CN108231672A - 柔性显示面板的制作方法及柔性显示面板 - Google Patents
柔性显示面板的制作方法及柔性显示面板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108231672A CN108231672A CN201810054929.0A CN201810054929A CN108231672A CN 108231672 A CN108231672 A CN 108231672A CN 201810054929 A CN201810054929 A CN 201810054929A CN 108231672 A CN108231672 A CN 108231672A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- metal routing
- organic material
- material layer
- area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
- H01L27/1244—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits for preventing breakage, peeling or short circuiting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明实施例提供的一种柔性显示面板的制作方法包括：提供或制备模组材料；在所述模组材料的表面制备第一有机材料层；在所述第一有机材料层的表面制备金属走线层；以及对所述第一有机材料层和所述金属走线层进行热处理，使得所述金属走线层在所述第一有机材料层表面形成褶皱结构。通过对金属走线层与第一有机材料层采用热处理工艺来形成褶皱结构，利用了金属走线层与第一有机材料层的热膨胀差异，使得金属走线层形成褶皱结构，不仅简化了制备工艺，而且可以提高金属走线层弯曲的均一性，解决了通过刻蚀等工艺制备金属走线层的褶皱结构时的金属残留问题。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种柔性显示面板的制作方法及柔性显示面板。
背景技术
目前，柔性显示面板的fan-out(扇区)部位，当弯曲半径小于0.5mm时，金属配线容易断裂。现有技术中，有采用如下的技术手段来制作柔性显示面板的金属配线，从而防止其断裂：首先把折弯区的无机膜全部刻蚀掉,然后在刻蚀后的凹槽内形成一层有机膜。这个时候有机膜用狭槽覆膜的工艺图形化，可以在膜层表面形成凸起或凹陷的图案，当柔性显示面板发生弯折时，在一定程度上起到缓解应力，防止扇区金属配线的断裂的作用。
但是,有机膜用狭槽覆膜的工艺并不能确保膜层的均一性,把扇区的金属配线图形化时，金属材料残留等现象会高发，所以对于确保工艺性这方便有一定难度。因此，如何制作具有图形化的金属配线，来防止金属配线在柔性显示面板的扇区断裂，并保证其制作工艺性成了本领域亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供了一种柔性显示面板的制作方法及柔性显示面板，解决了上述金属配线在柔性显示面板的扇区容易断裂的问题。
本发明一实施例提供的一种柔性显示面板的制作方法包括：
提供或制备模组材料；
在所述模组材料的表面制备第一有机材料层；
在所述第一有机材料层的表面制备金属走线层；以及
对所述第一有机材料层和所述金属走线层进行热处理，使得所述金属走线层在所述第一有机材料层表面形成褶皱结构。
其中，所述模组材料的表面包括至少一个第一开口结构，所述第一有机材料层包括至少一个第一凹陷区，所述在所述模组材料的表面制备第一有机材料层包括：
在所述至少一个第一开口结构中制备与所述至少一个第一开口结构相对应设置的所述至少一个第一凹陷区。
其中，所述金属走线层包括至少一个第一金属走线区，所述在所述第一有机材料层的表面制备金属走线层包括：
在所述至少一个第一凹陷区中制备与所述至少一个第一凹陷区相对应设置的所述至少一个第一金属走线区。
其中，所述模组材料包括：依次叠加的基板、至少一层无机材料层以及平坦化层，所述至少一个第一开口结构穿过所述平坦化层和所述至少一层无机材料层，延伸至所述基板。
其中，所述对所述第一有机材料层和所述金属走线层进行热处理，使得所述金属走线层在所述第一有机材料层表面形成褶皱结构包括：
加热所述第一有机材料层和所述金属走线层；以及
冷却所述第一有机材料层和所述金属走线层。
其中，在上述任一中制备方法种，所述热处理为退火处理。
本发明实施例还提出了一种采用上述任一中制备方法制备的柔性显示面板，包括：
模组材料，表面包括至少一个第一开口结构；
第一有机材料层，叠加在所述模组材料的表面，包括与所述至少一个第一开口结构相对应设置的至少一个第一凹陷区；以及
金属走线层，叠加在所述第一有机材料层的表面，包括与所述至少一个第一凹陷区相对应设置的至少一个第一金属走线区。
其中，所述至少一个第一金属走线区的表面具有褶皱结构。
其中，所述第一凹陷区表面具有与所述褶皱结构相对应设置的不平坦区域。
所述模组材料包括：依次叠加的基板、至少一层无机材料层以及平坦化层，所述至少一个第一开口结构穿过所述平坦化层和所述至少一层无机材料层，并延伸至所述基板。
所述模组材料的表面进一步包括：至少一个第二开口结构，以及位于所述至少一个第二开口结构中的源极或漏极，其中所述源极或漏极与所述金属走线层位于同一膜层。
其中，所述模组材料包括预设折弯区，所述至少一个第一开口结构位于所述预设折弯区。
本发明实施例提供的一种柔性显示面板及其制作方法，通过对金属走线层与第一有机材料层采用热处理工艺来形成褶皱结构，利用了金属走线层与第一有机材料层的热膨胀差异，使得金属走线层形成褶皱结构，不仅简化了制备工艺，而且可以提高金属走线层弯曲的均一性，解决了通过刻蚀等工艺制备金属走线层的褶皱结构时的金属残留问题。
附图说明
图1a所示为本发明一实施例提供的一种柔性显示面板的结构示意图。
图1b所示为本发明一实施例提供的一种柔性显示面板的其制作方法的流程图。
图2所示为本发明一实施例提供的一种柔性显示面板的结构示意图。
图3所示为本发明一实施例提供的对第一有机材料层和金属走线层进行热处理的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1a所示为本发明一实施例提供的一种柔性显示面板的结构示意图，图1b所示为本发明一实施例提供的一种柔性显示面板的其制作方法的流程图。
参考图1b，该制备方法可包括如下步骤：
步骤11：提供或制备模组材料1。模组材料1可以理解为构成柔性显示面板的叠加在一起的多层膜结构，例如，模组材料1可包括基板102、绝缘介质层等膜层。
步骤12：在模组材料1的表面制备第一有机材料层101。第一有机材料层101的热膨胀系数和金属材质的热膨胀系数不同且存在一定的差异性。
步骤13：在第一有机材料层101的表面制备金属走线层2。在本发明提供的实施例中，可以采用常规的制备手段制作金属走线层2。本发明实施例对制备金属走线层2的方式不作具体限定。
步骤14：对第一有机材料层101和金属走线层2进行热处理，使得金属走线层2在第一有机材料层101表面形成褶皱结构。通过金属走线层2的褶皱结构可以缓解柔性显示面板发生弯折时，金属走线层2上的应力集中，避免由于应力集中而造成的金属走线层2发生断裂等的缺陷，从而影响显示效果。
本发明实施例通过对金属走线层2与第一有机材料层101采用热处理工艺来形成褶皱结构，利用了金属走线层2与第一有机材料层101的热膨胀差异，使得金属走线层2形成褶皱结构，不仅简化了制备工艺，而且可以提高金属走线层2弯曲的均一性，解决了通过刻蚀等工艺制备金属走线层2的褶皱结构时的金属残留问题。
图2所示为本发明一实施例提供的一种柔性显示面板的结构示意图。
参考图2，在一个实施例中，模组材料1的表面可包括至少一个第一开口结构1101，第一有机材料层101包括至少一个第一凹陷区1021，在模组材料1的表面制备第一有机材料层101可包括以下步骤：
在至少一个第一开口结构1101中制备与至少一个第一开口结构1101相对应设置的至少一个第一凹陷区1021。
其中，第一凹陷区1021的膜厚可以是均匀的，第一凹陷区1021的形状与第一开口结构1101的形状可以是相同的，然而应当理解，第一凹陷区1021的膜厚可以是不均匀的，第一凹陷区1021的形状与第一开口结构1101的形状也可以不相同。本发明实施例对第一凹陷区1021的膜厚以及形状不作具体限定。由于第一凹陷区1021对应叠加在第一开口结构1101中，即第一凹陷区1021的深度小于第一开口结构1101的深度。因此，第一有机材料层101也就相应的减缓了至少一个第一开口结构1101工艺产生的台阶高度。这样可以使得制备在第一有机材料层101上的金属走线层2更加平滑，避免柔性显示面板弯折时金属走线层2发生断裂。
在一个实施例中，模组材料1可包括预设折弯区，至少一个第一开口结构1101位于模组材料1的预设折弯区，这样可以针对性地在模组材料1的预设折弯区制备至少一个第一开口结构1101，减缓位于预设折弯区内的应力集中，简化了模组材料1的制备流程。
在一个实施例中，金属走线层2可包括至少一个第一金属走线区21，在第一有机材料层101的表面制备金属走线层2可包括如下步骤：
在至少一个第一凹陷区1021中制备与至少一个第一凹陷区1021相对应设置的至少一个第一金属走线区21。其中，第一金属走线区21的膜厚可以是均匀的，第一金属走线区21的形状与第一凹陷区1021的形状可以是相同的，然而应当理解，第一金属走线区21的膜厚可以是不均匀的，第一金属走线区21的形状与第一凹陷区1021的形状也可以不相同。本发明实施例对第一金属走线区21的膜厚以及形状不作具体限定。其中，通过将第一金属走线区21与第一凹陷区1021相对应设置，金属走线区21不仅可以覆盖第一凹陷区1021，还可以将位于第一开口结构1101边缘模组材料表面的第一有机材料层101形成的台阶完全覆盖，提升了金属走线层2的台阶覆盖性。对第一金属走线区21和第一凹陷区1021进行热处理后，可以使得第一凹陷区1021和第一金属走线区21一起形成褶皱结构。当柔性显示面板发生弯折时，该褶皱结构可以同时缓解来自于第一有机材料层101和第一金属走线区21的应力集中，避免金属走线层2发生断裂等缺陷。
在一个实施例中，模组材料1可包括：依次叠加的基板102、至少一层无机材料层以及平坦化层103，至少一个第一开口结构穿过平坦化层103和至少一层无机材料层，延伸至基板102。至少一层无机材料层可包括依次叠加在基板102上的缓冲层1001、栅极绝缘层1002、电容绝缘层1003以及其他绝缘介质层1004。然而应当理解，本发明实施例对模组材料1的结构形式不作具体限定。为了提高柔性显示面板的抗折弯能力，将至少一个第一开口结构1101穿过平坦化层103和至少一层无机材料层，并延伸至基板102，这样可以避免位于第一金属走线区21下层的无机材料层，例如：缓冲层1001、栅极绝缘层1002、电容绝缘层1003以及其他绝缘介质层1004中的一层或几层一旦发生断裂，将直接导致位于至少一层无机材料层上层的金属走线层2发生断线。第一开口结构1101穿过了几层无机材料层是根据第一开口结构1101设置的具体位置而定，本发明对第一开口结构1101穿过的无机材料层的具体层数也不作限定。
图3所示为本发明一实施例提供的对第一有机材料层和金属走线层进行热处理的流程图。
参考图3，在一个实施例中，步骤14可以通过如下方法制备：
S1311：加热第一有机材料层101和金属走线层2。在该步骤中，一方面可以采用通用的加热工艺手段，仅仅对金属走线层2和第一有机材料层101进行加热，当模组材料1包括其他金属走线时，采用单独对第一有机材料层101和金属走线层2，具有很好的针对性，避免影响其他区域的模组材料1的性能。由于金属材料具有很好的热传导性能，因此单独对金属走线层2进行加热也能保证将第一有机材料层101加热。另一方面，可以将加热第一有机材料层101和金属走线层2连通模组材料1整体置于一个高温环境加热，然而应当理解，本发明实施例对加热第一有机材料层101和金属走线层2采用的方式不作具体限定。
S1312：冷却第一有机材料层101和金属走线层2。该步骤的目的是利用金属走线层2与第一有机材料层101的热膨胀差异，通过将加热后的第一金属走线区21迅速冷却，可以使得金属走线层2在第一有机材料层101表面形成褶皱结构。该步骤可以根据实际生产需要对模组材料1以及金属走线层2整体冷却。对模组材料1以及金属走线层2整体冷却可以将模组材料1以及金属走线层2整体置于一个低温环境(例如室温环境下)，操作简单，易于实现。然而，本发明实施例对模组材料1以及金属走线层2的冷却方式不作具体限定。
在一个实施例中，模组材料1可包括：基板102以及依次叠加在基板上的缓冲层1101、沟道层1006、栅极绝缘层1002、栅极1005以及平坦化层103。该柔性显示面板的制备方法可进一步包括如下步骤：
S1211：在平坦化层103表面制备至少一个第二开口1102，其中第二开口1102延伸至沟道层1006。
S1212：在至少一个第二开口1102中制备源极或漏极1107，其中，源极或漏极1107与金属走线层2位于同一膜层上。然而应当理解，上述方法仅仅是制备源极或漏极1107的一种具体实施方法，本发明实施例对源极或漏极1007的制备方法不作具体限定。
通过上述方法将源极或漏极1007与第一金属走线区21同时制备，简化了柔性显示面板的整体制备工艺。
在一个实施例中，本发明实施例可以对第一金属走线区21采用退火处理，通过退火处理，不仅可以使得第一金属走线区21形成褶皱结构，还可以消除第一金属走线区21的残余应力，改善第一金属走线区21的性能。然而应当理解，本发明实施例提供的热处理还可为其他方式的热处理，如：调质处理等，本发明实施例对热处理的方式不作具体限定。
本发明实施例还提供了一种采用上述任意一种方法制备的柔性显示面板。
参考图2，该柔性显示面板可包括：模组材料1，表面包括至少一个第一开口结构1101；第一有机材料层101，叠加在模组材料1的表面，包括与至少一个第一开口结构1101相对应设置的至少一个第一凹陷区1021；以及金属走线层2，叠加在第一有机材料层101的表面，包括与至少一个第一凹陷区1021相对应设置的至少一个第一金属走线区21，其中第一金属走线区21的表面具有褶皱结构。当柔性显示面板发生弯折时，具有褶皱结构的第一金属走线区21可以缓解该区域的应力集中，避免金属走线层2发生断裂等缺陷。
在一个实施例中，第一凹陷区1021表面具有与褶皱结构相对应设置的不平坦区域。当柔性显示面板发生弯折时，第一凹陷区1021表面的不平坦区域与第一金属走线区21的褶皱结构可以同时缓解来自于第一有机材料层101和第一金属走线区21的应力集中，避免金属走线层2发生断裂等缺陷。
在一个实施例中，模组材料1包括：依次叠加的基板102、至少一层无机材料层以及平坦化层103，至少一个第一开口结构1101延伸至基板102。这样可以避免位于第一金属走线区21下层的至少一层无机材料层，例如：缓冲层1001、栅极绝缘层1002、电容绝缘层1003以及其他绝缘介质层1004中的一层或几层一旦发生断裂，将直接导致位于至少一层无机材料层上层的金属走线层2发生断线。
在一个实施例中，模组材料1进一步包括至少一个第二开口结构1102，以及位于至少一个第二开口结构1102中的源极或漏极1107，其中源极或漏极1107与金属走线层2位于同一膜层。这样可以将源极或漏极1007与第一金属走线区21同时制备，简化了柔性显示面板的整体制备工艺。
在一个实施例中，模组材料1包括预设折弯区，至少一个第一开口结构1101位于预设折弯区。通过在模组材料的预设折弯区设置第一开口结构1101，可以针对性的缓解该区域的应力集中，简化柔性显示面板的制作工艺。
应当理解，本发明实施例中提到的第一和第二等限定词，仅仅为了更清楚地描述本发明实施例的技术方案使用，并不能用以限制本发明的保护范围。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种柔性显示面板的制作方法，其特征在于，包括:
提供或制备模组材料；
在所述模组材料的表面制备第一有机材料层；
在所述第一有机材料层的表面制备金属走线层；以及
对所述第一有机材料层和所述金属走线层进行热处理，使得所述金属走线层在所述第一有机材料层表面形成褶皱结构。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述模组材料的表面包括至少一个第一开口结构，所述第一有机材料层包括至少一个第一凹陷区，所述在所述模组材料的表面制备第一有机材料层包括：
在所述至少一个第一开口结构中制备与所述至少一个第一开口结构相对应设置的所述至少一个第一凹陷区。
3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述金属走线层包括至少一个第一金属走线区，所述在所述第一有机材料层的表面制备金属走线层包括：
在所述至少一个第一凹陷区中制备与所述至少一个第一凹陷区相对应设置的所述至少一个第一金属走线区。
4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述模组材料包括：依次叠加的基板、至少一层无机材料层以及平坦化层，所述至少一个第一开口结构穿过所述平坦化层和所述至少一层无机材料层，延伸至所述基板。
5.根据权利要求1-4任一所述的制作方法，其特征在于，所述对所述第一有机材料层和所述金属走线层进行热处理，使得所述金属走线层在所述第一有机材料层表面形成褶皱结构包括：
加热所述第一有机材料层和所述金属走线层；以及
冷却所述第一有机材料层和所述金属走线层。
6.一种柔性显示面板，其特征在于，包括：
模组材料，表面包括至少一个第一开口结构；
第一有机材料层，叠加在所述模组材料的表面，包括与所述至少一个第一开口结构相对应设置的至少一个第一凹陷区；以及
金属走线层，叠加在所述第一有机材料层的表面，包括与所述至少一个第一凹陷区相对应设置的至少一个第一金属走线区，
其中，所述至少一个第一金属走线区的表面具有褶皱结构。
7.根据权利要求6所述的柔性显示面板，其特征在于，所述第一凹陷区表面具有与所述褶皱结构相对应设置的不平坦区域。
8.根据权利要求6所述的柔性显示面板，其特征在于，所述模组材料包括：依次叠加的基板、至少一层无机材料层以及平坦化层，所述至少一个第一开口结构穿过所述平坦化层和所述至少一层无机材料层，并延伸至所述基板。
9.根据权利要求8所述的柔性显示面板，其特征在于，所述模组材料的表面进一步包括：至少一个第二开口结构，以及位于所述至少一个第二开口结构中的源极或漏极，其中所述源极或漏极与所述金属走线层位于同一膜层。
10.根据权利要求7-9任一所述的柔性显示面板，其特征在于，所述模组材料包括预设折弯区，所述至少一个第一开口结构位于所述预设折弯区。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810054929.0A CN108231672A (zh) | 2018-01-19 | 2018-01-19 | 柔性显示面板的制作方法及柔性显示面板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810054929.0A CN108231672A (zh) | 2018-01-19 | 2018-01-19 | 柔性显示面板的制作方法及柔性显示面板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108231672A true CN108231672A (zh) | 2018-06-29 |
Family
ID=62668121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810054929.0A Pending CN108231672A (zh) | 2018-01-19 | 2018-01-19 | 柔性显示面板的制作方法及柔性显示面板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108231672A (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109979973A (zh) * | 2019-03-13 | 2019-07-05 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示装置及制备方法 |
| CN110600427A (zh) * | 2019-08-23 | 2019-12-20 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种柔性显示装置的制作方法及柔性显示装置 |
| CN110931530A (zh) * | 2019-11-26 | 2020-03-27 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
| WO2020118875A1 (zh) * | 2018-12-14 | 2020-06-18 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 阵列基板及具有该阵列基板的显示装置 |
| CN112634757A (zh) * | 2020-12-18 | 2021-04-09 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示面板的制备方法 |
| US11398621B2 (en) | 2019-11-26 | 2022-07-26 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Display panel and method of manufacturing the same |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103097098A (zh) * | 2010-09-30 | 2013-05-08 | 三菱丽阳株式会社 | 表面具有微细凹凸构造的模具、表面具有微细凹凸构造的物品制造方法、物品用途、体现色彩差异的层积体以及面发光体 |
| CN103460084A (zh) * | 2011-03-28 | 2013-12-18 | 吉坤日矿日石能源株式会社 | 具有凹凸结构的基板的制造方法及使用该基板的有机el元件的制造方法 |
| CN103700322A (zh) * | 2013-12-27 | 2014-04-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及显示装置 |
| CN106601133A (zh) * | 2017-02-28 | 2017-04-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板、其制作方法及显示装置 |
| CN107086236A (zh) * | 2016-02-12 | 2017-08-22 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
-
2018
- 2018-01-19 CN CN201810054929.0A patent/CN108231672A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103097098A (zh) * | 2010-09-30 | 2013-05-08 | 三菱丽阳株式会社 | 表面具有微细凹凸构造的模具、表面具有微细凹凸构造的物品制造方法、物品用途、体现色彩差异的层积体以及面发光体 |
| CN103460084A (zh) * | 2011-03-28 | 2013-12-18 | 吉坤日矿日石能源株式会社 | 具有凹凸结构的基板的制造方法及使用该基板的有机el元件的制造方法 |
| CN103700322A (zh) * | 2013-12-27 | 2014-04-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及显示装置 |
| CN107086236A (zh) * | 2016-02-12 | 2017-08-22 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
| CN106601133A (zh) * | 2017-02-28 | 2017-04-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板、其制作方法及显示装置 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020118875A1 (zh) * | 2018-12-14 | 2020-06-18 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 阵列基板及具有该阵列基板的显示装置 |
| CN109979973A (zh) * | 2019-03-13 | 2019-07-05 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示装置及制备方法 |
| CN109979973B (zh) * | 2019-03-13 | 2021-02-02 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示装置及制备方法 |
| CN110600427A (zh) * | 2019-08-23 | 2019-12-20 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种柔性显示装置的制作方法及柔性显示装置 |
| WO2021035853A1 (zh) * | 2019-08-23 | 2021-03-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示装置的制作方法及柔性显示装置 |
| CN110931530A (zh) * | 2019-11-26 | 2020-03-27 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
| US11398621B2 (en) | 2019-11-26 | 2022-07-26 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Display panel and method of manufacturing the same |
| CN112634757A (zh) * | 2020-12-18 | 2021-04-09 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示面板的制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108231672A (zh) | 柔性显示面板的制作方法及柔性显示面板 | |
| KR101749411B1 (ko) | 유리리본의 비드부에 대한 열적제어 | |
| CN104992944B (zh) | 一种柔性显示母板及柔性显示面板的制作方法 | |
| CN106098601B (zh) | 一种基板的支撑装置、干燥设备及相关工作方法 | |
| CN104409330B (zh) | 衬底基板和显示基板及其制作方法、显示装置 | |
| US20160372343A1 (en) | Substrate support device, substrate support method and vacuum drying equipment | |
| CN104561894B (zh) | 一种掩膜板的制造方法 | |
| CN108364961A (zh) | 一种阵列基板及其制作方法、显示面板 | |
| CN109860208A (zh) | 显示面板母板、显示面板及其制作方法 | |
| CN108376521A (zh) | 一种柔性显示装置及其弯曲方法 | |
| CN105321875B (zh) | 一种柔性基板、柔性显示器及其制作方法 | |
| JP2006295141A (ja) | 加熱装置及びその駆動方法 | |
| US8932899B2 (en) | Flexible display device manufacturing method | |
| CN1971848A (zh) | 可挠性阵列基板的制造方法 | |
| CN104733477B (zh) | 阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置 | |
| CN105182592A (zh) | 一种显示面板 | |
| CN102790056A (zh) | 阵列基板及其制作方法、goa单元制作方法及显示装置 | |
| CN107342363A (zh) | 显示基板及其制备方法 | |
| JP2000016840A5 (zh) | ||
| CN103163580A (zh) | 滤光板及其制作方法、显示面板及其制作方法 | |
| JP2000016840A (ja) | フラットパネルディスプレイ用ガラス基板及びディスプレイ基板の製造方法 | |
| JP4423611B2 (ja) | フラットパネルディスプレイ用ガラス基板 | |
| CN110265347A (zh) | 一种基板 | |
| CN106783682A (zh) | 柔性显示屏制作装置及制作方法 | |
| JP4048553B2 (ja) | フラットパネルディスプレイ用ガラス基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180629 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |