CN101914800A - 一种用于印制线路板的电镀挂架及电镀装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及印制电路板的相关技术领域，特别是一种用于印制线路板的电镀挂架及电镀装置。一种用于印制线路板的电镀挂架，所述挂架包括：与电镀飞靶固定连接的上端部分，上端部分设有用于固定电路板的固定装置，并通过支撑装置与下端部分连接，下端部分设有夹紧印制电路板的夹紧装置，下端部分还设置有与夹紧装置平行的前挡板和后挡板。本发明的电镀挂架，使得被镀件产生折痕的几率大大减少。另外，由于有下端档板对下端密集电力线的屏蔽，使得下端的电流密度与上端几乎一致，从而大大改善电镀的效果。本发明可以有效保护薄、软基材印制线路板不受电镀摇摆的影响而可以与普通生产板一样正常加工且有效保证电镀均匀性的电镀挂架。

Description

一种用于印制线路板的电镀挂架及电镀装置

技术领域

本发明涉及印制电路板的相关技术领域，特别是一种用于印制线路板的电镀挂架及电镀装置。

背景技术

现在的电子产品已逐渐向轻、薄、小的方向发展，使得电子产品的集成度不断提高，作为电子产品中连接元器件的印制线路板，其导电图形、导通孔越来越密集，导线宽度、间距及导通孔径越来越小，这给印制线路板的生产带来严峻的挑战。

随着设计要求的提高，盲埋孔的印制线路板亦越来越多，这些类型的板内芯也需要通过电镀加厚孔铜的方式以达到标准的要求，而这些类型的内芯板一般都比较薄，容易产生折断。另外，随着信息网络技术的迅猛发展，超高速、超高频微波技术被广泛应用，特别是美国、日本等发达国家，已将高频微波技术广泛应用于军事领域，如制导、无线电通讯、巡航导弹等。用于高频微波方面的印制板也向高密度、高层数方面发展。高频微波用多层板要求比普通多层板更低的介质损耗，通常采用聚四氟乙烯(PTFE)或环氧材料。PTFE材料有一个特点就是材质较软，易产生折痕，因此在电镀时需要加以保护。

在减层法加工印制线路板的过程中，后续蚀刻工艺对前面的电镀的表面铜厚是有一定的要求的 ，若电镀的表面铜厚极差较大，则会造成后续蚀刻工艺无法很好控制线宽的公差，因此要求电镀的表面铜厚极差要尽可能的小。电镀的大槽一般都是为标准的大拼板尺寸而设计的，而薄、软基材印制线路板因为加工难度的原因往往不能做成大拼板尺寸，因此在一般的电镀过程中下端的电力线分布都是比较密集，这也造成电镀后的表面铜厚下端要比上端厚得多，影响产品的后续加工质量。

发明内容

本发明的第一个发明目的在于提供一种电镀挂架，以解决现有技术中，薄、软基材印制线路板由于电镀摇摆而影响加工质量的技术问题。

为了实现本发明的第一个发明目的，采用的技术方案如下：

一种用于印制线路板的电镀挂架，所述挂架包括：与电镀飞靶固定连接的上端部分，上端部分设有用于固定电路板的固定装置，并通过支撑装置与下端部分连接，下端部分设有夹紧印制电路板的夹紧装置，下端部分还设置有与夹紧装置平行的前挡板和后挡板。

作为一种优选方案，所述前挡板可上下活动。

作为进一步的优选方案，所述前挡板在靠近顶部的部位设有一个或多个槽孔，所述电镀挂架还设有一个或多个固定螺丝，固定螺丝穿过后挡板，把后挡板固定在下端部分，并穿过前挡板的槽孔，使前挡板可以上下活动。

作为再进一步的优选方案，所述前档板在距顶部12±2mm和左右95±5mm处，开有宽度14±2mm，长度90±5mm的槽孔。

作为进一步的优选方案，所述前挡板与夹紧装置的距离为45±5mm，所述后挡板与夹紧装置的距离为45±5mm，前档板和后挡板的垂直方向高度为200±10mm。

作为进一步的优选方案，所述前挡板和后挡板为聚丙烯。

作为进一步的优选方案，所述挂架设置有多于一块的前挡板和后挡板。

作为进一步的优选方案，所述支撑装置为一条或多条可调节长度的伸缩支架。

作为进一步的优选方案，所述夹紧装置为与支撑装置连接的夹子。

本发明的第二个方面目的，在于提供一种电镀装置，采用本发明第一个发明目的电镀挂架。

为了实现本发明的第二个发明目的，采用的技术方案如下：

一种用于印制线路板的电镀装置，所述装置包括，与正电极电性连接的两个相对的阳极，所述电镀挂架与阳极垂直，上端部分固定连接的电镀飞靶与负电极电性连接。

本发明的电镀挂架，使得被镀件产生折痕的机率大大减少。另外，由于有下端档板对下端密集电力线的屏蔽，使得下端的电流密度与上端几乎一致，从而大大改善电镀的效果。本发明可以有效保护薄、软基材印制线路板不受电镀摇摆的影响而可以与普通生产板一样正常加工且有效保证电镀均匀性的电镀挂架。

附图说明

图1 是本发明结构图；

图2 是图1附视图；

图3是印制线路板上板后的分布示意图；

图4是挂架底部前档板结构图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明做进一步详细的说明。

如图1至图4所示，一种使用于薄、软基材印制线路板的电镀挂架，在电镀槽2中有相对的两个阳极1，两个阳极1与正电极电性连接，而在电镀挂架内的印制线路板11则通过飞靶10与负电极电性连接。印制线路板11上端固定于飞靶10上，下端固定通过夹子8固定于挂架下端，而挂架上端固定部分9亦固定于飞靶10上，挂架的上下端通过伸缩支架中部固定螺丝5和不锈钢管伸缩支架7相连，前挡板3和后档板4则通过固定螺丝6固定于挂架下端。

前档板3与后档板4和印制线路板11的水平距离均为45mm，后挡板4固定于挂架底部不可以活动，而前挡板3距顶部12mm和左右95mm处，开有宽度14mm，长度90mm的槽孔，固定螺丝6穿过槽孔，使得前挡板3可通过槽孔在固定螺丝上上下活动一定范围。上下板时，在重力的作用下，前档板3被放下来，不会阻挡到上下板的操作，而在电镀槽内电镀时，前档板3在浮力的作用下浮起来，起到阻挡部分密集电力线的作用，使电力线分布更均匀。

电镀时，带正电的铜离子从阳极1向负板印制线路板11移动形成一次电力线分布，因阳极1的长度比印制线路板11的长度要长，因此印制线路板下端的电力线分布比上端分布更为密集。下端密集的电力线遇到挂架下部的前档板3和后档板4后只能绕行，形成更均匀的二次电力线分布。

在电镀过程中，印制线路板11在电镀线摇摆的带动下前后摇摆，因印制线路板11上下两端均被固定住，因此在摇摆时是整体进行的，这使得印制线路板11产生折痕的机率大大减少。另外，由于有下端档板对下端密集电力线的屏蔽，使得下端的电流密度与上端几乎一致，从而大大改善电镀的效果。

上述挂架为“山”型结构，上部固定于电镀飞靶上，中部有三支不锈钢管可伸缩支架，用以调节挂架的高度以适应不同长度的生产板。挂架底部有塑料夹子，相临夹子间水平间距为100mm，夹子用于固定印制线路板底端。挂架底部夹子前后有PP档板。

上述档板为690mm×200mm的PP板，前后各五块固定在挂架主体底端。前后档板与印制线路板在垂直方向是平行的，水平距离为45mm±5mm，前挡板在垂直方向开有长度90mm，宽度14mm的槽，从挂架伸出的长螺钉穿过长槽，以便前档板在垂直方向上下活动。档板在工作时，底部比印制线路板底部要底100mm，顶部比印制线路板底部高100mm。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种用于印制线路板的电镀挂架，其特征在于，所述挂架包括：与电镀飞靶固定连接的上端部分，上端部分设有用于固定电路板的固定装置，并通过支撑装置与下端部分连接，下端部分设有夹紧印制电路板的夹紧装置，下端部分还设置有与夹紧装置平行的前挡板和后挡板。

2.根据权利要求1所述的电镀挂架，其特征在于，所述前挡板可上下活动。

3.根据权利要求2所述的电镀挂架，其特征在于，所述前挡板在靠近顶部的部位设有一个或多个槽孔，所述电镀挂架还设有一个或多个固定螺丝，固定螺丝穿过后挡板，把后挡板固定在下端部分，并穿过前挡板的槽孔，使前挡板可以上下活动。

4.根据权利要求3所述的电镀挂架，其特征在于，所述前档板在距顶部12±2mm和左右95±5mm处，开有宽度14±2mm，长度90±5mm的槽孔。

5.根据权利要求1所述的电镀挂架，其特征在于，所述前挡板与夹紧装置的距离为45±5mm，所述后挡板与夹紧装置的距离为45±5mm，前档板和后挡板的垂直方向高度为200±10mm。

6.根据权利要求1所述的电镀挂架，其特征在于，所述前挡板和后挡板为聚丙烯。

7.根据权利要求1所述的电镀挂架，其特征在于，所述挂架设置有多于一块的前挡板和后挡板。

8.根据权利要求1所述的电镀挂架，其特征在于，所述支撑装置为一条或多条可调节长度的伸缩支架。

9.根据权利要求1所述的电镀挂架，其特征在于，所述夹紧装置为与支撑装置连接的夹子。

10.一种用于印制线路板的电镀装置，采用权利要求1～9所述的电镀挂架，其特征在于，所述装置包括，与正电极电性连接的两个相对的阳极，所述电镀挂架与阳极垂直，上端部分固定连接的电镀飞靶与负电极电性连接。

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