CN203728948U - 电流分布均匀的电镀槽 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种电流分布均匀的电镀槽,其特征在于包括电镀槽本体,两根阳极杆固定安装在电镀槽本体的两个侧壁的上边缘上,设置在电镀槽本体内两侧的阳极板挂在阳极杆上,两个阴极铜座固定安装在电镀槽本体两个端壁的上边缘上,两块靠近电镀液液面设置的上挡板相对平行夹装在两侧的阳极板上,两块设置在电镀槽本体底部的下挡板相对平行夹装在两侧的阳极板上,上挡板及下挡板上设有均匀阵列的通孔。本实用新型在阳极板的上、下部分别设置挡板,有效控制高电流密度区的电流,使电镀槽内的工件在电镀后的镀膜均匀,避免电镀的“烧焦”长毛刺等现象的发生,提高电镀质量及产品合格率,提高生产效率,降低生产成本,减轻工人的劳动强度。

Description

电流分布均匀的电镀槽
技术领域
本实用新型涉及一种电镀设备,尤其是涉及一种电流分布均匀的电镀槽。
背景技术
在现有技术中,电镀槽内的两个侧壁处设有两个平行设置的阳极板,工件作为阴极挂在两个阳极板之间的挂架上并浸在电镀液中,通电后金属离子聚集在工件表面而实现电镀。电镀槽的接近液面位置及电镀槽底部是电场中电力线密度最大的位置,电流最大,电流密度最大,称之为高电流密度区,而电镀槽中部位置是电力线密度最小的位置,电流最小,电流密度最小,称之为低电流密度区。高电流密度区的工件的镀膜较厚,有时候还会出现因为电流大而“烧焦”长毛刺现象,影响装配和外观,而低电流密度区的工件镀膜较薄,影响装配或者产品性能,因此需要采取措施使高低电流密度区的工件的镀膜厚度均匀。现有的电镀工艺中,为了平衡高低电流密度区的厚度差异,主要采用在挂具上增加挡板或者在工件上增加保护框。挂具上增加挡板,挂具重量就会增加,一方面,增加工人的劳动强度,另外,也会增加生产成本。在产品上增加保护框,在电镀完成后去除,同样会增加生产成本。
实用新型内容
本申请人针对上述的问题,进行了研究改进,提供一种电流分布均匀的电镀槽,确保工件电镀后的镀膜均匀,避免电镀的“烧焦”长毛刺等现象的发生,提高电镀质量及产品合格率,降低生产成本,减轻工人的劳动强度。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下的技术方案:
一种电流分布均匀的电镀槽,其特征在于:包括电镀槽本体,两根阳极杆固定安装在所述电镀槽本体的两个侧壁的上边缘上,设置在所述电镀槽本体内两侧的阳极板挂在所述阳极杆上,两个阴极铜座固定安装在所述电镀槽本体两个端壁的上边缘上,两块靠近电镀液液面设置的上挡板相对平行夹装在两侧的所述阳极板上,两块设置在所述电镀槽本体底部的下挡板相对平行夹装在两侧的所述阳极板上,所述上挡板及所述下挡板上设有均匀阵列的通孔。
进一步的:
所述阴极铜座包括基板,铜底板固定设置在所述基板上,所述铜底板的一端延伸出所述基板,两块平行设置的侧板垂直固定连接所述基板,所述侧板上设有挂杆槽,所述挂杆槽为矩形槽,所述挂杆槽的上端设有V型导入口;设置在所述挂杆槽两侧的两个固定块的两端固定连接所述侧板;至少两对铜弹片设置在两个所述侧板之间,构成每对铜弹片的两个铜弹片对称设置在所述挂杆槽的两侧,所述铜弹片分别弹性连接所述固定块,所述铜弹片包括垂直的夹持段及向外倾斜的导入段,每个所述铜弹片通过导线连接所述铜底板;每对铜弹片的两个铜弹片的夹持段之间的间距小于所述挂杆槽的宽度。
所述铜弹片的夹持段设有两个导向孔,两个螺钉水平固定安装在所述固定块上,所述螺钉的前端滑套在所述导向孔中,弹簧套装在所述螺钉上并抵装在所述铜弹片与所述固定块之间。
所述导线垂直于所述铜底板,所述导线的上端连接所述铜弹片的上端。
本实用新型的技术效果在于:
本实用新型公开的一种电流分布均匀的电镀槽,在阳极板的上、下部分别设置挡板,有效控制高电流密度区的电流,使电镀槽内的工件在电镀后的镀膜均匀,避免电镀的“烧焦”长毛刺等现象的发生,提高电镀质量及产品合格率,提高生产效率,降低生产成本,减轻工人的劳动强度;进一步采用新型的阴极铜座,采用多对铜弹片弹性压紧挂杆的结构,并且挂架的挂杆在装入和退出时可“铲掉”铜弹片表面的铜锈和结晶物,减小铜锈和结晶物对阴极铜座导电性能的影响,确保挂架的挂杆与阴极铜座之间接触良好,保证导电性能优良,从而保证电镀质量的稳定。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为图1的左视图。
图3为阴极铜座的主视图。
图4为图3的左视图。
图5为图3的俯视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。
如图1、2所示,本实用新型包括电镀槽本体4,两根阳极杆6固定安装在电镀槽本体4的两个侧壁的上边缘上,阳极板3设置在电镀槽本体4内的两侧靠近侧壁处,两侧的阳极板3平行相对,阳极板3挂在阳极杆6上,两个阴极铜座1固定安装在电镀槽本体4两个端壁的上边缘上,两块靠近电镀液液面设置的上挡板2相对平行夹装在两侧的阳极板3上,两块设置在电镀槽本体4底部的下挡板5相对平行夹装在两侧的阳极板3上,上挡板2及下挡板5上设有均匀阵列的通孔7。在实际使用时,工件作为阴极挂在两个阳极板3之间的挂架上,挂架的挂杆支撑并连接阴极铜座1,电镀时,电镀槽本体4的底部及靠近液面位置为高电流密度区,由于上挡板2及下挡板5挡在高电流区,从而降低了电镀槽本体4中上下两部分的电力线密度,使电镀槽本体4内上部及下部的工件电流密度不至于过大,避免了高电流密度区的工件由于电流大而“烧焦”的现象。同时,挡板上挡板2及下挡板5带有通孔7,电力线可以从通孔7中穿出来,又不至于因为挡得太“死”而使电流密度过小,也避免了因为电流过小而达不到电镀要求的情况出现。本实用新型中,设置上挡板2及下挡板5,一次性投入,便可持续降低生产成本;同时电流在满足电镀要求的前提下,由高电流密度区得到有效控制,电镀电流可以适当提高,从而使工件在电镀槽中电镀的时间缩短,提高生产效率;上下挡板夹在阳极上下位置,而不是夹在挂具上,挂具重量减轻,降低了工人的劳动强度。
如图1~5所示,本实用新型采用新型的阴极铜座,阴极铜座1包括基板1-8,基板1-8由PA材料制成,铜底板1-9固定安装在基板1-8上,铜底板1-9的一端延伸出基板1-8,两块平行设置的侧板1-1垂直固定连接基板1-8,侧板1-1上设有挂杆槽1-2,挂杆槽1-2为矩形槽,挂杆槽1-2的上端设有V型导入口1-201,设置在挂杆槽1-2两侧的两个固定块1-7的两端固定通过螺钉连接侧板1-1,3对铜弹片1-3设置在两个侧板1-1之间,构成每对铜弹片1-3的两个铜弹片1-3对称设置在挂杆槽1-2的两侧,铜弹片1-3包括垂直的夹持段1-301及向外倾斜的导入段1-302,每个铜弹片1-3通过导线1-5连接铜底板1-9,导线1-5垂直于铜底板1-9,导线1-5的上端连接铜弹片1-3的上端。铜弹片1-3分别弹性连接固定块1-7,在本实施例中,铜弹片1-3的夹持段1-301上设有两个导向孔1-303,两个螺钉1-6水平固定安装在固定块1-7上,螺钉1-6的前端滑套在导向孔1-303中,螺钉1-6的前端为铜弹片1-3的横向移动导向,弹簧1-4套装在螺钉1-6上并抵装在铜弹片1-3与固定块1-7之间。每对铜弹片1-3的两个铜弹片1-3的夹持段1-301之间的间距A小于挂杆槽1-2的宽度B,使铜弹片1-3的夹持段1-301突出于挂杆槽1-2中。在上述的构件中,铜弹片1-3及铜底板1-9均以铜材料制成,确保导电性能,侧板1-1及固定块1-7由不锈钢制成。
在实际使用时,如图3所示,阴极铜座通过基板1-8固定安装在电镀槽本体4两个端壁的上边缘上,阴极导线连接铜底板1-9,挂架的挂杆从挂杆槽1-2上端的V型导入口201导入,挂杆向下滑动进入挂杆槽1-2,同时挂杆将铜弹片1-3的夹持段1-301向外挤压,铜弹片1-3压缩套装于螺钉1-6上的弹簧1-4,也就是说,在弹簧1-4的反作用力下,铜弹片1-3的夹持段1-301压紧在挂架的挂杆上,从而保证挂杆与阴极铜座接触良好。铜弹片1-3的夹持段1-301与铜底板1-9是垂直的,生产过程中产生的铜锈和结晶物难以附着,即使有少量附着,挂杆放置进入铜弹片3的过程中,也会将铜锈和结晶物“铲掉”,不会影响导电性,保证了电镀质量的稳定。通常需要设置至少两对铜弹片1-3,多对铜弹片1-3与挂杆连接接触以确保挂架的挂杆与阴极铜座之间的电连接的稳定,具体设置铜弹片1-3的数量可以根据实际需要确定。

Claims (4)

1.一种电流分布均匀的电镀槽,其特征在于:包括电镀槽本体,两根阳极杆固定安装在所述电镀槽本体的两个侧壁的上边缘上,设置在所述电镀槽本体内两侧的阳极板挂在所述阳极杆上,两个阴极铜座固定安装在所述电镀槽本体两个端壁的上边缘上,两块靠近电镀液液面设置的上挡板相对平行夹装在两侧的所述阳极板上,两块设置在所述电镀槽本体底部的下挡板相对平行夹装在两侧的所述阳极板上,所述上挡板及所述下挡板上设有均匀阵列的通孔。
2.按照权利要求1所述的电流分布均匀的电镀槽,其特征在于:所述阴极铜座包括基板,铜底板固定设置在所述基板上,所述铜底板的一端延伸出所述基板,两块平行设置的侧板垂直固定连接所述基板,所述侧板上设有挂杆槽,所述挂杆槽为矩形槽,所述挂杆槽的上端设有V型导入口;设置在所述挂杆槽两侧的两个固定块的两端固定连接所述侧板;至少两对铜弹片设置在两个所述侧板之间,构成每对铜弹片的两个铜弹片对称设置在所述挂杆槽的两侧,所述铜弹片分别弹性连接所述固定块,所述铜弹片包括垂直的夹持段及向外倾斜的导入段,每个所述铜弹片通过导线连接所述铜底板;每对铜弹片的两个铜弹片的夹持段之间的间距小于所述挂杆槽的宽度。
3.按照权利要求2所述的电流分布均匀的电镀槽,其特征在于:所述铜弹片的夹持段设有两个导向孔,两个螺钉水平固定安装在所述固定块上,所述螺钉的前端滑套在所述导向孔中,弹簧套装在所述螺钉上并抵装在所述铜弹片与所述固定块之间。
4.按照权利要求2所述的电流分布均匀的电镀槽,其特征在于:所述导线垂直于所述铜底板,所述导线的上端连接所述铜弹片的上端。
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