CN108149289B - 一种电镀遮蔽治具 - Google Patents

一种电镀遮蔽治具 Download PDF

Info

Publication number
CN108149289B
CN108149289B CN201810220872.7A CN201810220872A CN108149289B CN 108149289 B CN108149289 B CN 108149289B CN 201810220872 A CN201810220872 A CN 201810220872A CN 108149289 B CN108149289 B CN 108149289B
Authority
CN
China
Prior art keywords
shielding
plate
base
electroplating
arc
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810220872.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108149289A (zh
Inventor
欧利辉
陈业平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hunan University of Arts and Science
Original Assignee
Hunan University of Arts and Science
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hunan University of Arts and Science filed Critical Hunan University of Arts and Science
Priority to CN201810220872.7A priority Critical patent/CN108149289B/zh
Publication of CN108149289A publication Critical patent/CN108149289A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108149289B publication Critical patent/CN108149289B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02Electroplating of selected surface areas
    • C25D5/022Electroplating of selected surface areas using masking means

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本发明涉及连续电镀领域,尤其涉及一种电镀遮蔽治具,包括底座,安装在底部的支撑座;升降机构,安装在底座上方,其下端通过螺栓可拆卸连接在底座上,采用了上述技术方案后,本发明的有益效果是:遮蔽治具可以有效地控制镀层膜厚的均匀性,确保产品品质,同时,有效地改善整个产品在电镀时的电流密度分布,使电镀更加均匀。

Description

一种电镀遮蔽治具
技术领域
本发明涉及连续电镀领域,尤其涉及一种电镀遮蔽治具。
背景技术
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,在电镀过程中存在电流密度分布问题,同时也存在尖端放电效应,在电镀的产品上就有由于高低电位导致镀层厚度分布不均的问题,由于在电镀槽子槽中的阳极是固定的,且阳极高度远大于产品高度,所以阴极(也就是产品)在镀槽中经常会有局部位置承受高电流群,在连续电镀板材方面表现在材料两边的膜厚比中间高3~6倍甚至更高,例如有的材料要最少电镀2um,正常电镀下边缘已经到了8um,甚至更高,这时候边缘容易爆裂脱皮。
现在连续电镀方面也有相应的遮蔽治具在使用,这种老式治具能够解决部分电力线分布不均的问题,不能够完全克服,电镀后的膜厚仍然存在差异。
因此,开发一种新电镀遮蔽治具,不但具有迫切的研究价值,也具有良好的经济效益和工业应用潜力,这正是本发明得以完成的动力所在和基础。
发明内容
为了克服上述所指出的现有技术的缺陷,本发明人对此进行了深入研究,在付出了大量创造性劳动后,从而完成了本发明。
具体而言,本发明所要解决的技术问题是:提供一种电镀遮蔽治具,以解决现有治具中镀层厚度分布不均的技术问题。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:
一种电镀遮蔽治具,包括
底座,安装在底部的支撑座;
升降机构,安装在底座上方,其下端通过螺栓可拆卸连接在底座上;
遮蔽治具,包括两组遮蔽模组,上遮蔽模组安装在升降机构中,下遮蔽模组安装在底座上。
在本发明中,作为一种改进,所述两遮蔽模组对称设置,且两遮蔽模组的相对端部为圆弧状端部。
在本发明中,作为一种改进,所述两圆弧状端部的圆弧为内凹圆弧。
在本发明中,作为一种改进,所述遮蔽模组包括两块平行设置的遮蔽板及连接在两遮蔽板之间的PP板,所述两遮蔽板及PP板组成纵截面呈U形的遮蔽模组,U形的底部均匀分布若干玻璃棒,两遮蔽模组的开口端相对,前后两平行的遮蔽板端部为形状相同的圆弧状。
在本发明中,作为一种改进,所述遮蔽板的圆弧端部的弧高与弧长比为1:10,所述遮蔽板与PP板的厚度比为1:1.5。
在本发明中,作为一种改进,述升降机构包括竖向安装在底座上的螺杆及套装在螺杆外侧的螺母,所述上遮蔽模组固定在螺母上。
在本发明中,作为一种改进,所述玻璃棒沿遮蔽板的长度方向铺设,且玻璃棒设置四根。
采用了上述技术方案后,本发明的有益效果是:
(1)遮蔽治具可以有效地控制镀层膜厚的均匀性,确保产品品质,同时,有效地改善整个产品在电镀时的电流密度分布,使电镀更加均匀。
(2)通过调节螺杆可以上下调节上遮蔽模组,以根据不同材料宽度来调节上下遮蔽模组的距离来控制遮蔽区域。
(3)“U”字型的槽的底部均匀地分布四根玻璃棒,以便料带从中间穿过不与上下遮蔽发生摩擦,导致遮蔽板涨镍,在遮蔽板的两边加固,防止治具变形。
(4)把以前遮蔽板改变成一个半圆形的结构,在每一个子槽里面的相对电流密度分布是平均的,即产品在单位水平线上的平均电流密度差异很小。治具经过改善之后产品高电位与低电位之间的膜厚差异缩小到50%以内。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
图2是本发明的结构侧视图;
图3是本发明遮蔽模组的结构示意图;
其中,在图中,各个数字标号分别指代如下的具体含义、元件和/或部件。
图中:1、底座,2、上遮蔽模组,3、下遮蔽模组,4、遮蔽板,5、PP板,6、玻璃棒,7、螺杆,8、螺母。
具体实施方式
下面结合具体的实施例对本发明进一步说明。但这些例举性实施方式的用途和目的仅用来例举本发明,并非对本发明的实际保护范围构成任何形式的任何限定,更非将本发明的保护范围局限于此。
如图1-图3所示,一种电镀遮蔽治具,包括设置在底部的底座1和安装在底座1上端的升降机构,所述底座为支撑座,升降机构沿竖向设置在底座1的上方,升降机构的下端设置连接板,所述连接板通过螺栓连接到底座1上,从而使升降机构可拆卸,底座1可通过螺栓等方式连接到地面上,避免发生晃动。
遮蔽治具,包括两组遮蔽模组,上遮蔽模组2安装在升降机构中,下遮蔽模组3安装在底座上,下遮蔽模组3固定在底座1一侧,上遮蔽模组2通过升降机构带动上升或下降,进而调整两遮蔽模组之间的距离,适应不同的电镀需要,两遮蔽模组位于同一侧。
所述两遮蔽模组对称设置,且两遮蔽模组的相对端部为圆弧状端部,上遮蔽模组2的下端及下遮蔽模组3的上端均为圆弧状,且两圆弧为对称设置,圆弧状端部为沿纵向设置的内凹圆弧,两组遮蔽模组相对,电镀料带在模组的中部进行电镀,圆弧状端部使得圆弧两端的遮蔽模组端部靠近料带,在电力线分布比较密集的地方加以遮蔽,改变电力的分布,使电力线在料带的单位面积内分布几乎相等,膜厚分布均匀。
所述遮蔽模组包括两块平行设置的遮蔽板4及连接在两遮蔽板4之间的PP板5,两遮蔽板4前后设置,PP板5固定在两遮蔽板4的一端,上遮蔽模组2的PP板5固定在两遮蔽板4的上端,下遮蔽模组3的PP板5固定在两遮蔽板4的下端,所述两遮蔽板4及PP板5组成纵截面呈U形的遮蔽模组,U形的底部均匀分布若干玻璃棒6,玻璃棒6铺设在PP板5内侧,且玻璃棒6沿料带的行走方向铺设,两遮蔽模组的开口端相对,前后两平行的遮蔽板4端部为形状相同的圆弧状。
所述遮蔽板4的圆弧端部的弧高与弧长比为1:10,经过测试,遮蔽板4的最佳实施方式中,圆弧的弧长为800mm,弧高为80mm,所述遮蔽板4与PP板5的厚度比为1:1.5,遮蔽板4的厚度为10mm,PP板的厚度为15mm,宽度为10mm,三块板焊接在一起。
所述升降机构包括竖向安装在底座上的螺杆7及套装在螺杆外侧的螺母8,所述上遮蔽模组2固定在螺母8上,所述螺母8为PP材质螺母,所述螺杆7及螺母8设置两套,两螺母8分别固定在上遮蔽模组2上,使上遮蔽模组2在上升及下降过程中均保持平衡,上遮蔽板通过调节螺杆调节上下遮蔽板之间的宽度,这个宽度根据材料的宽度而变化,材料的两边与玻璃棒稍有间隙即可。
所述玻璃棒沿遮蔽板的长度方向铺设,且玻璃棒设置四根,在“U”型槽的底部均匀地分布四根玻璃棒,以便料带从中间穿过不与上下遮蔽发生摩擦,导致遮蔽板涨镍,在遮蔽板的两边加固,防止治具变形。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (3)

1.一种电镀遮蔽治具,其特征在于:包括
底座,安装在底部的支撑座;
升降机构,安装在底座上方,其下端通过螺栓可拆卸连接在底座上;
遮蔽治具,包括两组遮蔽模组,上遮蔽模组安装在升降机构中,下遮蔽模组安装在底座上;所述两遮蔽模组对称设置,且两遮蔽模组的相对端部为圆弧状端部;所述两圆弧状端部的圆弧为内凹圆弧;所述遮蔽模组包括两块平行设置的遮蔽板及连接在两遮蔽板之间的PP板,所述两遮蔽板及PP板组成纵截面呈U形的遮蔽模组,U形的底部均匀分布若干玻璃棒,两遮蔽模组的开口端相对,前后两平行的遮蔽板端部为形状相同的圆弧状;所述遮蔽板的圆弧端部的弧高与弧长比为1:10,所述遮蔽板与PP板的厚度比为1:1.5。
2.根据权利要求1所述的一种电镀遮蔽治具,其特征在于:所述升降机构包括竖向安装在底座上的螺杆及套装在螺杆外侧的螺母,所述上遮蔽模组固定在螺母上。
3.根据权利要求1所述的一种电镀遮蔽治具,其特征在于:所述玻璃棒沿遮蔽板的长度方向铺设,且玻璃棒设置四根。
CN201810220872.7A 2018-03-16 2018-03-16 一种电镀遮蔽治具 Active CN108149289B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810220872.7A CN108149289B (zh) 2018-03-16 2018-03-16 一种电镀遮蔽治具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810220872.7A CN108149289B (zh) 2018-03-16 2018-03-16 一种电镀遮蔽治具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108149289A CN108149289A (zh) 2018-06-12
CN108149289B true CN108149289B (zh) 2024-05-07

Family

ID=62456570

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810220872.7A Active CN108149289B (zh) 2018-03-16 2018-03-16 一种电镀遮蔽治具

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108149289B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111101163A (zh) * 2020-01-13 2020-05-05 深圳市臻致金属科技有限公司 一种镀黑白镍治具及镀黑白镍方法

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1161495A (ja) * 1997-08-21 1999-03-05 Marunaka Kogyo Kk 均一メッキ処理を可能にした電気メッキ処理システム
CN1372018A (zh) * 2001-02-28 2002-10-02 研能科技股份有限公司 控制电力线分布的装置及方法
CN1664174A (zh) * 2004-03-05 2005-09-07 日本梅克特隆株式会社 连续镀铜方法
CN101323967A (zh) * 2007-06-11 2008-12-17 Umgabs株式会社 电镀挂具
CN201534890U (zh) * 2009-08-27 2010-07-28 佛山市蓝箭电子有限公司 纯锡电镀装置
CN201545928U (zh) * 2009-11-04 2010-08-11 上海美维电子有限公司 带有遮蔽装置的电镀槽
CN201574206U (zh) * 2009-12-23 2010-09-08 上海元豪表面处理有限公司 带有屏蔽板的电镀槽
CN101914800A (zh) * 2010-08-31 2010-12-15 广州杰赛科技股份有限公司 一种用于印制线路板的电镀挂架及电镀装置
CN102534733A (zh) * 2010-12-24 2012-07-04 北大方正集团有限公司 电镀装置以及电镀方法
CN203487255U (zh) * 2013-09-29 2014-03-19 普瑞迅金属表面处理(苏州)有限公司 一种料带遮蔽治具
CN204661855U (zh) * 2015-05-25 2015-09-23 深圳市奥美特科技有限公司 带有屏蔽装置的电镀槽
JP2017119894A (ja) * 2015-12-28 2017-07-06 Dowaメタルテック株式会社 部分めっき方法およびその装置
TWM555362U (zh) * 2017-09-13 2018-02-11 Boardtek Electronics Corp 電鍍輔助板及應用其之電鍍系統
CN207998646U (zh) * 2018-03-16 2018-10-23 湖南文理学院 一种电镀遮蔽治具

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1161495A (ja) * 1997-08-21 1999-03-05 Marunaka Kogyo Kk 均一メッキ処理を可能にした電気メッキ処理システム
CN1372018A (zh) * 2001-02-28 2002-10-02 研能科技股份有限公司 控制电力线分布的装置及方法
CN1664174A (zh) * 2004-03-05 2005-09-07 日本梅克特隆株式会社 连续镀铜方法
CN101323967A (zh) * 2007-06-11 2008-12-17 Umgabs株式会社 电镀挂具
CN201534890U (zh) * 2009-08-27 2010-07-28 佛山市蓝箭电子有限公司 纯锡电镀装置
CN201545928U (zh) * 2009-11-04 2010-08-11 上海美维电子有限公司 带有遮蔽装置的电镀槽
CN201574206U (zh) * 2009-12-23 2010-09-08 上海元豪表面处理有限公司 带有屏蔽板的电镀槽
CN101914800A (zh) * 2010-08-31 2010-12-15 广州杰赛科技股份有限公司 一种用于印制线路板的电镀挂架及电镀装置
CN102534733A (zh) * 2010-12-24 2012-07-04 北大方正集团有限公司 电镀装置以及电镀方法
CN203487255U (zh) * 2013-09-29 2014-03-19 普瑞迅金属表面处理(苏州)有限公司 一种料带遮蔽治具
CN204661855U (zh) * 2015-05-25 2015-09-23 深圳市奥美特科技有限公司 带有屏蔽装置的电镀槽
JP2017119894A (ja) * 2015-12-28 2017-07-06 Dowaメタルテック株式会社 部分めっき方法およびその装置
TWM555362U (zh) * 2017-09-13 2018-02-11 Boardtek Electronics Corp 電鍍輔助板及應用其之電鍍系統
CN207998646U (zh) * 2018-03-16 2018-10-23 湖南文理学院 一种电镀遮蔽治具

Also Published As

Publication number Publication date
CN108149289A (zh) 2018-06-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201534890U (zh) 纯锡电镀装置
CN108149289B (zh) 一种电镀遮蔽治具
CN86103689A (zh) 包括电源电路和独立磁场修正电路的大电流强度炼铝电解槽之间的连接装置
CN209368370U (zh) 一种铜箔电镀锡生产系统
CH710741A2 (it) Procedimento ecologico per la cromatura in continuo di barre e relativa apparecchiatura.
CN1300882A (zh) 电镀处理装置和电镀处理方法
CN110804755A (zh) 电镀设备
CN207998646U (zh) 一种电镀遮蔽治具
CN211284593U (zh) 电镀设备
CN219157031U (zh) 一种电池片的水平电镀设备
CN211471608U (zh) 一种电镀工艺实验室操作平台
CN207632908U (zh) 一种用于连续带状材料的电镀槽
CN102534682A (zh) 电流路径等距离铝电解槽母线配置方法
CA2975962C (fr) Aluminerie et procede de compensation d'un champ magnetique cree par la circulation du courant d'electrolyse de cette aluminerie
KR880000708B1 (ko) 환원전해조
CN101423961A (zh) 槽底出线的铝电解槽母线补偿结构
CN210394575U (zh) 可自动翻片的电镀挂具
CN205223395U (zh) 一种汽车零配件电泳漆吊具
CN215251251U (zh) 一种导电辊擦拭装置
CN218786676U (zh) 一种产品料带遮蔽治具
CN103981540B (zh) 一种含高导电骨架网络的铝电解槽复合阴极结构
JPS58151499A (ja) ラジアルセル型電解槽における陽極調整装置
CN208454567U (zh) 一种用于电解液去杂的弱电解槽
CN209923454U (zh) 用于电解法制备高纯铟的阴极板
CN210262055U (zh) 一种调整电镀电力线分布装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant