CN108127540A - 一种电解铜箔生产用阴极辊的抛光工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明属于电解铜箔生产技术领域,尤其涉及一种电解铜箔生产用阴极辊的抛光工艺,步骤如下:采用抛光刷,对表面洁净干燥的阴极辊进行直接抛光,其中,抛光刷转速为120‑360r/min,抛光摆动频率为15‑80次/min,电解抛光电流为1.5‑6.0A。现有的抛光工艺多采用纯水等液体介质作为抛光液,采用这种湿法抛光工艺容易导致电解生箔针孔的产生。本发明可以在阴极辊表面直接抛光,避免了上述问题,简化工艺,同时能够有效改善阴极辊表面的形貌,利于铜结晶在阴极辊表面的有序电沉积,使电解出的铜箔表现出优异的性能。

Description

一种电解铜箔生产用阴极辊的抛光工艺
技术领域
本发明属于电解铜箔生产技术领域,尤其涉及一种电解铜箔生产用阴极辊的抛光工艺。
背景技术
铜箔是PCB行业和新能源行业的主要原料之一,高性能的电解铜箔是一种缺陷少、表面峰值均匀的铜箔。阴极辊是电解铜箔生产的关键设备,电解液中的铜离子在外电场的作用下电沉积到阴极辊的表面,随着阴极辊的匀速旋转,沉积在阴极辊表面上的铜不断被剥离下来,从而生产出电解铜箔,阴极辊对电解铜箔而言就好比人的心脏。由于电解铜箔是在阴极辊表面电沉积生成,是阴极辊表面形貌及晶体结构的延续,因此阴极辊表面形貌--包括晶粒大小、几何形状、平整度、粗糙度等直接影响了铜箔亮面的形态。同时,阴极辊的表面形貌对铜箔的毛面亦会有非常大的影响,包括表面的粗糙度、峰值的均匀性和一致性。当阴极辊表面形貌变差时,沉积的铜箔晶粒会大小不一,排列杂乱,导致渗透点或者针孔的出现。因此,一套成熟稳定的抛光工艺对电解铜箔生产具有非常重要的意义。
发明内容
本发明针对上述现有技术存在的不足,提供一种电解铜箔生产用阴极辊的抛光工艺。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种电解铜箔生产用阴极辊的抛光工艺,包括如下步骤:采用抛光刷,对表面洁净干燥的阴极辊进行直接抛光,其中,抛光刷转速为120-360r/min,抛光摆动频率为15-80次/min,电解抛光电流为1.5-6.0A。
进一步,所述的阴极辊为钛制阴极辊或不锈钢制阴极辊。
进一步,所述抛光刷的目数为1000#-2000#,抛光刷添加磨料为SiC或Al2O3
进一步,抛光刷转速为180-300r/min,抛光摆动频率为20-60次/min,电解抛光电流为2.0-4.0A。
进一步,抛光时间为10-60min。
本发明的有益效果是:
现有的抛光工艺多采用纯水等液体介质作为抛光液,采用这种湿法抛光工艺容易导致电解生箔针孔的产生。本发明在阴极辊表面直接抛光,无需采用任何液体介质,简化工艺,且能够有效改善阴极辊表面的形貌,利于铜结晶在阴极辊表面的有序电沉积,使电解出的铜箔表现出优异的性能,同时采用该工艺避免了生箔针孔的产生。
附图说明
图1为本发明实施例1的电解铜箔光面×2000倍SEM照片;
图2为本发明实施例2的电解铜箔光面×2000倍SEM照片;
图3为本发明实施例3的电解铜箔光面×2000倍SEM照片;
图4为本发明实施例4的电解铜箔光面×2000倍SEM照片。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。
实施例1
选取1200#磨料为Al2O3的抛光刷,对表面洁净且干燥的钛制阴极辊进行抛光,抛光刷转速为260r/min,抛光摆动为60次/min,电解抛光电流为2.0A;阴极辊直径为2700mm,阴极辊转速为1.50m/min,抛光时间为12min。
所得毛箔试样光面的SEM照片如图1所示。
实施例2
选取1200#磨料为SiC的抛光刷,对表面洁净且干燥的钛制阴极辊进行抛光,抛光刷转速为200r/min,抛光摆动为30次/min,电解抛光电流为3.8A;阴极辊直径为2700mm,阴极辊转速为1.20m/min,抛光时间为21min。
所得毛箔试样光面的SEM照片如图2所示。
实施例3
选取1500#磨料为Al2O3的抛光刷,对表面洁净且干燥的钛制阴极辊进行抛光,抛光刷转速为120r/min,抛光摆动为76次/min,电解抛光电流为5.6A;阴极辊直径为2700mm,阴极辊转速为1.20m/min,抛光时间为35min。
所得毛箔试样光面的SEM照片如图3所示。
实施例4
选取1500#磨料为SiC的抛光刷,对表面洁净且干燥的钛制阴极辊进行抛光,抛光刷转速为160r/min,抛光摆动为16次/min,电解抛光电流为1.5A;阴极辊直径为2700mm,阴极辊转速为1.20m/min,抛光时间为28min。
所得毛箔试样光面的SEM照片如图4所示。
对比例1
选取1000#磨料为Al2O3的抛光刷,将表面洁净的阴极辊放在25℃纯水中进行抛光,抛光刷转速为380r/min,抛光摆动为300次/min,电解抛光电流为3.6A;阴极辊直径为2700mm,阴极辊转速为1.20m/min,抛光时间为35min。
对比例2
选取1200#磨料为SiC的抛光刷,将表面洁净的阴极辊放在25℃纯水中进行抛光,抛光刷转速为420r/min,抛光摆动为380次/min,电解抛光电流为5.2A;阴极辊直径为2700mm,阴极辊转速为1.20m/min,抛光时间为28min。
表1实施例1-4所得毛箔试样光面粗糙度测试数据
编号 粗糙度Ra/μm
实施例1 0.296
实施例2 0.306
实施例3 0.286
实施例4 0.282
表2实施例1-4和对比例1-2所得毛箔试样针孔测试情况
编号 35μm厚铜箔针孔情况
实施例1
实施例2
实施例3
实施例4
对比例1
对比例2
由图1-4和表1看出,使用本发明的抛光工艺,抛光效果良好,可有效改善阴极辊表面的形貌。同时,由表2可以看出,采用本发明的抛光工艺,制备出的铜箔无针孔,而采用湿法抛光制备出的铜箔含有大量针孔。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种电解铜箔生产用阴极辊的抛光工艺,其特征在于,包括如下步骤:采用抛光刷,对表面洁净干燥的阴极辊进行直接抛光,其中,抛光刷转速为120-360r/min,抛光摆动频率为15-80次/min,电解抛光电流为1.5-6.0A。
2.根据权利要求1所述的抛光工艺,其特征在于,所述的阴极辊为钛制阴极辊或不锈钢制阴极辊。
3.根据权利要求1所述的抛光工艺,其特征在于,所述抛光刷的目数为1000#-2000#,抛光刷添加磨料为SiC或Al2O3
4.根据权利要求1所述的抛光工艺,其特征在于,抛光刷转速为180-300r/min,抛光摆动频率为20-60次/min,电解抛光电流为2.0-4.0A。
5.根据权利要求1所述的抛光工艺,其特征在于,抛光时间为10-60min。
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