CN102633493B - 一种超薄陶瓷砖的制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种超薄陶瓷砖的制造方法，步骤包括：a.制备隔离层材料；b.压制：堆积粉体并压制；c.烧制：按所述陶瓷坯料所需烧成温度烧制步骤b获得的多层结构坯体，获得多层结构砖体；d.分离：将步骤c烧成的多层结构砖体的各层相互分离，获得超薄陶瓷砖。所述隔离层材料为在所述陶瓷坯料烧成温度下不会烧结或不会产生液相的无机材料粉体。本方法由于采用了隔离层材料使厚的多层砖体分离成多个薄的瓷砖，保证了超薄陶瓷坯体具有足够的强度，工艺过程与现有瓷砖生产工艺和装备兼容，理论上可以生产任意厚度的产品，成倍提高了生产效率，大大降低了超薄陶瓷砖的生产成本。
Description
技术领域
本发明属于陶瓷制造技术领域，特别是涉及一种超薄陶瓷砖的制造方法。
背景技术
建筑陶瓷产品的生产过程需要消耗大量的粘土和砂石等无机矿产资源，原料处理、成型、干燥和烧成等工序又需要消耗大量的能源，是一个典型的高能耗、高污染和资源消耗型行业，给整个社会的资源和能源消费带来了很大的压力。目前，从建筑陶瓷本身来看，最有效的节能减排方法是生产薄型瓷砖。生产厚度3～6mm的陶瓷薄板，单位面积重量仅为6～12kg/m2，可代替传统墙、地砖用于空间装饰。与传统7mm以上厚度，单位面积重量超过14kg/m2的内墙砖相比，可节约原料29～57％；与传统10～15mm厚度，单位重量为22～32kg/m2的抛光地砖相比，可节约原料60～73％。作为高温烧成的陶瓷产品，单位面积重量的大比例减少意味着水、电、燃料消耗和污染物成倍下降，综合节能、环保优势突出，极大的促进陶瓷行业技术升级，具有重大的经济效益和社会效益。
国内外生产超薄陶瓷砖的方法有两种：压制成型法和挤出成型法，它们各有优缺点，其中，压制成型法已经被国内相关企业开发成功，用来生产大规格瓷质陶瓷薄板(砖)。而挤出成型法主要用来制作陶质薄板，瓷质薄板还在研发中。在这些方法中，存在一些共同瓶颈问题：一是坯体增强的问题，由于需要很薄生坯才能烧成薄砖，因此只采用一般的陶瓷原料配方，生坯的强度不能满足传送要求，需要采取措施，增强坯体强度，例如添加一定量的增强剂，如聚乙烯醇、羧甲基纤维素或氧化淀粉(CN 100469734C)，木质素和木质素衍生物(CN 201010165849)，无机纤维材料(CN 101634184A)，膨润土(CN 100453498C)等，也可将陶瓷原料超微细化来提高强度(CN 200510020723.9)，而挤出法中增强剂的用量将更大。二是尺寸限制的问题，由于生坯强度和设备工艺限制，目前国内外有报道的薄砖的最小厚度为3mm，更薄产品生产难度很大，成品率很低。三是生产效率的问题，目前，有报道的薄板的生产效率要比普通瓷砖的低2/3，主要是因为由于瓷砖变薄，在压制(挤出)、输运、干燥、烧成和加工时都需要慢的速率，以保障产品不变形、不开裂、不破损。四是成本的问题，用现有设备还不能直接来生产薄砖，必须重新购置设备和大幅度改造现有装备，增加了生产成本。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中的不足之处，提供一种超薄陶瓷砖的制造方法，无需添加增强剂，成品率和生产效率高，采用现有设备即可以用来生产超薄陶瓷砖，生产成本低。
一种超薄陶瓷砖的制造方法，步骤包括：
a.制备隔离层材料；
b.坯体成形：将至少两层陶瓷坯料之间铺设所述隔离层材料，获得陶瓷坯料与隔离层材料相互层叠间隔的多层结构坯体；每层所述陶瓷坯料的厚度不大于8mm，隔离层材料厚度0.3～3mm，所述厚度是指布料时粉体的自然堆积厚度；
c.烧制：按所述陶瓷坯料所需烧成制度烧制步骤b获得的多层结构坯体，获得多层结构砖体；
d.分离：将步骤c烧成的多层结构砖体的各层相互分离，获得超薄陶瓷砖。
所述隔离层材料为在所述陶瓷坯料烧成温度下不会烧结或不会产生液相的无机材料粉体。
所述无机材料粉体选自高岭土、铝矾土、粘土、石英、三氧化二铝、石灰石、硅灰石、菱苦土、滑石和耐火材料中的一种或多种材料的混合物；所述无机材料粉体的细度为80～2000目。
所述隔离层材料的制备方法为：向所述无机材料粉体中加入无机粘合剂或有机粘合剂或所述无机粘合剂与所述有机粘合剂的混合物，所述无机粘合剂或有机粘合剂或所述无机粘合剂与所述有机粘合剂的混合物的用量占隔离层材料总重量的2～30％，经造粒、过20目或更细的筛后，作为隔离层材料，陈腐备用。
所述无机粘合剂选自粘土或膨润土中的一种或多种混合物；所述有机粘合剂选自甲基纤维素、羧甲基纤维素、陶瓷坯体增塑剂或增强剂中的一种或多种的混合物或其水溶液，所述有机粘合剂的水溶液中有机粘合剂的含量占0.5～10wt％。
所述隔离层材料的制备方法为：向所述无机材料粉体中加入胶粘成膜剂，加入量占隔离层材料总重量的25～95％，搅拌或球磨，混合均匀，真空除泡，经轧膜或压延或流延成0.3～2.0mm厚的隔离膜备用。
所述胶粘成膜剂选自聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、丙烯酸乳剂、聚丙烯酸胺盐、聚丙烯酸甲脂、乙二醇、邻苯二甲酸脂或聚乙二醇中的一种的水溶液或多种混合的水溶液；所述胶粘成膜剂的水溶液中胶粘成膜剂的含量占10～50wt％。
步骤b中，所述隔离层材料的平面面积比陶瓷坯料的平面面积小，在陶瓷坯料层的周边留有1-3mm的空白，不铺所述隔离层材料。
步骤b中，隔离层材料的平面面积比陶瓷坯料的平面面积小，在隔离层材料平面上留有均匀分布的没有铺设所述隔离层材料的空白点或线。
步骤d中的分离方式为烧成后陶瓷砖自动分离；或，步骤d中的分离方式为烧成后陶瓷砖经砖的侧面剪切撞击后分离；或，步骤d中的分离方式为烧成后的陶瓷砖经磨边后自动分离或经砖的侧面剪切撞击后分离。
本方法由于采用了隔离层材料使厚的多层砖体分离成多个薄的瓷砖(板)，因此可以解决现有技术存在的问题。首先，多层结构保证了整个陶瓷坯体具有足够的强度，不需要添加增强剂或特殊处理来增加陶瓷坯体强度。其次，工艺过程与现有瓷砖生产工艺和装备兼容，不需要对现有设备进行大幅度的改变。第三，通过合理控制各陶瓷坯体和隔离材料层的厚度，特别是陶瓷坯体层的厚度，理论上可以生产任意厚度的产品。第四，由于陶瓷坯体和烧成后的砖体的强度足够高，可以获得与现有瓷砖生产工艺相同的生产效率。而一次生产流程可以生产多个产品，成倍提高了生产效率。通过这些改进可以大大降低薄砖(板)的生产成本，促进薄砖(板)的普及和应用推广。
以压制成型法为例对本专利的主要思路给予说明。首先，以多次布料的方式形成奇数层(大于1层)的陶瓷坯料堆积体，总体厚度与一般的陶瓷砖压制模具的深度相同。其次采用一般陶瓷砖的压制工艺对多层陶瓷坯料和隔离层材料堆积体进行压制成型。第三采用与超薄陶瓷砖坯体相匹配的烧成工艺烧制多层坯体。最后，对可自动分离的陶瓷砖可直接进行后处理，而对需要后续加工分离的陶瓷砖进行后续加工分离，获得单层超薄陶瓷砖。
陶瓷坯体选择一般的高强度薄砖(板)陶瓷原料制成，不需要添加额外的增强剂或特殊处理。可选择每层相同的组成，也可选择不同的组成。隔离层材料可做多种选择，根据剥离的方法可分两类，但不限两类。其一种是自动分离方法，即在烧成过程中多层结构层间由于应力或隔离层材料的未烧结等原因而使得陶瓷坯体和隔离材料层自动分离。此时隔离材料层可选择需要高烧成温度的材料体系。第二种后续加工分离方法，即选择容易加工的材料体系作为隔离层材料，在与陶瓷坯料共烧成后，采用机械加工或其他方法破坏隔离层，使陶瓷坯料和隔离层材料分离。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的说明。以下实施例中布料的厚度均指自然堆积厚度。
实施例1
本实施例的超薄陶瓷砖的制造方法，步骤包括：
a.制备隔离层材料；
b.压制：将两层陶瓷坯料之间铺设隔离层材料，获得陶瓷坯料与隔离层材料相互层叠间隔的多层结构坯体；
c.烧制：烧制步骤b获得的多层结构坯体，获得多层结构砖体；
d.分离：将步骤c烧成的多层结构砖体的各层相互分离，获得超薄陶瓷砖。
所述隔离层材料的制备方法为，在80目的石英粉中加入25wt％的水，球磨6小时后，加入1.0wt％的甲基纤维素，再球磨0.5小时后，干燥造粒，过20目筛，作为隔离层材料，陈腐备用；
步骤b采用三次布料工艺；
一次布料：先布一层6.0mm厚的陶瓷坯料；
二次布料：再布一层0.3mm的隔离层材料；
三次布料：在隔离层材料之上再布置与一次布料相同材料和尺寸的陶瓷坯料；
将三次布料后的多层结构坯体一起压制成型，经过干燥；
步骤c入窑1200℃烧成。
步骤d烧成后的多层陶瓷砖将自动分离，经过磨边和抛光后即可获得两块4mm厚的超薄陶瓷砖。
本实施例制成的隔离层材料为粉体，步骤b中，将陶瓷坯料与隔离层材料均采用布料的方式铺设形成多层结构胚体，隔离层材料的铺设不需要额外的工具和方式，采用现有的陶瓷坯料布料装置即可以完成，成本较低。
实施例2
本实施例的超薄陶瓷砖的制造方法，步骤包括：
a.制备隔离层材料；
b.压制：将两层陶瓷坯料之间铺设隔离层材料，获得陶瓷坯料与隔离层材料相互层叠间隔的多层结构坯体；
c.烧制：烧制步骤b获得的多层结构坯体，获得多层结构砖体；
d.分离：将步骤c烧成的多层结构砖体的各层相互分离，获得超薄陶瓷砖。
所述隔离层材料的制备方法为，在2000目的三氧化二铝粉中加入3.0wt％的甲基纤维素和30wt％的水，球磨0.5小时后，干燥造粒，过60目筛，作为隔离层材料，陈腐备用；
步骤b采用三次布料工艺；
一次布料：先布一层5.0mm厚的陶瓷坯料；
二次布料：再布一层1.0mm的隔离层材料，陶瓷坯料的边缘约1.0mm宽度不布置隔离层材料；
三次布料：在隔离层材料之上再布置与一次布料相同材料和尺寸的陶瓷坯料；
步骤c入窑1200℃烧成；
步骤d烧成后的多层陶瓷砖经过磨边后自动分离，抛光后即可获得两块3mm厚的超薄陶瓷砖。
所述步骤b中，隔离层材料的平面面积比陶瓷坯料的面积小，在陶瓷坯料层的周边留有1.0mm的空白。两层陶瓷坯料在烧制过程中会有所粘连，提高了陶瓷坯料的结构强度，不易损坏，所以可以采用现有的普通陶瓷生产装置进行本超薄陶瓷砖的生产，成本较低，而且也无需降低运行速度，提高了超薄陶瓷砖的生产效率。
实施例3
本实施例的超薄陶瓷砖的制造方法，步骤包括：
a.制备隔离层材料；
b.压制：将两层陶瓷坯料之间铺设隔离层材料，获得陶瓷坯料与隔离层材料相互层叠间隔的多层结构坯体；
c.烧制：烧制步骤b获得的多层结构坯体，获得多层结构砖体；
d.分离：将步骤c烧成的多层结构砖体的各层相互分离，获得超薄陶瓷砖。
所述隔离层材料的制备方法为，在1000目的耐火材料粉中加入3.0wt％的羧甲基纤维素和35wt％的水，球磨4小时后，干燥造粒，过40目筛，作为隔离层材料，陈腐备用；
步骤b采用三次布料工艺；
一次布料：先布一层7.0mm厚的陶瓷坯料；
二次布料：再布一层1.5mm的隔离层材料，陶瓷坯料的边缘约2.0mm宽度不布置隔离层材料，在隔离层材料平面上留有均匀分布的没有隔离材料的1～3mm的空白点或短线。
三次布料：在隔离层材料之上再布置与一次布料相同材料和尺寸的陶瓷坯料；
将三次布料后的多层结构坯体一起压制成型，经过干燥；
步骤c入窑1180℃烧成。
步骤c烧成后的多层陶瓷砖先将两面抛光加工，然后再磨边，最后经侧面剪切撞击后分离，即可获得两块4.0mm厚的超薄陶瓷砖。
所述步骤b中，隔离层材料的平面面积比陶瓷坯料的面积小，在陶瓷坯料层的周边留有2.0mm的空白，同时在隔离层材料平面上留有均匀分布的没有隔离材料的1～3mm的空白点或短线。这样两层陶瓷坯料在烧制过程中会有所粘连，提高了陶瓷坯料的结构强度，不易损坏，所以可以采用现有的普通陶瓷生产装置进行本超薄陶瓷砖的生产，成本较低，而且也无需降低运行速度，提高了超薄陶瓷砖的生产效率。
实施例4
本实施例的超薄陶瓷砖的制造方法，步骤包括：
a.制备隔离层材料；
b.压制：将两层陶瓷坯料之间铺设隔离层材料，获得陶瓷坯料与隔离层材料相互层叠间隔的多层结构坯体；
c.烧制：烧制步骤b获得的多层结构坯体，获得多层结构砖体；
d.分离：将步骤c烧成的多层结构砖体的各层相互分离，获得超薄陶瓷砖。
所述隔离层材料的制备方法为，将60wt％的450目的三氧化二铝和40wt％的高岭土加水球磨3小时后，干燥造粒，过30目筛，作为隔离层材料，陈腐备用；
步骤b采用干法压制三次布料工艺；
一次布料：先布一层8.0mm厚的陶瓷坯料；
二次布料：再布一层3.0mm厚的隔离层材料；
三次布料：在隔离层材料上布一层与一次布料相同材料和尺寸的陶瓷坯料；
将三次布料后的多层结构坯体一起压制成形，经过干燥；
步骤c入窑1200℃烧成。
步骤d烧成后的多层陶瓷砖经刀片剥离处理，即可分离为两块5.5mm厚的未抛光陶瓷薄砖，经抛光后获得5mm厚的超薄陶瓷砖。
实施例5
本实施例的超薄陶瓷砖的制造方法，步骤包括：
a.制备隔离层材料；
b.压制：将两层陶瓷坯料之间铺设隔离层材料，获得陶瓷坯料与隔离层材料相互层叠间隔的多层结构坯体；
c.烧制：烧制步骤b获得的多层结构坯体，获得多层结构砖体；
d.分离：将步骤c烧成的多层结构砖体的各层相互分离，获得超薄陶瓷砖。
所述隔离层材料的制备方法为，将20wt％的500目的三氧化二铝、50wt％的500目的煅烧滑石粉、22wt％的高岭土和8wt％的膨润土加水球磨2小时后，干燥造粒，过60目筛，作为隔离层材料，陈腐备用；
步骤b采用干法压制三次布料工艺；
一次布料：先布一层4mm厚的陶瓷坯料；
二次布料：再布一层0.3～0.5mm厚的隔离层材料；
三次布料：在隔离层材料上布一层与一次布料相同材料和尺寸的陶瓷坯料；
将三次布料后的多层结构坯体一起压制成形，经过干燥；
步骤b入窑1200℃烧成；
步骤c烧成后的多层陶瓷砖经刀片剥离处理，即可分离为两块2.5mm厚的未抛光陶瓷薄砖，经抛光后获得2mm厚的超薄陶瓷砖。
实施例6
本实施例的超薄陶瓷砖的制造方法，步骤包括：
a.制备隔离层材料；
b.压制：将两层陶瓷坯料之间铺设隔离层材料，获得陶瓷坯料与隔离层材料相互层叠间隔的多层结构坯体；
c.烧制：烧制步骤b获得的多层结构坯体，获得多层结构砖体；
d.分离：将步骤c烧成的多层结构砖体的各层相互分离，获得超薄陶瓷砖。
所述隔离层材料为气孔率90％以上的多孔陶瓷坯料；
步骤b采用干法压制三次布料工艺；
一次布料：先布一层6mm厚的陶瓷坯料；
二次布料：再布一层0.8～1.2mm厚的隔离层材料；
三次布料：在隔离层材料上布一层与一次布料相同材料和尺寸的陶瓷坯料；
将三次布料后的多层结构坯体一起压制成形，经过干燥；
步骤c入窑1200℃烧成；
烧成后的多层陶瓷砖经侧面剪切撞击后即可分离为两块3.5mm厚的未抛光陶瓷薄砖，经抛光后获得3mm厚的超薄陶瓷砖。
实施例7
本实施例的超薄陶瓷砖的制造方法，步骤包括：
a.制备隔离层材料；
b.压制：将两层陶瓷坯料之间铺设隔离层材料，获得陶瓷坯料与隔离层材料相互层叠间隔的多层结构坯体；
c.烧制：烧制步骤b获得的多层结构坯体，获得多层结构砖体；
d.分离：将步骤c烧成的多层结构砖体的各层相互分离，获得超薄陶瓷砖。
所述隔离层材料的制备方法为，将耐火度为1500℃以上的耐火材料粉碎成细度为900目的粉料后，加入80wt％的聚乙烯醇胶粘成膜剂水溶液，胶粘成膜剂水溶液中含聚乙烯醇12wt％，混合均匀，真空除泡，经流延成0.3mm厚的薄片备用；
步骤b采用多次布料工艺，先布一层5mm厚的陶瓷坯料，然后在陶瓷坯料上放置一张上述薄片，该薄片外边缘比陶瓷坯料小1.0～2.0mm，再在上述薄片上布一层与前述陶瓷坯料相同材料和尺寸的陶瓷坯料，然后在陶瓷坯料上再放置一张上述薄片，该薄片外边缘比陶瓷坯料小1.0～2.0mm，在上述薄片上再布一层与前述陶瓷坯料相同材料和尺寸的陶瓷坯料；
将三层陶瓷坯料与两张薄片一起压制成形，经过干燥，入窑1200℃烧成。
烧成后的陶瓷砖经磨边后即可分离为三块3.0mm厚的超薄陶瓷砖，经抛光后获得2.5mm厚的超薄陶瓷砖。
本实施例制成的隔离层材料为已经成型的隔离膜，步骤b中只需要将隔离膜铺设在陶瓷坯料上即可，隔离层材料的铺设无需经过布料。因此，其生产效率高。
实施例8
本实施例的超薄陶瓷砖的制造方法，步骤包括：
a.制备隔离层材料；
b.压制：将两层陶瓷坯料之间铺设隔离层材料，获得陶瓷坯料与隔离层材料相互层叠间隔的多层结构坯体；
c.烧制：烧制步骤b获得的多层结构坯体，获得多层结构砖体；
d.分离：将步骤c烧成的多层结构砖体的各层相互分离，获得超薄陶瓷砖。
所述隔离层材料的制备方法为，在65wt％的1000目的石英粉中，加入35wt％的聚乙烯醇胶粘成膜剂，胶粘成膜剂水溶液中含聚乙烯醇16wt％，用轧机混合均匀，经轧膜机轧成0.5mm厚的薄片，再在薄片上造出1～3mm的均匀分布的小孔或短线，裁好所需尺寸备用；
步骤b采用多次布料工艺，先布一层8mm厚的陶瓷坯料，然后在陶瓷坯料上放置一张上述薄片，该薄片外边缘比陶瓷坯料小1.0mm，再在上述薄片上布一层8mm厚的与前述陶瓷坯料相同材料和尺寸的陶瓷坯料；
将二层陶瓷坯料与一张薄片一起压制成形，经过干燥，入窑1200℃烧成；
烧成后的二层陶瓷砖先将两面抛光加工，然后再磨边，最后经侧面剪切撞击后分离，即可获得两块5.0mm厚的超薄陶瓷砖。
实施例9
本实施例的超薄陶瓷砖的制造方法，步骤包括：
a.制备隔离层材料；
b.压制：将两层陶瓷坯料之间铺设隔离层材料，获得陶瓷坯料与隔离层材料相互层叠间隔的多层结构坯体；
c.烧制：烧制步骤b获得的多层结构坯体，获得多层结构砖体；
d.分离：将步骤c烧成的多层结构砖体的各层相互分离，获得超薄陶瓷砖。
所述隔离层材料的制备方法为，将43wt％的300目的铝矾土粉、22wt％的1000目的石灰石粉、16wt％的325目的菱苦土粉、19wt％的500目的石英粉加水球磨3小时后干燥成粉状，加入65wt％的聚乙烯醇缩丁醛和聚乙烯醇的混合水溶液的胶粘成膜剂，胶粘成膜剂中含聚乙烯醇缩丁醛7wt％和聚乙烯醇5wt％，混合均匀，真空除泡，经流延成1.0mm厚的薄片备用；
步骤b采用多次布料工艺，先布一层6mm厚的陶瓷坯料，然后在陶瓷坯料上放置一张上述薄片，该薄片外边缘比陶瓷坯料小3.0mm，再在上述薄片上布一层6mm厚的与前述陶瓷坯料相同材料和尺寸的陶瓷坯料，然后在陶瓷坯料上再放置一张上述薄片，该薄片外边缘比陶瓷坯料小3.0mm，在上述薄片上再布一层6mm厚的与前述陶瓷坯料相同材料和尺寸的陶瓷坯料；
将三层陶瓷坯料与两张薄片一起压制成形，经过干燥，入窑1200℃烧成。
烧成后的陶瓷砖经磨边后即可分离为三块3.5mm厚的超薄陶瓷砖，经抛光后获得3mm厚的超薄抛光陶瓷砖。
以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干中间层成分组成的变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种超薄陶瓷砖的制造方法，其特征在于：步骤包括：
a.制备隔离层材料；
b.坯体成形：将至少两层陶瓷坯料之间铺设所述隔离层材料，获得陶瓷坯料与隔离层材料相互层叠间隔的多层结构坯体；每层所述陶瓷坯料的厚度不大于8mm，隔离层材料厚度0.3～3mm，所述厚度是指布料时粉体的自然堆积厚度；
c.烧制：按所述陶瓷坯料所需烧成温度烧制步骤b获得的多层结构坯体，获得多层结构砖体；
d.分离：将步骤c烧成的多层结构砖体的各层相互分离，获得超薄陶瓷砖；
所述隔离层材料为在所述陶瓷坯料烧成温度下不会烧结或不会产生液相的无机材料粉体；
所述无机材料粉体选自高岭土、铝矾土、粘土、石英、三氧化二铝、石灰石、硅灰石、菱苦土和滑石中的一种或多种材料的混合物；所述无机材料粉体的细度为80～2000目；
所述隔离层材料的制备方法为：向所述无机材料粉体中加入无机粘合剂或有机粘合剂或所述无机粘合剂与所述有机粘合剂的混合物，所述无机粘合剂或有机粘合剂或所述无机粘合剂与所述有机粘合剂的混合物的用量占隔离层材料总重量的2～30%，经造粒、过20目或更细的筛后，作为隔离层材料，陈腐备用；
所述无机粘合剂选自粘土或膨润土中的一种或多种混合物；所述有机粘合剂选自陶瓷坯体增塑剂或增强剂中的一种或多种的混合物或其水溶液，所述有机粘合剂的水溶液中有机粘合剂的含量占0.5～10wt%。
2.如权利要求1所述的超薄陶瓷砖的制造方法，其特征在于，所述有机粘合剂选自甲基纤维素、羧甲基纤维素。
3.根据权利要求1所述的超薄陶瓷砖的制造方法，其特征在于：所述隔离层材料的制备方法为：向所述无机材料粉体中加入胶粘成膜剂，加入量占隔离层材料总重量的25～95%，搅拌或球磨，混合均匀，真空除泡，经轧膜或压延或流延成0.3～2.0mm厚的隔离膜备用。
4.根据权利要求3所述的超薄陶瓷砖的制造方法，其特征在于：所述胶粘成膜剂选自聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、丙烯酸乳剂、聚丙烯酸胺盐、聚丙烯酸甲脂、乙二醇、邻苯二甲酸脂或聚乙二醇中的一种的水溶液或多种混合的水溶液；所述胶粘成膜剂的水溶液中胶粘成膜剂的含量占10～50wt%。
5.根据权利要求1所述的超薄陶瓷砖的制造方法，其特征在于：步骤b中，所述隔离层材料的平面面积比陶瓷坯料的平面面积小，在陶瓷坯料层的周边留有1—3mm的空白，不铺所述隔离层材料。
6.根据权利要求1所述的超薄陶瓷砖的制造方法，其特征在于：步骤b中，隔离层材料的平面面积比陶瓷坯料的平面面积小，在隔离层材料平面上留有均匀分布的没有铺设所述隔离层材料的空白点或线。
7.根据权利要求1所述的超薄陶瓷砖的制造方法，其特征在于：步骤d中的分离方式为烧成后陶瓷砖自动分离；或，步骤d中的分离方式为烧成后陶瓷砖经砖的侧面剪切撞击后分离；或，步骤d中的分离方式为烧成后的陶瓷砖经磨边后自动分离或经砖的侧面剪切撞击后分离。
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| CN101122168A (zh) * | 2007-07-05 | 2008-02-13 | 广东科达机电股份有限公司 | 陶瓷超薄板加工方法 |
| CN101838140A (zh) * | 2010-05-09 | 2010-09-22 | 骆水根 | 一种薄型瓷质砖及其生产方法 |
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2012
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