CN101691310B - 一种玻璃陶瓷复合板的生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种玻璃陶瓷复合板的生产工艺，包括如下步骤：a)在陶瓷砖坯上施釉，形成釉面层；b)在釉面层上印花得到印花层；c)烧成；d)将透明玻璃熔块从布料漏斗的第一侧输送至布料漏斗中，同时，将透明玻璃熔块从布料漏斗的第二侧输送至布料漏斗中，所述布料漏斗的第一侧和布料漏斗的第二侧为布料漏斗的相对的两侧；e)加热使得玻璃熔块熔化，冷却即得到玻璃陶瓷复合板。本发明所提供的玻璃陶瓷复合板的生产工艺与现有技术相比，在对透明玻璃熔块布料的过程中，从布料漏斗的相对的两侧为布料漏斗提供透明玻璃熔块，因此可以使得布料漏斗中的透明玻璃熔块的高度均匀，形成的玻璃陶瓷复合板上的透明玻璃熔块层厚度均匀一致。
Description
技术领域
本发明涉及一种玻璃陶瓷复合板的生产工艺，属于无机材料生产领域。
背景技术
玻璃陶瓷复合板又称为微晶玻璃陶瓷复合板，是近期才成功研制开发的高档绿色建筑装饰材料。它形似石材却超过石材；貌似瓷砖又优于瓷砖。它没有石材的色差和暗裂纹；也不像瓷砖易吸污。微晶玻璃陶瓷复合板的用途十分广泛。大规格产品可应用于高层建筑的外墙干挂；中小规格产品可用于室内墙面、地面的装饰。如：厨房的墙面、灶台面，卫生间的墙面、洗面台，客厅、书房、卧室的墙地面，还可用于室内吊顶。
目前，玻璃陶瓷复合板的生产工艺已经成熟。我国广东佛山地区在这方面的研究和工业化尤其具有优势。请参见图1，图1为现有技术中的玻璃陶瓷复合板的生产工艺的流程示意图，一般分为以下六个步骤：
1、施釉
在砖坯上，铺洒釉料，砖坯的厚度一般在11mm(毫米)～18mm左右。釉料的量可以通过设计进行计算，一般来说釉料在烧成之后形成的釉面层的厚度在0.1mm～0.5mm左右。
2、印花
施釉之后就是印花，印花图案是预先设计的，只要进行印制即可。印花得到的印花层是很薄的。比釉面层以及后面形成的透明层都要薄很多。
3、烧成
印花之后需要对印花图案进行烧成，烧成固定在砖坯上。
4、洒上透明熔块
透明熔块主要是指透明玻璃熔块。透明玻璃熔块需要有一定的粒度要求，可以根据不同的工艺条件进行筛选。透明玻璃熔块的量可以通过设计进行计算，一般来说透明玻璃熔块在熔化之后，需要能够在砖坯上形成1mm～2mm左右的透明层。
5、烧成
本步骤的烧成主要是要将透明玻璃熔块熔化，均匀分布于砖坯上。申请号为200810220409.9的专利申请公开了一种微晶玻璃陶瓷复合板的生产方法，其烧成温度达到了1140～1220℃，并且进行二次烧成。
6、抛光、打磨、切边
此步骤为后续的加工步骤，各种的抛光、打磨、切边操作，如果能够满足工艺要求，都是可以接受的。
尤其是在第4步骤中，在陶瓷砖坯上洒透明玻璃熔块的时候，使用的装置是底部有长条形孔的布料漏斗(简称漏斗)，如图2所示。漏斗1包括漏斗上部101和漏斗下部102。
请参见图3，图3为工作过程中的原理示意图。从图3可以看出，在漏斗上部101的上方有供应透明玻璃熔块的皮带2将透明玻璃熔块送至漏斗1的第一斜上方1011(左上方)或者第二斜上方1012(右上方)，漏斗下部102为具有长条形的孔，透明玻璃熔块可以通过长条形的孔跌落至陶瓷砖坯上以达到布料的目的。然而，从图3中可以看出，形成的波浪线即为透明玻璃熔块进入漏斗1之后的状态，可以看出，透明玻璃熔块在左侧(靠近皮带2的一侧)的堆积高度高于其在右侧的堆积高度，亦即堆积高度是从左侧到右侧逐渐递减的。这样使得最底层的透明玻璃熔块所受到的压力的作用也是递减的，因此左侧透明玻璃熔块的下落速度要大于右侧透明玻璃熔块的下落速度，这样一来，洒落到陶瓷砖坯上之后，透明玻璃熔块在陶瓷砖坯的左侧形成的厚度也会大于透明玻璃熔块在陶瓷砖坯的右侧形成的厚度。这样的状态在进行烧成熔化后形成的透明玻璃熔块层也会有厚度不均的现象。
发明内容
针对上述缺陷，本发明解决的技术问题在于，提供一种玻璃陶瓷复合板的生产工艺，利用该生产工艺得到的玻璃陶瓷复合板的透明玻璃熔块层的厚度均匀。
为了解决以上的技术问题，本发明提供以下的技术方案：
一种玻璃陶瓷复合板的生产工艺，包括如下步骤：
a)在陶瓷砖坯上施釉，形成釉面层；
b)在釉面层上印花得到印花层；
c)烧成；
d)将透明玻璃熔块从布料漏斗的第一侧输送至布料漏斗中，同时，将透明玻璃熔块从布料漏斗的第二侧输送至布料漏斗中，所述布料漏斗的第一侧和布料漏斗的第二侧为布料漏斗的相对的两侧；
e)加热使得玻璃熔块熔化，冷却即得到玻璃陶瓷复合板。
优选地，在步骤e)之后还包括：
步骤f)对玻璃陶瓷复合板进行抛光、打磨和切边。
优选地，步骤d)中所述透明玻璃熔块的粒度为14目～250目。
优选地，步骤d)中所述透明玻璃熔块的粒度为14目～200目。
优选地，步骤d)中所述透明玻璃熔块的粒度为14目～180目。
优选地，步骤d)中透明玻璃熔块是通过皮带输送的。
优选地，透明玻璃熔块包括以下组分：
SiO2 50～68份
Al2O3 5～14份
CaO 0～10份
Na2O、K2O、Li2O之和 3～12份
B2O3 3～14份
MgO 0～3份
其他可接受的物料 3～15份；
以上组分以重量计。
优选地，透明玻璃熔块中还包括着色剂。
优选地，所述着色剂为3份以下。
优选地，步骤e)中加热的温度为1030～1110℃
优选地，步骤e)中加热的温度为1040～1100℃。
优选地，步骤f)中所述抛光的深度为0.1mm(毫米)～0.5mm。抛光的深度不能太深也不能太浅，太深(大于0.5mm)容易出现较多的气泡目视可见且易挂污，如果较浅(小于0.1mm)则容易出现凹凸不平。本领域的技术人员一直没有意识到此问题。
本发明所提供的玻璃陶瓷复合板的生产工艺与现有技术相比，在对透明玻璃熔块布料的过程中，从布料漏斗的相对的两侧为布料漏斗提供透明玻璃熔块，因此可以使得布料漏斗中的透明玻璃熔块的高度均匀，以达到透明玻璃熔块均匀下落的目的，最后得到的陶瓷砖坯上的透明玻璃熔块的厚度均匀，形成的玻璃陶瓷复合板上的透明玻璃熔块层厚度均匀一致。
本发明所提供的玻璃陶瓷复合板的生产工艺特别适用于玻璃陶瓷复合板的生产。
附图说明
图1是现有技术中的玻璃陶瓷复合板的生产工艺的流程示意图。
图2是现有技术中的具有长条形孔的漏斗的立体示意图。
图3是现有技术中的具有长条形孔的漏斗中的透明玻璃熔块的高度示意图。
图4是实施例1中的具有长条形孔的漏斗中的透明玻璃熔块的高度示意图。
图中各标记为：
1——漏斗，101——漏斗上部，102——漏斗下部，1011——漏斗的第一斜上方，1012——漏斗的第二斜上方，2——皮带。
具体实施方式
为了本领域的普通技术人员能够更好地理解本发明所提供的技术方案，下面结合具体实施例加以阐述。
本发明中使用如下目数粒度对照表。
目数粒度对照表
| 目数 | 粒度μm(微米) | 目数 | 粒度μm | 目数 | 粒度μm |
| 5 | 3900 | 120 | 124 | 1100 | 13 |
| 10 | 2000 | 140 | 104 | 1300 | 11 |
| 16 | 1190 | 170 | 89 | 1600 | 10 |
| 20 | 840 | 200 | 74 | 1800 | 8 |
| 25 | 710 | 230 | 61 | 2000 | 6.5 |
| 30 | 590 | 270 | 53 | 2500 | 5.5 |
| 35 | 500 | 325 | 44 | 3000 | 5 |
| 40 | 420 | 400 | 38 | 3500 | 4.5 |
| 45 | 350 | 460 | 30 | 4000 | 3.4 |
| 50 | 297 | 540 | 26 | 5000 | 2.7 |
| 60 | 250 | 650 | 21 | 6000 | 2.5 |
| 80 | 178 | 800 | 19 | 7000 | 1.25 |
| 100 | 150 | 900 | 15 | 250 | 57 |
实施例1
本实施例包括如下步骤：
(1)本步骤为陶瓷砖坯的制备步骤
本步骤为常规的陶瓷制造技术制备陶瓷砖坯即可。以长石、石英、粘土、滑石等作为原料，原料的配方满足(质量比例)：
二氧化硅63～75份、氧化铝15～23份、氧化钙0～1.5份、氧化镁0～2份、氧化钾1～5份、氧化钠2～5份、二氧化钛0～1份。还可以根据需要加入另外的一些可以接受的辅助配料。将各原料称量之后，投入球磨机，湿法球磨；喷雾干燥造粒，粉料水分为5～8％；粉料经陶瓷压砖机压制成型，并经干燥窑烘干，制得干燥的陶瓷砖坯。组分范围表示在其范围内选择时，实验效果不会出现明显区别。
(2)本步骤为施釉，形成釉面层的步骤
干燥的陶瓷砖坯烧成之后，经过较长的输送带，在其表面喷洒釉料，形成釉面层。釉面层的厚度为0.2mm。
(3)本步骤为印花步骤
印花机在施釉之后的釉面层上印相应的图案，图案是预先设定好的，而且也可以改变不同的图案以达到不同的视觉效果。
(4)本步骤为烧成步骤
烧成的温度为1140～1220℃，温度可以出现一定的波动，但是不能波动太大，使得印花固定在釉面层上。
(5)本步骤为铺洒透明玻璃熔块的步骤
透明玻璃熔块的粒度为14目～250目。
透明玻璃熔块包括以下组分：
SiO2 68份
Al2O3 12份
CaO 6份
Na2O、K2O、Li2O、B2O3之和 9份
其他可接受的物料 5份；
以上组分以重量计。
请参见图4，图4为本实施例中的具有长条形孔的漏斗中的透明玻璃熔块的高度示意图。
在本步骤中，在漏斗的第一斜上方1011(亦即布料漏斗的第一侧)和漏斗的第二斜上方1012(亦即布料漏斗的第二侧)分别设置有皮带2，皮带2用于透明玻璃熔块的输送，这样可以使得透明玻璃熔块在漏斗的两个相对的两侧分别跌入到漏斗中，最终形成的透明玻璃熔块的堆积高度在整个漏斗范围内均匀一致，因此透明玻璃熔块的下落速度也会是均匀一致的，最后烧成熔化后形成的透明玻璃熔块层的厚度也会均匀一致。
(6)本步骤为加热步骤
加热至1090℃使得透明玻璃熔块，冷却即得到玻璃陶瓷复合板。
(7)对于制备的玻璃陶瓷复合板进行抛光、打磨和切边等操作，以达到产品外观的其他要求，抛光的深度为0.1mm。
本实施例制备得到的玻璃陶瓷复合板，透明熔块层的厚度均匀一致，能达到使用要求；在离眼睛0.8米的距离观察，没有发现其上有小的气泡或者大的气泡，简称为目视无针孔，并且表面光滑平整。
实施例2
本实施例与实施例1的不同之处在于：
步骤(5)中透明玻璃熔块的粒度为14目～250目。
步骤(6)中的加热温度为1050℃。
透明玻璃熔块包括以下组分：
SiO2 58份
Al2O3 9份
CaO 3份
Na2O、K2O、Li2O、B2O3之和 15份
其他可接受的物料 15份
以上组分以重量计。
步骤(7)对于制备的玻璃陶瓷复合板进行抛光、打磨和切边等操作，以达到产品外观的其他要求，抛光的深度为0.5mm。
本实施例制备得到的玻璃陶瓷复合板，透明熔块层的厚度均匀一致，能达到使用要求；在离眼睛0.5米的距离观察，没有发现其上有小的气泡或者大的气泡，简称为目视无针孔，并且表面光滑平整。
实施例3
本实施例与实施例1的不同之处在于：
步骤(5)中透明玻璃熔块的粒度为14目～180目。
步骤(6)中的加热温度为1070℃。
透明玻璃熔块包括以下组分：
SiO2 63份
Al2O3 10份
CaO 4份
Na2O、K2O、Li2O之和 8份
B2O3 10份
其他可接受的物料 5份
以上组分以重量计。
步骤(7)对于制备的玻璃陶瓷复合板进行抛光、打磨和切边等操作，以达到产品外观的其他要求，抛光的深度为0.2mm。
本实施例制备得到的玻璃陶瓷复合板，透明熔块层的厚度均匀一致，能达到使用要求；在离眼睛0.8米的距离观察，没有发现其上有小的气泡或者大的气泡，简称为目视无针孔，并且表面光滑平整，较之实施例1更为光滑平整。
实施例4
本实施例与实施例1的不同之处在于：
步骤(6)中的加热温度为1030℃。
透明玻璃熔块包括以下组分：
SiO2 60份
Al2O3 7份
CaO 5份
Na2O、K2O、Li2O之和 7份
B2O3 10份
MgO 3份；
其他可接受的物料 8份
以上组分以重量计。
步骤(7)对于制备的玻璃陶瓷复合板进行抛光、打磨和切边等操作，以达到产品外观的其他要求，抛光的深度为0.4mm。
本实施例制备得到的玻璃陶瓷复合板，透明熔块层的厚度均匀一致，能达到使用要求；在离眼睛0.8米的距离观察，没有发现其上有小的气泡或者大的气泡，简称为目视无针孔。并且具有相应的颜色。表面光滑平整，较之实施例1更为光滑平整。
实施例5
本实施例与实施例1的不同之处在于：
步骤(2)中的釉面层的厚度为0.4mm。
步骤(7)对于制备的玻璃陶瓷复合板进行抛光、打磨和切边等操作，以达到产品外观的其他要求，抛光的深度为0.25mm。
本实施例制备得到的玻璃陶瓷复合板，透明熔块层的厚度均匀一致，能达到使用要求；在离眼睛0.40米的距离观察，没有发现其上有小的气泡或者大的气泡，简称为目视无针孔。并且具有相应的颜色，表面光滑平整，较之实施例3更为光滑平整。
对比实施例6
本实施例与实施例1的不同之处在于：
步骤(7)对于制备的玻璃陶瓷复合板进行抛光、打磨和切边等操作，以达到产品外观的其他要求，抛光的深度为0.05mm。
本实施例制备本实施例制备得到的玻璃陶瓷复合板，透明熔块层的厚度均匀一致，能达到使用要求；但是由于抛光厚度较小，表面凹凸不平，不能达到使用的美观要求。
对比实施例7
本实施例与实施例6的不同之处在于：
步骤(7)对于制备的玻璃陶瓷复合板进行抛光、打磨和切边等操作，以达到产品外观的其他要求，抛光的深度为0.08mm。
本实施例制备本实施例制备得到的玻璃陶瓷复合板，透明熔块层的厚度均匀一致，能达到使用要求；但是由于抛光厚度较小，表面凹凸不平，不能达到使用的美观要求。
对比实施例8
本实施例与实施例6的不同之处在于：
步骤(7)对于制备的玻璃陶瓷复合板进行抛光、打磨和切边等操作，以达到产品外观的其他要求，抛光的深度为0.7mm。
本实施例制备本实施例制备得到的玻璃陶瓷复合板，透明熔块层的厚度均匀一致，能达到使用要求；在离眼睛0.8米的距离观察，发现有小气泡，密密麻麻，不能达到使用的美观要求。
对比实施例9
本实施例与实施例6的不同之处在于：
步骤(7)对于制备的玻璃陶瓷复合板进行抛光、打磨和切边等操作，以达到产品外观的其他要求，抛光的深度为0.9mm。
本实施例制备本实施例制备得到的玻璃陶瓷复合板，透明熔块层的厚度均匀一致，能达到使用要求；在离眼睛0.8米的距离观察，发现有小气泡，密密麻麻，不能达到使用的美观要求。
本发明所提供的玻璃陶瓷复合板的生产工艺与现有技术相比，在对透明玻璃熔块布料的过程中，从布料漏斗的相对的两侧为布料漏斗提供透明玻璃熔块，因此可以使得布料漏斗中的透明玻璃熔块的高度均匀，以达到透明玻璃熔块均匀下落的目的，最后得到的陶瓷砖坯上的透明玻璃熔块的厚度均匀，形成的玻璃陶瓷复合板上的透明玻璃熔块层厚度均匀一致。
本发明所提供的玻璃陶瓷复合板的生产工艺特别适用于玻璃陶瓷复合板的生产。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种玻璃陶瓷复合板的生产工艺，包括如下步骤：
a)在陶瓷砖坯上施釉，形成釉面层；
b)在釉面层上印花得到印花层；
c)烧成；
d)将透明玻璃熔块从布料漏斗的第一侧输送至布料漏斗中，同时，将透明玻璃熔块从布料漏斗的第二侧输送至布料漏斗中，所述布料漏斗的第一侧和布料漏斗的第二侧为布料漏斗的相对的两侧；所述透明玻璃熔块的粒度为14目～250目；
e)加热使得玻璃熔块熔化，冷却即得到玻璃陶瓷复合板；所述加热的温度为1030～1110℃；
f)对玻璃陶瓷复合板进行抛光、打磨和切边；所述抛光的深度为0.1mm～0.5mm。
2.根据权利要求1所述的玻璃陶瓷复合板的生产工艺，其特征在于，步骤d)中所述透明玻璃熔块的粒度为14目～200目。
3.根据权利要求3所述的玻璃陶瓷复合板的生产工艺，其特征在于，步骤d)中所述透明玻璃熔块的粒度为14目～180目。
4.根据权利要求1所述的玻璃陶瓷复合板的生产工艺，其特征在于，步骤d)中透明玻璃熔块是通过皮带输送的。
5.根据权利要求1所述的玻璃陶瓷复合板的生产工艺，其特征在于，透明玻璃熔块包括以下组分：
SiO2 50～68份
Al2O3 35～14份
CaO 0～10份
Na2O、K2O、Li2O之和 3～12份
B2O3 3～14份
MgO 0～3份；
其他可接受的物料 3～15份
以上组分以重量计。
6.根据权利要求5所述的玻璃陶瓷复合板的生产工艺，其特征在于，透明玻璃熔块中还包括着色剂。
7.根据权利要求6所述的玻璃陶瓷复合板的生产工艺，其特征在于，所述着色剂为3份以下。
8.根据权利要求1所述的玻璃陶瓷复合板的生产工艺，其特征在于，步骤e)中加热的温度为1040～1100℃。
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Free format text: FORMER OWNER: HUO LIANQUAN |
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| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| C53 | Correction of patent of invention or patent application | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 517578, Guangdong, Heyuan province Dongyuan Xian Town Industrial Park Applicant after: GUANGDONG HIGH MICROCHIP TECHNOLOGY CO.,LTD. Co-applicant after: Huo Lianquan Address before: 517578, Guangdong, Heyuan province Dongyuan Xian Town Industrial Park Applicant before: HEYUAN WANFENG CERAMICS Co.,Ltd. Co-applicant before: Huo Lianquan |
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| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: HEYUAN WANFENG CERAMICS CO., LTD.;HUO LIANQUAN TO: GUANGDONG HIGH MINICRYSTAL TECHNOLOGY CO., LTD. |
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| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20111122 Address after: 517578, Guangdong, Heyuan province Dongyuan Xian Town Industrial Park Applicant after: GUANGDONG HIGH MICROCHIP TECHNOLOGY CO.,LTD. Address before: 517578, Guangdong, Heyuan province Dongyuan Xian Town Industrial Park Applicant before: GUANGDONG HIGH MICROCHIP TECHNOLOGY CO.,LTD. Co-applicant before: Huo Lianquan |
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120829 Termination date: 20200929 |