CN108155120B - 一种用于引线框架表面处理的装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种用于引线框架表面处理的装置，包括投料机构、收料机构，以及依次排列设置于投料机构和收料机构之间的多个表面处理机构；所述多个表面处理机构依次首尾相连，每个表面处理机构的两端具有沿竖直方向开设的狭长的开口，所有表面处理机构两端的开口连成一条直线；待处理的引线框架缠绕于投料盘中，引线框架的末端依次绕过所述多个投料拉伸滚轮，然后依次穿过各表面处理机构两端的开口，最后依次绕过所述多个收料拉伸滚轮并缠绕于收料盘中；投料盘和收料盘对引线框架进行持续卷收和输送，使引线框架依次经过各表面处理机构进行对应的表面处理。本发明的整个生产流程采用持续卷收传送式，通过调整卷收传送的速度和各表面处理机构的长度可以灵活调整各处理工序的反应时间。

Description

一种用于引线框架表面处理的装置
技术领域
本发明涉及半导体材料表面处理领域，具体涉及一种用于引线框架表面处理的装置。
背景技术
集成电路(IC)封装领域，零分层是中高端产品可靠性最基本的要素之一。当外部环境发生变化尤其是突变时比如温湿度，引线框架金属与环氧树脂塑封料两种物质由于热胀冷缩膨胀系数的差异，导致两种物质界面张力与应力收放的不同步，在其界面之间出现剥离现象即为分层、严重点甚至发生爆米花现象，进而严重破坏产品的可靠性比如电性能参数的不稳定波动等，使IC成为废品；影响分层性能最直接相关的要素是引线框架与环氧树脂树脂及其工艺。
目前，引线框架的电镀方法为在冲制或者蚀刻完成的基材片表面进行局部区域电镀，电镀金属为银或镍钯金等，依据IC产品用途的差异采取不同的表面处理工艺以满足产品可靠性要求。而现有技术中，对引线框架的不同表面处理步骤需要使用分别通过不同的设备实现，缺少具备完整处理流程的设备。在表面处理过程中，操作员需要将引线框架在不同设备之间腾挪，既影响生产效率，也容易提高次品率。
发明内容
本发明的目的在于，针对现有技术中的缺陷，提供一种用于引线框架表面处理的装置，其具备完整的表面处理流程，自动化程度高，能够在一台设备中一次性做完整个表面处理工艺流程。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种用于引线框架表面处理的装置，包括投料机构、收料机构，以及依次排列设置于投料机构和收料机构之间的多个表面处理机构；
所述投料机构包括投料机架、投料盘和多个投料拉伸滚轮，所述投料盘和多个投料拉伸滚轮通过竖直设置的轴可旋转地安装于投料机架上；投料盘和其中至少一个投料拉伸滚轮的轴与电机传动连接；
所述收料机构包括收料机架、收料盘和多个收料拉伸滚轮，所述收料盘和多个收料拉伸滚轮通过竖直设置的轴可旋转地安装于收料机架上；收料盘和其中至少一个收料拉伸滚轮的轴与电机传动连接；
所述多个表面处理机构依次首尾相连，每个表面处理机构的两端具有沿竖直方向开设的狭长的开口，所有表面处理机构两端的开口连成一条直线；
待处理的引线框架缠绕于投料盘中，引线框架的末端依次绕过所述多个投料拉伸滚轮，然后依次穿过各表面处理机构两端的开口，最后依次绕过所述多个收料拉伸滚轮并缠绕于收料盘中；
投料盘和收料盘对引线框架进行持续卷收和输送，使引线框架依次经过各表面处理机构进行对应的表面处理。
进一步地，所述多个表面处理机构至少包括依次设置的铜面粗化处理机构、面清机构、银面氧化处理机构；
所述铜面粗化处理机构用于对引线框架的铜层表面进行粗化处理；
所述面清机构用于对引线框架的表面进行清洗；
所述银面氧化处理机构用于对引线框架的银层表面进行氧化处理。
进一步地，还包括粘胶带机构和胶带去除机构；
所述粘胶带机构安装于投料机架上，用于向引线框架的其中一面粘贴胶带，以使得引线框架在经过各表面处理机构时，仅有未粘贴胶带的一面受到表面处理，以实现引线框架的单面处理；
所述胶带去除机构安装于银面氧化处理机构和收料机构之间，用于将粘贴于引线框架上的胶带剥离。
进一步地，所述多个表面处理机构中，至少还包括设置于银面氧化处理机构和收料机构之间的烘干机构。
进一步地，投料机构有两个，分别为第一投料机构和第二投料机构；所述收料机构也有两个，分别为第一收料机构和第二收料机构；
所述多个表面处理机构分为两列，其中第一列表面处理机构设置于第一投料机构和第一收料机构之间，第二列表面处理机构设置于第二投料机构和第二收料机构之间；第一列表面处理机构中至少包括依次设置的铜面粗化处理机构、面清机构、单面银面氧化处理机构；第二列表面处理机构中至少包括依次设置的铜面粗化处理机构、面清机构、双面银面氧化处理机构；
所述用于引线框架表面处理的装置还包括粘胶带机构和胶带去除机构，所述粘胶带机构安装于第一投料机构上，用于向引线框架的其中一面粘贴胶带，以使得引线框架在经过第一列表面处理机构时，仅有未粘贴胶带的一面受到表面处理，以实现引线框架的单面处理；所述胶带去除机构安装于单面银面氧化处理机构和第一收料机构之间，用于将粘贴于引线框架上的胶带剥离。
进一步地，所述铜面粗化处理机构包括铜面处理输送槽、设置于铜面处理输送槽内的铜面处理反应槽、设置于铜面处理反应槽内的多个喷管、设置于铜面处理输送槽下方且与所述多个喷管连通的铜面处理药水供应机构；
所述铜面处理反应槽的两端分别具有一个沿竖直方向开设的狭长开口，用于供引线框架穿过铜面处理反应槽；以铜面处理反应槽两端开口的连线为界，铜面处理反应槽中的多个喷管分成两列设置，所述铜面处理反应槽两端开口的连线两侧各设置一列喷管；
所述喷管上沿竖直方向开设有多个喷淋孔，喷淋孔朝向铜面处理反应槽的中部设置；所述喷管与铜面处理药水供应机构之间设置有阀门。
进一步地，所述铜面处理药水供应机构包括依次连接的铜面处理储液槽、铜面处理输液泵、铜面处理输液管道和铜面处理输液槽；所述铜面处理输液槽设置于铜面处理反应槽下方且分别与各喷管连通；
所述铜面处理药水供应机构还包括铜面处理回流管道，所述铜面处理输送槽的底部开设有至少一个铜面处理药液回收孔，所述铜面处理回流管道连接于铜面处理药液回收孔与铜面处理储液槽之间；
所述铜面处理药水供应机构还包括相互连接形成闭环的冷却机、冷却循环管和电磁阀，所述冷却循环管部分设置于铜面处理储液槽内，用于对铜面处理储液槽内的药水进行循环冷却。
进一步地，所述单面银面氧化处理机构包括银面处理输送槽、设置于银面处理输送槽内的银面处理反应槽和多个银面处理拉伸滚轮，以及设置于银面处理反应槽下方的银面处理药水供应机构；
所述银面处理输送槽的两端分别具有沿竖直方向开设的狭长的第一开口和第二开口；
所述银面处理反应槽设置于银面处理输送槽内的中部，银面处理反应槽的两端分别具有沿竖直方向开设的狭长的第三开口和第四开口；第一开口和第三开口之间设置有至少一个银面处理拉伸滚轮，第二开口和第四开口之间设置有至少一个银面处理拉伸滚轮；
银面处理反应槽的一侧内壁上固定有限位柱，限位柱上固定有电解缓冲板，所述电解缓冲板呈圆弧形，凸向银面处理反应槽的另一侧内壁设置，电解缓冲板的两端分别朝向第三开口和第四开口；所述电解缓冲板和银面处理反应槽的另一侧内壁之间设置有多个喷管，所述多个喷管与银面处理反应槽下方的银面处理药水供应机构连通，每个喷管上沿竖直方向开设有多个喷淋孔，喷淋孔朝向电解缓冲板设置。
进一步地，所述银面处理药水供应机构包括依次连接的银面处理储液槽、银面处理输液泵、银面处理输液管道和银面处理输液槽；所述银面处理输液槽设置于银面处理反应槽下方且与各喷管连通；
所述银面处理药水供应机构还包括银面处理回流管道，所述银面处理输送槽的底部开设有至少一个银面处理药液回收孔，所述银面处理回流管道连接于银面处理药液回收孔与银面处理储液槽之间。
进一步地，所述单面银面氧化处理机构中的多个喷管排列成一圆弧形阵列，每个喷管与电解缓冲板之间的距离相等；
所述银面处理反应槽的另一侧内壁上固定安装有一阳极板，所述阳极板呈圆弧形，与电解缓冲板平行设置。
通过以上结构，本发明既可以实现引线框架的单面处理，也可以实现引线框架的双面处理。整个生产流程采用持续卷收传送式，通过调整卷收传送的速度和各表面处理机构的长度可以灵活调整各处理工序的反应时间。整个生产流程中既包含了铜面粗化处理工艺也包含了银面氧化处理工艺。
附图说明
图1是本发明实施例的整体结构示意图。
图2是本发明实施例中铜面粗化处理机构的整体结构示意图。
图3是本发明实施例中铜面粗化处理机构的俯视结构示意图。
图4是本发明实施例中铜面粗化处理机构的侧面结构示意图。
图5是本发明实施例中单面银面氧化处理机构的整体结构示意图。
图6是本发明实施例中单面银面氧化处理机构的俯视结构示意图。
图7是本发明实施例中单面银面氧化处理机构的侧面结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图和具体的实施例对本发明的技术方案进行详细说明。
如图1所示，本发明提供的一种用于引线框架表面处理的装置，包括投料机构、收料机构，以及依次排列设置于投料机构和收料机构之间的多个表面处理机构；
所述投料机构包括投料机架、投料盘和多个投料拉伸滚轮，所述投料盘和多个投料拉伸滚轮通过竖直设置的轴可旋转地安装于投料机架上；投料盘和其中至少一个投料拉伸滚轮的轴与电机传动连接；
所述收料机构包括收料机架、收料盘和多个收料拉伸滚轮，所述收料盘和多个收料拉伸滚轮通过竖直设置的轴可旋转地安装于收料机架上；收料盘和其中至少一个收料拉伸滚轮的轴与电机传动连接；
所述多个表面处理机构依次首尾相连，每个表面处理机构的两端具有沿竖直方向开设的狭长的开口，所有表面处理机构两端的开口连成一条直线；
待处理的引线框架缠绕于投料盘中，引线框架的末端依次绕过所述多个投料拉伸滚轮，然后依次穿过各表面处理机构两端的开口，最后依次绕过所述多个收料拉伸滚轮并缠绕于收料盘中；
投料盘和收料盘对引线框架进行持续卷收和输送，使引线框架依次经过各表面处理机构进行对应的表面处理。
具体地，在本发明实施例中，投料机构有两个，分别为第一投料机构11和第二投料机构12；所述收料机构也有两个，分别为第一收料机构31和第二收料机构32；
所述多个表面处理机构分为两列，其中第一列表面处理机构21设置于第一投料机构11和第一收料机构31之间，第二列表面处理机构22设置于第二投料机构12和第二收料机构32之间；第一列表面处理机构21中至少包括依次设置的铜面粗化处理机构、面清机构、单面银面氧化处理机构和烘干机构；第二列表面处理机构22中至少包括依次设置的铜面粗化处理机构、面清机构、双面银面氧化处理机构和烘干机构。
其中，所述铜面粗化处理机构用于对引线框架的铜层表面进行粗化处理；所述面清机构用于对引线框架的表面进行清洗；所述单面银面氧化处理机构用于对引线框架的银层表面进行单面氧化处理；所述双面银面氧化处理机构用于对引线框架的银层表面进行双面氧化处理；所述烘干机构用于对引线框架的表面进行烘干。引线框架的表面处理过程含有多道工序，除以上列出的机构外，还包括多个其他表面处理机构，而在图1中，为了避免示意图整体过长，采用了省略的画法。
进一步地，本发明实施例提供的用于引线框架表面处理的装置还包括粘胶带机构4和胶带去除机构(未图示)，所述粘胶带机构4安装于第一投料机构11上，用于向引线框架的其中一面粘贴胶带，以使得引线框架在经过第一列表面处理机构21时，仅有未粘贴胶带的一面受到表面处理，以实现引线框架的单面处理；所述胶带去除机构安装于单面银面氧化处理机构和第一收料机构31之间，用于将粘贴于引线框架上的胶带剥离。
通过以上结构，本发明既可以通过第一投料机构11、第一列表面处理机构21、第一收料机构31、粘胶带机构4和胶带去除机构实现引线框架的单面处理，也可以通过第二投料机构12、第二列表面处理机构22、第二收料机构32实现引线框架的双面处理。整个生产流程采用持续卷收传送式，通过调整卷收传送的速度和各表面处理机构的长度可以灵活调整各处理工序的反应时间。整个生产流程中既包含了铜面粗化处理工艺也包含了银面氧化处理工艺。
由于第一列表面处理机构21和第二列表面处理机构22中的很多对应工序都是相同的，因此可以考虑将第一列表面处理机构21和第二列表面处理机构22中相同工序的表面处理机构进行一体化设置。图2至图4就示出了一体化设置的两个铜面粗化处理机构，所述两个铜面粗化处理机构分别是设置于第一列表面处理机构21和第二列表面处理机构22中的。
具体地，所述铜面粗化处理机构包括铜面处理输送槽51、设置于铜面处理输送槽51内的铜面处理反应槽521和522、设置于铜面处理反应槽521和522内的多个喷管53、设置于铜面处理输送槽51下方且与所述多个喷管53连通的铜面处理药水供应机构；
所述铜面处理反应槽521和522的两端分别具有一个沿竖直方向开设的狭长开口520，用于供引线框架穿过铜面处理反应槽521和522；以铜面处理反应槽521和522两端开口520的连线为界，铜面处理反应槽521和522中的多个喷管53分成两列设置，所述铜面处理反应槽521和522两端开口520的连线两侧各设置一列喷管53；
所述喷管53上沿竖直方向开设有多个喷淋孔，喷淋孔朝向铜面处理反应槽521或522的中部设置；所述喷管53与铜面处理药水供应机构之间设置有阀门。
进一步地，所述铜面处理药水供应机构包括依次连接的铜面处理储液槽541、铜面处理输液泵542、铜面处理输液管道543和铜面处理输液槽544；所述铜面处理输液槽544设置于铜面处理反应槽521和522下方且分别与各喷管53连通；
所述铜面处理药水供应机构还包括铜面处理回流管道545，所述铜面处理输送槽51的底部开设有至少一个铜面处理药液回收孔，所述铜面处理回流管道545连接于铜面处理药液回收孔与铜面处理储液槽541之间；
所述铜面处理药水供应机构还包括相互连接形成闭环的冷却机546、冷却循环管547和电磁阀548，所述冷却循环管547部分设置于铜面处理储液槽541内，用于对铜面处理储液槽541内的药水进行循环冷却。
如图5至图7所示，所述单面银面氧化处理机构包括银面处理输送槽61、设置于银面处理输送槽61内的银面处理反应槽62和多个银面处理拉伸滚轮64，以及设置于银面处理反应槽62下方的银面处理药水供应机构；
所述银面处理输送槽61的两端分别具有沿竖直方向开设的狭长的第一开口611和第二开口612；
所述银面处理反应槽62设置于银面处理输送槽61内的中部，银面处理反应槽62的两端分别具有沿竖直方向开设的狭长的第三开口623和第四开口624；第一开口611和第三开口623之间设置有至少一个银面处理拉伸滚轮64，第二开口612和第四开口624之间设置有至少一个银面处理拉伸滚轮64；
银面处理反应槽的一侧内壁上固定有限位柱621，限位柱621上固定有电解缓冲板622，所述电解缓冲板622呈圆弧形，凸向银面处理反应槽62的另一侧内壁设置，电解缓冲板622的两端分别朝向第三开口623和第四开口624；所述电解缓冲板622和银面处理反应槽62的另一侧内壁之间设置有多个喷管63，所述多个喷管63与银面处理反应槽62下方的银面处理药水供应机构连通，每个喷管63上沿竖直方向开设有多个喷淋孔，喷淋孔朝向电解缓冲板622设置。
进一步地，所述银面处理药水供应机构包括依次连接的银面处理储液槽651、银面处理输液泵652、银面处理输液管道653和银面处理输液槽654；所述银面处理输液槽654设置于银面处理反应槽62下方且与各喷管63连通；
所述银面处理药水供应机构还包括银面处理回流管道655，所述银面处理输送槽61的底部开设有至少一个银面处理药液回收孔，所述银面处理回流管道655连接于银面处理药液回收孔与银面处理储液槽651之间。
进一步地，所述单面银面氧化处理机构中的多个喷管63排列成一圆弧形阵列，每个喷管63与电解缓冲板622之间的距离相等；
所述银面处理反应槽62的另一侧内壁上固定安装有一阳极板625，所述阳极板625呈圆弧形，与电解缓冲板622平行设置。
作为改进，所述银面处理拉伸滚轮64通过平移调节机构640安装于银面处理输送槽61。通过平移调节机构640调整各银面处理拉伸滚轮64的水平位置，可以有效调节引线框架的拉伸松紧度。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种用于引线框架表面处理的装置，其特征在于，包括投料机构、收料机构，以及依次排列设置于投料机构和收料机构之间的多个表面处理机构；
所述投料机构包括投料机架、投料盘和多个投料拉伸滚轮，所述投料盘和多个投料拉伸滚轮通过竖直设置的轴可旋转地安装于投料机架上；投料盘和其中至少一个投料拉伸滚轮的轴与电机传动连接；
所述收料机构包括收料机架、收料盘和多个收料拉伸滚轮，所述收料盘和多个收料拉伸滚轮通过竖直设置的轴可旋转地安装于收料机架上；收料盘和其中至少一个收料拉伸滚轮的轴与电机传动连接；
所述多个表面处理机构依次首尾相连，每个表面处理机构的两端具有沿竖直方向开设的狭长的开口，所有表面处理机构两端的开口连成一条直线；
待处理的引线框架缠绕于投料盘中，引线框架的末端依次绕过所述多个投料拉伸滚轮，然后依次穿过各表面处理机构两端的开口，最后依次绕过所述多个收料拉伸滚轮并缠绕于收料盘中；
投料盘和收料盘对引线框架进行持续卷收和输送，使引线框架依次经过各表面处理机构进行对应的表面处理；
所述多个表面处理机构至少包括依次设置的铜面粗化处理机构、面清机构、银面氧化处理机构；
所述铜面粗化处理机构用于对引线框架的铜层表面进行粗化处理；
所述面清机构用于对引线框架的表面进行清洗；
所述银面氧化处理机构用于对引线框架的银层表面进行氧化处理。
2.根据权利要求1所述的用于引线框架表面处理的装置，其特征在于，还包括粘胶带机构和胶带去除机构；
所述粘胶带机构安装于投料机架上，用于向引线框架的其中一面粘贴胶带，以使得引线框架在经过各表面处理机构时，仅有未粘贴胶带的一面受到表面处理，以实现引线框架的单面处理；
所述胶带去除机构安装于银面氧化处理机构和收料机构之间，用于将粘贴于引线框架上的胶带剥离。
3.根据权利要求1所述的用于引线框架表面处理的装置，其特征在于，所述多个表面处理机构中，至少还包括设置于银面氧化处理机构和收料机构之间的烘干机构。
4.根据权利要求1所述的用于引线框架表面处理的装置，其特征在于，投料机构有两个，分别为第一投料机构和第二投料机构；所述收料机构也有两个，分别为第一收料机构和第二收料机构；
所述多个表面处理机构分为两列，其中第一列表面处理机构设置于第一投料机构和第一收料机构之间，第二列表面处理机构设置于第二投料机构和第二收料机构之间；第一列表面处理机构中至少包括依次设置的铜面粗化处理机构、面清机构、单面银面氧化处理机构；第二列表面处理机构中至少包括依次设置的铜面粗化处理机构、面清机构、双面银面氧化处理机构；
所述用于引线框架表面处理的装置还包括粘胶带机构和胶带去除机构，所述粘胶带机构安装于第一投料机构上，用于向引线框架的其中一面粘贴胶带，以使得引线框架在经过第一列表面处理机构时，仅有未粘贴胶带的一面受到表面处理，以实现引线框架的单面处理；所述胶带去除机构安装于单面银面氧化处理机构和第一收料机构之间，用于将粘贴于引线框架上的胶带剥离。
5.根据权利要求1所述的用于引线框架表面处理的装置，其特征在于，所述铜面粗化处理机构包括铜面处理输送槽、设置于铜面处理输送槽内的铜面处理反应槽、设置于铜面处理反应槽内的多个喷管、设置于铜面处理输送槽下方且与所述多个喷管连通的铜面处理药水供应机构；
所述铜面处理反应槽的两端分别具有一个沿竖直方向开设的狭长开口，用于供引线框架穿过铜面处理反应槽；以铜面处理反应槽两端开口的连线为界，铜面处理反应槽中的多个喷管分成两列设置，所述铜面处理反应槽两端开口的连线两侧各设置一列喷管；
所述喷管上沿竖直方向开设有多个喷淋孔，喷淋孔朝向铜面处理反应槽的中部设置；所述喷管与铜面处理药水供应机构之间设置有阀门。
6.根据权利要求5所述的用于引线框架表面处理的装置，其特征在于，所述铜面处理药水供应机构包括依次连接的铜面处理储液槽、铜面处理输液泵、铜面处理输液管道和铜面处理输液槽；所述铜面处理输液槽设置于铜面处理反应槽下方且分别与各喷管连通；
所述铜面处理药水供应机构还包括铜面处理回流管道，所述铜面处理输送槽的底部开设有至少一个铜面处理药液回收孔，所述铜面处理回流管道连接于铜面处理药液回收孔与铜面处理储液槽之间；
所述铜面处理药水供应机构还包括相互连接形成闭环的冷却机、冷却循环管和电磁阀，所述冷却循环管部分设置于铜面处理储液槽内，用于对铜面处理储液槽内的药水进行循环冷却。
7.根据权利要求4所述的用于引线框架表面处理的装置，其特征在于，所述单面银面氧化处理机构包括银面处理输送槽、设置于银面处理输送槽内的银面处理反应槽和多个银面处理拉伸滚轮，以及设置于银面处理反应槽下方的银面处理药水供应机构；
所述银面处理输送槽的两端分别具有沿竖直方向开设的狭长的第一开口和第二开口；
所述银面处理反应槽设置于银面处理输送槽内的中部，银面处理反应槽的两端分别具有沿竖直方向开设的狭长的第三开口和第四开口；第一开口和第三开口之间设置有至少一个银面处理拉伸滚轮，第二开口和第四开口之间设置有至少一个银面处理拉伸滚轮；
银面处理反应槽的一侧内壁上固定有限位柱，限位柱上固定有电解缓冲板，所述电解缓冲板呈圆弧形，凸向银面处理反应槽的另一侧内壁设置，电解缓冲板的两端分别朝向第三开口和第四开口；所述电解缓冲板和银面处理反应槽的另一侧内壁之间设置有多个喷管，所述多个喷管与银面处理反应槽下方的银面处理药水供应机构连通，每个喷管上沿竖直方向开设有多个喷淋孔，喷淋孔朝向电解缓冲板设置。
8.根据权利要求7所述的用于引线框架表面处理的装置，其特征在于，所述银面处理药水供应机构包括依次连接的银面处理储液槽、银面处理输液泵、银面处理输液管道和银面处理输液槽；所述银面处理输液槽设置于银面处理反应槽下方且与各喷管连通；
所述银面处理药水供应机构还包括银面处理回流管道，所述银面处理输送槽的底部开设有至少一个银面处理药液回收孔，所述银面处理回流管道连接于银面处理药液回收孔与银面处理储液槽之间。
9.根据权利要求7所述的用于引线框架表面处理的装置，其特征在于，所述单面银面氧化处理机构中的多个喷管排列成一圆弧形阵列，每个喷管与电解缓冲板之间的距离相等；
所述银面处理反应槽的另一侧内壁上固定安装有一阳极板，所述阳极板呈圆弧形，与电解缓冲板平行设置。
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