CN101122168A - 陶瓷超薄板加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种陶瓷超薄板的加工方法，尤其是一种需进行抛光加工的陶瓷超薄墙地砖的加工方法。本发明所述的方法，包括如下步骤：将陶瓷超薄板附着在一基板上形成复合工件板；复合工件板抛光加工；将陶瓷超薄板和基板分离。上述陶瓷超薄板可通过胶粘或真空吸附的方法附着在基板上。本发明具有简单有效的加工陶瓷超薄板的优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种陶瓷超薄板的加工方法，尤其是一种需进行抛光加工的陶瓷超薄墙地砖的加工方法。
背景技术
现存的陶瓷墙地砖抛光流程包括：砖坯预磨边加工、砖坯抛光加工、砖坯磨边倒角加工等工序。整个抛光过程中，砖坯未经任何处理直接进行加工。
厚度为8毫米以上的砖坯，具有足够的强度承受加工过程中的磨削抛光作用力。对于厚度为5毫米以下、面积较大的陶瓷超薄板，由于其抗折断力小，并且属脆性材料，在加工过程中极易破损，所以现有陶瓷墙地砖抛光方法不适宜加工陶瓷超薄板。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足，提供一种简单有效的加工陶瓷超薄板的方法。
为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种陶瓷超薄板加工方法，其特征在于：将陶瓷超薄板附着在一基板上形成复合工件板；复合工件板抛光加工；将陶瓷超薄板和基板分离。所述的陶瓷超薄板为厚度≤5毫米，面积≥0.36平方米的陶瓷板。
经附着复合后，复合工件板的破坏强度≥700N(试验方法按照GB/T3810.4)。
附着方法可以通过胶粘或真空吸附的方法。
胶粘法采用热熔性粘结材料。将陶瓷超薄板通过热熔性粘结材料粘贴在基板上形成复合工件板；对复合工件板进行抛光加工；加热复合工件板，使陶瓷超薄板和基板分离。
真空吸附法主要是：将陶瓷超薄板和基板接合，基板上位于接合处的空腔内抽真空，使陶瓷超薄板附着在基板上形成复合工件板；对复合工件板进行抛光加工；解除真空，使陶瓷超薄板和基板分离。
基板为金属板、陶瓷板或塑料板。优选厚度为：金属基板厚≥3毫米；陶瓷板厚≥8毫米；塑料板厚≥5毫米。
本发明的主要原理是：将陶瓷超薄板复合在较厚的、具有足够强度的基板上，得到有足够强度的复合工件板；然后对复合工件板的陶瓷超薄板面进行抛光加工；抛光完成后对复合工件板进行分离加工，使陶瓷超薄板与基板分离，得到表面平整光滑的陶瓷超薄抛光板。概括的说来，陶瓷超薄板加工包括如下工序：
工序1、陶瓷超薄板裁边加工；
工序2、陶瓷超薄板复合加工；
工序3、陶瓷超薄板面抛光加工；
工序4、陶瓷超薄板与基板分离加工。
采用该技术方案后，本发明具有如下优点：通过一基板增加陶瓷超薄板的强度，有效的解决了陶瓷超薄板难以加工的问题；无论是采用胶粘法还是真空吸附法，基板均可重复利用。
附图说明
图1为胶粘法制作的复合工件板结构示意图。
图2为真空吸附法制作的复合工件板结构示意图。
图3为真空吸附法采用的基板。
具体实施方式
实施例1
本发明胶粘法主要包括如下工序：
工序1、陶瓷超薄板裁边加工。对陶瓷超薄板四周进行裁边加工，使陶瓷超薄板外形尺寸统一。
工序2、陶瓷超薄板复合加工。首先制备具有足够强度的基板，基板材料可以是金属、陶瓷、塑料等；然后采用热熔胶将待加工的陶瓷超薄板复合在基板上，得到具有足够强度的复合工件板。所述足够强度是指复合工件板的破坏强度≥700N(试验方法按照GB/T3810.4)。如图1所示的复合工件板，1为陶瓷超薄板、2为熔胶层、3为基板。
工序3、陶瓷超薄板面抛光加工。对复合工件板的陶瓷超薄板面进行抛光加工。
工序4、陶瓷超薄板与基板分离加工。对完成抛光的复合工件板进行加热熔胶，使陶瓷超薄板与基板分离，得到表面平整光滑的陶瓷超薄抛光板。
实施例2
本发明采用真空吸附法时，主要包括如下工序：
工序1、陶瓷超薄板裁边加工。对陶瓷超薄板四周进行裁边加工，使陶瓷超薄板外形尺寸统一。
工序2、陶瓷超薄板复合加工。图2、图3所示1为陶瓷超薄板、3为基板，其中基板3上设有空腔4。将陶瓷超薄板1和基板3贴合，抽去空腔4中的空气形成真空，使两者紧密接合，得到具有足够强度的复合工件板。所述足够强度是指复合工件板的破坏强度≥700N(试验方法按照GB/T3810.4)。
工序3、陶瓷超薄板面抛光加工。对复合工件板的陶瓷超薄板面进行抛光加工。
工序4、陶瓷超薄板与基板分离加工。对完成抛光的复合工件板解除真空，使陶瓷超薄板与基板分离，得到表面平整光滑的陶瓷超薄抛光板。
Claims (7)
1.一种陶瓷超薄板加工方法，其特征在于：将陶瓷超薄板附着在一基板上形成复合工件板；复合工件板抛光加工；将陶瓷超薄板和基板分离。
2.根据权利要求1所述的陶瓷超薄板加工方法，其特征在于：所述的复合工件板的破坏强度≥700N。
3.根据权利要求2所述的陶瓷超薄板加工方法，其特征在于：所述的陶瓷超薄板通过胶粘法附着在基板上。
4.根据权利要求3所述的陶瓷超薄板加工方法，其特征在于：所述的胶粘法采用热熔性粘结材料；将陶瓷超薄板通过热熔性粘结材料粘贴在基板上形成复合工件板；对复合工件板进行抛光加工；加热复合工件板，使陶瓷超薄板和基板分离。
5.根据权利要求2所述的陶瓷超薄板加工方法，其特征在于：将陶瓷超薄板和基板接合，基板上位于接合处的空腔内抽真空，使陶瓷超薄板附着在基板上形成复合工件板；对复合工件板进行抛光加工；解除真空，使陶瓷超薄板和基板分离。
6.根据权利要求1至5中任一项权利要求所述的陶瓷超薄板加工方法，其特征在于：所述的基板为金属板、陶瓷板或塑料板。
7.根据权利要求6所述的陶瓷超薄板加工方法，其特征在于：所述的基板若为金属板，则厚度≥3毫米；若为陶瓷板，则厚度≥8毫米；若为塑料板，则厚度≥5毫米。
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| CNA2007100290362A CN101122168A (zh) | 2007-07-05 | 2007-07-05 | 陶瓷超薄板加工方法 |
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| CN (1) | CN101122168A (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102633493A (zh) * | 2012-05-03 | 2012-08-15 | 佛山市中国科学院上海硅酸盐研究所陶瓷研发中心 | 一种超薄陶瓷砖的制造方法 |
| CN107489223A (zh) * | 2017-08-28 | 2017-12-19 | 徐州益康环保科技有限公司 | 桑拿浴房的底板复合结构 |
| CN110125730A (zh) * | 2018-02-07 | 2019-08-16 | 蓝思科技（长沙）有限公司 | 陶瓷盖板的平面度矫正方法和平面度矫正设备 |
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2007
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