CN109135685B - 一种基于液态金属的绝缘导热纳米材料及其制备和应用 - Google Patents

一种基于液态金属的绝缘导热纳米材料及其制备和应用 Download PDF

Info

Publication number
CN109135685B
CN109135685B CN201710453069.3A CN201710453069A CN109135685B CN 109135685 B CN109135685 B CN 109135685B CN 201710453069 A CN201710453069 A CN 201710453069A CN 109135685 B CN109135685 B CN 109135685B
Authority
CN
China
Prior art keywords
liquid metal
heat
insulating
conducting
nano material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710453069.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109135685A (zh
Inventor
饶伟
樊攀
刘静
王康
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Technical Institute of Physics and Chemistry of CAS
Original Assignee
Technical Institute of Physics and Chemistry of CAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Technical Institute of Physics and Chemistry of CAS filed Critical Technical Institute of Physics and Chemistry of CAS
Priority to CN201710453069.3A priority Critical patent/CN109135685B/zh
Publication of CN109135685A publication Critical patent/CN109135685A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109135685B publication Critical patent/CN109135685B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/10—Liquid materials

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)

Abstract

本发明提出一种基于液态金属的绝缘导热纳米材料，是分散有液态金属纳米颗粒的硅材料，所述绝缘导热纳米材料中液态金属的体积分数为0.1～90％，所述绝缘导热纳米材料的体积电阻率≥109Ω·m。本发明还提出所述绝缘导热纳米材料的制备和应用。本发明提出的液态金属绝缘导热纳米材料，相比现有的液态金属绝缘导热胶，功能和性质进一步得以拓展，大大降低了液态金属界面材料与不同基底材料特别是铝质材料的腐蚀性，同时也保持着液态金属界面材料的高导热性。

Description

一种基于液态金属的绝缘导热纳米材料及其制备和应用
技术领域
本发明属于导热材料领域，具体涉及一种含有液态金属的导热材料及其制备和应用。
背景技术
随着电子芯片、电车汽车等设备的高度集成，设备功率密度越来越大，在极小的空间中过高的功率密度极易导致设备局部温度过高。高温会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、人体烫伤以及其它很多性能方面的问题。因此，针对这类产品，在架构紧凑、操作狭窄的空间内，有效地带走高密度功率所产生的热量，已经成为设计中至关重要的挑战之一。
众所周知，电子元件与散热设备之间存在一层空气缝隙，由于空气导热性差，由电子器件产生的热量无法及时导出，极易发生过热从而造成设备故障。此外，这一类空气间隙的存在，也增大了计算机芯片与芯片散热器之间的界面热阻。为了降低这一界面热阻，同时避免电子电路短路，主要采用以有机硅胶为基体的导热胶作为界面材料，其导热填料大多采用碳化硅、氧化铝、氧化锌、二氧化硅等无机非金属材料，其导热能力有限，部分填料在空气中易吸潮、变质，且价格昂贵。为了提高其导热能力，金、银、铜、铝、镁等金属固体颗粒作为填充料的产品也逐一面世。然而，这一类金属颗粒密度大、极易沉积，容易造成导热胶绝缘性下降。
一般来说，随着导热填料填充比例的增加，导热填料之间的接触会变得频繁，从而形成很多良好的导热通路，反应到复合导热材料的性能上，就是其热导率是会增加的。但并不能靠无限制的增加导热填料来提高复合材料的热导率，一般的导热填料都是固体粉末，在填充比例达到一定值时，制备的复合材料容易干结，对于填充物是金属粉末的复合材料，其绝缘性也大大降低。
针对这种现状，专利201310067302.6提出了一种基于液态金属的绝缘导热胶。这种基于液态金属的绝缘热界面材料，具有熔点低、热导率高以及流动性好等优点，特别是其导热率更是远高出常规热界面材料如硅油或其添加有高导热纳米颗粒材料约1个量级，是一种比较理想的热界面材料。但需要指出的是，通过加热、搅拌、氧化制备的液态金属绝缘导热胶材料非常不稳定，存放一段时间后有渗油现象发生；涂抹于散热物体表面，当涂抹层厚度变薄时，液态金属很容易析出。这些问题直接制约着液态金属型热界面材料的进一步开发和应用，解决这种绝缘热界面材料的稳定性问题就尤为紧急和必要。
发明内容
针对现有技术的不足之处，本发明的目的在于：本发明通过扎实的技术支持构建高稳定性绝缘液态金属导热纳米材料，这种材料既保证了液态金属型热界面材料高的热导率和绝缘特性，同时具备优良的稳定性，解决了渗油问题和金属析出带来的漏电风险，有极好的应用前景。
本发明的另一目的是提出所述绝缘液态金属导热纳米材料的制备方法。
本发明的第三个目的是提出所述绝缘液态金属导热纳米材料的应用。
实现本发明上述目的的技术方案为：
一种基于液态金属的绝缘导热纳米材料，是分散有液态金属纳米颗粒的硅材料，所述绝缘导热纳米材料中液态金属的体积分数为0.1～90％，所述绝缘导热纳米材料的体积电阻率≥109Ω·m；
所述硅材料为导热硅油、硅脂、无机硅胶、有机硅橡胶中的一种或多种，所述液态金属为镓、镓铟、镓铟锡、镓铟锡锌、铋铟锡、铋铟锡锌合金中的一种。
进一步地，所述硅材料中还分散有表面活性剂，所述表面活性剂选自Span-85、Span-80、Span-60、SpanC12、1ATC9中的一种或多种，表面活性剂与所述液态金属的体积比为1：10～30。
其中，优选地，采用Span-85表面活性剂。表面活性剂改变了液态金属的表面特性，特别是降低了液态金属的表面张力。在经过超声分散后，表面活性剂Span-85分子定向排列在液态金属微型液滴表面，相对于未加改性处理的液态金属，所形成的液态金属微型液滴在接触后不容易迅速融合在一起，同时由于S-85是一种疏水性的表面活性剂，其HLB(Hydrophile and Lipophile bablance)值为1.8，能与硅材料很好地结合，从而有效提高了复合材料的分散程度，保障微观结构下的高稳定性液态金属型热界面材料呈现出“球—球”组合结构状态。
优选地，所述绝缘导热纳米材料中液态金属的体积分数为60～90％。
更优选地，所述绝缘导热纳米材料中液态金属的体积分数为80～90％。
所述绝缘导热纳米材料的制备方法，包括步骤：
(1)将表面活性剂加入到无水乙醇中，加热至40～90℃并搅拌5～15分钟，制得处理液态金属表面的改性液；
(2)取液态金属加入所述改性液中充分分散，得到稳定分散的悬浮液；
(3)将液态金属悬浮液加入硅材料中，加热至40～90℃并持续搅拌，形成混合均匀的膏状物；
(4)当绝大部分的无水乙醇挥发之后，将膏状物冷却至室温，并在真空条件下排气0.1～2小时后取出。
其中，步骤(1)中表面活性剂与无水乙醇的体积比为0.8：100～200。
其中，步骤(2)中液态金属和所述改性液的体积比为24：100～200。
其中，步骤(2)中的分散方式为超声分散，超声的功率为10～200W，每次15～20分钟，超声2～5次。
更优选地，所述液态金属为镓铟合金，镓铟质量比例为(60:40)～(90:10)。所述液态金属更优选为Ga90In10、Ga80In20、Ga75.5In24.5、Ga70In30、Ga60In40中的一种。所述液态金属可选用市售的所有产品，也通过加热混合方法制备。
在选用镓铟合金情况下，本发明的一种优选制备方法，其包括步骤：
(1)将表面活性剂加入到无水乙醇中，加热至55～65℃并搅拌5-15分钟，制得处理液态金属表面的改性液；
(2)取镓铟合金加入所述改性液中充分分散，镓铟合金和所述改性液的体积比为24：100～200，得到稳定分散的液态金属悬浮液；
(3)将液态金属悬浮液加入硅材料中，液态金属和硅材料的体积比为(3～6)：1，加热至55～65℃并持续搅拌，形成混合均匀的膏状物；
(4)当绝大部分的无水乙醇挥发之后，将膏状物冷却至室温，并在真空条件下排气0.1～2小时后取出。
步骤(4)中，真空排气的温度设置为20～30度，干燥时间为1～24小时。
本发明所述绝缘导热纳米材料作为导热绝缘胶的应用。
本发明的有益效果在于：
本发明提出的液态金属绝缘导热纳米材料，相比现有的液态金属绝缘导热胶(例如专利申请号201310067302.6所公开的材料)，功能和性质进一步得以拓展，大大降低了液态金属界面材料与不同基底材料特别是铝质材料的腐蚀性，同时也保持着液态金属界面材料的高导热性。
本发明进一步提出经优化之后的液态金属和硅材料的配比，可以最大限度提高液态金属界面导热材料的稳定性，在保证绝缘特质的同时，不发生析出、团聚、沉降等现象。
附图说明
图1为本发明的液态金属绝缘导热材料制备流程图。
图2实施例1所得产物的SEM照片。
图3实施例2所得产物的SEM照片。
图4实施例3所得产物的SEM照片。
图5实施例4所得产物的SEM照片。
图6为实施例4与对比例1所得产物涂抹于不同基底材料后的对比图。图6之a、d涂覆在玻璃表面；b、e涂覆在黑色聚四氟乙烯表面；c、f涂覆在铜板表面；a～c为一周前的涂覆结果，d～f为一周后的涂覆结果。
图7为对比例1所得产物SEM照片。
图8为对比例1所得产物在不锈钢板上涂覆后析出的结果。
图9为实施例4与对比例1所得产物涂抹于铝基材料后的腐蚀对比图。
具体实施方式
现以以下最佳实施例来说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
试验例：液态金属的制备
原料中的液态金属按照以下技术方案制备，以Ga75.5In24.5为例：
(a)将纯度为99.9％的金属镓与铟进行称量，按照质量比例74.5：24.5取出相应质量的液态金属镓放入烧杯；
(b)将烧杯置于加热恒温磁力搅拌器，加热温度设定为80℃，转速为200r/min，然后向烧杯中加入称量好的铟块；
(c)待铟块溶解后，向液态金属里加入两个磁力搅拌子，搅拌金属液体10min，使之成为匀相。
由上可知，液态金属滴入高分子聚合物之前，需要进行磁力搅拌，更有利于液态金属的分散。
改变金属镓与铟的质量比例，同样操作可以制得Ga90In10、Ga80In20、Ga70In30、Ga60In40合金。
实施例1：
制备的流程如图1，具体为以下步骤：
(1)首先取0.8ml Span-85加入到150ml无水乙醇中，加热至60℃并电磁搅拌5-10分钟，制得处理液态金属表面的改性液。
(2)然后取提前配制的24mLGa75.5In24.5加入改性液中，超声功率100W，每次超声20分钟，共超声三次，得到稳定分散的悬浮液。
(3)按液态金属与甲基硅油3：1(体积比)，向液态金属悬浮液中加入甲基硅油(本例中硅油是8mL)加热至60℃并连续搅拌，形成混合均匀的膏状物。
(4)当绝大部分的无水乙醇挥发之后时，将膏状物冷却至室温，并放入真空干燥箱中，设置温度22℃，真空排气12小时后取出。
材料的微观形貌见图2，可见材料中液态金属呈现出“球—球”状态，其粒径为纳米级。用HPS68004高阻计测量体积电阻率，测量电压为220V，测得材料的体积电阻率为1.63×1010Ω·m。
采用HotDisk热常数分析仪测量此类液态金属型热界面材料(3：1)的热导率，所测得的测量值分别为4.03W/(m·K)，室温下保存10天仍没有硅油与液态金属析出，同时对铝基材料没有腐蚀。
实施例2:
实施例2材料制备的流程如图1，具体为以下步骤：
(1)首先取0.8ml Span-85加入到150ml无水乙醇中，加热至60℃并电磁搅拌5-10分钟，制得处理液态金属表面的改性液。
(2)然后取提前配制24ml Ga75.5In24.5加入改性液中连续超声20分钟，超声三次，得到稳定分散的悬浮液。
(3)按液态金属与甲基硅油体积比为4：1的量的关系，在液态金属悬浮液中加入甲基硅油，加热至60℃并连续搅拌，形成混合均匀的膏状物。
(4)当绝大部分的无水乙醇挥发之后时，将膏状物冷却至室温，并放入真空干燥箱中真空排气后取出。
材料的微观形貌见图3，可见材料中液态金属呈现出分散较好的“球—球”状态，其粒径为纳米级。测得材料的体积电阻率为8.72×109Ω·m。
采用HotDisk热常数分析仪测量此类液态金属型热界面材料(4：1)的热导率，所测得的测量值分别为4.4W/(m·K)，室温下保存10天仍没有硅油与液态金属析出，同时对铝基材料没有腐蚀。
实施例3:
实施例3材料制备的流程如图1，具体为以下步骤：
(1)首先取0.8ml Span-85加入到150ml无水乙醇中，加热至60℃并电磁搅拌5-10分钟，制得处理液态金属表面的改性液。
(2)然后取提前配制24ml Ga75.5In24.5加入改性液中连续超声20分钟，超声三次，得到稳定分散的悬浮液。
(3)按液态金属与甲基硅油体积比为5：1的量的关系，在液态金属悬浮液中加入甲基硅油，加热至60℃并连续搅拌，形成混合均匀的膏状物。
(4)当绝大部分的无水乙醇挥发之后时，将膏状物冷却至室温，并放入真空干燥箱中真空排气后取出。
材料的微观形貌见图4，可见材料中液态金属呈现出微细的“球—球”状态，其粒径为纳米级。测得材料的体积电阻率为5.49×109Ω·m。
采用HotDisk热常数分析仪测量此类液态金属型热界面材料(5：1)的热导率，所测得的测量值分别为4.92W/(m·K)，室温下保存10天仍没有硅油与液态金属析出，同时对铝基材料没有腐蚀。
实施例4:
实施例4材料制备的流程如图1，具体为以下步骤：
(1)首先取0.8ml Span-85加入到150ml无水乙醇中，加热至60℃并电磁搅拌5-10分钟，制得处理液态金属表面的改性液。
(2)然后取提前配制24ml Ga75.5In24.5加入改性液中连续超声20分钟，超声三次，得到稳定分散的悬浮液。
(3)按液态金属与甲基硅油体积比为6：1的量的关系，在液态金属悬浮液中加入甲基硅油，加热至60℃并连续搅拌，形成混合均匀的膏状物。
(4)当绝大部分的无水乙醇挥发之后时，将膏状物冷却至室温，并放入真空干燥箱中真空排气后取出。
材料的微观形貌见图5，可见材料中液态金属呈现出分散较好的“球—球”状态，其粒径为纳米级。测得材料的体积电阻率为2.09×109Ω·m。
采用HotDisk热常数分析仪测量此类液态金属型热界面材料(6：1)的热导率，所测得的测量值分别为6.73W/(m·K)，室温下保存10天仍没有硅油与液态金属析出，同时对铝基材料没有腐蚀。
本实施例产物涂抹于不同基底材料后的对比图见图6。图6之d～f为一周后的涂覆结果，没有硅油与液态金属析出。
本实施例产物涂抹铝块的结果见图9。10天后仍没有硅油与液态金属析出，同时对铝基材料没有腐蚀。
实施例4产物中液态金属体积比已达85.7％，已经很高了，继续增加液态金属比例，一方面绝缘性下降，另一方面绝缘材料本身会干结，影响实际使用效果。
对比例1
对比例1材料(图7)参照专利绝缘导热胶201310067302.6的制作方法，具体步骤为
(1)首先取24ml Ga75.5In24.5，在室温环境中加热搅拌，搅拌速率为500rpm，搅拌时间为3h，最终获得膏状液态金属填料；
(2)称取6ml甲基硅油，与24ml液态金属填料充分混合，进行机械搅拌1h至均匀混合。
对比例1材料的导热系数为5.25W/(m·K)，但室温下保存1天即有液态析金属出(图8)，同时对铝基材料腐蚀较为严重(图9)。
以上的实施例仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变型和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。

Claims (2)

1.一种基于液态金属的绝缘导热纳米材料的制备方法，其特征在于，为以下步骤：
(1)取0.8ml Span-85加入到150ml无水乙醇中，加热至60℃并电磁搅拌5-10分钟，制得处理液态金属表面的改性液；
(2)取提前配制24mlGa75.5In24.5加入改性液中，连续超声20分钟，超声3次，得到稳定分散的悬浮液；
(3)按液态金属与甲基硅油体积比为6：1的量，在液态金属悬浮液中加入甲基硅油，加热至60℃并连续搅拌，形成混合均匀的膏状物；
(4)当绝大部分的无水乙醇挥发之后时，将膏状物冷却至室温，并放入真空干燥箱中真空排气后取出。
2.权利要求1制备的所述绝缘导热纳米材料作为导热绝缘胶的应用。
CN201710453069.3A 2017-06-15 2017-06-15 一种基于液态金属的绝缘导热纳米材料及其制备和应用 Active CN109135685B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710453069.3A CN109135685B (zh) 2017-06-15 2017-06-15 一种基于液态金属的绝缘导热纳米材料及其制备和应用

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710453069.3A CN109135685B (zh) 2017-06-15 2017-06-15 一种基于液态金属的绝缘导热纳米材料及其制备和应用

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109135685A CN109135685A (zh) 2019-01-04
CN109135685B true CN109135685B (zh) 2021-03-12

Family

ID=64830071

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710453069.3A Active CN109135685B (zh) 2017-06-15 2017-06-15 一种基于液态金属的绝缘导热纳米材料及其制备和应用

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109135685B (zh)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108129841B (zh) * 2017-12-25 2020-10-23 云南靖创液态金属热控技术研发有限公司 一种液态金属绝缘导热材料及其制备方法
CN110373590A (zh) * 2019-07-16 2019-10-25 中国科学院理化技术研究所 一种液态导电绝缘材料及其制备方法与应用
CN110479191A (zh) * 2019-08-27 2019-11-22 广东工业大学 一种液态金属微球及其制备方法与应用
CN110643331B (zh) * 2019-10-12 2021-11-09 云南靖创液态金属热控技术研发有限公司 一种液态金属导热膏及其制备方法和应用
CN110779363B (zh) * 2019-11-19 2021-07-13 大连理工大学 一种液态金属微纳液滴为工质的脉动热管
CN112694869A (zh) * 2020-12-07 2021-04-23 杭州诺麦科科技有限公司 导热材料、制备方法及其应用
CN114672071A (zh) * 2020-12-25 2022-06-28 宁波材料所杭州湾研究院 一种液态金属复合材料及其制备方法与应用
CN114075386A (zh) * 2021-08-27 2022-02-22 苏州泰吉诺新材料科技有限公司 具有双连续结构的液体金属树脂复合材料及其制备方法
CN113956853B (zh) * 2021-10-29 2022-12-06 上海交通大学 一种液态金属复合材料热性能的调控方法、以及液态金属复合材料
US20230142030A1 (en) * 2021-11-05 2023-05-11 Indium Corporation Liquid metal composites containing organic additive as thermal interface materials, and methods of their use
CN114525113A (zh) * 2022-02-07 2022-05-24 清华大学 一种强化金属材料与有机材料界面传热的方法
CN114656935A (zh) * 2022-03-25 2022-06-24 大连海事大学 一种液态金属相变微胶囊及其制备方法
CN114561110B (zh) * 2022-03-26 2023-05-23 常州大学 用于制备硅橡胶复合材料的硅包覆液态金属纳米填料
CN114525117B (zh) * 2022-03-31 2023-02-28 四川大学 一种高导热液态金属/氮化硼复合材料及其制备方法
CN115558413A (zh) * 2022-09-26 2023-01-03 东华大学 基于聚合收缩诱导液态金属自组装的高性能热界面材料及其制备方法
CN116891729B (zh) * 2023-07-13 2024-04-02 中国农业大学 一种具备弹性和粘性的液态金属热界面材料及其制备方法
CN117802349B (zh) * 2024-03-01 2024-06-04 成都先进金属材料产业技术研究院股份有限公司 一种液态金属热界面材料及其制备方法和应用

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004102660A2 (en) * 2003-05-13 2004-11-25 Parker-Hannifin Corporation Thermal management materials
EP2031098A2 (en) * 2007-08-28 2009-03-04 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Electrochemically deposited indium composites
CN104031600A (zh) * 2013-03-04 2014-09-10 中国科学院理化技术研究所 一种绝缘的导热金属胶及其制造方法
WO2016044975A1 (en) * 2014-09-22 2016-03-31 Dow Global Technologies Llc Thermal grease based on hyperbranched olefinic fluid
CN106299438A (zh) * 2015-05-21 2017-01-04 中国科学院理化技术研究所 一种液态金属氢源燃料电池

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7042729B2 (en) * 2003-06-24 2006-05-09 Intel Corporation Thermal interface apparatus, systems, and fabrication methods

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004102660A2 (en) * 2003-05-13 2004-11-25 Parker-Hannifin Corporation Thermal management materials
CN1823415A (zh) * 2003-05-13 2006-08-23 帕克-汉尼芬公司 热管理材料
EP2031098A2 (en) * 2007-08-28 2009-03-04 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Electrochemically deposited indium composites
CN104031600A (zh) * 2013-03-04 2014-09-10 中国科学院理化技术研究所 一种绝缘的导热金属胶及其制造方法
WO2016044975A1 (en) * 2014-09-22 2016-03-31 Dow Global Technologies Llc Thermal grease based on hyperbranched olefinic fluid
CN106299438A (zh) * 2015-05-21 2017-01-04 中国科学院理化技术研究所 一种液态金属氢源燃料电池

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Mechanically Sintered Gallium–Indium Nanoparticles;Rebecca K. Kramer;《advanced materials》;20151231;2355-2360 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN109135685A (zh) 2019-01-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109135685B (zh) 一种基于液态金属的绝缘导热纳米材料及其制备和应用
CN108192576B (zh) 一种液态金属热界面材料及其制备方法和应用
CN108129841B (zh) 一种液态金属绝缘导热材料及其制备方法
Lewis et al. Thermal interface materials with graphene fillers: review of the state of the art and outlook for future applications
JP4704899B2 (ja) 熱伝導材料の製造方法
CA2401299C (en) Morphing fillers and thermal interface materials
Ki et al. Gallium-based liquid metal alloy incorporating oxide-free copper nanoparticle clusters for high-performance thermal interface materials
Choi et al. Synthesis of silica-coated graphite by enolization of polyvinylpyrrolidone and its thermal and electrical conductivity in polymer composites
USRE39992E1 (en) Morphing fillers and thermal interface materials
CN113675159B (zh) 一种基于液态金属浸润的内封装自适应型均温热界面及其制备方法和应用
CN110804269B (zh) 一种基于液态金属的导热导电薄膜及其制备方法、应用
Yan et al. Tailoring Highly Thermal Conductive Properties of Te/MoS2/Ag Heterostructure Nanocomposites Using a Bottom‐Up Approach
WO2023024570A1 (zh) 金刚石基导热填料及制备方法、复合导热材料和电子设备
WO2024008020A1 (zh) 一种碳纤维导热相变复合材料及其制备方法
Xue et al. Analysis on thermal conductivity of graphite/Al composite by experimental and modeling study
CN111410190B (zh) 具有绝缘导热性能的石墨烯-氮化硼复合薄膜及其制备方法
Permal et al. Enhanced thermal and mechanical properties of epoxy composites filled with hybrid filler system of aluminium nitride and boron nitride
Li et al. Liquid bridge: liquid metal bridging spherical BN largely enhances the thermal conductivity and mechanical properties of thermal interface materials
Zhao et al. Shape-stabilized low melting-point alloy/expanded graphite composite thermal pad with excellent chip heat dissipation performance
CN115558413A (zh) 基于聚合收缩诱导液态金属自组装的高性能热界面材料及其制备方法
CN116117130A (zh) 一种表面张力降低的液态金属及其制备方法和应用
Luo et al. Study of the Mechanism of Liquid‐Metal‐Assisted Thermal Interface Materials
Wang et al. Fabrication of liquid metal/diamond hybrid thermal interface materials with high thermal conductivity and low flowability
JP6395153B2 (ja) コーティング膜、その製造方法およびコーティング膜形成方法
Wang et al. Pressure induced thermal conduction paths in liquid metal-boron nitride fillered thermal interface materials with high thermal conductivity

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant