CN110253219B - 制备半径r>3000mm的珐琅圆弧板的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种制备半径r>3000mm的珐琅圆弧板的方法,包括以下步骤:板材激光切割;板块边角折弯;板块边角满焊;焊接打磨;表面处理;釉料喷涂;高温烧成;表面覆膜;压接铝蜂窝芯,模压形成圆弧板,压接镀锌钢板;或,依次压接铝蜂窝芯和镀锌钢板,模压形成圆弧板,制得半径为r>3000mm的珐琅圆弧板,装箱入库。本发明制备半径r>3000mm的珐琅圆弧板的方法可以实现不同弧度的制作,产品一次合格率高,取消圈圆成型、拉筋焊接、人工整形等工序,提高生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种制备半径r>3000mm的珐琅圆弧板的方法,属于建筑装饰技术领域。
背景技术
珐琅板的使用十分广泛,在生活中十分的常见,使用比较多的像地铁站,很多色彩鲜明的墙面材料都是使用的珐琅板制成的,还有像隧道的墙面、建筑装饰墙面、高档商务大厦、公寓、别墅、学校、酒店及医院等各种装修领域也都在使用珐琅板做墙面,珐琅板不褪色,使用寿命长,因此珐琅板的需求量越来越大,但是,其中珐琅圆弧板的制备工艺复杂,成品率低,如何提高珐琅圆弧板产品质量和成品率一直是本领域技术人员研究的技术问题。
现阶段珐琅圆弧板的制作工艺是:激光下料—折弯—圈圆成型—拉筋焊接—打磨—表面处理—板面喷涂—高温烧成—拉筋切割—背衬压接—表面质量检查—装箱入库。按照现有的工艺所制作的珐琅圆弧板,其半径R必须小于3000mm,若珐琅圆弧板的半径R大于3000mm,则无法保证所需的弧度,必须通过人工整形来满足设计要求,且在整形过程中,易出现裂纹、爆瓷等缺陷。
因此,研发出一种制备半径r>3000mm的珐琅圆弧板的方法是本领域人员亟需解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种制备半径r>3000mm的珐琅圆弧板的方法。为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
本发明提供了一种制备半径r>3000mm的珐琅圆弧板的方法,包括以下步骤:(1)板材激光切割;(2)板块边角折弯(3)板块边角满焊;(4)焊接打磨;(5)表面处理;(6)釉料喷涂,所述釉料喷涂分为底釉喷涂和面釉喷涂,(7)高温烧成;(8)表面覆膜;
(9)压接铝蜂窝芯,模压形成圆弧板,压接镀锌钢板,或依次压接铝蜂窝芯和镀锌钢板,模压形成圆弧板;珐琅圆弧板,装箱入库。
本发明的有益效果是:本发明通过对圆弧板不同弧度的试验,通过上述方法制备r>3000mm的圆弧板在质量上最佳。
发明人试验发现半径R小于3000mm使用本发明方法板面出现压接裂纹,半径R越小,裂纹越严重。因此,采用本发明方法可以实现半径r>3000mm的圆弧板的制作,弥补现有技术不能加工半径R大于3000mm的珐琅圆弧板的缺陷。
步骤(6)湿法喷涂的具体操作工艺为:人工用喷枪将釉料喷涂与钢板表面。
进一步,制备半径为r>9000mm的珐琅圆弧板,步骤(9)选择依次压接铝蜂窝芯和镀锌钢板,模压形成圆弧板,装箱入库。
本发明采用上述进一步的有益效果是:当制备半径r大于9000mm的珐琅圆弧板时,选择依次压接铝蜂窝芯和镀锌钢板,模压形成圆弧板,生产成本更加经济。
铝蜂窝芯和镀锌钢板一起压制与分开压制的区别在于,铝蜂窝芯与搪瓷板背面粘结靠的是搪瓷胶粘剂,固化需要一段时间,同样铝蜂窝芯与镀锌板粘结也是靠胶黏剂,分开压制需要先将铝蜂窝芯与搪瓷板固化,再与镀锌板固化粘结,受弧度影响,小于9000mm一起压制会出现,镀锌板上可能有折痕,而大于9000mm一起压制不会出现上述现象,所以大于9000mm的搪瓷板铝蜂窝芯和镀锌钢板可以一起压制,从而降低生产成本,提高成品率。
进一步,上述步骤(1)板材选用钢含碳量小于0.008%,上述板材的厚度为1.5-1.7mm。
本发明采用上述进一步的有益效果是:本发明板材选用钢含碳量小于0.008%,含碳量较低,钢板强度较小,做双面搪瓷时,不会发生冷爆现象,在板材的厚度上选择1.5-1.7mm,可以明显减少烧成变形。
进一步,上述步骤(5)表面处理包括脱脂、酸洗、烘干,上述烘干温度为150-200℃,烘干时间为20-30min。
进一步,上述步骤(6)釉料水分含量大于30%,不超过50%。
本发明采用上述进一步的有益效果是:釉料中水分含量超过50%时,容易出现留挂现象,釉料中水分小于30%时,瓷面质量无法保证,因此釉料水分含量是一定的。
进一步,上述步骤(6)釉料喷涂采用湿法喷涂。
进一步,上述步骤(6)釉料喷涂为板材双面喷涂,正面喷涂与反面喷涂的瓷层厚度差控制在0-40um。
进一步,上述步骤(7)高温烧成温度为800-840℃,上述高温烧成时间为4-4.5min。
进一步,所述板块边角折弯的纵向折边高度为5-15mm,横向折边高度为20-30mm;
本发明上模下压使珐琅板形成相应弧度,横向折边的高度对成型珐琅圆弧板的弧度方向的强度有较大影响,纵向折边的高度不受模具压接的影响,但需保证板块纵向的强度。当横向折边长度小于20mm,板块无法挂烧,易掉落,大于30mm时,造成材料浪费,纵向折边高度小于5mm时,纵向折边强度不够,无法保持该弧度不变形,大于15mm时,纵向折边出现裂纹。
进一步,所述底釉喷涂厚度为80-120um,所述面釉喷涂厚度为80-120um。
底釉层的厚度对产品的密着有直接关系,当底釉层瓷层厚度小于40um时,出现瓷面烧焦的现象,无法实现表面湿法喷涂,当底釉层瓷层厚度在40-80um时,容易出现瓷层脱落的现象,当底釉层瓷层厚度在80-120um时,可以烧得光洁的瓷面且密着等级可达一级,当底釉层瓷层厚度大于120um时,为了获得较好的密着,需增加烧成时间及温度,增加能源浪费,且这在无形中增加瓷层厚度,增加了珐琅圆弧板制作的难度,因此,底釉层的瓷层最佳厚度为80-120um。
当面釉层厚度小于80um时,底釉层无法完全遮盖,出现瓷面颜色不一的现象,面釉层厚度在80-120um时,底釉层能被面釉均匀覆盖,且瓷面较光洁,一次喷涂厚度超过120um,会降低生产效率,且增加后面珐琅圆弧板成型时,瓷裂的几率,因此,面釉层的瓷层最佳厚度为80-120um。
本发明可以实现不同弧度珐琅圆弧板的制作,保证成型弧度,提高产品一次合格率,取消圈圆成型、拉筋焊接、拉筋切割、人工整形等工序,节约生产成本,提高生产效率。
附图说明
图1为本发明提供的板块边角折弯示意图;
图2为本发明提供的模压珐琅板示意图;
图3为本发明提供的珐琅圆弧板的结构示意图。
附图1-3中,各标号所代表的结构如下:
1、横向折边,2、纵向这边,3、上模板,4、珐琅板,5、下模板,6、镀锌钢板,7、铝蜂窝芯,8、钢板,9、釉层;
具体实施方式
以下的实施例在于详细说明本发明,只是本发明的较佳实施例,并非限制本发明。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
根据本发明制备制备半径r>3000mm的圆弧珐琅板的方法,半径R在3000-9000mm,优选压接铝蜂窝芯,模压形成圆弧板,再压接镀锌钢板;制备r>9000mm优选依次压接铝蜂窝芯和镀锌钢板,模压形成圆弧板。
(一)搪瓷钢,含碳量小于0.008%;在板材的厚度上选择1.5—1.7mm,减少烧成变形
(二)搪瓷釉料满足以下性能
(1)需要较高的抗张强度与抗压强度,抗张强度:55-70Mpa,抗压强度:1000—1200Mpa:在一定的压应力作用下,最大压应力为1kN,瓷釉的抗张强度和抗压强度越大,搪瓷层发生裂纹的概率就越小。
(2)弹性:瓷釉好的弹性能缓冲外力的作用而减少碎裂的几率,瓷釉的弹性在数值上用弹性模量来表示,弹性模量:6-6.5×104Mpa;
(3)瓷釉层与钢板间具有较高的密着性能,密着等级:一级及以上。
(三)根据附图1-3上模下压使珐琅板形成相应弧度,横向折边的高度对成型圆弧板的弧度方向的强度有较大影响。纵向折边的高度不受模具压接的影响,但需保证板块纵向的强度,实验确定纵向折边长度及横向折边长度对压接效果的影响。
通过试验显示,纵向折边高度控制在5-15mm之内,横向折边高度20mm以上,可以制得所需弧度圆弧板,不同纵向折边高度选择适当的压接压力。
(四)研究底釉喷涂的质量会影响珐琅圆弧板的表面质量的影响
a、釉粉的操作性能:釉粉中水分含量超过50%时,容易出现留挂现象;釉粉中水分小于30%时,瓷面质量无法保证。
b、底釉层厚度:底釉层的厚度对产品的密着有直接关系。
实验显示,底釉层的瓷层厚度最佳范围在80-120um。
(五)面釉喷涂对制备圆弧板的影响
实验显示,面釉层控制在80—120um,压制圆弧板的过程中无瓷裂现象。
(六)模压成型,所用的模具根据板块的弧度制作,并根据不同弧度施加不同的压力,通过下压的深度来表示。
半径R在3000-9000mm,优选压接铝蜂窝芯,模压形成圆弧板,再压接镀锌钢板;制备r>9000mm优选依次压接铝蜂窝芯和镀锌钢板,模压形成圆弧板,以弦长1000mm为例,半径对应下压深度的范围。
本发明可以制备弦长700-1500mm的珐琅圆弧板,如
弦长700,半径3000,拱高20.5(mm),下压深度20—22mm,
弦长700,半径20000,拱高7.4(mm),下压深度12—15mm,
弦长1500,半径3000,拱高59(mm),下压深度59-61mm,
弦长1500,半径20000,拱高15.9(mm),下压深度20-23mm。
实施例1
半径为4000mm的制备半径r>3000mm的珐琅圆弧板的方法,包括以下步骤:选用含碳量小于0.008%,厚度为1.5mm的搪瓷钢作为板材,激光切割所需大小;板块边角折弯,纵向折边高度为6mm,横向折边高度为22mm;板块边角满焊;焊接打磨;将板材表面进行脱脂、酸洗、烘干,烘干温度为160℃,烘干时间为22min;选择水分含量为30%的釉料,采用湿法喷涂的方法将板材进行双面喷涂,底釉喷涂厚度为80um,面釉喷涂厚度为80um;高温烧成,烧成温度为800℃,烧成时间为4min;表面覆膜;压接铝蜂窝芯;模压形成圆弧板,再压接镀锌钢板,装箱入库;该方法制备的珐琅圆弧板无瓷裂,满足圆弧板的参数要求。
实施例2
半径为5000mm的制备半径r>3000mm的珐琅圆弧板的方法,包括以下步骤:选用含碳量小于0.008%,厚度为1.6mm的搪瓷钢作为板材,激光切割所需大小;板块边角折弯,纵向折边高度为6mm,横向折边高度为22mm;板块边角满焊;焊接打磨;将板材表面进行脱脂、酸洗、烘干,烘干温度为160℃,烘干时间为22min;选择水分含量为40%的釉料,采用湿法喷涂的方法将板材进行双面喷涂,底釉喷涂厚度为90um,面釉喷涂厚度为90um;高温烧成,烧成温度为820℃,烧成时间为4min;表面覆膜;压接铝蜂窝芯;模压形成圆弧板;压接镀锌钢板;装箱入库。该方法制备的珐琅圆弧板无瓷裂,满足圆弧板的参数要求。
实施例3
半径为7000mm的制备半径r>3000mm的珐琅圆弧板的方法,包括以下步骤:选用含碳量小于0.008%,厚度为1.7mm的搪瓷钢作为板材,激光切割所需大小;板块边角折弯,纵向折边高度为14mm,横向折边高度为28mm;板块边角满焊;焊接打磨;将板材表面进行脱脂、酸洗、烘干,烘干温度为180℃,烘干时间为28min;选择水分含量为50%的釉料,采用湿法喷涂的方法将板材进行双面喷涂,底釉喷涂厚度为120um,面釉喷涂厚度为120um;高温烧成,烧成温度为840℃,烧成时间为4.5min;表面覆膜;压接铝蜂窝芯;模压形成圆弧板,压接镀锌钢板;装箱入库。该方法制备的珐琅圆弧板无瓷裂,满足圆弧板的参数要求。
实施例4
半径为10000mm的制备半径r>3000mm的珐琅圆弧板的方法,包括以下步骤:选用含碳量小于0.008%,厚度为1.5mm的搪瓷钢作为板材,激光切割所需大小;板块边角折弯,纵向折边高度为5mm,横向折边高度为20mm;板块边角满焊;焊接打磨;将板材表面进行脱脂、酸洗、烘干,烘干温度为150℃,烘干时间为20min;选择水分含量为30%的釉料,采用湿法喷涂的方法将板材进行双面喷涂,底釉喷涂厚度为80um,面釉喷涂厚度为80um;高温烧成,烧成温度为800℃,烧成时间为4min;表面覆膜;依次压接铝蜂窝芯和镀锌钢板;模压形成圆弧板;装箱入库。该方法制备的珐琅圆弧板无瓷裂,满足圆弧板的参数要求。
实施例5
半径为11000mm的制备半径r>3000mm的珐琅圆弧板的方法,包括以下步骤:选用含碳量小于0.008%,厚度为1.6mm的搪瓷钢作为板材,激光切割所需大小;板块边角折弯,纵向折边高度为7mm,横向折边高度为25mm;板块边角满焊;焊接打磨;将板材表面进行脱脂、酸洗、烘干,烘干温度为180℃,烘干时间为25min;选择水分含量为40%的釉料,采用湿法喷涂的方法将板材进行双面喷涂,底釉喷涂厚度为90um,面釉喷涂厚度为90um;高温烧成,烧成温度为820℃,烧成时间为4.5min;表面覆膜;压接铝蜂窝芯和镀锌钢板;模压形成圆弧板;装箱入库。该方法制备的珐琅圆弧板无瓷裂,满足圆弧板的参数要求。
实施例6
半径为12000mm的制备半径r>3000mm的珐琅圆弧板的方法,包括以下步骤:选用含碳量小于0.008%,厚度为1.7mm的搪瓷钢作为板材,激光切割所需大小;板块边角折弯,纵向折边高度为15mm,横向折边高度为30mm;板块边角满焊;焊接打磨;将板材表面进行脱脂、酸洗、烘干,烘干温度为200℃,烘干时间为30min;选择水分含量为50%的釉料,采用湿法喷涂的方法将板材进行双面喷涂,底釉喷涂厚度为20um,面釉喷涂厚度为120um;高温烧成,烧成温度为840℃,烧成时间为4.5min;表面覆膜;压接铝蜂窝芯和镀锌钢板;模压形成圆弧板,;装箱入库。
该方法制备的珐琅圆弧板无瓷裂,满足圆弧板的参数要求。
现有技术制作工艺(以制作半径12000mm的圆弧板为例):
半径为12000mm的制备方法,包括以下步骤:选用含碳量小于0.008%,厚度为1.7mm的搪瓷钢作为板材,激光切割所需大小;将激光切割所得的板块用圈圆机圈成所需的弧度,由于弧度较小,在搬运时易导致弧度改变;板块边角折弯,纵向折边高度为15mm,横向折边高度为30mm,由于横向折边是一段圆弧,无法用折弯机直接折弯,必须采用人工焊接的方式,将圆弧折边焊接于板块上,且圆弧折边需要激光重新切割,人工焊接易导致圆弧边焊接变形,需要人工整形;整形完成后需要焊接拉筋固定所需的弧度,防止高温烧成后弧度改变;板块边角满焊;焊接打磨;将板材表面进行脱脂、酸洗、烘干,烘干温度为200℃,烘干时间为30min;选择水分含量为50%的釉料,采用湿法喷涂的方法将板材进行双面喷涂,底釉喷涂厚度为20um,面釉喷涂厚度为120um;高温烧成,烧成温度为840℃,烧成时间为4.5min;表面覆膜;需要将固定作用的拉筋切割,现有技术下背衬材料只有防火涂料,无法使用铝蜂窝材料,故在涂料成本及人工作业上的工时相应增加;装箱入库。
因此,本发明可以实现不同弧度珐琅圆弧板的制作,保证成型弧度,提高产品一次合格率,取消圈圆成型、拉筋焊接、拉筋切割、人工整形等工序,节约生产成本,提高生产效率。
以上内容是结合具体的优先实施方式对本发明所作的进一步说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明,对于发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演和替换,都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种制备半径r>3000mm的珐琅圆弧板的方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)板材激光切割;
(2)板块边角折弯;
(3)板块边角满焊;
(4)焊接打磨;
(5)表面处理;
(6)釉料喷涂;
(7)高温烧成;
(8)表面覆膜;
(9)制备半径9000mm≥r>3000mm的珐琅圆弧板时,压接铝蜂窝芯,模压形成圆弧板,压接镀锌钢板;
或,制备半径r>9000mm的珐琅圆弧板时,依次压接铝蜂窝芯和镀锌钢板,模压形成圆弧板;获得珐琅圆弧板,装箱入库;
步骤(1)所述板材选用钢为含碳量小于0.008%,所述板材的厚度为1.5-1.7mm;
步骤(6)所述釉料水分含量大于30%、不超过50%;
步骤(2)中,所述板块边角折弯满足的纵向折边的高度为5-15mm,横向折边的高度为20-30mm。
2.根据权利要求1所述的一种制备半径r>3000mm的珐琅圆弧板的方法,其特征在于,步骤(5)所述表面处理包括脱脂、酸洗、烘干,所述烘干温度为150-200℃,烘干时间为20-30min。
3.根据权利要求1所述的一种制备半径r>3000mm的珐琅圆弧板的方法,其特征在于,步骤(6)所述釉料喷涂采用湿法喷涂。
4.根据权利要求1所述的一种制备半径r>3000mm的珐琅圆弧板的方法,其特征在于,步骤(6)所述釉料喷涂为板材双面喷涂釉料,正面喷涂与反面喷涂的瓷釉层厚度差为0-40um。
5.根据权利要求1所述的一种制备半径r>3000mm的珐琅圆弧板的方法,其特征在于,步骤(7)所述高温烧成温度为800-840℃,所述高温烧成时间为4-4.5min。
6.根据权利要求1至5任一项所述的一种制备半径r>3000mm的珐琅圆弧板的方法,其特征在于,步骤(6)中所述釉料喷涂分为底釉喷涂和面釉喷涂,所述底釉喷涂厚度为80-120um,所述面釉喷涂厚度为80-120um。
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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