CN108129841A - 一种液态金属绝缘导热材料及其制备方法 - Google Patents

一种液态金属绝缘导热材料及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种液态金属绝缘导热材料，包括液态金属和绝缘基体材料，所述液态金属经过表面改性液改性，并以纳米级液滴状均匀分散于所述绝缘基体材料中，所述液态金属为熔点在7℃～200℃的金属或合金，所述表面改性液由表面活性剂加入无水乙醇中制得。本发明制备的液态金属绝缘导热材料，既能保证良好的绝缘性，体积电阻率≥1010Ω·m，又具有高导热性，热导率达到3.4W/m·K以上，而且克服了现有技术中稳定性差的缺陷，较好地满足了电子设备对高性能、散热好的要求，有极好的应用前景，推动了液态金属型热界面材料的进一步开发和应用。

Description

一种液态金属绝缘导热材料及其制备方法
技术领域
本发明涉及热界面材料技术领域，更具体地，涉及一种液态金属绝缘导热材料及其制备方法。
背景技术
随着微处理器功能和效能的日益增强，电子产品的小型化和高效化，电子元器件的集成程度和组装密度不断提高，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。在电子元件的应用中，如果解决不好电子元件的热传导问题，将直接影响设备的使用寿命，降低信号的处理速度，以及增加设备的功率耗散等。当前人们对电子元器件的散热要求越来越高，而由于散热不好所引发的电子元器件过热问题已经成为限制电子技术发展的重要瓶颈。
为了解决电子元件的散热问题，通常在电子元件上方安置散热装置以对电子元件进行散热。散热器发挥最佳散热效果的理想状态是和热源之间实现紧密面接触，但是，由于工业生产技术的限制，电子元件与散热装置之间的接触面不能到达理想的平整面，即由于表面的凹凸不平，不能达到完全接触的程度，因此当电子元件与散热装置贴合时，在其接触界面的缝隙中会存有空气，而空气的导热系数很低，一般为0.024W/(m·K)，这将增加界面热阻，严重影响整体的散热效果。因此，一般在散热装置与发热电子元件之间涂抹诸如热导环氧树脂、相变材料和导热膏等热界面材料，以填补散热装置与电子元件之间的空气缝隙，用来缩短传热途径，减小界面接触热阻，提高散热性能。
随着微处理器的性能不断提升，与散热装置间的导热要求越来越高，导热材料不断更新升级。公开号CN104031600A公开了一种绝缘的导热金属胶及其制造方法，其中绝缘的导热金属胶主要由微液滴状混合物和绝缘基体材料组成，微液滴状混合物均匀分布于绝缘基体材料中，且微液滴状混合物被其外部的绝缘基体材料完整包覆。这种基于液态金属的绝缘热界面材料，具有熔点低、热导率高以及流动性好等优点，但是产品性质不稳定，存放一段时间后，绝缘基体材料与包覆的微液滴状液态金属发生剥离，而且使用时当涂层厚度较薄时，液态金属很容易析出。这些问题直接制约着液态金属型热界面材料的进一步开发和应用。
因此，需要开发一种兼具良好导热性、绝缘性以及稳定性的热界面材料来能满足电子元器件的散热需求。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明提供了一种液态金属绝缘导热材料，既能保证高热导率和绝缘性，又具备优良的稳定性。
本发明还提供上述液态金属绝缘导热材料的制备方法。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：
一种液态金属绝缘导热材料，包括液态金属和绝缘基体材料，所述液态金属经过表面改性液改性，并以纳米级液滴状均匀分散于所述绝缘基体材料中，所述液态金属为熔点在7℃～200℃的金属或合金，所述表面改性液由表面活性剂加入无水乙醇中制得。
上述技术方案中，通过改性使液态金属被绝缘基体材料包裹更紧密，其中，无水乙醇能降低液态金属的表面张力，表面活性剂活化液态金属表面，使其更容易形成纳米级液滴，从而均匀分散在绝缘基体材料中。
作为上述技术方案的优选，还包括经过所述表面改性液改性的氮化铝，并均匀分散于所述绝缘基体材料中，所述氮化铝粒径大于所述纳米级液滴粒径。
上述技术方案中，加入氮化铝能减少液态金属的用量，节约成本，同时也能提高热导率。这里选择氮化铝粒径大于纳米级液滴粒径，是为了形成纳米级液滴状的液态金属填充氮化铝颗粒之间间隙的结构，更有利于产物的稳定性。对氮化铝进行表面改性是为了使氮化铝颗粒表面被有机分子包覆，既可以松动氮化铝颗粒间的团聚作用以提高其分散性能，又可以阻隔氮化铝颗粒表面与空气接触从而消除氮化铝颗粒的水解。
作为上述技术方案的优选，以重量份计，所述液态金属绝缘导热材料包括所述液态金属0.1～90份、所述氮化铝0.1～90份和所述绝缘基体材料0.05～20份，优选所述液态金属30～90份、所述氮化铝45～90份和所述绝缘基体材料0.05～15份。随着液态金属、氮化铝、绝缘基体材料比例的调整，所制备的绝缘导热材料热导率、体积电阻率均会变化，按所述比例能得到最优的热导率、体积电阻率。
上述技术方案中，所述绝缘基体材料为导热硅油、硅脂、无机硅胶、有机硅橡胶中的一种或多种，其中所述导热硅油为甲基含氢硅油、二甲基硅油或乙基硅油，优选为二甲基硅油。导热硅油具有卓越的耐高温性、绝缘性和疏水性，适宜作为绝缘基体材料。其中二甲基硅油黏度随温度变化小、表面张力小，且具有良好的化学稳定性，因此更优选二甲基硅油。
上述技术方案中，所述液态金属为金属镓、铟、锡、铋、锌中的一种，或者二元合金镓铟、镓锡、铋锡、铟铋、铟锡中的一种，或者三元合金镓铟锡、铋铟锡、铋铟锌、铟锡锌、铋锡铜、铋铟镉中的一种，或者四元合金镓铟锡锌、铟锡锌铋、铋铟锡银、锌铋银铜中的一种。优选镓铟锡锌四元合金，其中更优选Ga61In25Sn13Zn1、Ga71In15Sn13Zn1。
上述技术方案中，所述表面改性液与所述液态金属的体积比为4～25:1。表面改性液过少，改性效果不佳，过多则浪费成本。
上述技术方案中，所述表面活性剂为Span-85、Span-80、Span-60、SpanC12、1ATC9中的一种或多种，所述表面活性剂与所述无水乙醇的体积比为1:125～250。表面活性剂要呈现特有的界面活性，必须使疏油基和亲油基之间有一定的平衡。将表面活性剂与无水乙醇的体积比控制在1:125～250，能更有效地降低液态金属的表面张力，润湿液态金属，有助于液态金属形成纳米液滴与绝缘基体材料结合。
作为上述技术方案的优选，所述纳米级液滴粒径为10～500nm，氮化铝粒径为1～10μm。两者粒径分别控制在所述范围内，填充效果最好，产物更稳定。
上述一种液态金属绝缘导热材料的制备方法，包括以下步骤：
(1)将所述表面活性剂加入所述无水乙醇中，在50℃～70℃下恒温搅拌，制得所述表面改性液；
(2)将所述氮化铝和所述液态金属加入所述表面改性液中，超声分散，得到悬浮液；
(3)将所述绝缘基体材料加入步骤(2)得到的悬浮液中，在50℃～70℃下恒温搅拌，制得膏状物；
(4)将步骤(3)制得的膏状物冷却至室温，真空排气，即得所述液态金属绝缘导热材料。
上述技术方案中，如图1所示，先制得表面改性液，再将液态金属和氮化铝同时加入到表面改性液中改性，使分散更均匀，然后与绝缘基体材料混合，恒温搅拌，无水乙醇挥发从而得到膏状物，对膏状物进行真空排气是为了增加稳定性，延长保质期。本方法制备工艺简单，节能减排。
作为上述技术方案的优选，所述超声分散功率为10～500W，每次超声分散15～30分钟，共超声分散5～10次。采用这种方式超声分散，有利于形成纳米级液滴状的液态金属，提高其填充性能。
本发明还提供上述液态金属绝缘导热材料在电子元器件散热中的应用。
本发明相对于现有技术具有的有益效果：
本发明制备的液态金属绝缘导热材料，既能保证良好的绝缘性，体积电阻率≥1010Ω·m，又具有高导热性，热导率达到3.4W/m·K以上，而且克服了现有技术中稳定性差的缺陷，从而解决了绝缘基体材料与包覆的液态金属发生剥离的问题以及金属析出带来的漏电风险，较好地满足了电子设备对高性能、散热好的要求，有极好的应用前景，推动了液态金属型热界面材料的进一步开发和应用。
附图说明
图1为本发明的液态金属绝缘导热材料的制备流程图；
图2为实施例1所得产物5000倍率下SEM照片；
图3为实施例1所得产物10000倍率下SEM照片；
图4为实施例2所得产物5000倍率下SEM照片；
图5为实施例2所得产物10000倍率下SEM照片；
图6为实施例3所得产物5000倍率下SEM照片；
图7为实施例3所得产物10000倍率下SEM照片；
图8为实施例2所得产物涂抹于铝基材料前后对比图；
图9为实施例2所得产物涂抹于铜基材料前后对比图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例仅用于说明本发明，并不用来限制本发明的保护范围。
实施例1
本实施例提供了一种液态金属绝缘导热材料，包括液态金属Ga71In15Sn13Zn1、氮化铝和粘度为1000CS的二甲基硅油，所述液态金属Ga71In15Sn13Zn1和氮化铝经Span85溶于无水乙醇制得的表面改性液改性后，均匀分散于二甲基硅油中。
本实施例还提供了上述液态金属绝缘导热材料的制备方法，包括以下步骤：
(1)按质量百分比称取71％镓、15％铟、13％锡和1％锌，先将金属镓放入烧杯中，加热温度为100℃，待镓全部熔化后，向烧杯中加入锡和铟，待锡和铟熔化后，向烧杯中加入锌，待锌熔化后，放入一个磁力搅拌子，设置转速为200r/min，在空气中搅拌10min，将表层氧化物分离，制得液态金属；
(2)取0.4mL Span-85加入到75mL无水乙醇中，在60℃恒温环境中搅拌5～10min，制得表面改性液；
(3)将35g粒径为1～10μm的氮化铝颗粒和17.5g步骤(1)制得的液态金属加入步骤(2)制得的表面改性液中，超声分散，超声分散功率为200W，每次超声分散20分钟，共超声分散五次，得到悬浮液；
(4)取4g粘度为1000CS的二甲基硅油加入步骤(3)得到的悬浮液中，在60℃恒温环境中搅拌，制得膏状物；
(5)将步骤(4)制得的膏状物冷却至室温，真空排气8～10h，即得所述液态金属绝缘导热材料。
利用SEM观察最终产物，其微观形貌如图2和图3所示，其中氮化铝、液态金属呈现出“球-球”状态。
利用HPS68004高阻计测量最终产物的体积电阻率，结果为5.0×1010Ω·m。
采用HotDisk热常数分析仪测量最终产物的热导率，结果为3.629W/(m·K)。
室温下保存该液态金属绝缘导热材料15天，没有硅油渗出，也没有液态金属析出。
将该液态金属绝缘导热材料分别涂抹于铝基材料和铜基材料表面，均没有发生腐蚀现象。
实施例2
其余均与实施例1相同，不同的是液态金属的含量，本实施例中取35g液态金属参与制备。
利用SEM观察最终产物，其微观形貌如图4和图5所示，其中氮化铝、液态金属呈现出“球-球”状态。
利用HPS68004高阻计测量最终产物的体积电阻率，结果为4.9×1010Ω·m。
采用HotDisk热常数分析仪测量最终产物的热导率，结果为4.652W/(m·K)。
室温下保存该液态金属绝缘导热材料15天，没有硅油渗出，也没有液态金属析出。
将该液态金属绝缘导热材料分别涂抹于铝基材料和铜基材料的电子元器件表面，配合散热器进行散热，基材表面均没有发生腐蚀现象，见图8和图9。
实施例3
其余均与实施例2相同，不同的是二甲基硅油的含量，本实施例中取6g二甲基硅油参与制备。
利用SEM观察最终产物，其微观形貌如图6和图7所示，其中氮化铝、液态金属呈现出“球-球”状态。
利用HPS68004高阻计测量最终产物的体积电阻率，结果为5.3×1010Ω·m。
采用HotDisk热常数分析仪测量最终产物的热导率，结果为3.403W/(m·K)。
室温下保存该液态金属绝缘导热材料15天，没有硅油渗出，也没有液态金属析出。
将该液态金属绝缘导热材料分别涂抹于铝基材料和铜基材料的电子元器件表面，配合散热器进行散热，基材表面均没有发生腐蚀现象。
实施例4
本实施例提供了一种液态金属绝缘导热材料，包括液态金属Ga71In15Sn13Zn1和粘度为1000CS的二甲基硅油，所述液态金属Ga71In15Sn13Zn1经Span85溶于无水乙醇制得的表面改性液改性后，均匀分散于二甲基硅油中。其制备方法其余与实施例1相同，不同的是步骤(3)中不含氮化铝，仅将液态金属加入表面改性液中。
利用HPS68004高阻计测量最终产物的体积电阻率，结果为7.4×109Ω·m。
采用HotDisk热常数分析仪测量最终产物的热导率，结果为2.064W/(m·K)。
室温下保存该液态金属绝缘导热材料15天，没有硅油渗出，也没有液态金属析出。
将该液态金属绝缘导热材料分别涂抹于铝基材料和铜基材料表面，均没有发生腐蚀现象。
最后，以上仅为本发明的较佳实施方案，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种液态金属绝缘导热材料，其特征在于，包括液态金属和绝缘基体材料，所述液态金属经过表面改性液改性，并以纳米级液滴状均匀分散于所述绝缘基体材料中，所述液态金属为熔点在7℃～200℃的金属或合金，所述表面改性液由表面活性剂加入无水乙醇中制得。
2.根据权利要求1所述的一种液态金属绝缘导热材料，其特征在于，还包括经过所述表面改性液改性的氮化铝，并均匀分散于所述绝缘基体材料中，所述氮化铝粒径大于所述纳米级液滴粒径。
3.根据权利要求2所述的一种液态金属绝缘导热材料，其特征在于，以重量份计，所述液态金属绝缘导热材料包括所述液态金属0.1～90份、所述氮化铝0.1～90份和所述绝缘基体材料0.05～20份，优选所述液态金属30～90份、所述氮化铝45～90份和所述绝缘基体材料0.05～15份。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种液态金属绝缘导热材料，其特征在于，所述绝缘基体材料为导热硅油、硅脂、无机硅胶、有机硅橡胶中的一种或多种，所述导热硅油为甲基含氢硅油、二甲基硅油或乙基硅油，优选为二甲基硅油。
5.根据权利要求1-3任一项所述的一种液态金属绝缘导热材料，其特征在于，所述表面改性液与所述液态金属的体积比为4～25:1。
6.根据权利要求1-3任一项所述的一种液态金属绝缘导热材料，其特征在于，所述表面活性剂为Span-85、Span-80、Span-60、SpanC12、1ATC9中的一种或多种，所述表面活性剂与所述无水乙醇的体积比为1:125～250。
7.根据权利要求2或3所述的一种液态金属绝缘导热材料，其特征在于，所述纳米级液滴粒径为10～500nm，所述氮化铝粒径为1～10μm。
8.权利要求2所述一种液态金属绝缘导热材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将所述表面活性剂加入所述无水乙醇中，在50℃～70℃下恒温搅拌，制得所述表面改性液；
(2)将所述氮化铝和所述液态金属加入所述表面改性液中，超声分散，得到悬浮液；
(3)将所述绝缘基体材料加入步骤(2)得到的悬浮液中，在50℃～70℃下恒温搅拌，制得膏状物；
(4)将步骤(3)制得的膏状物冷却至室温，真空排气，即得所述液态金属绝缘导热材料。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述超声分散功率为10～500W，每次超声分散15～30分钟，共超声分散5～10次。
10.权利要求1～7任一项所述的一种液态金属绝缘导热材料在电子元器件散热中的应用。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108912683A (zh) * 2018-06-13 2018-11-30 中国科学院金属研究所 基于低熔点金属\导热粒子复合导热网络的热界面材料及其制备方法
CN109482859A (zh) * 2018-11-14 2019-03-19 中国科学院理化技术研究所 一种核壳结构的液态金属纳米颗粒及其制备方法
CN109535648A (zh) * 2018-10-01 2019-03-29 宁波中创焊接技术有限公司 一种适用于灌封的高导热绝缘复合材料的制备方法
CN110105758A (zh) * 2019-05-15 2019-08-09 东南大学 一种基于液态金属的电子封装材料的制备及其应用方法
CN110373590A (zh) * 2019-07-16 2019-10-25 中国科学院理化技术研究所 一种液态导电绝缘材料及其制备方法与应用
CN110387217A (zh) * 2019-07-26 2019-10-29 云南中宣液态金属科技有限公司 一种高性能复合型热界面材料及其制备方法
CN110643331A (zh) * 2019-10-12 2020-01-03 云南靖创液态金属热控技术研发有限公司 一种液态金属导热膏及其制备方法和应用
CN111534282A (zh) * 2019-12-16 2020-08-14 有研工程技术研究院有限公司 一种低熔点高体积潜热的相变储热材料及其制备方法和应用
CN112563479A (zh) * 2020-12-10 2021-03-26 香港理工大学 一种水凝胶赋形的锌负极材料及其制备方法、负极和电池
CN108539148B (zh) * 2018-03-22 2021-08-10 中国科学院合肥物质科学研究院 一种室温镓基液态金属-硅复合负极及其制备方法
CN113717701A (zh) * 2021-07-26 2021-11-30 四川大学 一种可直接成型的改性液态金属复合材料及其制备方法
CN113913018A (zh) * 2021-11-30 2022-01-11 四川大学 一种高流动性的绝缘导热硅脂及其制备方法
CN114075386A (zh) * 2021-08-27 2022-02-22 苏州泰吉诺新材料科技有限公司 具有双连续结构的液体金属树脂复合材料及其制备方法
CN114276785A (zh) * 2021-11-29 2022-04-05 江阴镓力材料科技有限公司 一种金属基相变式界面导热材料、制备方法及其应用
CN115340851A (zh) * 2021-05-12 2022-11-15 上海交通大学 一种基于表面化学改性剂的低熔点金属复合热界面材料及其制备

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1291913A2 (en) * 2001-09-05 2003-03-12 The Bergquist Company Morphing fillers and thermal interface materials
US20030230403A1 (en) * 2002-06-14 2003-12-18 Webb Brent J. Conductive thermal interface and compound
CN1923944A (zh) * 2005-08-18 2007-03-07 信越化学工业株式会社 导热硅脂组合物及其固化产物
CN101418210A (zh) * 2007-10-26 2009-04-29 中国科学院理化技术研究所 一种具有高传热性能的混有颗粒的金属液体的制备方法
CN101508845A (zh) * 2008-02-14 2009-08-19 苏峻苇 热接口材料及其制造方法与应用该材料的电子装置
CN104031600A (zh) * 2013-03-04 2014-09-10 中国科学院理化技术研究所 一种绝缘的导热金属胶及其制造方法
CN107075400A (zh) * 2014-09-22 2017-08-18 陶氏环球技术有限责任公司 基于超支化烯烃流体的导热油脂
CN107501953A (zh) * 2017-09-20 2017-12-22 天津沃尔提莫新材料技术股份有限公司 一种含液态金属导热填料的导热硅脂
CN108192576A (zh) * 2017-12-05 2018-06-22 云南靖创液态金属热控技术研发有限公司 一种液态金属热界面材料及其制备方法和应用
CN109135685A (zh) * 2017-06-15 2019-01-04 中国科学院理化技术研究所 一种基于液态金属的绝缘导热纳米材料及其制备和应用

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1291913A2 (en) * 2001-09-05 2003-03-12 The Bergquist Company Morphing fillers and thermal interface materials
US20030230403A1 (en) * 2002-06-14 2003-12-18 Webb Brent J. Conductive thermal interface and compound
CN1923944A (zh) * 2005-08-18 2007-03-07 信越化学工业株式会社 导热硅脂组合物及其固化产物
CN101418210A (zh) * 2007-10-26 2009-04-29 中国科学院理化技术研究所 一种具有高传热性能的混有颗粒的金属液体的制备方法
CN101508845A (zh) * 2008-02-14 2009-08-19 苏峻苇 热接口材料及其制造方法与应用该材料的电子装置
CN104031600A (zh) * 2013-03-04 2014-09-10 中国科学院理化技术研究所 一种绝缘的导热金属胶及其制造方法
CN107075400A (zh) * 2014-09-22 2017-08-18 陶氏环球技术有限责任公司 基于超支化烯烃流体的导热油脂
CN109135685A (zh) * 2017-06-15 2019-01-04 中国科学院理化技术研究所 一种基于液态金属的绝缘导热纳米材料及其制备和应用
CN107501953A (zh) * 2017-09-20 2017-12-22 天津沃尔提莫新材料技术股份有限公司 一种含液态金属导热填料的导热硅脂
CN108192576A (zh) * 2017-12-05 2018-06-22 云南靖创液态金属热控技术研发有限公司 一种液态金属热界面材料及其制备方法和应用

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
LAUREN R FINKENAUER，ET AL.: "Analysis of the Efficiency of Surfactant-Mediated Stabilization Reactions of EGain Nanodroplets", 《LANGMUIR》 *

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108539148B (zh) * 2018-03-22 2021-08-10 中国科学院合肥物质科学研究院 一种室温镓基液态金属-硅复合负极及其制备方法
CN108912683A (zh) * 2018-06-13 2018-11-30 中国科学院金属研究所 基于低熔点金属\导热粒子复合导热网络的热界面材料及其制备方法
CN109535648A (zh) * 2018-10-01 2019-03-29 宁波中创焊接技术有限公司 一种适用于灌封的高导热绝缘复合材料的制备方法
CN109482859A (zh) * 2018-11-14 2019-03-19 中国科学院理化技术研究所 一种核壳结构的液态金属纳米颗粒及其制备方法
CN110105758A (zh) * 2019-05-15 2019-08-09 东南大学 一种基于液态金属的电子封装材料的制备及其应用方法
CN110373590A (zh) * 2019-07-16 2019-10-25 中国科学院理化技术研究所 一种液态导电绝缘材料及其制备方法与应用
CN110387217A (zh) * 2019-07-26 2019-10-29 云南中宣液态金属科技有限公司 一种高性能复合型热界面材料及其制备方法
CN110643331B (zh) * 2019-10-12 2021-11-09 云南靖创液态金属热控技术研发有限公司 一种液态金属导热膏及其制备方法和应用
CN110643331A (zh) * 2019-10-12 2020-01-03 云南靖创液态金属热控技术研发有限公司 一种液态金属导热膏及其制备方法和应用
CN111534282A (zh) * 2019-12-16 2020-08-14 有研工程技术研究院有限公司 一种低熔点高体积潜热的相变储热材料及其制备方法和应用
CN112563479A (zh) * 2020-12-10 2021-03-26 香港理工大学 一种水凝胶赋形的锌负极材料及其制备方法、负极和电池
CN112563479B (zh) * 2020-12-10 2024-04-30 香港理工大学 一种水凝胶赋形的锌负极材料及其制备方法、负极和电池
CN115340851A (zh) * 2021-05-12 2022-11-15 上海交通大学 一种基于表面化学改性剂的低熔点金属复合热界面材料及其制备
CN115340851B (zh) * 2021-05-12 2024-05-28 上海交通大学 一种基于表面化学改性剂的低熔点金属复合热界面材料及其制备
CN113717701A (zh) * 2021-07-26 2021-11-30 四川大学 一种可直接成型的改性液态金属复合材料及其制备方法
CN114075386A (zh) * 2021-08-27 2022-02-22 苏州泰吉诺新材料科技有限公司 具有双连续结构的液体金属树脂复合材料及其制备方法
CN114276785A (zh) * 2021-11-29 2022-04-05 江阴镓力材料科技有限公司 一种金属基相变式界面导热材料、制备方法及其应用
CN113913018A (zh) * 2021-11-30 2022-01-11 四川大学 一种高流动性的绝缘导热硅脂及其制备方法

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