CN202898583U - 一种电镀上板架及设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电镀上板架及设备，电镀上板架应用于电镀自动生产线上，包括：两个固定柱，该固定柱的一端与飞巴相连，另一端设置有第一连接件，并且两个固定柱之间间隔预设距离；底部支撑装置，包含支撑轴和连接在支撑轴上的凹型组件，支撑轴的两端分别与所述两个固定柱上设置的第一连接件相连，当对PCB板进行电镀时，PCB板的一端与飞巴固定，另一端容置于所述凹型组件的凹槽内。在电镀过程中，通过凹槽两侧的挡板对电力线的屏蔽作用以降低容置于凹槽内的PCB板边沿的电力线密度，降低电沉积率，同时由于挡板的阻挡减小了凹槽内电镀液中电活性物质的浓度，使PCB板边沿的覆铜厚度与中部的覆铜厚度相同，从而使PCB板的覆铜均匀。

Description

一种电镀上板架及设备

技术领域

本实用新型涉及PCB制造领域，特别涉及一种电镀上板架及设备。

背景技术

在PCB（Printed Circuit Board：印制电路板）出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。随着电子技术的发展，为了实现集成电路中电子元器件的电气互连印制电路板应运而生，并且在电子工业的实际生产应用中印制电路板已经占据了绝对统治的地位。

随着电子产品的不断升级，客户端对电子产品的尺寸、厚度及性能各有要求，从而对PCB板的制造工艺要求越来越高，特别是PCB板在电镀的过程中对镀铜的厚度和均匀度有严格的要求。

本申请发明人在实现本申请实施例中技术方案的过程中，发现现有技术中在对PCB电镀的过程中，存在如下技术问题：

PCB一端夹在复合夹具上，另一端悬空置于上板架底杆的上部。在电镀过程中，PCB板边沿电解液流动速率高，且边沿处与电解液的接触面积更大，边沿处电活性物质浓度高容易电沉积，所以边沿处存在覆铜较厚的问题。另外在通常的版面设计中，PCB板底端边沿处电力线密度高于PCB板中部的电力线密度，电沉积速率快，所以更加剧了整个PCB板覆铜不均匀的现象。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种电镀上板架，用于解决现有技术中PCB在电镀过程中覆铜不均匀的技术问题，提PCB板的电镀质量。

本申请实施例提供一种电镀上板架，应用于电镀自动生产线上，所述电镀上板架包括：

两个固定柱，两个所述固定柱的一端与飞巴相连，另一端设置有第一连接件，并且两个所述固定柱之间的间隔小于所述飞巴的长度；

底部支撑装置，包含支撑轴和连接在所述支撑轴上的凹型组件，所述支撑轴的两端分别与所述两个固定柱上设置的第一连接件相连，当对PCB板进行电镀时，所述PCB板的一端与飞巴固定，另一端容置于所述凹型组件的凹槽内。

可选的，所述的电镀上板架，还包括：

至少一中间支柱，所述中间支柱的一端与所述飞巴相连，另一端与所述支撑轴相连，并且该中间支柱设置于所述两个固定柱之间。

可选的，所述中间支柱的一端与所述飞巴相连，另一端与所述支撑轴相连具体为：

在所述中间支柱的一端设置第一夹具，通过所述第一夹具与所述飞巴固定相连；

在所述中间支柱的另一端设置第一钩件，其中所述第一钩件的支臂与所述中间支柱固定连接，所述支撑轴固定在所述第一钩件的钩体内，以使所述PCB板固定在所述凹槽内时，与所述中间支柱具有一距离。

可选的，所述第一夹具具体包括：

螺纹套，该螺纹套的内侧面设置有带螺纹的中空通孔，该螺纹套内侧面设置的螺纹与所述中间支柱一端设置的螺纹匹配；

第一螺钉，该第一螺钉设置于所述螺纹套的外侧面；

卡槽，该卡槽的底部连杆与所述第一螺钉固定连接；所述卡槽的两个侧挡板中的第二侧挡板上设置有螺纹孔；

第二螺钉，该第二螺钉贯穿设置于所述第二挡板上的螺纹孔，当所述飞巴置于所述卡槽内时，所述第二螺钉与所述卡槽的第一侧挡板配合固定所述飞巴。

可选的，所述第一夹具具体还包括：

绝缘层，附着在所述卡槽的第一侧挡板；

第一挡片，当所述飞巴置于所述卡槽内时，所述第一挡片设置于所述绝缘层和所述飞巴之间。

可选的，所述固定柱具体包括：

固定柱主体，表层由耐腐绝缘材料制成；

第一构件，与所述固定柱主体的第一端固定连接，通过所述第一构件将所述固定柱与所述飞巴相连；

活动螺纹柱，置于所述固定柱主体的第二端的空腔内，所述活动螺纹柱上的螺纹与所述第一连接件的中间通孔的内侧面设置的螺纹相匹配，当所述第一连接件套在所述活动螺纹柱上时，通过所述活动螺纹柱的转动使所述第一转动连接件能够上下移动。

可选的，所述第一构件具体为：中空方形支架构件，所述方形支架中间通孔的长宽与所述飞巴的长宽相匹配，所述飞巴通过所述中间通孔贯穿所述方形支架。

可选的，所述固定柱具体还包括：锁扣装置，将所述锁扣装置扣在所述活动螺纹柱上，以固定所述活动螺纹柱。

可选的，所述支撑轴具体包括：

金属轴体；

耐腐绝缘外层，附着于所述金属轴体和所述凹型组件的表面。

可选的，所述凹型组件具体包括：

第一侧板和第二侧板，第一侧板与第二侧板设置于所述支撑轴的外表面形成凹槽；

梯台，置于所述凹槽内，与所述第二侧板相连，用于定位、支撑所述PCB板；

至少一个流液窗，设置在所述第一、二侧板上；

至少一个螺钉，穿插在所述第一侧板的通孔中，当所述PCB板置于所述凹槽内时，所述螺钉与所述第二侧板的凸出部分配合固定所述PCB板。

本申请实施例还提供一种电镀设备，包括：

电镀槽，用于盛放电镀液；

飞巴，挂接在所述电镀槽上方的摇摆架上；

电镀上板架，通过飞巴与所述摇摆架相连，其中所述摇摆架可使所述电镀上板架上下、前后移动。

本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：

1、通过在电镀上板架的底部设置带有凹型组件的底部支撑装置，使得PCB板在电镀的过程中，其下边沿能够很好的容置于凹型组件的凹槽内，通过凹槽两侧的挡板对电力线的屏蔽作用，减小PCB板边沿处电力线密度，降低电沉积速率；同时，利用凹槽两侧的挡板有效的减小PCB板边沿的电解液流动速率及电活性物质浓度，进而减小PCB板边沿的覆铜厚度，解决了现有技术中PCB板边沿覆铜比中间覆铜厚致使整个电镀覆铜不均匀的技术问题，提高了PCB板的电镀质量，达到了电镀均匀的技术效果。

2、通过在电镀上板架底部支撑装置的凹槽内设置固定PCB板的螺钉，当PCB板置于电镀液中时，一端固定在飞巴上的夹具中，另一端通过所述螺钉固定在所述凹槽内，解决了现有技术中电镀PCB薄板及软板时，由于电镀液的冲刷容易打板甚至折板的技术问题。进一步的由于凹槽底端设置了梯台用于定位PCB板，限定PCB板下边沿插入凹槽深度，从而保证屏蔽后的电力线密度不至于过小，使得边沿处与中部的电力线密度一致，进一步达到电镀均匀的技术效果。并且梯台还用于支撑PCB板，解决现有技术中电镀PCB厚板时容易掉板的技术问题，提高了PCB板电镀的安全性，达到了降低PCB板折损率的技术效果。

3、由于电镀上板架的固定柱下端与底部支撑装置通过可上下移动的第一连接件相连，使得底部支撑装置与飞巴之间的距离可调，从而能够适用于不同长度的PCB板，解决了现有技术上板架应用高度不可调的技术问题，避免对尺寸不同的PCB板进行电镀时，需要制作不同的上板架的问题，达到了提高电镀上板架利用率的技术效果。

附图说明

图1为本申请实施例一中提供的电镀上板架的结构示意图；

图2为本申请实施例一中提供的电镀上板架的使用示意图；

图3为本申请实施例一中提供的电镀上板架的两边固定柱侧面结构示意图；

图4为本申请实施例一中提供的电镀上板架的两边固定柱正面结构与底部支撑装置的固定结构示意图；

图5为本申请实施例一中提供的电镀上板架的两边固定柱上活动螺纹柱的锁扣装置结构示意图；

图6为本申请实施例一中提供的电镀上板架的底部支撑装置截面结构局部示意图；

图7为本申请实施例一中提供的电镀上板架底部支撑装置平面结构局部示意图；

图8为本申请实施例一中提供的电镀上板架的底部支撑装置侧面结构局部示意图；

图9为本申请实施例一中提供的电镀上板架的中间支柱侧面结构示意图；

图10为本申请实施例一中提供的电镀上板架的中间支柱与底部支撑装置固定连接的截面示意图；

图11为本申请实施例一中提供的电镀上板架的中间支柱与飞巴固定结构示意图；

图12为本申请实施例二中提供的一种电镀设备的示意图。

具体实施方式

本申请实用新型提供一种电镀上板架，在底部支撑装置上设置凹型组件减小电镀过程中的边沿效应，解决了现有技术中PCB板镀铜不均匀的技术问题，提高了PCB板的电镀质量。为了使本申请所属技术领域中的技术人员更清楚地理解本实用新型，下面结合附图，通过具体实施例对本实用新型技术方案作详细描述。

实施例一

请参考图1和图2，本申请实施例提供一种电镀上板架，应用于电镀自动生产线上，所述电镀上板架包括：

两个固定柱100，两个所述固定柱100的一端与飞巴600相连，另一端设置有第一连接件，并且两个所述之间的间隔小于所述飞巴的长度，其中两个所述固定柱之间的间隔即固定柱100a与固定柱100b之间的距离可根据电镀池的宽度进行相应的设置，如电镀池的宽度为450cm，那么预设距离略小于电镀池的宽度，也即小于飞巴的长度，比如可以设置为420cm；

底部支撑装置200，包含支撑轴和连接在所述支撑轴上的凹型组件，所述支撑轴的两端分别与所述两个固定柱100a和100b上设置的转动连接件相连，当对PCB板500进行电镀时，所述PCB板500的一端与飞巴600固定，另一端容置于所述凹型组件的凹槽内。

因为在电镀中PCB板500作为阴极，作为阴极的PCB板尺寸会变化，而设备上阳极尺寸不能随板尺寸变化而调节，阴极尺寸比阳极短时板边电力线密度会更大，电沉积速率加快。同时PCB板500的边沿电解液流动速率比PCB板500的中部的电解液流动速率高，且边沿处与电解液的接触面积比中部的接触面积大，因此边沿处电活性物质浓度高容易电沉积，所以边沿处的覆铜比中部的覆铜厚，所以将PCB板500的边沿容置于所述底部支撑装置的凹槽内，凹槽的两侧挡板对电力线具有屏蔽的作用，从而减小PCB板边沿处电力线密度，降低电沉积速率；同时能够减小凹槽内的电解液流动速率，相应的减小凹槽内的电活性物质，从而减小边沿的覆铜厚度，使整个PCB板500边沿和中部的覆铜相对均匀。

具体的，所述电镀上板架还包括至少一中间支柱300，所述中间支柱300的一端与所述飞巴600相连，另一端与所述支撑轴相连，并且该中间支柱300设置于所述两个固定柱100之间。所述电镀上板架由两个固定柱100、至少一中间支柱300及底部支撑装置200构成，如图2所示为具有两个中间支柱300的电镀上板架，在使用的过程中PCB板500夹在飞巴600上的复合夹具400上容置于电镀液中。

在现有技术中，仅仅由两端的两个固定柱100来支撑和固定所述飞巴600的U型上板架稳定性较差，导致夹在所述复合夹具400上的PCB板500的晃动幅度较大，对于PCB软板和薄板更容易因为电镀液的阻力作用而折板。所以本申请实施例的电镀上板架在两个固定柱100之间设计了中间支柱，用于增强电镀上板架的稳定性，避免PCB软板和薄板在电镀时折板。

具体实施过程中，根据两个固定柱100之间的实际距离和PCB板500的类型来设置中间支柱300的个数。假设两个固定柱100之间的距离为3m，PCB板500为厚板，那么为了增加电镀上板架的稳固性可以在两个固定柱100之间设置两个中间支柱300，一个置于1m处，另一个置于2m处；若两个中间支柱100之间的距离为2m，PCB板500为薄板，那么则可以在两个中间支柱100的中间位置设置一个中间支柱300；若两个固定柱100之间的距离为4.5m，PCB板500为软板，则可以在两个固定柱100之间设置3个中间支柱300，当然还有可能设置4个、5个等情况，本领域的普通技术人员可以根据上述例子很容易的联想到，这里不再一一例举。

请参考图3、图4、图5，所述固定柱100具体包括：

固定柱主体101，表层由耐腐绝缘材料制成，耐腐绝缘材料可以是PP材料、PVC材料等塑料；

第一构件102，与所述固定柱主体101的第一端固定连接，通过所述第一构件102将所述固定柱100与所述飞巴600相连；

在该实施例中，所述第一构件102具体可以为：中空方形支架构件，所述方形支架中间通孔的长宽与所述飞巴600的长宽相匹配，所述飞巴600通过所述中间通孔贯穿所述方形支架。

活动螺纹柱103，置于所述固定柱主体101的第二端的空腔106内，所述活动螺纹柱103上的螺纹与所述第一连接件105的中间通孔的内侧面设置的螺纹相匹配，当所述第一连接件105套在所述活动螺纹柱103上时，通过所述活动螺纹柱103的转动使所述第一连接件105能够上下移动。相应的，与所述第一连接件105相连的底部支撑装置随着第一连接件105的上下而上下移动，使得底部支撑装置与飞巴600的距离可调，所以所述电镀上板架适用于不同长度的PCB板500。

在调整所述第一连接件105到需要的高度后，为了保持第一连接件105高度不变此时需要固定所述活动螺纹柱103使其不能左右转动，所以所述固定柱100具体还设置有锁扣装置104，将所述锁扣装置104扣在所述活动螺纹柱103上，以固定所述活动螺纹柱103。请参考图5，具体的所述锁扣装置104的主体为一长方体锁头，在长方体的中部有中空的圆柱体，圆柱体的内侧半径与所属活动螺纹柱103的半径相匹配；在长方体的一侧有一开口与所属中空的圆柱体联通，并且在这个开口之间穿插着一螺栓，当拧紧螺栓两侧的螺母时，所述圆柱体的半径减小，使得锁在所述中空圆柱体内的所述活动螺纹柱103固定不动。

请参考图6、图7、图8，具体的所述底部支撑装置200，包含支撑轴和连接在所述支撑轴上的所述支撑轴凹型组件，所述支撑轴具体包括：

金属轴体202，可以为中空的圆柱体，作为连接两个固定柱100底部横杆；

耐腐绝缘外层201，附着于所述金属轴体202和所述凹型组件的表面，所述耐腐绝缘外层可以由PP/PVC/塑料制作而成，具有很好的耐腐绝缘性能避免底部支撑装置与电镀液产生化学反应，进而减少电镀上板架的清理工作量和避免电镀液的污染。

具体的，所述凹型组件具体包括：

第一侧板和第二侧板，第一侧板与第二侧板设置于所述支撑轴的外表面形成凹槽204，该凹槽204用于容置所述PCB板500。

梯台205，置于所述凹槽204内，与所述第二侧板相连，用于支撑所述PCB板500。因为在电镀的过程中，PCB板500下边沿离凹槽204的底端越近其电流强度越小，其镀铜的厚度就越薄，所以为了使PCB板500的下边沿的镀铜厚度太薄，在凹槽204的底端设置梯台205支撑PCB板500限制PCB板500插入凹槽204的深度。

至少一个流液窗207，设置在所述第一、二侧板上，当所述电镀上板架容置在电镀液中时，电镀液可以经过所述流液窗207流进所述凹槽204中去，使所述凹槽204内的电镀液处于流动的状态，时刻补充凹槽204内的电活性物质，保证所述电活性物质的浓度不变。流液窗207的长宽可以为60mm*10mm，每间隔10cm设置一个；或者长宽25mm*10mm，每5cm设置一个等。

请参考图8，至少一个螺钉203，穿插在所述第一侧板的通孔中，当所述PCB板置于所述凹槽204内时，所述螺钉203与所述第二侧板的凸出部分206配合固定所述PCB板。在具体实施过程中，螺钉203与所述PCB板500接触的面可以设置为粗糙的截面增大螺钉203与PCB板500的摩擦力，能够更好的固定所述PCB板500。

请参考图9、图10、图11，所述中间支柱的具体由第一夹具、第一钩件和中间主干三大部分构成，所述第一夹具设置在所述中间支柱的一端即中间主干的一端，所述第一钩件设置在所述中间支柱的另一端即所述中间主干的另一端，其中所述中间主干的浸没在电镀液的部分表面制作有绝缘耐腐蚀表层301，如PP/PVC/塑料制作成的表层，可以防止在电镀的过程中中间支柱因为导电而附上铜，浪费电镀原料。

具体的，所述第一夹具具体包括（如图11所示）：

螺纹套303，该螺纹套303的内侧面设置有带螺纹的中空通孔，该螺纹套303内侧面设置的螺纹与所述中间支柱一端302设置的螺纹匹配；

第一螺钉304，该第一螺钉304设置于所述螺纹套302的外侧面；

卡槽305，该卡槽305的底部连杆与所述第一螺钉304固定连接；所述卡槽305的两个侧挡板中的第二侧挡板上设置有螺纹孔；

第二螺钉306，该第二螺钉306贯穿设置于所述第二挡板上的螺纹孔中，当所述飞巴600置于所述卡槽305内时，所述第二螺钉306与所述卡槽305的第一侧挡板配合固定所述飞巴600，通过所述第一夹具与所述飞巴600固定相连，使得所述中间支柱300的一端与所述飞巴600相连。

因为第二螺钉306切面面积较小直接与所述飞巴600接触，固定所述飞巴600时容易损伤飞巴600，所以第一夹具内还设置有绝缘层307和第一挡片308。绝缘层307附着在所述卡槽的第一侧挡板上，当所述飞巴置于所述卡槽内时，所述绝缘层307设置于所述第一挡片308和所述飞巴600之间。

另外，具体的，所述第一钩件具体包括：支臂309和钩体310。所述支臂309与所述中间支柱300的另一端相连；所述钩体310可用于固定所述支撑轴，并通过螺钉208使所述钩体310与所述支撑轴固定连接。因为支臂309与所述中间支柱300的另一端之间成大于180度小于0度的角度如135、120、90度，使所述PCB板500固定在所述凹槽内时，PCB板500与所述中间支柱具有一距离，保证在电镀的过程中PCB板500与中间主干间隔Lcm，L可以是5至10的整数如5、8、10，避免PCB板出现打板甚至折板的问题。

下面举例说明电镀自动生产线上在电镀软板、薄板及厚板时，电镀上板架的具体实施过程：

首先，电镀上板架的两端分别设计两个垂直于底部支撑装置的固定柱100，其中固定柱主体101表面制作绝缘耐腐蚀表层，绝缘耐腐表层可以由PP材料制作而成；固定柱100的第一端可采用不锈钢制作第一构件102固定飞巴600；在固定柱主体101的下端开空腔106，所述空腔106的长可以为40cm、宽可以为5cm；再在空腔106内设计2.5cm半径，39cm长的可转动的活动螺纹柱103。

然后，电镀上板架的底部支撑装置200的两端与固定柱100的空腔106中的活动螺纹柱103通过调整好高度的第一连接件105固定连接，并将活动螺纹柱103上的锁扣装置调整好锁紧度。

接着，电镀上板架的底部支撑装置的支撑轴设计为金属轴体202，并在金属轴体的表面设置耐腐绝缘外层201，如PP或PVC材料制作而成的外层，该PP或PVC包覆的支撑轴的长度可以根据实际电镀池的长度设计，一般可以为320cm，将支撑轴通过螺钉固定在中间支柱300下端的第一钩件的钩体310内。其中，中间支柱300的直径可为1.2cm、长可为120cm，且中间支柱300的下部分采用耐腐蚀绝缘胶包胶制作，包胶长度90cm，中间支柱300的上端设计30cm长度螺纹，将第一夹具的螺纹套303套在所述中间支柱300带螺丝纹的上端支柱上。

最后，装配PCB板500到电镀上板架上。第一步：根据PCB软板、薄板或者后半的尺寸调整底部支撑装置通过第一连接件105连接在活动螺纹柱103上的高度。一般的，活动螺纹柱103的总高度可为39cm，假设活动螺纹柱103的底端距飞巴600的垂直距离为50cm，软板的长度为30cm，那么则需要将第一连接件105上移或者下移使支撑装置调至距螺纹柱底端20cm处。第二步将底部支撑装置200的凹槽204内的螺钉203松开，将PCB板500的一端置于凹槽204内；第三步将PCB板500的另一端夹在与飞巴600相连的飞巴夹具上，调整好底部支撑装置水平度位置，将活动螺纹柱103上的锁扣装置锁紧，将中间支柱上端第一螺钉304锁紧；第四步拧紧凹槽204内的螺钉203将PCB板500固定在凹槽204的第二侧板的凸出部位上，随后便可启动生产。

在具体实施过程中，飞巴600上的复合夹具400设计为复合省力型手动压力夹，在该复合夹具400上用于固定弹簧的螺丝钉的前后端用钢丝连接固定，防止电镀时因为马达的振动太强，复合夹具400掉入电镀槽里。同时，电镀上板架的底部支撑装置的凹槽204的侧板上可以每间隔10cm设置一个螺钉203，以便于更好的固定PCB板500，结合凹槽204的内梯台205对PCB板500的定位、支撑，减少了飞巴600上的复合夹具400受到的向下的作用力，避免了PCB板500从复合夹具400上脱落，解决了PCB板500的掉板问题。

实施例二

请参考图12，本申请实施例还提供一种电镀设备，包括：

电镀槽700，用于盛放电镀液；

飞巴600，挂接在所述电镀槽700上方的摇摆架上；

电镀上板架800，通过飞巴600与所述摇摆架相连，其中所述摇摆架可使所述电镀上板架800上下、前后移动。

具体的，所述电镀上板架800包括：两个固定柱，两个所述固定柱的一端与飞巴相连，另一端设置有第一连接件，并且两个所述固定柱之间的间隔小于所述飞巴的长度；底部支撑装置，包含支撑轴和连接在所述支撑轴上的凹型组件，所述支撑轴的两端分别与所述两个固定柱上设置的第一连接件相连，当对PCB板进行电镀时，所述PCB板的一端与飞巴固定，另一端容置于所述凹型组件的凹槽内；至少一中间支柱，所述中间支柱的一端与所述飞巴相连，另一端与所述支撑轴相连，并且该中间支柱设置于所述两个固定柱之间。

由于本实施例中的电镀设备是与上述电镀上板架对应的设备，所以，其具体的工作过程就不再进行具体的描述了。

本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：

1、通过在电镀上板架的底部设置带有凹型组件的底部支撑装置，使得PCB板在电镀的过程中，其下边沿能够很好的容置于凹型组件的凹槽内，通过凹槽两侧的挡板对电力线的屏蔽作用，减小PCB板边沿处电力线密度，降低电沉积速率，同时利用凹槽两侧的挡板有效的减小PCB板边沿的电解液流动速率及电活性物质浓度，从而减小PCB板边沿的覆铜厚度，解决了现有技术中PCB板边沿覆铜比中间覆铜厚致使整个电镀覆铜不均匀的技术问题，提高了PCB板的电镀质量，达到了电镀均匀的技术效果。

2、通过在电镀上板架底部支撑装置的凹槽内设置固定PCB板的螺钉，当PCB板置于电镀液中时，一端固定在飞巴上的夹具中，另一端通过所述螺钉固定在所述凹槽内，解决了现有技术中电镀PCB薄板及软板时由于电镀液的冲刷容易打板甚至折板的技术问题。进一步的在你凹槽底端设置梯台用于支撑PCB板，解决了现有技术中电镀PCB厚板时容易掉板的技术问题，提高了PCB板电镀的安全性，达到了降低PCB板折损率的技术效果。

3、由于电镀上板的架固定柱下端与底部支撑装置通过可上下移动的第一连接件相连，使得底部支撑装置与飞巴之间的距离可调，从而能够适用于不同长度的PCB板，解决了现有技术上板架应用高度不可调的技术问题，避免对尺寸不同的PCB板制作不同的上板架，达到了提高电镀上板架利用率的技术效果。

4、由于电镀上板架浸没在电镀液以下的部件均采用了耐腐绝缘的材料包裹，阻止了电镀液与电镀上板架产生化学反应，避免反应后生成的物质污染电镀药液，及避免清理反应后附着在电镀上板架上的铜，解决了现有技术中电镀液中杂质较多电镀效率低下的技术问题，从而达到提高电镀效率的技术效果。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种电镀上板架，应用于电镀自动生产线上，其特征在于，所述电镀上板架包括：

两个固定柱，两个所述固定柱的一端与飞巴相连，另一端设置有第一连接件，并且两个所述固定柱之间的间隔小于所述飞巴的长度；

底部支撑装置，包含支撑轴和连接在所述支撑轴上的凹型组件，所述支撑轴的两端分别与所述两个固定柱上设置的第一连接件相连，当对PCB板进行电镀时，所述PCB板的一端与飞巴固定，另一端容置于所述凹型组件的凹槽内。

2.如权利要求1所述的电镀上板架，其特征在于，还包括：

至少一中间支柱，所述中间支柱的一端与所述飞巴相连，另一端与所述支撑轴相连，并且该中间支柱设置于所述两个固定柱之间。

3.如权利要求2所述的电镀上板架，其特征在于，所述中间支柱的一端与所述飞巴相连，另一端与所述支撑轴相连具体为：

在所述中间支柱的一端设置第一夹具，通过所述第一夹具与所述飞巴固定相连；

在所述中间支柱的另一端设置第一钩件，其中所述第一钩件的支臂与所述中间支柱固定连接，所述支撑轴固定在所述第一钩件的钩体内，以使所述PCB板固定在所述凹槽内时，与所述中间支柱具有一距离。

4.如权利要求3所述的电镀上板架，其特征在于，所述第一夹具具体包括：

螺纹套，该螺纹套的内侧面设置有带螺纹的中空通孔，该螺纹套内侧面设置的螺纹与所述中间支柱一端设置的螺纹匹配；

第一螺钉，该第一螺钉设置于所述螺纹套的外侧面；

卡槽，该卡槽的底部连杆与所述第一螺钉固定连接；所述卡槽的两个侧挡板中的第二侧挡板上设置有螺纹孔；

第二螺钉，该第二螺钉贯穿设置于所述第二挡板上的螺纹孔，当所述飞巴置于所述卡槽内时，所述第二螺钉与所述卡槽的第一侧挡板配合固定所述飞巴。

5.如权利要求4所述的电镀上板架，其特征在于，所述第一夹具具体还包括：

绝缘层，附着在所述卡槽的第一侧挡板；

第一挡片，当所述飞巴置于所述卡槽内时，所述第一挡片设置于所述绝缘层和所述飞巴之间。

6.如权利要求1~5任一所述的电镀上板架，其特征在于，所述固定柱具体包括：

固定柱主体，表层由耐腐绝缘材料制成；

第一构件，与所述固定柱主体的第一端固定连接，通过所述第一构件将所述固定柱与所述飞巴相连；

活动螺纹柱，置于所述固定柱主体的第二端的空腔内，所述活动螺纹柱上的螺纹与所述第一连接件的中间通孔的内侧面设置的螺纹相匹配，当所述第一连接件套在所述活动螺纹柱上时，通过所述活动螺纹柱的转动使所述第一连接件能够上下移动。

7.如权利要求6所述的电镀上板架，其特征在于，所述第一构件具体为：中空方形支架构件，所述方形支架中间通孔的长宽与所述飞巴的长宽相匹配，所述飞巴通过所述中间通孔贯穿所述方形支架。

8.如权利要求6所述的电镀上板架，其特征在于，所述固定柱具体还包括：锁扣装置，将所述锁扣装置扣在所述活动螺纹柱上，以固定所述活动螺纹柱。

9.如权利要求1~5任一所述的电镀上板架，其特征在于，所述凹型组件具体包括：

第一侧板和第二侧板，第一侧板与第二侧板设置于所述支撑轴的外表面形成凹槽；

梯台，置于所述凹槽内，与所述第二侧板相连，用于定位、支撑所述PCB板；

至少一个流液窗，设置在所述第一、二侧板上；

至少一个螺钉，穿插在所述第一侧板的通孔中，当所述PCB板置于所述凹槽内时，所述螺钉与所述第二侧板的凸出部分配合固定所述PCB板。

10.一种电镀设备，其特征在于，包括：

电镀槽，用于盛放电镀液；

飞巴，挂接在所述电镀槽上方的摇摆架上；

如权利要求1~9中任一权利要求所述的电镀上板架，通过飞巴与所述摇摆架相连，其中所述摇摆架可使所述电镀上板架上下、前后移动。

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