CN203807581U - 一种电镀导流装置及系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电镀导流装置及系统，所述电镀导流装置包括支板和隔板，所述支板沿电镀板的移动方向间隔设置，所述隔板的两端分别固定连接在所述支板上，所述隔板沿所述支板的高度方向均匀设置成若干层，相邻两层所述隔板之间形成间隙。本实用新型的电镀导流装置使电镀金属液在垂直方向上被隔板分割成若干层，位于电镀板下端以下的金属离子很难直接运动到电镀板的下端还原成金属原子，因此电镀板下端的镀层厚度与电镀板其它部分的镀层厚度基本相等，进而保证了整个电镀板的板面具有较为均匀的镀层金属；且本实用新型的电镀导流装置结构简单、便于制作安装，生产、维护成本较低，且无需设置挡板、升降装置等，即可确保镀层厚度均匀。

Description

一种电镀导流装置及系统

技术领域

本实用新型涉及一种用于提高电镀板镀层均匀度的电镀导流装置及系统，属于电镀设备技术领域。 

背景技术

在对电镀板进行电镀作业时，经常需要采用同一个电镀液槽(钛篮尺寸一致)对不同尺寸的电镀板进行电镀，在电镀尺寸较小的电镀板时，电镀板不能伸到电镀液槽的最下方，从而导致电镀板下方会积聚更多的离子，造成电镀板下方的镀层较厚，致使整个板面镀层厚度不均，不仅浪费了电镀金属，同时也严重影响了镀件质量。 

为了使镀件表面具有较为均匀的镀层，现有的电镀设备采用的方法是：电镀板浸入电镀金属液后，在电镀板的下方两侧设置有挡板，用该挡板屏蔽过大的电流，进而防止其电镀板下端的镀层较厚。 

如中国专利文献CN201420100Y公开了一种自动调节阳极挡板及浮架的升降机构，它包括有机架、阳极挡板、浮架、升降电机、升降传动装置、阳极提升架、吊杆，升降电机固定设置在机架上，升降电机通过升降传动装置连接阳极提升架，吊杆的上端与阳极提升架连接，其下端与浮架连接，阳极挡板设置在吊杆上，升降传动装置通过升降电机驱动后可带动阳极提升架作升降运动，阳极挡板及浮架跟随阳极提升架一起升降，从而调节了阳极挡板及浮架在电镀槽中的位置，能够适应不同尺寸大小电路板的电镀加工，有效屏蔽电镀槽内顶部及底部过大的电流，提高电镀均匀性。但是，由于其阳极挡板和浮架均需通过升降电机驱动以适应不同尺寸的电镀板，且升降电机与阳极挡板之间还需要设置相关的升降传动装置，这不仅使电镀槽内的部件错综复杂、安装维护困难，同时也增加了生产成本和日常使用成本。 

实用新型内容

为此，本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有用于提高电镀板镀层均匀度的装置部件较多、结构复杂、需要设置相关的升降驱动装置以适应不同尺寸电镀板的加工、且其组装维护较为繁琐、生产和使用成本较高的技术缺陷，从而提供一种结构简单，生产维护成本低，且能够提高镀层均匀度的一种电镀导流装置及系统。 

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案： 

一种电镀导流装置，其包括支板和隔板，所述支板沿电镀板的移动方向间隔设置，所述隔板的两端分别固定连接在所述支板上，所述隔板沿所述支板的高度方向均匀设置成若干层， 相邻两层所述隔板之间形成间隙。 

优选的，相邻两所述隔板之平行设置。 

优选的，所述隔板在所述电镀板的移动方向上与水平面倾斜一定角度设置。 

优选的，所述支板垂直于所述电镀板的移动方向设置，相邻两个所述支板正对的板面上分别设有若干水平平行的凹槽，所述凹槽的宽度适于与所述隔板的两端插接配合。 

优选的，最上层的所述隔板的上方设有向所述电镀板一侧倾斜的导流板，所述导流板的靠近所述电镀板的一侧低于其远离所述电镀板的一侧；所述导流板固定设置在所述支板上。 

优选的，所述电镀导流装置的靠近所述电镀板的一侧设置有滤网，所述滤网固定设置在所述支板上。 

优选的，所述滤网与所述电镀板板面平行设置。 

优选的，两所述支板之间设置有若干个用于加强对所述隔板支撑作用的支撑部。 

优选的，所述支撑部为支撑板，所述支撑板与所述支板平行设置，所述支撑板上设有与所述隔数量相等的条形通槽，所述条形通槽适于所述隔板穿过。 

优选的，所述支板的远离所述电镀板的一侧上端设有水平放置的钛蓝支架，所述钛蓝支架上设有若干用于放置钛篮袋的通孔。 

本实用新型还提供一种电镀导流系统，包括两个设置在电镀液槽中的如权利要求1-10中任一所述的一种电镀导流装置，两个所述电镀导流装置对称设置在所述电镀板的运行方向的两侧。 

优选地，两个所述电镀导流装置之间形成不大于50mm的间隙。 

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点： 

1.本实用新型的电镀导流装置，包括支板及间隔设置在两个所述支板上的隔板，相邻两隔板之间形成间隙。使用时，将本实用新型的电镀导流装置对称设置在电镀板的两侧，由于电镀金属液在垂直方向上被隔板分割成若干层，使位于电镀板下端以下的金属离子很难直接运动到电镀板的下端并被还原成金属原子，即便在电镀尺寸较小的电镀板时，电镀板下端的镀层厚度与电镀板其它部分的镀层厚度基本相等，进而保证了整个电镀板的板面具有较为均匀的镀层金属；另外，由于本实用新型的间隙由若干层隔板形成，其结构简单、便于制作安装，且无需在电镀板的上下端设置挡板及升降装置，即可对不同尺寸的电镀板进行加工，因此生产、维护成本较低。 

2.本实用新型的电镀导流装置，隔板平行设置，并使隔板在电镀板移动方向上与水平面倾斜一定角度设置，该倾斜角度为锐角，这种设置方式可以保证电镀板上的某一点在随传动 机构水平移动过程中经不同的间隙，进而可以使整个板面的镀层厚度更加均匀，提高电镀质量。 

3.本实用新型的电镀导流装置，支板和隔板采用插接配合的方式固定连接，不仅便于组装、拆卸，同时还能降低加工成本。 

4.本实用新型的电镀导流装置，最上层隔板的上方设有向电镀板一侧倾斜的导流板，当本实用新型的电镀装置用于薄板电镀时，从导流板上倾斜流下的电镀金属液能够进一步增强电镀金属液对薄板的向下拉伸作用，保证薄板在电镀过程中具有较好的垂直方向稳定性，进而提高电镀板镀层质量。 

5.本实用新型的电镀导流装置，靠近电镀板的一侧固定设有滤网，并优选将该滤网与电镀板的板面平行，滤网的网眼可调节电镀金属液的流速，使其更加均匀的流向电镀板的板面，进而使电镀板上的镀层更加均匀，提高电镀质量。 

6.本实用新型的电镀导流装置，两隔板之间还设置有用于支撑隔板的支撑部，该支撑部一方面可以保证相邻两隔板之间具有相对固定的间隔，防止隔板长时间使用后其间隙发生变化，致使每层间隙中的电镀金属液流量不均影响电镀质量，另一方面还能增强电镀导流装置的整体强度。 

7.本实用新型的电镀导流装置，支板的远离电镀板的一侧上端设有水平放置的钛蓝支架，并在钛蓝支架上设有若干用于放置钛篮袋的通孔，这种设计方式可将钛篮支架集成在本实用新型的电镀导流装置上，进而提高装置的紧凑性，同时也便于放置钛篮袋。 

8.本实用新型的电镀导流系统，包括两个设置在电镀液槽中任一所述的一种电镀导流装置，两个所述电镀导流装置对称设置在所述电镀板的运行方向的两侧，该种电镀导流系统，因具有上述电镀导流装置从而具有上述1-7中任一所述的优点。并且，由于电镀导流装置对称设置在电镀板的两侧，不但使得电镀板的同一侧各个位置的厚度一致，也使得电镀板的正面和背面的厚度也保持一致。 

9.本实用新型的电镀导流系统，优选地，两个所述电镀导流装置之间形成不大于50mm的间隙，用于薄板电镀。在电镀液泵入速度相同的情况下，两个所述电镀导流装置之间的间隙将会影响到从导流板流向所述的间隙的电镀液的速度，从而影响薄板的垂直度，本实用新型的电镀导流系统在电镀导流装置之间形成不大于50mm的间隙，使得电镀液对于薄板的拉伸作用明显，薄板的垂直度较好。 

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结 合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中 

图1是本实用新型的电镀导流装置的整体结构示意图； 

图2是本实用新型的支板的结构示意图； 

图3是本实用新型的支撑板的结构示意图； 

图4是本实用新型的电镀导流装置另一种实施例的整体结构示意图。 

图中附图标记表示为： 

1-支板；11-凹槽；12-钛篮支架；13-通孔；14-导流板；2-隔板；3-滤网；4-支撑板；41-条形通槽。 

具体实施方式

本实用新型的核心目的在于：使用同一电镀液槽电镀不同尺寸的电镀板时保证电镀板各个位置的厚度均匀，并且避免使用现有技术中的浮板升降装置。下面结合具体实施例以及附图对本实用新型的技术方案进行详细地说明。 

实施例一 

参见图1，本实施例提供一种电镀导流装置，该电镀导流装置由绝缘材料制成，其包括支板1和隔板2，所述支板1沿电镀板的移动方向间隔设置，所述隔板2的两端分别固定连接在所述支板1上，所述隔板2沿所述支板1的高度方向均匀设置成若干层，相邻两层所述隔板2之间形成间隙。 

上述技术方案是本实用新型的核心技术方案，该方案中，由于电镀金属液在垂直方向上被隔板分割成若干层，可有效阻隔电力线，使位于电镀板下端以下的金属离子很难直接运动到电镀板的下端并被还原成金属原子，因此，即便在电镀尺寸较小的电镀板时，金属离子不会快速直接的运行到电镀板下端，而是只能通过若干导流间沿着水平方向隙逐步运行到电镀板的各个位置，使得电镀板下端的镀层厚度与电镀板其它部分的镀层厚度基本相等，进而保证了整个电镀板的板面具有较为均匀的镀层金属；同时，所述间隙由若干层隔板形成，其结构简单、便于制作安装，且无需在电镀板的上下端设置挡板及升降装置，即可对不同尺寸的电镀板进行加工，因此生产、维护成本较低。 

本实施例中，相邻两所述隔板2之间平行设置，并且设置的隔板2使得从同一间隙出来的电镀液具有相同的速度，保证电镀过程的稳定，对电镀板的作用力非常均匀，便于提高镀层的品质。 

在本实施例中，所述隔板2在所述电镀板的移动方向上与水平面倾斜一定角度，该角度为锐角。这种设置方式可以保证电镀板上的某一点在随传动机构水平移动过程中经不同的间 隙层，从而综合了不同间隙层的离子浓度的细微差异，保证整个板面的镀层厚度更加均匀，提高电镀质量。 

本实施例中，所述支板1垂直于所述电镀板的移动方向设置，相邻两个所述支板1正对的板面上分别设有若干水平平行的凹槽11(参见图2)，所述凹槽11的宽度适于与所述隔板2的两端插接配合。当然在其它实施例中，所述隔板2与所述支板1之间还可以采用焊接、铆接等其它连接方式。 

本实施例中，所述电镀导流装置的靠近所述电镀板的一侧设置有滤网3(图1中为了能清楚表示隔板的设置方式，省略了滤网的网面部分，只显示出滤网的边框结构)所述滤网3固定设置在所述支板1上所述滤网3将所述电镀导流装置的靠近所述电镀板的一侧全部覆盖，以保证流向所述电镀板的电镀金属液具有较为稳定的流速和较为均衡的离子浓度，提高电镀质量。 

本实施例中，所述滤网3与所述电镀板板面平行设置，这种设置方式确保了同一时刻经过滤网的金属离子基本以相同的速度、相同的时间与电镀板接触，进而可进一步提高电镀质量，确保整个电镀板的板面具有较适宜的镀层厚度。 

参见图3，本实施例中的两所述支板1之间设置有若干个用于加强对所述隔板2支撑作用的支撑部，所述支撑部为支撑板4，所述支撑板4与所述支板1平行设置，所述支撑板4上设有与所述隔板2数量相等的条形通槽41，所述条形通槽41适于所述隔板2穿过。通过在两支板之间设置支撑板4，不仅增强了整个电镀导流装置的整体强度，同时确保每一层间隙均相等，确保电镀金属液具有较为适宜的流速，提高电镀质量。 

当然，在其它实施例中，所述支撑部还可以设置成在相邻两隔板之间的支撑柱，或是其它支撑部件。 

实施例二 

本实施例提供一种电镀导流装置，其是在实施例一基础上之上的改进，在本实施例中，最上层的所述隔板2的上方设有向所述电镀板一侧倾斜的导流板14，所述导流板14的靠近所述电镀板的一侧低于其远离所述电镀板的一侧，所述导流板14固定设置在所述支板1上。电镀金属液顺着所述导流板的上表面斜向下流向电镀板的板面，由于电镀板的两侧均设有规格相同的电镀导流装置，因此电镀板两侧受到的电镀金属液的水平方向的冲击力大小相等方向相反，可相互抵消，而在垂直方向上该电镀金属液可对薄板有向下的导向拉伸作用，因此可保证较薄的电镀板在垂直方向上有具有更好的平整度，有利提高电镀质量。 

实施例三 

参见图4，本实施例提供一种电镀导流装置，其是在实施例一或实施例二基础上之上的改进，在本实施例中，所述支板1的远离所述电镀板的一侧上端设有水平放置的钛蓝支架12，所述钛蓝支架12上设有若干用于放置钛篮袋的通孔13。这种设置方式主要是考虑到集成相关部件的集成设计，可以降低组装时的工作量，同时也便于放置钛篮袋，当然，该钛篮支架12还可以放置其他金属。 

实施例四 

本实施例提供一种电镀导流系统，包括两个设置在电镀液槽中的如实施例一或二或三所述的电镀导流装置，两个所述电镀导流装置对称设置在所述电镀板的运行方向的两侧。 

该种电镀导流系统，因具有上述电镀导流装置从而具有电镀导流装置所述的优点。并且，由于电镀导流装置对称设置在电镀板的两侧，不但使得电镀板的同一侧各个位置的厚度一致，也使得电镀板的正面和背面的厚度也保持一致。 

作为对本实施例的一种该进，两个所述电镀导流装置之间形成不大于50mm的间隙，用于薄板电镀。在电镀液泵入速度相同的情况下，两个所述电镀导流装置之间的间隙将会影响到从导流板流向所述的间隙的电镀液的速度，从而影响薄板的垂直度，本实用新型的电镀导流系统在电镀导流装置之间形成不大于50mm的间隙，使得电镀液对于薄板的拉伸作用明显，薄板的垂直度较好。 

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。 

Claims (12)

1.一种电镀导流装置，其特征在于：包括支板(1)和隔板(2)，所述支板(1)沿电镀板的移动方向间隔设置，所述隔板(2)的两端分别固定连接在所述支板(1)上，所述隔板(2)沿所述支板(1)的高度方向均匀设置成若干层，相邻两层所述隔板(2)之间形成间隙。 

2.根据权利要求1所述的一种电镀导流装置，其特征在于：相邻两所述隔板(2)平行设置。 

3.根据权利要求1或2所述的一种电镀导流装置，其特征在于：所述隔板(2)在所述电镀板的移动方向上与水平面倾斜一定角度设置。 

4.根据权利要求3所述的一种电镀导流装置，其特征在于：所述支板(1)垂直于所述电镀板的移动方向设置，相邻两个所述支板(1)正对的板面上分别设有若干水平平行的凹槽(11)，所述凹槽(11)的宽度适于与所述隔板(2)的两端插接配合。 

5.根据权利要求4所述的一种电镀导流装置，其特征在于：最上层的所述隔板(2)的上方设有向所述电镀板一侧倾斜的导流板(14)，所述导流板(14)的靠近所述电镀板的一侧低于其远离所述电镀板的一侧；所述导流板(14)固定设置在所述支板(1)上。 

6.根据权利要求5所述的一种电镀导流装置，其特征在于：靠近所述电镀板的一侧设置有滤网(3)，所述滤网(3)固定设置在所述支板(1)上。 

7.根据权利要求6所述的一种电镀导流装置，其特征在于：所述滤网(3)与所述电镀板板面平行设置。 

8.根据权利要求7所述的一种电镀导流装置，其特征在于：两所述支板(1)之间设置有若干个用于加强对所述隔板(2)支撑作用的支撑部。 

9.根据权利要求8所述的一种电镀导流装置，其特征在于：所述支撑部为支撑板(4)，所述支撑板(4)与所述支板(1)平行设置，所述支撑板(4)上设有与所述隔板(2)数量相等的条形通槽(41)，所述条形通槽(41)适于所述隔板(2)穿过。 

10.根据权利要求9所述的一种电镀导流装置，其特征在于：所述支板(1)的远离所述电镀板的一侧上端设有水平放置的钛蓝支架(12)，所述钛蓝支架(12)上设有若干用于放置钛篮袋的通孔(13)。 

11.一种电镀导流系统，其特征在于：包括两个设置在电镀液槽中的如权利要求1-10中任一所述的一种电镀导流装置，两个所述电镀导流装置对称设置在所述电镀板的运行方向的两侧。 

12.根据权利要求11所述的电镀导流系统，其特征在于：两个所述电镀导流装置之间形成不大于50mm的间隙。