CN103774203A - 一种全自动pcb电镀系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种全自动PCB电镀系统,其包括PLC控制器、电镀车及电镀槽,电镀车包括电镀车控制器及第一天线,PLC控制器配装第二天线,电镀槽的槽腔内装设两个阳极导电母排、两个钛篮、两个电流导向板及两个阳极挡板,电流导向板开设电流导向孔,槽体通过卷扬电机驱动阳极挡板,槽体还配装电机驱动器及地址块。工作时,电镀车驱动PCB伸入于两个电流导向板之间,电流导向孔引导电力线垂直均匀地作用于PCB的电镀面;本发明能够自动地控制卷扬电机动作,以驱动阳极挡板上下移动以适应PCB的尺寸。故而,本发明能够避免电力线集中现象,进而能够有效地保证PCB电镀均匀,即具有结构设计新颖且自动化程度高的优点。
Description
技术领域
本发明涉及电镀装置技术领域,尤其涉及一种全自动PCB电镀系统。
背景技术
作为一种非常重要的电子产品,PCB在各种电子产品中应用十分广泛;在PCB生产加工过程中,PCB需要经过电镀加工,对于PCB而言,其电镀质量直接影响着PCB的质量。
其中,衡量PCB电镀质量的其中一重要指标就是电镀层的厚度是否均匀;然而,在现有技术实际电镀过程中,由于电力线很容易在PCB的边角位置集中而导致PCB电镀不均匀,质量很难得到保证。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种全自动PCB电镀系统,该全自动PCB电镀系统能够有效地保证PCB电镀层均匀,结构设计新颖且自动化程度高。
为达到上述目的,本发明通过以下技术方案来实现。
一种全自动PCB电镀系统,包括有PLC控制器、电镀车以及电镀槽,电镀车包括有电镀车控制器以及与电镀车控制器电连接的第一天线,PLC控制器对应第一天线配装有第二天线;电镀槽包括有槽体以及成型于槽体且开口朝上的槽腔,槽体包括有正对且平行间隔布置的左电镀槽壁以及右电镀槽壁,左电镀槽壁以及右电镀槽壁的内端侧分别装设有阳极导电母排,各阳极导电母排分别挂装有钛篮,电镀槽的槽腔内于两个钛篮之间装设有正对且平行间隔布置的两个电流导向板,各电流导向板分别开设有左右横向水平完全贯穿且呈均匀间隔布置的电流导向孔,电镀槽的底部于各电流导向板与相应侧的钛篮之间分别可相对上下活动地装设有竖向延伸的阳极挡板,槽体对应各阳极挡板分别装设有卷扬电机,各卷扬电机与相应的阳极挡板驱动连接,槽体对应卷扬电机配装有电机驱动器以及地址块,地址块以及卷扬电机分别与电机驱动器电连接,电机驱动器与PLC控制器电连接。
其中,所述槽体对应各所述卷扬电机分别装设有卷扬转轴,各卷扬电机的动力输出轴分别装设有蜗杆,各卷扬转轴的端部对应蜗杆分别装设有涡轮,涡轮与相应的蜗杆配合,各卷扬转轴与相应的阳极挡板之间分别连设有卷扬绳索。
其中,所述槽腔内对应各所述阳极导电母排分别装设有阳极支架,各阳极导电母排分别装设于相应的阳极支架的上端部。
其中,各所述电流导向板的上端部分别设置有水平横向延伸的固定板,各电流导向板的固定板分别装设于相应的所述阳极支架的上端部。
其中,各所述固定板对应相应的所述卷扬绳索分别装设有卷扬导向轮。
其中,各所述电流导向板的内表面分别开设有卡持槽,各卡持槽内分别嵌卡有横向延伸的导向条。
其中,各所述电流导向孔的直径值为1.5mm。
本发明的有益效果为:本发明所述的一种全自动PCB电镀系统,其包括PLC控制器、电镀车及电镀槽,电镀车包括电镀车控制器及第一天线,PLC控制器配装第二天线,电镀槽的槽体包括左电镀槽壁及右电镀槽壁,电镀槽的槽腔内装设有两个阳极导电母排、两个钛篮、两个电流导向板及两个阳极挡板,各电流导向板分别开设电流导向孔,槽体对应各阳极挡板分别装设卷扬电机,槽体对应卷扬电机配装有电机驱动器及地址块。工作时,电镀车驱动PCB伸入于两个电流导向板之间,电流导向孔能够引导电力线垂直均匀地作用于PCB的电镀面;当电镀车触碰地址块时,电镀车控制器通过第一天线与第二天线配合而将PCB尺寸信息发送至PLC控制器,PLC控制器通过电机驱动器驱动卷扬电机动作,卷扬电机驱动阳极挡板上下移动以适应PCB的尺寸,进而使得位于PCB下端侧的电流导向孔由于相应的阳极挡板遮挡而没有电力线射出。综合上述情况可知,本发明能够有效地避免电镀过程中所出现的电力线集中现象,进而能够有效地保证PCB电镀均匀,即本发明具有结构设计新颖且自动化程度高的优点。
附图说明
下面利用附图来对本发明进行进一步的说明,但是附图中的实施例不构成对本发明的任何限制。
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明的电镀槽的结构示意图。
图3为本发明的电镀槽另一视角的结构示意图。
图4为本发明的电镀槽的剖面示意图。
图5为本发明的电流导向板的结构示意图。
在图1至图5中包括有:
1——PLC控制器 2——电镀车
21——电镀车控制器 3——电镀槽
31——槽体 32——槽腔
33——左电镀槽壁 34——右电镀槽壁
35——阳极导电母排 36——钛篮
37——电流导向板 37a——电流导向孔
37b——卡持槽 37c——固定板
38——阳极挡板 39——卷扬电机
310——电机驱动器 311——地址块
312——卷扬转轴 313——卷扬绳索
314——阳极支架 315——卷扬导向轮
4——第一天线 5——第二天线
6——导向条。
具体实施方式
下面结合具体的实施方式来对本发明进行说明。
如图1至图5所示,一种全自动PCB电镀系统,包括有PLC控制器1、电镀车2以及电镀槽3,电镀车2包括有电镀车控制器21以及与电镀车控制器21电连接的第一天线4,PLC控制器1对应第一天线4配装有第二天线5;电镀槽3包括有槽体31以及成型于槽体31且开口朝上的槽腔32,槽体31包括有正对且平行间隔布置的左电镀槽壁33以及右电镀槽壁34,左电镀槽壁33以及右电镀槽壁34的内端侧分别装设有阳极导电母排35,各阳极导电母排35分别挂装有钛篮36,电镀槽3的槽腔32内于两个钛篮36之间装设有正对且平行间隔布置的两个电流导向板37,各电流导向板37分别开设有左右横向水平完全贯穿且呈均匀间隔布置的电流导向孔37a,电镀槽3的底部于各电流导向板37与相应侧的钛篮36之间分别可相对上下活动地装设有竖向延伸的阳极挡板38,槽体31对应各阳极挡板38分别装设有卷扬电机39,各卷扬电机39与相应的阳极挡板38驱动连接,槽体31对应卷扬电机39配装有电机驱动器310以及地址块311,地址块311以及卷扬电机39分别与电机驱动器310电连接,电机驱动器310与PLC控制器1电连接。
工作时,电镀原料放置于各钛篮36内,各阳极导电母排35分别接通阳极电流,当电镀车2携带待电镀的PCB进入至电镀槽3的槽腔32内时,电镀车2接通阴极电流并使得PCB接通阴极电流;其中,当电镀车2驱动待电镀的PCB伸入至槽腔32内的电镀液中,待电镀的PCB位于两个电流导向板37之间,由于电流导向孔37a均匀分布于各电流导向板37,电流导向孔37a能够引导电力线垂直均匀地作用于PCB的电镀面。
另外,在本发明工作过程中,当携带有待电镀PCB的电镀车2触碰电镀槽3的地址块311时,电镀车2内部的电镀车控制器21通过第一天线4将待电镀的PCB尺寸规格信息发送至PLC控制器1,PLC控制器1通过其第二天线5接收经由第一天线4发送至的PCB尺寸规格信息,而后PLC控制器1通过电机驱动器310驱动相应的卷扬电机39动作,卷扬电机39驱动相应的阳极挡板38上下调节移动以适应PCB的尺寸,进而使得位于PCB下端侧的电流导向孔37a由于相应的阳极挡板38遮挡而没有电力线射出,PCB下端部的边角位置不会出现电力线积聚。
需进一步解释,在卷扬电机39调节相应的阳极挡板38过程中,各阳极挡板38同步同向调节移动;另外,本发明的全自动PCB电镀系统可以包括多个电镀车2,且根据电镀工艺的需要,也可以包括多个电镀槽3。
综合上述情况可知,本发明能够有效地避免电镀过程中所出现的电力线集中现象,进而能够有效地保证PCB电镀均匀,即本发明具有结构设计新颖且自动化程度高的优点。
作为优选的实施方式,槽体31对应各卷扬电机39分别装设有卷扬转轴312,各卷扬电机39的动力输出轴分别装设有蜗杆,各卷扬转轴312的端部对应蜗杆分别装设有涡轮,涡轮与相应的蜗杆配合,各卷扬转轴312与相应的阳极挡板38之间分别连设有卷扬绳索313。
下面结合具体的动作过程来对阳极挡板38的调节过程进行详细地说明,具体为:当待电镀的PCB尺寸规格较大时,卷扬电机39动作并通过涡轮蜗杆机构驱动相应的卷扬转轴312转动,卷扬转轴312放松卷扬绳索313并使得相应的阳极挡板38向下移动,直至各阳极挡板38的上端边缘与PCB的下端边缘平齐,即各阳极挡板38遮挡相应侧的电流导向板37位于PCB下端侧的电流导向孔37a射出电力线;当待电镀的PCB尺寸规格较小时,卷扬电机39反向转动并通过涡轮蜗杆机构驱动相应的卷扬转轴312转动,卷扬转轴312收卷卷扬绳索313并使得相应的阳极挡板38向上移动,直至各阳极挡板38的上端边缘与PCB的下端边缘平齐,即各阳极挡板38分别遮挡相应侧的电流导向板37位于PCB下端侧的电流导向孔37a射出电力线。
作为优选的实施方式,为便于各阳极导电母排35安装固定,本发明采用下述结构设计,具体为:槽腔32内对应各阳极导电母排35分别装设有阳极支架314,各阳极导电母排35分别装设于相应的阳极支架314的上端部。
进一步的,各电流导向板37的上端部分别设置有水平横向延伸的固定板37c,各电流导向板37的固定板37c分别装设于相应的阳极支架314的上端部,即本发明的各电流导向板37分别通过相应的阳极支架314安装固定。
更进一步的,各固定板37c对应相应的卷扬绳索313分别装设有卷扬导向轮315;卷扬导向轮315用于引导相应的卷扬绳索313伸缩。
为引导PCB于电镀槽3的槽腔32内移动,本发明于各电流导向板37分别装设导向条6,在PCB于电镀槽3的槽腔32内移动时,位于PCB两侧的导向条6相配合并引导PCB移动;其中,各电流导向板37的内表面分别开设有卡持槽37b,导向条6分别嵌卡于相应的卡持槽37b内。
作为优选的实施方式,如图5所示,各电流导向孔37a的直径值为1.5mm;另外,如图5所示,成行排列的电流导向孔37a整体呈倾斜布置。
以上内容仅为本发明的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (6)
1.一种全自动PCB电镀系统,其特征在于:包括有PLC控制器(1)、电镀车(2)以及电镀槽(3),电镀车(2)包括有电镀车控制器(21)以及与电镀车控制器(21)电连接的第一天线(4),PLC控制器(1)对应第一天线(4)配装有第二天线(5);电镀槽(3)包括有槽体(31)以及成型于槽体(31)且开口朝上的槽腔(32),槽体(31)包括有正对且平行间隔布置的左电镀槽壁(33)以及右电镀槽壁(34),左电镀槽壁(33)以及右电镀槽壁(34)的内端侧分别装设有阳极导电母排(35),各阳极导电母排(35)分别挂装有钛篮(36),电镀槽(3)的槽腔(32)内于两个钛篮(36)之间装设有正对且平行间隔布置的两个电流导向板(37),各电流导向板(37)分别开设有左右横向水平完全贯穿且呈均匀间隔布置的电流导向孔(37a),电镀槽(3)的底部于各电流导向板(37)与相应侧的钛篮(36)之间分别可相对上下活动地装设有竖向延伸的阳极挡板(38),槽体(31)对应各阳极挡板(38)分别装设有卷扬电机(39),各卷扬电机(39)与相应的阳极挡板(38)驱动连接,槽体(31)对应卷扬电机(39)配装有电机驱动器(310)以及地址块(311),地址块(311)以及卷扬电机(39)分别与电机驱动器(310)电连接,电机驱动器(310)与PLC控制器(1)电连接。
2.根据权利要求1所述的一种全自动PCB电镀系统,其特征在于:所述槽体(31)对应各所述卷扬电机(39)分别装设有卷扬转轴(312),各卷扬电机(39)的动力输出轴分别装设有蜗杆,各卷扬转轴(312)的端部对应蜗杆分别装设有涡轮,涡轮与相应的蜗杆配合,各卷扬转轴(312)与相应的阳极挡板(38)之间分别连设有卷扬绳索(313)。
3.根据权利要求2所述的一种全自动PCB电镀系统,其特征在于:所述槽腔(32)内对应各所述阳极导电母排(35)分别装设有阳极支架(314),各阳极导电母排(35)分别装设于相应的阳极支架(314)的上端部。
4.根据权利要求3所述的一种全自动PCB电镀系统,其特征在于:各所述电流导向板(37)的上端部分别设置有水平横向延伸的固定板(37c),各电流导向板(37)的固定板(37c)分别装设于相应的所述阳极支架(314)的上端部。
5.根据权利要求4所述的一种全自动PCB电镀系统,其特征在于:各所述固定板(37c)对应相应的所述卷扬绳索(313)分别装设有卷扬导向轮(315)。
6.根据权利要求5所述的一种全自动PCB电镀系统,其特征在于:各所述电流导向板(37)的内表面分别开设有卡持槽(37b),各卡持槽(37b)内分别嵌卡有横向延伸的导向条(6)。7.根据权利要求1至6任意一项所述的一种全自动PCB电镀系统,其特征在于:各所述电流导向孔(37a)的直径值为1.5mm。
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