CN104313668B - 电子产线用电化学处理槽 - Google Patents

电子产线用电化学处理槽 Download PDF

Info

Publication number
CN104313668B
CN104313668B CN201410520555.9A CN201410520555A CN104313668B CN 104313668 B CN104313668 B CN 104313668B CN 201410520555 A CN201410520555 A CN 201410520555A CN 104313668 B CN104313668 B CN 104313668B
Authority
CN
China
Prior art keywords
import
deflector
hole
outlet
size
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201410520555.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104313668A (zh
Inventor
于乐
童庆奋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SUZHOU XINHANGYUAN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
SUZHOU XINHANGYUAN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SUZHOU XINHANGYUAN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical SUZHOU XINHANGYUAN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201410520555.9A priority Critical patent/CN104313668B/zh
Publication of CN104313668A publication Critical patent/CN104313668A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104313668B publication Critical patent/CN104313668B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/02—Tanks; Installations therefor

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Water Treatment By Electricity Or Magnetism (AREA)
  • Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)

Abstract

本发明公开一种电子产线用电化学处理槽，包括电解槽、调节槽、阳极端子和阴极端子，第一进口导流板和第二进口导流板位于所述电解槽内且靠近进水口侧，所述第一进口导流板上开设有若干个第一进口通孔，所述第二进口导流板上开有若干个第二进口通孔，所述第一进口通孔与第二进口通孔对应设置，一安装于电解槽上的升降机构与第一进口导流板连接，此第一进口导流板在升降机构驱动下沿上、下方向运动，从而实现调节对应的第一进口通孔与第二进口通孔重叠区域大小，所述调节槽两端通过管路连接到电解槽的进水口和出水口。本发明实现了控制工作液体流场均匀并消除局部环流现象，保证了电化学处理槽内均布的每个产品都能有效参与电化学反应。

Description

电子产线用电化学处理槽
技术领域
本发明涉及一种电化学装置，尤其涉及一种电子产线用电化学处理槽。
背景技术
许多电子元器件的生产都要经过电化学处理槽的处理，主要是通过一定的电压电流以及相应的含化学成分的液体浸汲。在这个过程中，对于均布于槽中的每个产品，除了经受一定的电参数以外，其所处的位置的液体的成分就是该工艺成功的关键。
由于液体是不断参与电化学反应的，其有效成分会不断衰减。需要槽内液体保持一定的流动和均匀性以保持一致的有效成分。
现有处理槽一般都会由于流场的不均匀问题导致处于边缘和角落的位置的产品实际不能有效的参与化学反应，会造成一定比例的产品出现残次。因此如何设计一种电化学处理槽能克服上述技术问题成为本领域技术人员努力的方向。
发明内容
本发明提供一种电子产线用电化学处理槽，此电子产线用电化学处理槽实现了控制工作液体流场均匀并消除局部环流现象，保证了电化学处理槽内均布的每个产品都能有效参与电化学反应。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种电子产线用电化学处理槽，包括电解槽、调节槽、阳极端子和阴极端子，所述电解槽前端面和后端面分别开设有进水口和出水口，至少一个导电支架安装于电解槽上方，此导电支架上设有若干个用于放置待处理产品的导电挂件，所述阳极端子电连接到导电支架，所述阴极端子电连接到阴极电极棒，第一进口导流板和第二进口导流板位于所述电解槽内且靠近进水口侧，所述第一进口导流板上开设有若干个第一进口通孔，所述第二进口导流板上开有若干个第二进口通孔，所述第一进口通孔与第二进口通孔对应设置，一安装于电解槽上的升降机构与第一进口导流板连接，此第一进口导流板在升降机构驱动下沿上、下方向运动，从而实现调节对应的第一进口通孔与第二进口通孔重叠区域大小，所述调节槽两端通过管路连接到电解槽的进水口和出水口；所述第一进口导流板中位于中心区域的第一进口通孔尺寸小于位于边缘区域的第一进口通孔尺寸，所述第二进口导流板中位于中心区域的第二进口通孔尺寸小于位于边缘区域的第二进口通孔尺寸。
上述技术方案中进一步的改进技术方案如下：
1. 上述方案中，所述导电支架包括至少2个导电支架，此至少2个导电支架平行排列。
2. 上述方案中，还包括第一出口导流板和第二出口导流板，此第一出口导流板和第二出口导流板位于所述电解槽内且靠近出水口侧，所述第一出口导流板上开设有若干个第一出口通孔，所述第二出口导流板上开有若干个第二出口通孔，所述第一出口通孔与第二出口通孔对应设置。
3. 上述方案中，所述第一出口导流板中位于中心区域的第一出口通孔尺寸小于位于边缘区域的第一出口通孔尺寸。
4. 上述方案中，所述第二出口导流板中位于中心区域的第二出口通孔尺寸小于位于边缘区域的第二出口通孔尺寸。
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
本发明电子产线用电化学处理槽，其解决了现有电化学处理槽工作时有效成分会不断衰减，工作液流动和均匀性分布不均匀，通过在第一进口导流板上开设有若干个第一进口通孔，所述第二进口导流板上开有若干个第二进口通孔，所述第一进口通孔与第二进口通孔对应设置，一安装于电解槽上的升降机构与第一进口导流板连接，此第一进口导流板在升降机构驱动下沿上、下方向运动，从而实现调节对应的第一进口通孔与第二进口通孔重叠区域大小，所述调节槽两端通过管路连接到电解槽的进水口和出水口；所述第一进口导流板中位于中心区域的第一进口通孔尺寸小于位于边缘区域的第一进口通孔尺寸，所述第二进口导流板中位于中心区域的第二进口通孔尺寸小于位于边缘区域的第二进口通孔尺寸，实现了控制工作液体流场均匀并消除局部环流现象，保证了电化学处理槽内均布的每个产品都能有效参与电化学反应，从而提高了产品的品质和可靠性。
附图说明
附图1为现有电子产线用电化学处理槽结构示意图；
附图2为现有电子产线用电化学处理槽中流场示意图；
附图3为本发明电子产线用电化学处理槽结构示意图；
附图4为本发明电子产线用电化学处理槽中流场示意图；
附图5为本发明电化学处理槽中进口导流板流场结构示意图一；
附图6为本发明电化学处理槽中进口导流板流场结构示意图二；
附图7为本发明电化学处理槽中出口导流板流场结构示意图。
以上附图中：1、电解槽；3、阳极端子；4、阴极端子；5、进水口；6、出水口；7、导电支架；8、导电挂件；9、待处理产品；10、阴极电极棒；11、第一进口导流板；111、第一进口通孔；12、第二进口导流板；121、第二进口通孔；13、升降机构；14、第一出口导流板；141、第一出口通孔；15、第二出口导流板；151、第二出口通孔。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：
实施例：一种电子产线用电化学处理槽，包括电解槽1、调节槽、阳极端子3和阴极端子4，所述电解槽1前端面和后端面分别开设有进水口5和出水口6，至少一个导电支架7安装于电解槽1上方，此导电支架7上设有若干个用于放置待处理产品9的导电挂件8，所述阳极端子3电连接到导电支架7，所述阴极端子4电连接到阴极电极棒10，第一进口导流板11和第二进口导流板12位于所述电解槽1内且靠近进水口5侧，所述第一进口导流板11上开设有若干个第一进口通孔111，所述第二进口导流板12上开有若干个第二进口通孔121，所述第一进口通孔111与第二进口通孔121对应设置，一安装于电解槽1上的升降机构13与第一进口导流板11连接，此第一进口导流板11在升降机构13驱动下沿上、下方向运动，从而实现调节对应的第一进口通孔111与第二进口通孔121重叠区域大小，所述调节槽两端通过管路连接到电解槽1的进水口5和出水口6；所述第一进口导流板11中位于中心区域的第一进口通孔111尺寸小于位于边缘区域的第一进口通孔111尺寸，所述第二进口导流板12中位于中心区域的第二进口通孔121尺寸小于位于边缘区域的第二进口通孔121尺寸。
上述导电支架7包括至少2个导电支架7，此至少2个导电支架7平行排列。
还包括第一出口导流板14和第二出口导流板15，此第一出口导流板14和第二出口导流板15位于所述电解槽1内且靠近出水口6侧，所述第一出口导流板14上开设有若干个第一出口通孔141，所述第二出口导流板15上开有若干个第二出口通孔151，所述第一出口通孔141与第二出口通孔151对应设置。
上述第一出口导流板14中位于中心区域的第一出口通孔141尺寸小于位于边缘区域的第一出口通孔141尺寸。
上述第二出口导流板15中位于中心区域的第二出口通孔151尺寸小于位于边缘区域的第二出口通孔151尺寸。
采用上述电子产线用电化学处理槽时，其解决了现有电化学处理槽工作时有效成分会不断衰减，工作液流动和均匀性分布不均匀，实现了控制工作液体流场均匀并消除局部环流现象，保证了电化学处理槽内均布的每个产品都能有效参与电化学反应，从而提高了产品的品质和可靠性。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种电子产线用电化学处理槽，其特征在于：包括电解槽（1）、调节槽（2）、阳极端子（3）和阴极端子（4），所述电解槽（1）前端面和后端面分别开设有进水口（5）和出水口（6），至少一个导电支架（7）安装于电解槽（1）上方，此导电支架（7）上设有若干个用于放置待处理产品（9）的导电挂件（8），所述阳极端子（3）电连接到导电支架（7），所述阴极端子（4）电连接到阴极电极棒（10），第一进口导流板（11）和第二进口导流板（12）位于所述电解槽（1）内且靠近进水口（5）侧，所述第一进口导流板（11）上开设有若干个第一进口通孔（111），所述第二进口导流板（12）上开有若干个第二进口通孔（121），所述第一进口通孔（111）与第二进口通孔（121）对应设置，一安装于电解槽（1）上的升降机构（13）与第一进口导流板（11）连接，此第一进口导流板（11）在升降机构（13）驱动下沿上、下方向运动，从而实现调节对应的第一进口通孔（111）与第二进口通孔（121）重叠区域大小，所述调节槽（2）两端通过管路连接到电解槽（1）的进水口（5）和出水口（6）；所述第一进口导流板（11）中位于中心区域的第一进口通孔（111）尺寸小于位于边缘区域的第一进口通孔（111）尺寸，所述第二进口导流板（12）中位于中心区域的第二进口通孔（121）尺寸小于位于边缘区域的第二进口通孔（121）尺寸。
2.根据权利要求1所述的电子产线用电化学处理槽，其特征在于：所述导电支架（7）包括至少2个导电支架（7），此至少2个导电支架（7）平行排列。
3.根据权利要求1所述的电子产线用电化学处理槽，其特征在于：还包括第一出口导流板（14）和第二出口导流板（15），此第一出口导流板（14）和第二出口导流板（15）位于所述电解槽（1）内且靠近出水口（6）侧，所述第一出口导流板（14）上开设有若干个第一出口通孔（141），所述第二出口导流板（15）上开有若干个第二出口通孔（151），所述第一出口通孔（141）与第二出口通孔（151）对应设置。
4.根据权利要求3所述的电子产线用电化学处理槽，其特征在于：所述第一出口导流板（14）中位于中心区域的第一出口通孔（141）尺寸小于位于边缘区域的第一出口通孔（141）尺寸。
5.根据权利要求4所述的电子产线用电化学处理槽，其特征在于：所述第二出口导流板（15）中位于中心区域的第二出口通孔（151）尺寸小于位于边缘区域的第二出口通孔（151）尺寸。
CN201410520555.9A 2014-09-30 2014-09-30 电子产线用电化学处理槽 Active CN104313668B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410520555.9A CN104313668B (zh) 2014-09-30 2014-09-30 电子产线用电化学处理槽

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410520555.9A CN104313668B (zh) 2014-09-30 2014-09-30 电子产线用电化学处理槽

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104313668A CN104313668A (zh) 2015-01-28
CN104313668B true CN104313668B (zh) 2017-03-15

Family

ID=52368972

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410520555.9A Active CN104313668B (zh) 2014-09-30 2014-09-30 电子产线用电化学处理槽

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104313668B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2717985Y (zh) * 2003-09-30 2005-08-17 财团法人工业技术研究院 具有整流及电压检测功能的电镀装置
CN201545928U (zh) * 2009-11-04 2010-08-11 上海美维电子有限公司 带有遮蔽装置的电镀槽
CN101962795A (zh) * 2010-08-30 2011-02-02 昆山元茂电子科技有限公司 设置在电镀槽内且侧边带孔的浮架
CN103710735A (zh) * 2013-12-13 2014-04-09 广州中国科学院先进技术研究所 一种多孔金属材料的电化学表面处理方法及装置
CN203754829U (zh) * 2014-01-16 2014-08-06 黄海 一种应用于pcb电镀装置的牵引调节结构

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62139895A (ja) * 1985-12-16 1987-06-23 Electroplating Eng Of Japan Co 部分メツキ装置
EP0222232B1 (en) * 1985-11-11 1992-01-22 Electroplating Engineers of Japan Limited Plating device for minute portions of connector terminals
JP3488273B2 (ja) * 1993-11-02 2004-01-19 勝川工業株式会社 金属帯板電解処理装置
CN2220478Y (zh) * 1995-05-15 1996-02-21 林振清 组合式电解头
JP3212266B2 (ja) * 1997-05-19 2001-09-25 松下電器産業株式会社 バンプ形成装置およびバンプ形成方法
US7264698B2 (en) * 1999-04-13 2007-09-04 Semitool, Inc. Apparatus and methods for electrochemical processing of microelectronic workpieces
CN2414080Y (zh) * 2000-02-03 2001-01-10 黄建国 一种高速电镀设备
CN1415784A (zh) * 2002-12-04 2003-05-07 吴用 一种湿法冶金电解液流量及液位控制装置
CN2748478Y (zh) * 2004-11-05 2005-12-28 李瓯 在铝轮毂上快速制备阳极氧化膜的设备
CN101275267B (zh) * 2007-03-26 2011-05-25 旭明光电股份有限公司 改良厚度均匀性的电镀装置与电镀方法
CN201442986U (zh) * 2009-05-19 2010-04-28 济南晶恒山田电子精密科技有限公司 引线框架镀槽
CN201729900U (zh) * 2010-05-11 2011-02-02 上海元豪表面处理有限公司 微电子元件框架高速电镀用电镀槽
CN102162120B (zh) * 2011-03-24 2012-11-28 东莞宝迪环保电镀设备有限公司 表面处理槽废气导流装置
CN202072780U (zh) * 2011-04-14 2011-12-14 颀中科技（苏州）有限公司 一种电镀系统及其喷流装置
CN202297813U (zh) * 2011-09-30 2012-07-04 展旸科技有限公司 电镀液稳压分流装置
CN202297834U (zh) * 2011-10-20 2012-07-04 上海交通大学 镀液流向可控的电镀装置
CN103008268B (zh) * 2012-06-21 2014-12-03 济南吉利汽车有限公司 一种汽车涂装预处理方法
CN103834974B (zh) * 2012-11-20 2016-10-05 宝山钢铁股份有限公司 一种实现金属带镀层厚度均匀分布的水平式电镀槽装置
CN103060882B (zh) * 2013-01-21 2015-11-04 福建清景铜箔有限公司 一种硫酸铜溶液逆向流动生产电解铜箔的方法及系统
CN103114312B (zh) * 2013-02-26 2015-04-15 青岛理工大学 电铸层厚度可智能化控制的电铸机
CN203320164U (zh) * 2013-06-07 2013-12-04 天水华天机械有限公司 一种水平调整液面的工艺流程槽
CN203639592U (zh) * 2013-12-13 2014-06-11 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 一种电解槽
CN203807578U (zh) * 2014-05-16 2014-09-03 昆山东威电镀设备技术有限公司 一种电镀薄板的装置及系统
CN203807581U (zh) * 2014-05-16 2014-09-03 昆山东威电镀设备技术有限公司 一种电镀导流装置及系统
CN103993339B (zh) * 2014-05-16 2017-03-01 昆山东威电镀设备技术有限公司 一种电镀薄板的装置及系统

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2717985Y (zh) * 2003-09-30 2005-08-17 财团法人工业技术研究院 具有整流及电压检测功能的电镀装置
CN201545928U (zh) * 2009-11-04 2010-08-11 上海美维电子有限公司 带有遮蔽装置的电镀槽
CN101962795A (zh) * 2010-08-30 2011-02-02 昆山元茂电子科技有限公司 设置在电镀槽内且侧边带孔的浮架
CN103710735A (zh) * 2013-12-13 2014-04-09 广州中国科学院先进技术研究所 一种多孔金属材料的电化学表面处理方法及装置
CN203754829U (zh) * 2014-01-16 2014-08-06 黄海 一种应用于pcb电镀装置的牵引调节结构

Also Published As

Publication number Publication date
CN104313668A (zh) 2015-01-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN206319075U (zh) 电镀系统及与电镀处理器一起使用的补充器
CN205688030U (zh) 一种循环除杂式的铜精炼电解槽
CN202499923U (zh) 电镀槽铜球自动添加装置
CN208829786U (zh) 一种电镀装置
CN108588803B (zh) 一种电沉积装置
CN101240429B (zh) 一种高纯金属镍电积的冶炼工艺及其电解槽
CN203683697U (zh) 矿浆电解电极装置
CN104313668B (zh) 电子产线用电化学处理槽
CN106835196B (zh) 生产阴极铜的混合电解系统
CN204125552U (zh) 具有流场参数调节功能的电子专用化成槽
CN205999504U (zh) 一种局部槽液交换式电镀装置
CN207699687U (zh) 一种硫酸铜电解液循环装置
CN204550732U (zh) 一种可均匀进液的高效卧式电解铜装置
CN205115612U (zh) 一种新型超纯氢气发生器
CN105332006B (zh) 银电解装置及工艺
CN106103812B (zh) 使用光诱导镀和正向偏压镀二者的太阳能电池基板电镀装置
CN103409772A (zh) 一种密闭框式电积镍或电积钴电解液的循环系统装置
CN202766645U (zh) 电解磷化设备
CN107190307A (zh) 电镀阳极装置
CN202626340U (zh) 一种柱状零件的局部电镀用设备
CN205741227U (zh) 一种阳极自动加料的铜精炼电解槽
CN213494306U (zh) 一种金矿高效浮选装置
CN203474935U (zh) 一种金属制品内腔表面处理装置
CN104975328B (zh) 一种柔性电解装置
CN207659536U (zh) 一种阴极电泳设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant