CN115928180A - 提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的装置及方法 - Google Patents
提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的装置及方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115928180A CN115928180A CN202211731436.9A CN202211731436A CN115928180A CN 115928180 A CN115928180 A CN 115928180A CN 202211731436 A CN202211731436 A CN 202211731436A CN 115928180 A CN115928180 A CN 115928180A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electroplating
- printed circuit
- plating
- circuit board
- bath
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 81
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 12
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 46
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 25
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 239000003814 drug Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 26
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/20—Recycling
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
本发明公开了一种提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的设备及方法,包括有电镀槽，在所述电镀槽左右两侧对称设有能调节高度的阳极板机构，在电镀槽上方设有移动架，在所述移动架上设有若干个滑动座，在所述滑动座上设有能驱使滑动座在移动架上移动的驱动机构，在所述滑动座上通过导电连接杆设置有飞钯，在所述飞钯上连接有电镀钛篮，在所述电镀槽底部上与药水循环系统相连接。本发明结构简单，调节方便，能提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性。
Description
技术领域
本发明涉及电路板加工领域，具体涉及一种提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的装置及方法。
背景技术
垂直连续电动生产线( Vertical Conveyor Plating，简称VCP )是印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB )生产中采用喷射镀铜工艺及垂直连续输送装置的全板(一次)镀铜生产线，与传统的垂直电镀生产线相比，其占地面积小、具有稳定的电镀效能；电镀过程中，电路板夹持于夹具上，并且所有工件均在移动装置驱动下连续从电镀槽的一侧移往另一侧，每片工件的生产条件完全相同，电路板在电镀槽体中采用连续移动的方式移动，不离开药液、不暴露于空气中，可以自动上、下板自动化程度高，且功耗低、运行平稳。
印制电路板电镀的关键是保证电路板两面及导通孔内部镀层均匀，镀层的均匀性向来是评价电镀效能的重要指标，常规垂直连续电动生产线中，电路板夹具连接于不锈钢横架上，夹具之间通过不锈钢横架连接导电，但是夹具之间互不电联，这种装置存在以下问题：( 1 )不锈钢横架导电性差，电流利用率低，影响电镀效率；( 2 )夹具之间分离设置，不互联，使得电路板上夹点数不统一、电流分布不均，最终导致电镀铜层厚度差别较大，电镀均匀性无法保证，电镀失败的几率大，且电镀溶液成本高。
故此，现有的印刷电路板垂直电镀线电镀层的装置及方法均有待于进一步完善。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，调节方便，能提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的装置。
本发明另一个目的提供一种基于上述设备的能提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的方法。
为了达到第一目的，本发明采用以下方案：一种提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的装置,包括有电镀槽，在所述电镀槽左右两侧对称设有能调节高度的阳极板机构，在电镀槽上方设有移动架，在所述移动架上设有若干个滑动座，在所述滑动座上设有能驱使滑动座在移动架上移动的驱动机构，在所述滑动座上通过导电连接杆设置有飞钯，在所述飞钯上连接有电镀钛篮，在所述电镀槽底部上与药水循环系统相连接。
作为本发明提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的装置的另一种改进，所述阳极板机构包括活动设置在电镀槽外壁或内壁上的螺纹杆，在所述螺纹杆上通过螺纹套设置有移动板，在所述移动板上设有阳极板，在所述电镀槽上设有第一驱动电机，所述第一驱动电机的输出轴通过联轴器与所述螺纹杆相连接。
作为本发明提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的装置的另一种改进，所述驱动机构包括固定设置在所述滑动座上的第二驱动电机,在所述第二驱动电机的输出轴上设有驱动轮，所述驱动轮设置在所述移动架上。
作为本发明提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的装置的另一种改进，所述移动架包括间隔设置在第一架体，在所述第一架体之间设有连接横杆，所述滑动座设置在所述连接横杆上。
作为本发明提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的装置的另一种改进，还包括有飞钯清洗槽和水洗槽。
本发明提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的方法，其特征在于包括以下步骤：
S1、将阳极板安装在电镀槽内的阳极板机构上，并使阳极板连接整流器的阳极；
S2、将导电连接杆连接整流器的阴极，使飞钯导电；
S3、将电路板均匀放置电镀钛篮内，并将电镀钛篮悬挂于飞钯上；
S4、向电镀槽内添加电镀药水，并开启药水循环系统；
S5、控制阳极板机构调节阳极板至合适的高度；
S6、控制移动架移动，使各个电镀钛篮移动至电镀槽上方；
S7、控制驱动机构使各个电镀钛篮均布在两个阳极板之间；
S8、控制移动架下移，使电镀钛篮进入电镀槽内，对阴阳两极通电，对待电镀PCB板进行电镀处理。
综上所述，本发明相对于现有技术其有益效果是：本发明设备结构简单，能根据电路板的尺寸调节阳极板的高度，能调节电镀钛篮之间的距离，保证每个电镀钛篮的导电均匀性。
附图说明
图1为本发明的立体示意图。
图中：1、电镀槽；2、阳极板机构；21、螺纹杆；22、移动板；23、阳极板；24、第一驱动电机；3、移动架；31、第一架体；32、连接横杆；4、滑动座；5、驱动机构；51、驱动轮；6、导电连接杆；7、飞钯；8、电镀钛篮；9、药水循环系统；10、飞钯清洗槽；11、水洗槽。
具体实施方式
以下结合附图，对本发明上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。
下面参照附图来描述本发明的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的是，这些实施方式仅仅用于解释本发明的技术原理，并非在限制本发明的保护范围。
需要说明的是，在本发明的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，还需要说明的是，在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1所示，一种提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的装置,包括有电镀槽1，在所述电镀槽1左右两侧对称设有能调节高度的阳极板机构2，在电镀槽1上方设有移动架3，在所述移动架3上设有若干个滑动座4，在所述滑动座4上设有能驱使滑动座4在移动架3上移动的驱动机构5，在所述滑动座4上通过导电连接杆6设置有飞钯7，在所述飞钯7上连接有电镀钛篮8，在所述电镀槽1底部上与药水循环系统9相连接。本发明中可以根据电路板的尺寸，方便调节阳极板的高度，也可以根据电镀钛篮8的数量，调节各个电镀钛篮8之间的位置，从而有效提高电路板的导电性能。使得电镀镀层更加均匀。
本发明所述阳极板机构2包括活动设置在电镀槽1外壁或内壁上的螺纹杆21，在所述螺纹杆21上通过螺纹套设置有移动板22，在所述移动板22上设有阳极板23，在所述电镀槽1上设有第一驱动电机24，所述第一驱动电机24的输出轴通过联轴器与所述螺纹杆21相连接。本发明中可以通过第一驱动电机24控制螺纹杆21转动，使移动板22相对螺纹杆21上下移动，从而调节阳极板23的高度，调节方便。
本发明所述驱动机构5包括固定设置在所述滑动座4上的第二驱动电机,在所述第二驱动电机的输出轴上设有驱动轮51，所述驱动轮51设置在所述移动架3上。
本发明中可以通过第二驱动电机控制驱动轮51在移动架3上滚动，从而调节电镀钛篮8的相对位置，使得各个电镀钛篮8能均布在两个阳极板之间，从而保证电路板的导电均匀性。
本发明所述移动架3包括间隔设置在第一架体31，在所述第一架体31之间设有连接横杆32，所述滑动座4设置在所述连接横杆32上。本发明中所述的移动架3可以设置在移动轨道上，并通过移动电机驱动，并且可以垂直上下移动。
本发明还包括有飞钯清洗槽10和水洗槽11。使用过程，可以通过将飞钯7移动至飞钯清洗槽10内和水洗槽11内进行清洗除垢，从而保证飞钯7的导电性能。
本发明提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的方法，包括以下步骤：
S1、将阳极板安装在电镀槽1内的阳极板机构2上，并使阳极板连接整流器的阳极；
S2、将导电连接杆6连接整流器的阴极，使飞钯导电；
S3、将电路板均匀放置电镀钛篮8内，并将电镀钛篮8悬挂于飞钯上；
S4、向电镀槽1内添加电镀药水，并开启药水循环系统9；
S5、控制阳极板机构2调节阳极板至合适的高度；
S6、控制移动架3移动，使各个电镀钛篮8移动至电镀槽1上方；
S7、控制驱动机构5使各个电镀钛篮8均布在两个阳极板之间；
S8、控制移动架3下移，使电镀钛篮8进入电镀槽1内，对阴阳两极通电，对待电镀PCB板进行电镀处理。以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征以及本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的装置,包括有电镀槽（1），在所述电镀槽（1）左右两侧对称设有能调节高度的阳极板机构（2），在电镀槽（1）上方设有移动架（3），在所述移动架（3）上设有若干个滑动座（4），在所述滑动座（4）上设有能驱使滑动座（4）在移动架（3）上移动的驱动机构（5），在所述滑动座（4）上通过导电连接杆（6）设置有飞钯（7），在所述飞钯（7）上连接有电镀钛篮（8），在所述电镀槽（1）底部上与药水循环系统（9）相连接。
2.根据权利要求1所述的一种提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的装置，其特征在于：所述阳极板机构（2）包括活动设置在电镀槽（1）外壁或内壁上的螺纹杆（21），在所述螺纹杆（21）上通过螺纹套设置有移动板（22），在所述移动板（22）上设有阳极板（23），在所述电镀槽（1）上设有第一驱动电机（24），所述第一驱动电机（24）的输出轴通过联轴器与所述螺纹杆（21）相连接。
3.根据权利要求1所述的一种提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的装置，其特征在于：所述驱动机构（5）包括固定设置在所述滑动座（4）上的第二驱动电机,在所述第二驱动电机的输出轴上设有驱动轮（51），所述驱动轮（51）设置在所述移动架（3）上。
4.根据权利要求1所述的一种提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的装置，其特征在于：所述移动架（3）包括间隔设置在第一架体（31），在所述第一架体（31）之间设有连接横杆（32），所述滑动座（4）设置在所述连接横杆（32）上。
5.根据权利要求1所述的一种提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的装置，其特征在于：还包括有飞钯清洗槽（10）和水洗槽（11）。
6.提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的方法，其特征在于包括以下步骤：
S1、将阳极板安装在电镀槽（1）内的阳极板机构（2）上，并使阳极板连接整流器的阳极；
S2、将导电连接杆（6）连接整流器的阴极，使飞钯导电；
S3、将电路板均匀放置电镀钛篮（8）内，并将电镀钛篮（8）悬挂于飞钯上；
S4、向电镀槽（1）内添加电镀药水，并开启药水循环系统（9）；
S5、控制阳极板机构（2）调节阳极板至合适的高度；
S6、控制移动架（3）移动，使各个电镀钛篮（8）移动至电镀槽（1）上方；
S7、控制驱动机构（5）使各个电镀钛篮（8）均布在两个阳极板之间；
S8、控制移动架（3）下移，使电镀钛篮（8）进入电镀槽（1）内，对阴阳两极通电，对待电镀PCB板进行电镀处理。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211731436.9A CN115928180A (zh) | 2022-12-31 | 2022-12-31 | 提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的装置及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211731436.9A CN115928180A (zh) | 2022-12-31 | 2022-12-31 | 提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的装置及方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115928180A true CN115928180A (zh) | 2023-04-07 |
Family
ID=86550577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211731436.9A Pending CN115928180A (zh) | 2022-12-31 | 2022-12-31 | 提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的装置及方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115928180A (zh) |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0531571A1 (en) * | 1991-09-12 | 1993-03-17 | Ming-Hong Kuo | An automatic loading mechanism for PC board electroplating |
| KR101047336B1 (ko) * | 2011-01-25 | 2011-07-07 | 주식회사 티케이씨 | 반도체기판용 수직연속도금장치의 애노드판 급전장치 |
| CN103774203A (zh) * | 2014-01-16 | 2014-05-07 | 黄海 | 一种全自动pcb电镀系统 |
| CN105543940A (zh) * | 2015-12-21 | 2016-05-04 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种提升vcp电镀线电镀均匀性的装置及方法 |
| CN109576768A (zh) * | 2019-02-15 | 2019-04-05 | 黄安琪 | 提升pcb板高厚径比灌孔能力及镀铜均匀性的电镀设备 |
| CN209685931U (zh) * | 2018-12-21 | 2019-11-26 | 奥士康科技股份有限公司 | 厚铜pcb板生产用镀铜装置 |
| KR20200030651A (ko) * | 2018-09-12 | 2020-03-23 | 주식회사 티케이씨 | 인쇄회로기판용 개별 전기 도금장치 |
| CN210736939U (zh) * | 2019-10-21 | 2020-06-12 | 河南理工大学 | 一种可同时旋转移动的阴极电镀挂具 |
| CN114855202A (zh) * | 2022-05-07 | 2022-08-05 | 沈阳航基科技有限公司 | 一种电解高效的电极组及电解方法 |
-
2022
- 2022-12-31 CN CN202211731436.9A patent/CN115928180A/zh active Pending
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0531571A1 (en) * | 1991-09-12 | 1993-03-17 | Ming-Hong Kuo | An automatic loading mechanism for PC board electroplating |
| KR101047336B1 (ko) * | 2011-01-25 | 2011-07-07 | 주식회사 티케이씨 | 반도체기판용 수직연속도금장치의 애노드판 급전장치 |
| CN103774203A (zh) * | 2014-01-16 | 2014-05-07 | 黄海 | 一种全自动pcb电镀系统 |
| CN105543940A (zh) * | 2015-12-21 | 2016-05-04 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种提升vcp电镀线电镀均匀性的装置及方法 |
| KR20200030651A (ko) * | 2018-09-12 | 2020-03-23 | 주식회사 티케이씨 | 인쇄회로기판용 개별 전기 도금장치 |
| CN209685931U (zh) * | 2018-12-21 | 2019-11-26 | 奥士康科技股份有限公司 | 厚铜pcb板生产用镀铜装置 |
| CN109576768A (zh) * | 2019-02-15 | 2019-04-05 | 黄安琪 | 提升pcb板高厚径比灌孔能力及镀铜均匀性的电镀设备 |
| CN210736939U (zh) * | 2019-10-21 | 2020-06-12 | 河南理工大学 | 一种可同时旋转移动的阴极电镀挂具 |
| CN114855202A (zh) * | 2022-05-07 | 2022-08-05 | 沈阳航基科技有限公司 | 一种电解高效的电极组及电解方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109819598B (zh) | 一种pcb线路板电镀设备 | |
| CN108588803B (zh) | 一种电沉积装置 | |
| CN104862767A (zh) | 镀铜槽 | |
| CN204874804U (zh) | 镀铜槽 | |
| US9238874B2 (en) | Method and apparatus for electroplating metal parts | |
| CN107002274A (zh) | 吸入镀敷装置 | |
| CN201626987U (zh) | 电镀设备 | |
| CN101760770B (zh) | 硅太阳能电池片电极电镀设备 | |
| CN212713826U (zh) | 一种有承载系统和过滤循环系统的阳极可移动电镀装置 | |
| CN105543940B (zh) | 一种提升vcp电镀线电镀均匀性的装置及方法 | |
| WO2016023162A1 (zh) | 一种电镀槽及电镀装置 | |
| CN112680777B (zh) | 一种盲腔内壁抛光装置及方法 | |
| CN115928180A (zh) | 提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的装置及方法 | |
| US5711806A (en) | Printed circuit board processing apparatus | |
| US3878062A (en) | Electroplating apparatus and method | |
| CN102409376B (zh) | 一种铜/铝复合导电排的电镀制备方法以及装置 | |
| CN201713591U (zh) | 硅太阳能电池片电极电镀设备 | |
| US20070144896A1 (en) | Plating process enhanced by squeegee roller apparatus | |
| CN207760441U (zh) | 塑胶组件用的电镀设备 | |
| CN221254744U (zh) | 用于提高陶瓷板电镀均匀性的三维联动喷流装置 | |
| CN109811381A (zh) | 塑胶件电镀方法及塑胶件电镀预浸装置 | |
| CN221398126U (zh) | 一种金属制品表面电镀加工设备 | |
| US20030150738A1 (en) | High efficiency plating apparatus and method | |
| CN214694432U (zh) | 一种阳极结构、电极机构及电镀系统 | |
| CN116103732B (zh) | 一种垂直电镀装置、设备及方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |