CN201545928U - 带有遮蔽装置的电镀槽 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种带有遮蔽装置的电镀槽，包括可容纳电镀液的槽体，槽内设置有至少两个平行排列的阳极板，其特征在于，两个阳极板之间设置有遮蔽槽，所述遮蔽槽的槽壁上开有通孔或通槽。本实用新型中的带有遮蔽装置的电镀槽，由于增加遮蔽槽，利用在遮蔽槽的槽壁上开设通孔或通槽来调节电镀液中的电力线密度。可提高PCB板表面镀层厚度的均匀性，而且本实用新型中的电镀槽，结构简单，成本低，使用方便。

Description

带有遮蔽装置的电镀槽

技术领域

本实用新型涉及一种带有遮蔽装置的电镀槽。

背景技术

半导体行业中，需要对PCB板进行表面电镀处理。PCB板是集成电路中的重要组成部分。集成电路产品中，对PCB板的精度要求非常高。电子元件之间的连接是靠PCB板表面电镀的镀层实现，因此，对电子元件的电镀层的厚度要求也很高。对PCB板电镀主要要求之一是各部分的电镀层厚度均匀一致。

现有技术中，对PCB板电镀时，使用的一种电镀设备如图1所示为其俯视图，电镀槽1可容纳电镀液，两块阳极板(11，12)平行设置在电镀槽1内并通电。电镀时，阴极板13(也就是需要电镀的PCB板)在放置在两块阳极板(11，12)之间，对阴极板13通电后，可将镀液镀在阴极板表面。为提高电镀质量，其中一种电镀槽及阳极板均沿A向长度较长，电镀时，将阴极板13从电镀槽B端向C端移动，在阴极板13移动过程中，其始终浸在电镀液中，以此来提高电镀质量。

图2为使用现有技术中的电镀槽电镀后的PCB板镀层厚度示意图；由于在电镀时，电力线的分布并非完全均匀的，电镀槽底部的电力线密度往往大于电镀槽上部的电力线密度，电力线密度越大的区域，金属离子就越多，由此造成电镀后的PCB板13，镀层131厚度不一致。越到靠近槽底处，镀层就越厚。影响整个PCB板的质量。严重时造成电镀的PCB板无法使用。为了避免全部浪费，需要将过厚的PCB板切除，或者采用物理或化学方法处理将过厚的镀层变薄，这样一来，一是造成了浪费；二是增加了工序，给生产带来不便。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可保证电力线分布均匀，使PCB板表面镀层厚度均匀的带有遮蔽装置的电镀槽。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

带有遮蔽装置的电镀槽，包括可容纳电镀液的槽体，槽内设置有至少两个平行排列的阳极板，其特征在于，两个阳极板之间设置有遮蔽槽，所述遮蔽槽的槽壁上开有通孔或通槽。

优选地是，遮蔽槽上还设置有遮蔽板；沿电镀槽深度方向，遮蔽槽槽壁顶端低于遮蔽板上端，遮蔽板上开设有通孔或通槽。

优选地是，所述遮蔽槽可升降地安装在电镀槽内。

优选地是，所述遮蔽槽为U形。

优选地是，所述遮蔽槽为H形。

所述的通孔形状为规则的圆形、椭圆形或多边形中的一种或几种、或者为不规则形状。

所述通槽可以是U形、正方形或长方形或其它不规则形状。

本实用新型中的带有遮蔽装置的电镀槽，由于增加遮蔽槽，利用在遮蔽槽的槽壁上开设通孔或通槽来调节电镀液中的电力线密度。可提高PCB板表面镀层厚度的均匀性，而且本实用新型中的电镀槽，结构简单，成本低，使用方便。

附图说明

图1为现有技术中使用的电镀槽俯视图；

图2为使用现有技术中的电镀槽电镀后的PCB板镀层厚度示意图；

图3为本实用新型实施例1中的电镀槽俯视图；

图4为本实用新型实施例1中的遮蔽槽侧视图；即图3中的D向视图；

图5为本实用新型实施例1中的遮蔽槽后视图；即图4中的E向视图；

图6为本实用新型实施例1中的遮蔽槽使用状态示意图；

图7为使用本实用新型实施例1中的电镀槽电镀后的PCB板镀层厚度示意图；

图8为本图3为本实用新型实施例2中的遮蔽槽侧视图；

图9为图8的F向视图；

图10本实用新型实施例3中的遮蔽槽侧视图；

图11为本实用新型实施例4中的遮蔽槽侧视图；

图12为本实用新型实施例5中的遮蔽槽侧视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细的描述：

实施例1：

如图3、图4和图5所示，带有遮蔽装置的电镀槽，包括槽体1，槽体1内可容纳电镀液，槽体1内设置有两个平行排列的阳极板(11，12)，两个阳极板(11，12)之间设置有遮蔽槽3，遮蔽槽3为U形槽，遮蔽槽3的槽壁上开有通孔33和通槽32。

如图6所示为本实施例使用时的PCB板与遮蔽槽位置示意图，PCB板13下端插入遮蔽槽3内，PCB板13不与遮蔽槽13的槽壁接触，利用遮蔽槽3的槽壁遮蔽一部分电子，降低PCB板13下端处的电力线密度，以避免PCB板13下端的镀层厚度大于上端部分的镀层厚度。

使用本实施例中的电镀槽，可改善PCB板表面镀层厚度均匀性问题。

但发明人经过观察发现，在有些情况下，实施例1使用后，仍有可能会带来部分问题。

如图7所示为使用实施例1中的遮蔽槽后，PCB板表面电镀的镀层示意图，PCB板13表面镀有镀层131，但在下端，镀层131具有突起部分132，突起部分132处镀层厚度大于其它部分的镀层厚度。

发明人经观察发现，突起部分132靠近图4所示的遮蔽槽3顶端31处。其原因是由于遮蔽槽3槽壁遮蔽了一部分电子。但在槽壁顶端31处，由于处于可遮蔽部分和不可遮蔽部分的交界处，在此处，电力线密度变化较大，造成靠近顶端31处的镀层形成突起部分132。

实施例2：

为克服实施例1所出现的问题，如图8所示，其在实施例1的基础上，遮蔽槽3上还设置有遮蔽板4；沿电镀槽深度方向即图8中的G方向，遮蔽槽3槽壁顶端31低于遮蔽板4的上端41。如图9所示的图8F向视图，图9中，遮蔽板4挡住了遮蔽槽；遮蔽板4上开设有通孔43和通槽42。

在实施例1的基础上，增设遮蔽板4，可防止遮蔽槽顶端处出现电力线密度急剧变化，使靠近遮蔽槽顶端处的电力线密度更均匀。可防止镀层出现突起。

实施例3：

其在实施例2的基础上，增加遮蔽板6，遮蔽板6与遮蔽板4分列遮蔽槽两侧，遮蔽板6的顶端61，沿电镀槽深度方向即图8中的G方向，遮蔽槽3槽壁顶端31低于遮蔽板6的上端61。遮蔽板6上设置有如图9所示的通孔和通槽。

在阳极板分布在遮蔽槽两侧时，两个遮蔽板可同时起到遮蔽作用。

实施例4：

如图10所示，其与实施例1不同之处在于，遮蔽槽2侧向视图为H形。其余结构与实施例1相同。遮蔽槽2的槽壁上开有通孔或通槽(图中未示出)。

实施例5：

如图11所示，在实施例3的基础上，遮蔽槽2上还设置有遮蔽板5；沿电镀槽深度方向，遮蔽槽2槽壁顶端21低于遮蔽板5的上端51。遮蔽板51上设置有通孔或通槽(图中未视出)。

通孔和通槽的形状还可以是其它规则形状或者为不规则形状。其形状及大小根据需要遮蔽的电力线而定。

遮蔽槽可升降的安装在电镀槽槽体内，以方便使用。采用可升降安装，通过调节遮蔽槽在槽体内的位置，使得其即可以用于电镀较大的PCB板，也可以电镀较小的PCB板；可适用于不同尺寸的PCB板电镀。

本实用新型中的实施例仅用于对本实用新型进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本实用新型保护范围内。

Claims (5)

1.带有遮蔽装置的电镀槽，包括可容纳电镀液的槽体，槽内设置有至少两个平行排列的阳极板，其特征在于，两个阳极板之间设置有遮蔽槽，所述遮蔽槽的槽壁上开有通孔或通槽。

2.根据权利要求1所述的带有遮蔽装置的电镀槽，其特征在于，遮蔽槽上还设置有遮蔽板；沿电镀槽深度方向，遮蔽槽槽壁顶端低于遮蔽板上端，遮蔽板上开设有通孔或通槽。

3.根据权利要求1所述的带有遮蔽装置的电镀槽，其特征在于，所述的遮蔽槽可升降地安装在电镀槽内。

4.根据权利要求1所述的带有遮蔽装置的电镀槽，其特征在于，所述遮蔽槽为U形。

5.根据权利要求1所述的带有遮蔽装置的电镀槽，其特征在于，所述遮蔽槽为H形。

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