CN201729900U - 微电子元件框架高速电镀用电镀槽 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种微电子元件框架高速电镀用电镀槽，包括外槽，外槽内设置有内槽，其特征在于，所述内槽的槽壁上设置有开口，所述开口处设置有两块成八字形设置的第一导流板。本实用新型中的微电子元件框架高速电镀用电镀槽，当微电子框架经过电镀槽时，由于导流板的引导，所以不会发生微电子框架被卡住、易掉落的现象；且由于导流板的作用，溶液的流动更加平稳、有序，更有利于产品镀层厚度的均匀性。提高了产品质量。

Description

微电子元件框架高速电镀用电镀槽

技术领域

本实用新型涉及一种微电子元件框架高速电镀用电镀槽。

背景技术

半导体行业中，微电子元件在生产过程中都是集中在框架上的，在最终成品时需要对微电子框架表面进行电镀处理。微电子框架的总体形状为长方形薄片状，如图1所示为一种微电子框架1的结构示意图，其包括环氧封装体11，每个环氧塑封体11上安装有多个引脚12。多个环氧塑封体11通过固定框13固定，成为微电子框架1。

为适应工业化需要，微电子框架的电镀是大规模同时在高速电镀线进行电镀。因此，在电镀时，需要用钢带把一条条微电子框架夹在上面，然后随着钢带通过依次排列的多个电镀槽，微电子框架浸在电镀液中进行电镀。现有技术中使用的电镀槽如图2所示，其包括外槽5，外槽5内设置有内槽3。外槽5和内槽3均为长方形槽，外槽5内可沿钢带4的运动方向依次设置多个内槽3，图中仅示出一个内槽3。内槽3的槽壁上设置有沿电镀液深度方向延伸的开口，以便钢带4穿过时能够将微电子框架浸入电镀液内。由于设置开口，电镀液容易从开口处溢出。现有技术中，为阻挡电镀液从开口处溢出，在开口处设置两个销子(31A，31B)，两个销子(31A，31B)上分别套装一个挡液圈(32A，32B)，挡液圈(32A，32B)直径大于销子(31A，31B)，因此，挡液圈(32A，32B)可活动地套设在销子(31A，31B)上，用于阻挡电镀液溢出，以保证内槽里存有足够的电镀液。但在实际电镀过程中，微电子框架在液流的冲击下会发生前后摇摆，所以微电子框架经过挡水圈时常常被卡住、导致微电子框架从钢带上掉落，给生产带来了麻烦和使生产不能连续，且会使微电子框架报废，影响合格率。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种既能保证电镀槽内的电镀液足够多，又能不损害微电子框架的微电子元件框架高速电镀用电镀槽。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

微电子元件框架高速电镀用电镀槽，包括外槽，外槽内设置有内槽，其特征在于，所述内槽的槽壁上设置有开口，所述开口处设置有两块成八字形设置的第一导流板。

优选地是，所述的两块第一导流板夹角为70°～80°。

优选地是，两块第一导流板不相交，两块第一导流板最近处的距离为引线框架厚度的2～3倍。

优选地是，所述内槽的槽壁上还设置有溢流口

优选地是，所述开口处，设置有与第一导流板镜像设置的第二导流板，第一导流板与第二导流板相接。

原活动挡水圈的自动调节溶液液位高度的作用，完全可以通过以下方法实现：当抽液泵的抽液速度大于、等于其电镀内槽的导流缝隙所外泄的溶液速度，一部分多余的溶液会通过内槽的溢流口外溢至外槽，从而使电镀溶液液位的稳定。

本实用新型中的微电子元件框架高速电镀用电镀槽，当微电子框架经过电镀槽时，由于导流板的引导，所以不会发生微电子框架被卡住、易掉落的现象；且由于导流板的作用，溶液的流动更加平稳、有序，更有利于产品镀层厚度的均匀性。提高了产品质量。

附图说明

图1为现有技术中使用的微电子框架结构示意图。

图2为现有技术中使用的电镀槽俯视图。

图3本实用新型俯视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细的描述：

如图3所示，微电子元件框架高速电镀用电镀槽2，包括外槽21，外槽21内设置有内槽22。外槽21和内槽22均为长方形槽，并具有一定的深度，以容纳电镀液。

内槽22的槽壁23上设置有开口231，开口231沿电镀液深度方向延伸一定的长度，以使钢带4可从开口处穿过，且能够使微电子框架浸入电镀液内。开口231处设置有两块成八字形设置的第一导流板(25A，25B)。如图4所示，两块第一导流板(25A，25B)夹角A为70°～80°。两块第一导流板(25A，25B)不相交，其最近处的距离L为微电子框架厚度的2-3倍，以免导流板碰撞微电子框架。

开口231处还设置有与第一导流板(25A，25B)镜像设置的第二导流板(26A，26B)，第一导流板(25A，25B)与第二导流板(26A，26B)相接。第一导流板(25A，25B)与第二导流板(26A，26B)组成一个两端开口宽，中间窄的钢带通道。

内槽22的槽壁24上设置有开口241，开口241处设置有第一导流板(27A，27B)与第二导流板(28A，28B)，第一导流板(27A，27B)与第二导流板(28A，28B)组成一个两端开口宽，中间窄的钢带通道。

内槽21的槽壁上还设置有溢流口221。

使用时，钢带4携带微电子框架(图中未示出)从左向右运动，及钢带4从槽壁23向槽壁24运动，依次穿过开口231和开口241。在钢带穿过开口231和开口241时，第一导流板和第二导流板既可以起导向作用，又可以维持内槽里的电镀液液面稳定，可避免电镀液过少而影响电镀效果。

本实用新型中的实施例仅用于对本实用新型进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本实用新型保护范围内。

Claims (5)

1.微电子元件框架高速电镀用电镀槽，包括外槽，外槽内设置有内槽，其特征在于，所述内槽的槽壁上设置有开口，所述开口处设置有两块成八字形设置的第一导流板。

2.根据权利要求1所述的微电子元件框架高速电镀用电镀槽，其特征在于，所述的两块第一导流板夹角为70°～80°。

3.根据权利要求2所述的微电子元件框架高速电镀用电镀槽，其特征在于，两块第一导流板不相交，两块第一导流板最近处的距离为引线框架厚度的2～3倍。

4.根据权利要求1所述的微电子元件框架高速电镀用电镀槽，其特征在于，所述内槽的槽壁上还设置有溢流口。

5.根据权利要求1至4任一权利要求所述的微电子元件框架高速电镀用电镀槽，其特征在于，所述开口处，设置有与第一导流板镜像设置的第二导流板，第一导流板与第二导流板相接。

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