CN113299851B - 曲面显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种曲面显示面板及其制备方法、显示装置，所述曲面显示面板包括至少一弯折区及与所述弯折区连接的非弯折区。所述曲面显示面板包括从下至上依次包括衬底层、显示层以及薄膜封装层。其中，所述薄膜封装层包括第一无机层、有机层以及第二无机层。所述有机层与所述第二无机层的接触面包括：第一平面，位于所述非弯折区内；第二平面，位于所述弯折区内；以及坡面，其两端分别连接至所述第一平面和所述第二平面。本申请有利于提高有机层与无机层之间的曲面贴合度，并使得设于有机层上的无机层更接近曲面显示面板的中性层，防止位于弯折的膜层发生断裂、剥离等现象，为实现更高曲面率的曲面显示面板提供更多的可行性。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种曲面显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
随着电子设备追求极致全面屏的发展趋势，市场上的显示屏(如手机)层出不穷，为了追求100％的屏占比，显示屏已经从左右两侧双曲面到四周曲面。但是，显示屏的曲面率越高，曲面贴合的难度越大。在显示屏的曲面贴合中，由于曲面率越高，被弯折部分的显示屏受到的张应力越大，屏幕(panel)的弯折区的膜层最容易发生断裂(crack)的风险越高，从而导致屏体失效。
具体的，现有的显示屏从下至上依次包括衬底层、显示层、第一无机层、有机层、第二无机层以及盖板。其中，采用喷墨打印的方式在第一无机层形成厚度均匀的有机层。当显示屏被弯折处理形成弯折区和非弯折区时，位于弯折区的有机层与第二无机层由于应力的作用最容易发生断裂，导致显示屏封装失效，进而导致屏体失效。
因此，位于弯折区膜层的结构设计，对曲面贴合有着非常重要的作用。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种曲面显示面板及其制备方法、显示装置，以解决显示屏弯折区的膜层容易发生断裂的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供一种曲面显示面板，包括至少一弯折区及与所述弯折区连接的非弯折区，所述曲面显示面板包括：衬底层，从所述非弯折区延伸至所述弯折区；显示层，设于所述衬底层上，且从所述非弯折区延伸至所述弯折区；以及薄膜封装层，设于所述显示层上，且从所述非弯折区延伸至所述弯折区；其中，所述薄膜封装层包括：第一无机层，设于所述显示层上；有机层，贴附于所述第一无机层上；以及第二无机层，贴附于所述有机层上；其中，所述有机层与所述第二无机层的接触面包括：第一平面，位于所述非弯折区内；第二平面，位于所述弯折区内；以及坡面，其两端分别连接至所述第一平面和所述第二平面。
进一步地，所述有机层包括：第一有机层，贴附于所述第一无机层上，且从所述非弯折区延伸至所述弯折区；以及第二有机层，贴附于位于所述非弯折区的第一有机层上；其中，所述第二有机层的顶面通过一坡面连接至所述第一有机层的顶面。
进一步地，所述坡面与所述第一有机层的顶面形成一夹角，所述夹角小于或等于15°。
进一步地，所述第二有机层的厚度小于所述第一有机层的厚度。
进一步地，所述坡面与所述第一平面的衔接处形成第一衔接线；所述坡面与所述第二平面衔接处的形成第二衔接线；所述第一衔接线与所述第二衔接线的距离小于或等于50μm。
进一步地，所述坡面为阶梯面或者弧面。
为实现上述目的，本发明还提供一种曲面显示面板的制备方法，所述曲面显示面板包括至少一弯折区及与所述弯折区连接的非弯折区，其制备方法包括如下步骤：形成一衬底层，从所述非弯折区延伸至所述弯折区；形成一显示层于所述衬底层上，且从所述非弯折区延伸至所述弯折区；以及形成一薄膜封装层于所述显示层上，且从所述非弯折区延伸至所述弯折区；其中，在所述薄膜封装层形成的步骤中，包括：形成一第一无机层于所述显示层上；形成一有机层于所述第一无机层上；以及形成一第二无机层于所述有机层上；其中，在所述非弯折区内，所述有机层与所述第二无机层的接触面为第一平面；在所述弯折区内，所述有机层与所述第二无机层的接触面为第二平面；所述第一平面与所述第二平面通过一坡面连接。
进一步地，在所述有机层形成的步骤中，包括：采用喷墨打印的方式在所述第一无机层上形成厚度均匀的第一有机层，且从所述非弯折区延伸至所述弯折区；对所述第一有机层进行固化处理，形成固化的第一有机层；采用喷墨打印的方式在位于所述非弯折区的第一有机层上形成厚度均匀的第二有机层，所述第二有机层的顶面通过一坡面连接至所述第一有机层的顶面；以及对所述第二有机层进行固化处理，形成固化的第二有机层。
进一步地，在所述有机层形成的步骤中，还包括：采用喷墨打印的方式在位于所述非弯折区的第二有机层上形成厚度均匀的第三有机层，所述第三有机层的顶面通过一坡面连接至所述第二有机层的顶面；以及对所述第三有机层进行固化处理，形成固化的第三有机层。
为实现上述目的，本发明还提供一种显示装置，包括前文所述的曲面显示面板。
本发明的技术效果在于，提供一种曲面显示面板及其制备方法、显示装置，通过至少两次喷墨打印工艺以及至少两次固化工艺形成具有坡面的有机层。其中，具有坡面的有机层，使得位于弯折区有机层的厚度小于位于非弯折区有机层的厚度，有利于提高有机层与无机层之间的曲面贴合度，并使得设于有机层上的无机层更接近曲面显示面板的中性层，防止位于弯折的膜层发生断裂、剥离等现象，为实现更高曲面率的曲面显示面板提供更多的可行性，进而提升曲面显示面板的品质。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请实施例1提供的曲面显示面板弯折后的结构示意图。
图2为本申请实施例1提供的曲面显示面板弯折前的结构示意图。
图3为图2中坡面的放大图。
图4为本申请实施例1提供的曲面显示面板的制备方法的流程图。
图5为本申请实施例1提供的薄膜封装层形成的步骤流程图。
图6为本申请实施例1提供的有机层形成的步骤流程图。
图7为本申请实施例2提供的曲面显示面板弯折前的结构示意图。
图8为图7中坡面的放大图。
图9为本申请实施例3提供的曲面显示面板弯折前的结构示意图。
图10为本申请实施例3提供的有机层形成的步骤流程图。
附图部件标识如下：
1000、曲面显示面板； 100、弯折区；
200、非弯折区； 300a、300b、300c、曲面显示结构；
400、盖板玻璃； 1、衬底层；
2、显示层； 3、薄膜封装层；
4、触控层； 31、第一无机层；
32、有机层； 33、第二无机层；
101、第一平面； 102、第二平面；
103、坡面； 321、第一有机层；
322、第二有机层； 323、第三有机层。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
实施例1
图1为本申请实施例提供的曲面显示面板弯折后的结构示意图。
图2为本申请实施例提供的曲面显示面板弯折前的结构示意图。
如图1所示，本实施例提供一种曲面显示面板1000，包括至少一弯折区100及与所述弯折区100连接的非弯折区200。其中，所述曲面显示面板1000可以为左右两边弯折的面板，也可以为上下、左右四边弯折的面板，在此不做特别的限定。
所述曲面显示面板1000还包括曲面显示结构300a及设于所述曲面显示结构300a上的盖板玻璃400。
具体的，如图2所示，所述曲面显示面板1000从下至上依次包括衬底层1、显示层2、薄膜封装层3、触控层4以及盖板玻璃400，其中所述衬底层1与所述显示层2、所述薄膜封装层3、所述触控层4形成所述曲面显示面板1000的曲面显示结构300a。
所述衬底层1从所述非弯折区200延伸至所述弯折区100，所述衬底层1可以包括PI膜层，该PI膜层可以是单层的PI结构，或者是由PI与缓冲层形成的叠层结构，在此不做特别的限定。
所述显示层2设于所述衬底层1上，且从所述非弯折区200延伸至所述弯折区100。其中，所述显示层2包括薄膜晶体管层、钝化层、平坦层、发光器件(图未示)等膜层，在此不一一赘述。
所述薄膜封装层3设于所述显示层2上，且从所述非弯折区200延伸至所述弯折区100。具体的，所述薄膜封装层3设于所述发光器件上，用以对所述发光器件实现封装，阻隔外界的水氧入侵至所述发光器件的发光层中，提高所述发光器件的使用寿命。
本实施例中，所述薄膜封装层3包括第一无机层31、有机层32以及第二无机层33。所述第一无机层31设于所述显示层2上，所述有机层32贴附于所述第一无机层31上，所述第二无机层33贴附于所述有机层32上。所述第一无机层31或者所述第二无机层33的材料包括氮化硅、氧化硅、碳化硅、碳氮化硅、氧化铝等中的至少一种。所述有机层32所用的材料可以为环氧系或丙烯酸系，在此不做特别的限定。
本实施例中，所述有机层32与所述第二无机层33的接触面包括第一平面101、第二平面102以及坡面103。所述第一平面101位于所述非弯折区200内，所述第二平面102位于所述弯折区100内，所述坡面103的两端分别连接至所述第一平面101和所述第二平面102。
具体的，所述有机层32包括第一有机层321及第二有机层322。所述第一有机层321贴附于所述第一无机层31上，且从所述非弯折区200延伸至所述弯折区100。所述第二有机层322贴附于位于所述非弯折区200的第一有机层321上，且所述第二有机层322的顶面通过一坡面103连接至所述第一有机层321的顶面。
在所述非弯折区200，所述第二无机层33通过所述第一平面101贴附于所述第二有机层322的上表面。在所述弯折区100，所述第二无机层33通过所述第二平面102及所述坡面103贴附于所述第二有机层322的上表面。其中，所述坡面103用以提升位于所述弯折区100的所述第二无机层33与位于所述弯折区100的有机层(第一有机层321和第二有机层322)的贴合度。
进一步地，所述第二有机层322的顶面通过一弧面的坡面103连接至所述第一有机层321的顶面，且位于所述弯折区100的有机层32的厚度小于位于所述非弯折区200的有机层32的厚度，这样使得位于所述弯折区100的有机层32处于中性层上方，在贴合过程中，最容易发生断裂(crack)风险的第二无机层33更加靠近曲面显示面板1000的中性层，降低断裂的风险，为实现更高曲面率的曲面显示面板1000提供更多的可行性。
因此，当所述曲面显示面板1000被弯折贴合时，位于所述弯折区100的有机层32与无机层之间因具有良好的贴合度，且第二无机层33更加靠近曲面显示面板1000的中性层，因此，位于所述弯折区100的有机层32与无机层不会因应力的作用而发生断裂，保证了曲面显示面板1000的封装效果，避免了发光器件的发光层发生剥离的现象，从而提高了曲面贴合的品质。
图3为图2中坡面的放大图。
结合图2和图3所示，本实施例中，所述第二有机层322的厚度小于所述第一有机层321的厚度，确保了所述第二有机层322的顶面与所述第一有机层321的顶面连接时的坡面103具有一定的角度。具体的来讲，所述坡面103与所述第一有机层321的顶面形成的夹角α，该夹角α小于或等于15°，且该夹角α的优选为10°、11°、12°、12.5°、13°。
所述坡面103与所述第一平面101的衔接处形成第一衔接线L1，所述坡面103与所述第二平面102衔接处的形成第二衔接线L2，所述第一衔接线L1与所述第二衔接线L2的距离W小于或等于50μm。当所述曲面显示面板1000被弯折贴合时，以第一衔接线L1为曲面显示面板1000的起弯处，连接至所述第一衔接线L1的坡面103区域可以使得起弯处能够处于平缓的区域，从而避免坡面103区域出现应力集中的现象，进而避免了位于弯折区100的膜层(如有机层、无机层、发光层等)发生断裂、剥离等现象。
所述触控层设于所述薄膜封装层上，以实现所述曲面显示面板的触控功能。
本实施例还提供一种曲面显示面板的制备方法，所述曲面显示面板包括至少一弯折区及与所述弯折区连接的非弯折区。
图4为本申请实施例提供的曲面显示面板的制备方法的流程图。
如图4所示，所述曲面显示面板的制备方法包括如下步骤S1)-S3)。
S1)形成一衬底层，从所述非弯折区延伸至所述弯折区。
参见图2，所述衬底层1从所述非弯折区200延伸至所述弯折区100，所述衬底层1可以包括PI膜层，该PI膜层可以是单层的PI结构，或者是由PI与缓冲层形成的叠层结构，在此不做特别的限定。
S2)形成一显示层于所述衬底层上，且从所述非弯折区延伸至所述弯折区。
参见图2，所述显示层2设于所述衬底层1上，且从所述非弯折区200延伸至所述弯折区100。其中，所述显示层2包括薄膜晶体管层、钝化层、平坦层、发光器件(图未示)等膜层，在此不一一赘述。
S3)形成一薄膜封装层于所述显示层上，且从所述非弯折区延伸至所述弯折区。
参见图2，所述薄膜封装层3设于所述显示层2上，且从所述非弯折区200延伸至所述弯折区100。具体的，所述薄膜封装层3设于所述发光器件上，用以对所述发光器件实现封装，阻隔外界的水氧入侵至所述发光器件的发光层中，提高所述发光器件的使用寿命。
图5为本申请实施例提供的薄膜封装层形成的步骤流程图。
如图5所示，在所述薄膜封装层形成的步骤S3)中，包括如下步骤S31)-S33)。
S31)形成一第一无机层于所述显示层上。
S32)形成一有机层于所述第一无机层上。
S33)形成一第二无机层于所述有机层上。
参见图2，在所述非弯折区200内，所述有机层32与所述第二无机层33的接触面为第一平面101；在所述弯折区100内，所述有机层32与所述第二无机层33的接触面为第二平面102；所述第一平面101与所述第二平面102通过一坡面103连接。
本实施例中，所述第一无机层31或者所述第二无机层33的材料包括氮化硅、氧化硅、碳化硅、碳氮化硅、氧化铝等中的至少一种。所述有机层32所用的材料可以为环氧系或丙烯酸系，在此不做特别的限定。
图6为本申请实施例提供的有机层形成的步骤流程图。
如图2及图6所示，在所述有机层形成的步骤S32)中，包括如下步骤S321)-S324)。
S321)采用喷墨打印的方式在所述第一无机层上形成厚度均匀的第一有机层，且从所述非弯折区延伸至所述弯折区。
S322)对所述第一有机层进行固化处理，形成固化的第一有机层。
S323)采用喷墨打印的方式在位于所述非弯折区的第一有机层上形成厚度均匀的第二有机层，所述第二有机层的顶面通过一坡面连接至所述第一有机层的顶面。
具体的，由于所述第二有机层溢流的作用，使得所述第二有机层与所述第一有机层的衔接处形成坡面。
S324)对所述第二有机层进行固化处理，形成固化的第二有机层。
本实施例中，通过两次喷墨打印工艺在不同区域中形成两层有机层，然后每层有机层分开进行固化，其中第一有机层形成在弯折区和非弯折区上，而第二有机层形成在非弯折区。与现有工艺相比，本实施例的区别是喷墨打印的次数不同，现有工艺仅需一次喷墨打印和一次固化工艺就能形成有机层，而本实施例需要进行两次喷墨打印和两次固化工艺形成具有坡面的有机层。本实施例具有坡面的有机层，使得位于弯折区有机层的厚度小于位于非弯折区有机层的厚度，有利于提高有机层与无机层之间的曲面贴合度，并使得设于有机层上的无机层更接近曲面显示面板的中性层，防止位于弯折的膜层发生断裂、剥离等现象，为实现更高曲面率的曲面显示面板提供更多的可行性，进而提升曲面显示面板的品质。
本实施例还提供一种显示装置，其包括前文所述的曲面显示面板及其制备方法，该显示装置可以为：电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
实施例2
本实施例提供一种曲面显示面板及其制备方法、显示装置，其包括实施例1大部分技术方案，其区别在于，所述坡面为阶梯面。
图7为本申请实施例提供的曲面显示面板弯折前的结构示意图。
图8为图7中坡面的放大图。
如图7-图8所示，在曲面显示结构300b中，所述第二有机层322的顶面通过一纵向剖面为阶梯面的坡面103连接至所述第一有机层321的顶面，且位于所述弯折区100的有机层32的厚度小于位于所述非弯折区200的有机层32的厚度。这样的话，当所述曲面显示面板1000被弯折贴合时，位于所述弯折区100的有机层32与无机层之间因具有良好的贴合度，且第二无机层33更加靠近曲面显示面板1000的中性层，因此，位于所述弯折区100的有机层32与无机层不会因应力的作用而发生断裂，保证了曲面显示面板1000的封装效果，避免了发光器件的发光层发生剥离的现象，从而提高了曲面贴合的品质。
本实施例中，所述第二有机层322的厚度小于所述第一有机层321的厚度，确保了所述第二有机层322的顶面与所述第一有机层321的顶面连接时的坡面103具有一定的角度。具体的来讲，所述坡面103与所述第一有机层321的顶面形成的夹角α，该夹角α小于或等于15°，且该夹角α的优选为10°、11°、12°、12.5°、13°，从而进一步地提高了曲面显示面板1000曲面贴合的品质。
实施例3
本实施例提供一种曲面显示面板及其制备方法、显示装置，其包括实施例1大部分技术方案，其区别在于，所述坡面为阶梯面，所述有机层包括第一有机层、第二有机层及第三有机层。
图9为本申请实施例提供的曲面显示面板弯折前的结构示意图。
如图9所示，在曲面显示结构300c中，所述第一有机层321、所述第二有机层322及所述第三有机层323依次设于第一无机层31上，且所述第三有机层323的宽度依次小于所述第二有机层322、所述第一有机层321的宽度，从而使得这三层有机层32具有一纵向剖面为阶梯面的坡面103。这样的话，当所述曲面显示面板1000被弯折贴合时，位于所述弯折区100的有机层32与无机层之间因具有良好的贴合度，且第二无机层33更加靠近曲面显示面板1000的中性层，因此，位于所述弯折区100的有机层32与无机层不会因应力的作用而发生断裂，保证了曲面显示面板1000的封装效果，避免了发光器件的发光层发生剥离的现象，从而提高了曲面贴合的品质。
本实施例中，所述第二有机层322的厚度与第三有机层323的厚度相同，且所述第二有机层322的厚度小于所述第一有机层321的厚度，确保了所述第二有机层322的顶面与所述第一有机层321的顶面连接时的坡面103具有一定的角度。
图10为本申请实施例提供的有机层形成的步骤流程图。
如图10所示，本实施例还提供一种曲面显示面板的制备方法，其中在所述有机层形成的步骤S32)中，包括如下步骤S321)-S326)。
S321)采用喷墨打印的方式在所述第一无机层上形成厚度均匀的第一有机层，且从所述非弯折区延伸至所述弯折区。
S322)对所述第一有机层进行固化处理，形成固化的第一有机层。
S323)采用喷墨打印的方式在位于所述非弯折区的第一有机层上形成厚度均匀的第二有机层，所述第二有机层的顶面通过一坡面连接至所述第一有机层的顶面。
具体的，由于所述第二有机层溢流的作用，使得所述第二有机层与所述第一有机层的衔接处形成坡面。
S324)对所述第二有机层进行固化处理，形成固化的第二有机层。
S325)采用喷墨打印的方式在位于所述非弯折区的第二有机层上形成厚度均匀的第三有机层，所述第三有机层的顶面通过一坡面连接至所述第二有机层的顶面。
具体的，由于所述第三有机层溢流的作用，使得所述第三有机层与所述第二有机层的衔接处形成坡面。因此，所述第一有机层与所述第二有机层及所述第三有机层之间形成的坡面的纵向剖面呈阶梯面。
S326)对所述第三有机层进行固化处理，形成固化的第三有机层。
本实施例中，通过三次喷墨打印工艺在不同区域中形成三层有机层，然后每层有机层分开进行固化，且这三层有机层形成的坡面为呈阶梯面。其中，第一有机层形成在弯折区和非弯折区上，而第二有机层、第三有机层形成在非弯折区，且所述第三有机层的宽度小于所述第二有机层的宽度。与现有工艺相比，本实施例的区别是喷墨打印的次数不同，现有工艺仅需一次喷墨打印和一次固化工艺就能形成有机层，而本实施例需要进行至少两次喷墨打印和至少两次固化工艺才能形成具有坡面的有机层。本实施例具有坡面的有机层，使得位于弯折区有机层的厚度小于位于非弯折区有机层的厚度，有利于提高有机层与无机层之间的曲面贴合度，并使得设于有机层上的无机层更接近曲面显示面板的中性层，防止位于弯折的膜层发生断裂、剥离等现象，为实现更高曲面率的曲面显示面板提供更多的可行性，进而提升曲面显示面板的品质。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
本发明的技术效果在于，提供一种曲面显示面板及其制备方法、显示装置，通过至少两次喷墨打印工艺以及至少两次固化工艺形成具有坡面的有机层。其中，具有坡面的有机层，使得位于弯折区有机层的厚度小于位于非弯折区有机层的厚度，有利于提高有机层与无机层之间的曲面贴合度，并使得设于有机层上的无机层更接近曲面显示面板的中性层，防止位于弯折的膜层发生断裂、剥离等现象，为实现更高曲面率的曲面显示面板提供更多的可行性，进而提升曲面显示面板的品质。
以上对本申请实施例所提供的一种曲面显示面板及其制备方法、显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
Claims (6)
1.一种曲面显示面板，其特征在于，包括至少一弯折区及与所述弯折区连接的非弯折区，所述曲面显示面板包括：
衬底层，从所述非弯折区延伸至所述弯折区；
显示层，设于所述衬底层上，且从所述非弯折区延伸至所述弯折区；以及
薄膜封装层，设于所述显示层上，且从所述非弯折区延伸至所述弯折区；
其中，所述薄膜封装层包括：
第一无机层，设于所述显示层上；
有机层，贴附于所述第一无机层上；以及
第二无机层，贴附于所述有机层上；
其中，所述有机层与所述第二无机层的接触面包括：
第一平面，位于所述非弯折区内；
第二平面，位于所述弯折区内；以及
坡面，其两端分别连接至所述第一平面和所述第二平面，所述坡面位于所述弯折区内；
其中，所述坡面与所述第一平面的衔接处形成第一衔接线；所述坡面与所述第二平面衔接处的形成第二衔接线；所述第一衔接线与所述第二衔接线的距离小于或等于50μm，以使得贴附于所述有机层上的所述第二无机层接近于所述曲面显示面板的中性层；
其中，所述有机层包括：第一有机层，贴附于所述第一无机层上，且从所述非弯折区延伸至所述弯折区；以及第二有机层，贴附于位于所述非弯折区的第一有机层上；其中，所述第二有机层的顶面通过一坡面连接至所述第一有机层的顶面，所述坡面朝向所述第一有机层凹陷；所述坡面为阶梯面或者弧面；
其中，所述坡面与所述第一有机层的顶面形成一夹角，所述夹角小于或等于15°。
2.根据权利要求1所述的曲面显示面板，其特征在于，
所述第二有机层的厚度小于所述第一有机层的厚度。
3.一种曲面显示面板的制备方法，其特征在于，所述曲面显示面板包括至少一弯折区及与所述弯折区连接的非弯折区，其制备方法包括如下步骤：
形成一衬底层，从所述非弯折区延伸至所述弯折区；
形成一显示层于所述衬底层上，且从所述非弯折区延伸至所述弯折区；以及
形成一薄膜封装层于所述显示层上，且从所述非弯折区延伸至所述弯折区；
其中，在所述薄膜封装层形成的步骤中，包括：
形成一第一无机层于所述显示层上；
形成一有机层于所述第一无机层上；以及
形成一第二无机层于所述有机层上；
其中，在所述非弯折区内，所述有机层与所述第二无机层的接触面为第一平面；在所述弯折区内，所述有机层与所述第二无机层的接触面为第二平面；所述第一平面与所述第二平面通过一坡面连接，所述坡面位于所述弯折区内；所述坡面与所述第一平面的衔接处形成第一衔接线；所述坡面与所述第二平面衔接处的形成第二衔接线；所述第一衔接线与所述第二衔接线的距离小于或等于50μm，以使得贴附于所述有机层上的所述第二无机层接近于所述曲面显示面板的中性层；
所述有机层包括：第一有机层，贴附于所述第一无机层上，且从所述非弯折区延伸至所述弯折区；以及第二有机层，贴附于位于所述非弯折区的第一有机层上；其中，所述第二有机层的顶面通过一坡面连接至所述第一有机层的顶面，所述坡面朝向所述第一有机层凹陷；所述坡面为阶梯面或者弧面。
4.根据权利要求3所述曲面显示面板的制备方法，其特征在于，
在所述有机层形成的步骤中，包括：
采用喷墨打印的方式在所述第一无机层上形成厚度均匀的第一有机层，且从所述非弯折区延伸至所述弯折区；
对所述第一有机层进行固化处理，形成固化的第一有机层；
采用喷墨打印的方式在位于所述非弯折区的第一有机层上形成厚度均匀的第二有机层，所述第二有机层的顶面通过一坡面连接至所述第一有机层的顶面；以及
对所述第二有机层进行固化处理，形成固化的第二有机层。
5.根据权利要求4所述曲面显示面板的制备方法，其特征在于，
在所述有机层形成的步骤中，还包括：
采用喷墨打印的方式在位于所述非弯折区的第二有机层上形成厚度均匀的第三有机层，所述第三有机层的顶面通过一坡面连接至所述第二有机层的顶面；以及
对所述第三有机层进行固化处理，形成固化的第三有机层。
6.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1或2所述的曲面显示面板。
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108258149A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-07-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机电致发光显示面板及其制作方法、显示装置 |
| CN108400138A (zh) * | 2016-12-28 | 2018-08-14 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种柔性显示面板、显示装置和柔性显示面板的制作方法 |
| CN108711577A (zh) * | 2018-05-24 | 2018-10-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
| CN110212106A (zh) * | 2019-05-16 | 2019-09-06 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及其制备方法 |
| CN112530284A (zh) * | 2020-11-30 | 2021-03-19 | 云谷（固安）科技有限公司 | 显示面板和显示装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10305064B2 (en) * | 2017-04-28 | 2019-05-28 | Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Flexible organic light emitting diode display and manufacturing method thereof |
-
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108400138A (zh) * | 2016-12-28 | 2018-08-14 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种柔性显示面板、显示装置和柔性显示面板的制作方法 |
| CN108258149A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-07-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机电致发光显示面板及其制作方法、显示装置 |
| CN108711577A (zh) * | 2018-05-24 | 2018-10-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
| CN110212106A (zh) * | 2019-05-16 | 2019-09-06 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及其制备方法 |
| CN112530284A (zh) * | 2020-11-30 | 2021-03-19 | 云谷（固安）科技有限公司 | 显示面板和显示装置 |
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