一方面，提供一种显示装置，包括本发明提供的上述有机电致发光显示面板。

由于上述有机电致发光显示面板的封装层不易发生损坏，封装效果较好，因此，显示装置的产品可靠性和良率更高。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims

1.一种有机电致发光显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

形成有机保护层，该有机保护层至少覆盖所述外边框子区；

对所述封装层位于所述外边框子区的部分进行刻蚀。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，形成封装层包括；

3.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，所述显示基板的显示区的三侧均设置有所述边框区，所述显示区的其余一侧设置有待弯折区，所述有机保护层还覆盖所述待弯折区，且所述有机保护层位于所述显示区之外；

4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述待弯折区的有机保护层的厚度在之间；

所述边框区的有机保护层的厚度在之间。

5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述边框区的有机保护层的厚度在之间。

6.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，形成有机保护层包括：

形成感光的有机材料层；

7.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，制成所述有机保护层的材料包括聚酰亚胺。

8.一种有机电致发光显示面板，其特征在于，包括显示基板以及设置在显示基板上的封装层和有机保护层，

9.根据权利要求8所述的有机电致发光显示面板，其特征在于，所述显示基板的显示区的三侧均设置有所述边框区，所述显示区的其余一侧设置有待弯折区；所述有机保护层还覆盖所述待弯折区，且所述有机保护层位于所述显示区之外；

制成所述有机保护层的材料包括聚酰亚胺。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求8或9所述的有机电致发光显示面板。