CN108130993B - 一种大理石瓷砖复合板的加工工艺 - Google Patents

一种大理石瓷砖复合板的加工工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种大理石瓷砖复合板的加工工艺，经过原材料的选择、贴合、干燥、冷却、切割、抛光、检验和包装入库工序，完成大理石瓷砖复合板的加工工艺；本发明经过在抛光线传送带中央往外各50mm，铺设一条PVC条，当抛光头下压抛光大理石面时，形成传送带中间是凸起1mm，在抛光时，将大理石面凸起进行磨平，从而实现当产品离开抛光线时，大理石面为平坦无凸起的表面的目的。

Description

一种大理石瓷砖复合板的加工工艺
技术领域
本发明涉及一种复合板的加工工艺，具体涉及一种大理石瓷砖复合板的加工工艺。
背景技术
瓷砖因为钾钠长石含量与大理石相仿，在膨胀收缩系数一致的情况下，无釉瓷砖是一种大理石复合板的优良底材材料。
在瓷砖的制作过程中的高温影响；会使得瓷砖胚砖在烧制过程中下垂，所以一般都会使用加压空气由胚砖底部往上吹，形成瓷砖成品中央微凸1mm左右，这个微凸的缺陷可以在上釉过程中克服；即四周的釉层比中央的釉层厚1mm，即可解决表面不平整的问题。
但是大理石复合板使用的是无釉胚砖，虽然在与大理石复合面已经有“刮平”处理，但是胚砖的背面还是会微凹1mm左右。
在双面复合完成时，（上下为胚砖；中间是15mm厚度的大理石），大理石复合板平度无变化，当从15mm大理石对剖为2片成品时；此时大理石面板的厚度为6mm（对剖损耗3mm）,胚砖厚度9mm，因为复合胶的反应作用加上大理石面比较薄；被胶水拉为回复与瓷砖相同的微凸1mm，大理石面板测量起来就是中间微凸1mm，（因为胚砖经过刮平；中央部分较薄）。造成无论铺设在地板或墙面均有不平情况。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足，现提供一种能够有效保证大理石面瓷砖复合板表面平整度的大理石瓷砖复合板的加工工艺。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种大理石瓷砖复合板的加工工艺，其创新点在于：经过原材料的选择、贴合、干燥、冷却、切割、抛光、检验和包装入库工序，完成大理石瓷砖复合板的加工工艺；具体步骤如下：
（1）原材料的选择：选用厚度为15mm的大理石，厚度为9mm的瓷砖，将大理石和瓷砖进行切割，使得大理石和瓷砖的大小尺寸完全相同；
（2）贴合：将切割好的大理石的上下两个表面涂覆胶水，然后将瓷砖分别贴附在大理石的两个表面，同时控制大理石两表面的贴合压力大小一致；
（3）干燥：将贴合后的大理石与瓷砖复合板进行干燥处理，直至胶水完全干燥；
（4）冷却：将干燥后的大理石与瓷砖复合板放置在货架上冷却20-26分钟；
（5）切割：将大理石与瓷砖复合板从中间对开切割，形成两张相同的复合板材，每张复合板材上层为大理石片状体，下层为瓷砖材质片状体；
（6）抛光：在抛光线传送带中央往外各50mm，铺设一条PVC条，当抛光头下压抛光大理石面时，形成传送带中间是凸起1mm，在抛光时，将大理石面凸起进行磨平，然后当产品离开抛光线时，大理石面即为平坦无凸起的表面；
（7）检验：将完成抛光后的大理石瓷砖复合板通过目视，查核是否有瑕疵，并对有瑕疵的复合板进行挑出进行返回修补；
（8）包装入库：将检验完成后的复合板进行包装入库，完成大理石瓷砖复合板的加工工艺。
进一步的，所述步骤（3）干燥的具体步骤为：采用连续式烘烤设备进行干燥，且烘烤温度设置在100-110℃。
进一步的，所述步骤（6）中的PVC条的宽度15mm，厚度1mm。
本发明的有益效果如下：对大理石瓷砖复合板进行表面抛光，当抛光头往下压，对大理石面抛光时，会将瓷砖面压平，待抛光完毕离开抛光生产线时，又回复大理石面微凸1mm，本发明经过在抛光线传送带中央往外各50mm，铺设一条PVC条，当抛光头下压抛光大理石面时，形成传送带中间是凸起1mm，在抛光时，将大理石面凸起进行磨平，从而实现当产品离开抛光线时，大理石面为平坦无凸起的表面的目的。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
实施例1
一种大理石瓷砖复合板的加工工艺，经过原材料的选择、贴合、干燥、冷却、切割、抛光、检验和包装入库工序，完成大理石瓷砖复合板的加工工艺；具体步骤如下：
（1）原材料的选择：选用厚度为15mm的大理石，厚度为9mm的瓷砖，将大理石和瓷砖进行切割，使得大理石和瓷砖的大小尺寸完全相同；
（2）贴合：将切割好的大理石的上下两个表面涂覆胶水，然后将瓷砖分别贴附在大理石的两个表面，同时控制大理石两表面的贴合压力大小一致；
（3）干燥：将贴合后的大理石与瓷砖复合板进行干燥处理，直至胶水完全干燥，采用连续式烘烤设备进行干燥，且烘烤温度设置在100℃；
（4）冷却：将干燥后的大理石与瓷砖复合板放置在货架上冷却20分钟；
（5）切割：将大理石与瓷砖复合板从中间对开切割，形成两张相同的复合板材，每张复合板材上层为大理石片状体，下层为瓷砖材质片状体；
（6）抛光：在抛光线传送带中央往外各50mm，铺设一条PVC条，当抛光头下压抛光大理石面时，形成传送带中间是凸起1mm，在抛光时，将大理石面凸起进行磨平，然后当产品离开抛光线时，大理石面即为平坦无凸起的表面，PVC条的宽度15mm，厚度1mm；
（7）检验：将完成抛光后的大理石瓷砖复合板通过目视，查核是否有瑕疵，并对有瑕疵的复合板进行挑出进行返回修补；
（8）包装入库：将检验完成后的复合板进行包装入库，完成大理石瓷砖复合板的加工工艺。
实施例2
一种大理石瓷砖复合板的加工工艺，经过原材料的选择、贴合、干燥、冷却、切割、抛光、检验和包装入库工序，完成大理石瓷砖复合板的加工工艺；具体步骤如下：
（1）原材料的选择：选用厚度为15mm的大理石，厚度为9mm的瓷砖，将大理石和瓷砖进行切割，使得大理石和瓷砖的大小尺寸完全相同；
（2）贴合：将切割好的大理石的上下两个表面涂覆胶水，然后将瓷砖分别贴附在大理石的两个表面，同时控制大理石两表面的贴合压力大小一致；
（3）干燥：将贴合后的大理石与瓷砖复合板进行干燥处理，直至胶水完全干燥，采用连续式烘烤设备进行干燥，且烘烤温度设置在110℃；
（4）冷却：将干燥后的大理石与瓷砖复合板放置在货架上冷却26分钟；
（5）切割：将大理石与瓷砖复合板从中间对开切割，形成两张相同的复合板材，每张复合板材上层为大理石片状体，下层为瓷砖材质片状体；
（6）抛光：在抛光线传送带中央往外各50mm，铺设一条PVC条，当抛光头下压抛光大理石面时，形成传送带中间是凸起1mm，在抛光时，将大理石面凸起进行磨平，然后当产品离开抛光线时，大理石面即为平坦无凸起的表面，PVC条的宽度15mm，厚度1mm；
（7）检验：将完成抛光后的大理石瓷砖复合板通过目视，查核是否有瑕疵，并对有瑕疵的复合板进行挑出进行返回修补；
（8）包装入库：将检验完成后的复合板进行包装入库，完成大理石瓷砖复合板的加工工艺。
实施例3
一种大理石瓷砖复合板的加工工艺，经过原材料的选择、贴合、干燥、冷却、切割、抛光、检验和包装入库工序，完成大理石瓷砖复合板的加工工艺；具体步骤如下：
（1）原材料的选择：选用厚度为15mm的大理石，厚度为9mm的瓷砖，将大理石和瓷砖进行切割，使得大理石和瓷砖的大小尺寸完全相同；
（2）贴合：将切割好的大理石的上下两个表面涂覆胶水，然后将瓷砖分别贴附在大理石的两个表面，同时控制大理石两表面的贴合压力大小一致；
（3）干燥：将贴合后的大理石与瓷砖复合板进行干燥处理，直至胶水完全干燥，采用连续式烘烤设备进行干燥，且烘烤温度设置在105℃；
（4）冷却：将干燥后的大理石与瓷砖复合板放置在货架上冷却23分钟；
（5）切割：将大理石与瓷砖复合板从中间对开切割，形成两张相同的复合板材，每张复合板材上层为大理石片状体，下层为瓷砖材质片状体；
（6）抛光：在抛光线传送带中央往外各50mm，铺设一条PVC条，当抛光头下压抛光大理石面时，形成传送带中间是凸起1mm，在抛光时，将大理石面凸起进行磨平，然后当产品离开抛光线时，大理石面即为平坦无凸起的表面，PVC条的宽度15mm，厚度1mm；
（7）检验：将完成抛光后的大理石瓷砖复合板通过目视，查核是否有瑕疵，并对有瑕疵的复合板进行挑出进行返回修补；
（8）包装入库：将检验完成后的复合板进行包装入库，完成大理石瓷砖复合板的加工工艺。
对大理石瓷砖复合板进行表面抛光，当抛光头往下压，对大理石面抛光时，会将瓷砖面压平，待抛光完毕离开抛光生产线时，又回复大理石面微凸1mm，本发明经过在抛光线传送带中央往外各50mm，铺设一条PVC条，当抛光头下压抛光大理石面时，形成传送带中间是凸起1mm，在抛光时，将大理石面凸起进行磨平，从而实现当产品离开抛光线时，大理石面为平坦无凸起的表面的目的。
上述实施例只是本发明的较佳实施例，并不是对本发明技术方案的限制，只要是不经过创造性劳动即可在上述实施例的基础上实现的技术方案，均应视为落入本发明专利的权利保护范围内。

Claims (3)

1.一种大理石瓷砖复合板的加工工艺，其特征在于：经过原材料的选择、贴合、干燥、冷却、切割、抛光、检验和包装入库工序，完成大理石瓷砖复合板的加工工艺；具体步骤如下：
(1)原材料的选择：选用厚度为15mm的大理石，厚度为9mm的瓷砖，将大理石和瓷砖进行切割，使得大理石和瓷砖的大小尺寸完全相同；
(2)贴合：将切割好的大理石的上下两个表面涂覆胶水，然后将瓷砖分别贴附在大理石的两个表面，同时控制大理石两表面的贴合压力大小一致；
(3)干燥：将贴合后的大理石与瓷砖复合板进行干燥处理，直至胶水完全干燥；
(4)冷却：将干燥后的大理石与瓷砖复合板放置在货架上冷却20-26分钟；
(5)切割：将大理石与瓷砖复合板从中间对开切割，形成两张相同的复合板材，每张复合板材上层为大理石片状体，下层为瓷砖材质片状体；
(6)抛光：在抛光线传送带中央往外各50mm，铺设一条PVC条，当抛光头下压抛光大理石面时，形成传送带中间是凸起1mm，在抛光时，将大理石面凸起进行磨平，然后当产品离开抛光线时，大理石面即为平坦无凸起的表面；
(7)检验：将完成抛光后的大理石瓷砖复合板通过目视，查核是否有瑕疵，并对有瑕疵的复合板进行挑出进行返回修补；
(8)包装入库：将检验完成后的复合板进行包装入库，完成大理石瓷砖复合板的加工工艺。
2.根据权利要求1所述的一种大理石瓷砖复合板的加工工艺，其特征在于：所述步骤(3)干燥的具体步骤为：采用连续式烘烤设备进行干燥，且烘烤温度设置在100-110℃。
3.根据权利要求1所述的一种大理石瓷砖复合板的加工工艺，其特征在于：所述步骤(6)中的PVC条的宽度15mm，厚度1mm。
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