CN108110095B - 一种led半导体全自动下膜贴标贴膜一体机 - Google Patents
一种led半导体全自动下膜贴标贴膜一体机 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108110095B CN108110095B CN201711471295.0A CN201711471295A CN108110095B CN 108110095 B CN108110095 B CN 108110095B CN 201711471295 A CN201711471295 A CN 201711471295A CN 108110095 B CN108110095 B CN 108110095B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- assembly
- square ring
- blue film
- station
- correspondingly arranged
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000002372 labelling Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 235000011868 grain product Nutrition 0.000 claims abstract description 13
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 8
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 6
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 239000010959 steel Substances 0.000 abstract description 11
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 14
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 7
- 235000013339 cereals Nutrition 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0095—Post-treatment of devices, e.g. annealing, recrystallisation or short-circuit elimination
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Labeling Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明揭示了一种LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机,包括机架,所述机架上对应设置有晶圆方环上料机构组件、晶圆方环搬运机构组件、晶圆方环收料机构组件、蓝膜压合组件、离型纸贴合组件以及LED晶粒产品下料组件,所述晶圆方环搬运机构组件包括钢环搬运机械臂以及下方的多个操作工位,操作工位包括第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位,所述蓝膜压合组件下方对应设置有蓝膜交替上料贴合平台,所述蓝膜压合组件与晶圆方环收料机构组件对应设置,所述第三工位与离型纸贴合组件对应设置,所述第四工位与LED晶粒产品下料组件对应设置。本发明采用全自动控制,自动化程度高,降低劳动强度,保证产品质量,提高工作效率,损耗率小。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机。
背景技术
随着生产力的不断提高,全自动机械化已逐渐进入企业代替人工劳作,但是仍有许多产品在进行生产时还在人工劳作,如LED半导体材料的贴膜贴标工作,现有技术中采用人工操作,劳动强度大,耗时耗力,而且整个操作工序较为复杂,工作效率交底,严重制约了企业的发展。
发明内容
本发明的目的在于提供一种采用全自动控制,自动化程度高,降低劳动强度,保证产品质量,提高工作效率,损耗率小的LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机。
本发明的技术方案是,一种LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机,包括机架,所述机架上对应设置有晶圆方环上料机构组件、晶圆方环搬运机构组件、晶圆方环收料机构组件、蓝膜压合组件、离型纸贴合组件以及LED晶粒产品下料组件,所述晶圆方环搬运机构组件分别与晶圆方环上料机构组件、晶圆方环收料机构组件、蓝膜压合组件、离型纸贴合组件以及LED晶粒产品下料组件对应设置,所述晶圆方环搬运机构组件包括钢环搬运机械臂以及下方的多个操作工位,所述操作工位设置有四个包括第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位,所述第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位等间隔分布设置于四个方向,所述钢环搬运机械臂与晶圆方环上料机构组件、第一工位以及蓝膜压合组件对应设置,所述蓝膜压合组件下方在机架上还对应设置有蓝膜交替上料贴合平台,所述蓝膜压合组件与晶圆方环收料机构组件对应设置,所述第三工位与离型纸贴合组件对应设置,所述第四工位与LED晶粒产品下料组件对应设置。
在本发明一个较佳实施例中,所述晶圆方环上料机构组件一侧的机架内还对应设置有打印机与晶圆方环对应设置。
在本发明一个较佳实施例中,所述机架上在蓝膜交替上料贴合平台一侧还设置有与其对应的蓝膜原料轴机构组件。
在本发明一个较佳实施例中,所述蓝膜交替上料贴合平台与蓝膜原料轴机构组件之间还对应设置有蓝膜导向辊。
在本发明一个较佳实施例中,所述机架一侧对应设置有人机界面。
在本发明一个较佳实施例中,所述离型纸贴合组件与LED晶粒产品下料组件相邻设置。
本发明所述为一种LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机,本发明采用全自动控制,自动化程度高,降低劳动强度,保证产品质量,提高工作效率,损耗率小。
附图说明
图1为本发明一种LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机一较佳实施例中的俯视图;
图2为本发明一种LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机一较佳实施例中的立体图;
图3为本发明一种LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机又一较佳实施例中的立体图。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
本发明所述为一种LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机,如图1结合图2和图3所示,包括机架1,所述机架1上对应设置有晶圆方环上料机构组件2、晶圆方环搬运机构组件3、晶圆方环收料机构组件4、蓝膜压合组件5、离型纸贴合组件6以及LED晶粒产品下料组件7,所述晶圆方环搬运机构组件3分别与晶圆方环上料机构组件2、晶圆方环收料机构组件4、蓝膜压合组件5、离型纸贴合组件6以及LED晶粒产品下料组件7对应设置,所述晶圆方环上料机构组件2一侧的机架1内还对应设置有打印机(附图未画出)与晶圆方环对应设置,所述晶圆方环搬运机构组件3包括钢环搬运机械臂31以及下方的多个操作工位,所述操作工位设置有四个包括第一工位32、第二工位33、第三工位34以及第四工位35,所述第一工位32、第二工位33、第三工位34以及第四工位35等间隔分布设置于四个方向,所述钢环搬运机械臂31与晶圆方环上料机构组件2、第一工位32以及蓝膜压合组件5对应设置,所述蓝膜压合组件5下方在机架1上还对应设置有蓝膜交替上料贴合平台8,所述机架1上在蓝膜交替上料贴合平台8一侧还设置有与其对应的蓝膜原料轴机构组件9,所述蓝膜交替上料贴合平台8与蓝膜原料轴机构组件9之间还对应设置有蓝膜导向辊10,其中蓝膜的使用为0损耗,无浪费,所述蓝膜压合组件5与晶圆方环收料机构组件4通过晶圆方环搬运机构组件3对应设置,所述第三工位34与离型纸贴合组件6对应设置,所述第四工位35与LED晶粒产品下料组件7对应设置,所述离型纸贴合组件6与LED晶粒产品下料组件7相邻设置,所述机架1一侧对应设置有人机界面11。
工作原理:
晶圆方环上料机构组件处放置有晶圆方环,晶圆方环先取出放置在一侧并感应扫描打印贴标,之后通过晶圆方环搬运机构组件的钢环搬运机械臂运至第一工位上方,将晶圆方环中间的带晶粒的蓝膜压出至第一工位,之后将带晶粒的蓝膜转至第二工位,此时,钢环搬运机械臂将钢环运至蓝膜压合组件处,蓝膜压合组件将钢环与备好的蓝膜压合形成一体结构,之后输送至晶圆方环收料机构组件内备用,第二工位处的带晶粒的蓝膜再转至第三工位,此时离型纸压合组件将离型纸运至第三工位处并与带晶粒的蓝膜压合形成LED晶粒产品,之后转至第四工位,LED晶粒产品下料组件将LED晶粒产品从第四工位取出,完成整套操作流程。
本发明所述为一种LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机,本发明采用全自动控制,自动化程度高,降低劳动强度,保证产品质量,提高工作效率,损耗率小。
以上所述仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内,可不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (4)
1.一种LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机,包括机架,其特征在于:所述机架上对应设置有晶圆方环上料机构组件、晶圆方环搬运机构组件、晶圆方环收料机构组件、蓝膜压合组件、离型纸贴合组件以及LED晶粒产品下料组件,所述晶圆方环搬运机构组件分别与晶圆方环上料机构组件、晶圆方环收料机构组件、蓝膜压合组件、离型纸贴合组件以及LED晶粒产品下料组件对应设置,所述晶圆方环搬运机构组件包括钢环搬运机械臂以及下方的多个操作工位,所述操作工位设置有四个,包括第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位,所述第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位等间隔分布设置于四个方向,所述钢环搬运机械臂与晶圆方环上料机构组件、第一工位以及蓝膜压合组件对应设置,所述蓝膜压合组件下方在机架上还对应设置有蓝膜交替上料贴合平台,所述蓝膜压合组件与晶圆方环收料机构组件对应设置,所述第三工位与离型纸贴合组件对应设置,所述第四工位与LED晶粒产品下料组件对应设置;
所述晶圆方环上料机构组件一侧的机架内还对应设置有打印机与晶圆方环对应设置,所述机架上在蓝膜交替上料贴合平台一侧还设置有与其对应的蓝膜原料轴机构组件。
2.根据权利要求1所述的LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机,其特征在于:所述蓝膜交替上料贴合平台与蓝膜原料轴机构组件之间还对应设置有蓝膜导向辊。
3.根据权利要求1所述的LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机,其特征在于:所述机架一侧对应设置有人机界面。
4.根据权利要求1所述的LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机,其特征在于:所述离型纸贴合组件与LED晶粒产品下料组件相邻设置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711471295.0A CN108110095B (zh) | 2017-12-29 | 2017-12-29 | 一种led半导体全自动下膜贴标贴膜一体机 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711471295.0A CN108110095B (zh) | 2017-12-29 | 2017-12-29 | 一种led半导体全自动下膜贴标贴膜一体机 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108110095A CN108110095A (zh) | 2018-06-01 |
CN108110095B true CN108110095B (zh) | 2023-06-20 |
Family
ID=62214639
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201711471295.0A Active CN108110095B (zh) | 2017-12-29 | 2017-12-29 | 一种led半导体全自动下膜贴标贴膜一体机 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108110095B (zh) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109094919B (zh) * | 2018-09-03 | 2020-09-29 | 靖江佳仁半导体科技有限公司 | 集成电路用晶圆贴标签设备 |
CN108995866B (zh) * | 2018-09-29 | 2020-07-24 | 歌尔股份有限公司 | 自动贴膜设备 |
CN109920746B (zh) * | 2018-12-26 | 2024-06-25 | 广东欧美亚智能装备有限公司 | 一种全自动扩晶机 |
CN110610888B (zh) * | 2019-09-27 | 2023-06-16 | 江西兆驰半导体有限公司 | 一种晶圆自动贴合固定装置 |
CN111674025A (zh) * | 2020-05-26 | 2020-09-18 | 三河市益盈鼎裕科技有限公司 | 一种双转盘式下膜贴膜机 |
CN112678293B (zh) * | 2020-12-28 | 2023-05-09 | 深圳格芯集成电路装备有限公司 | 一种晶圆盘贴标设备及方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201025475A (en) * | 2008-12-31 | 2010-07-01 | Cheng Mei Instr Technology Co Ltd | System and method for separating defective dies from a wafer |
CN103287056A (zh) * | 2013-03-21 | 2013-09-11 | 浙江水晶光电科技股份有限公司 | 晶片表面贴蓝膜机 |
CN104015454A (zh) * | 2014-05-16 | 2014-09-03 | 深圳市深科达气动设备有限公司 | 全自动贴合组装智能生产线 |
CN204616202U (zh) * | 2015-05-28 | 2015-09-02 | 江苏力德尔电子信息技术有限公司 | 柔板折弯贴合揭膜压合一体机 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6685419B2 (en) * | 2001-07-10 | 2004-02-03 | Christopher John Bayne | Mobile elevator transporter for semi-automatic wafer transfer |
-
2017
- 2017-12-29 CN CN201711471295.0A patent/CN108110095B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201025475A (en) * | 2008-12-31 | 2010-07-01 | Cheng Mei Instr Technology Co Ltd | System and method for separating defective dies from a wafer |
CN103287056A (zh) * | 2013-03-21 | 2013-09-11 | 浙江水晶光电科技股份有限公司 | 晶片表面贴蓝膜机 |
CN104015454A (zh) * | 2014-05-16 | 2014-09-03 | 深圳市深科达气动设备有限公司 | 全自动贴合组装智能生产线 |
CN204616202U (zh) * | 2015-05-28 | 2015-09-02 | 江苏力德尔电子信息技术有限公司 | 柔板折弯贴合揭膜压合一体机 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108110095A (zh) | 2018-06-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108110095B (zh) | 一种led半导体全自动下膜贴标贴膜一体机 | |
CN202880375U (zh) | 上料下料一体化装置 | |
CN101733973A (zh) | 一次走纸完成成品加工的印刷设备及其工作方法 | |
CN202539393U (zh) | 自动压铆机 | |
CN104058243B (zh) | 自动上料装置 | |
CN105983856A (zh) | 一种笔记本自动化组装生产线 | |
CN102896249B (zh) | 一种多排双行模连续送料冲压方法及设备 | |
CN203246615U (zh) | 一种阴极铜板的自动包装机组 | |
CN201665029U (zh) | 一种加工片材盒型的印刷设备 | |
CN103909137A (zh) | 无毛刺加工模具 | |
CN103660489B (zh) | 电池自动贴膜机 | |
CN208068541U (zh) | 实心砖生产装置及实心砖生产系统 | |
CN202163660U (zh) | 电池贴标机 | |
CN204497193U (zh) | 螺纹固定式散热器组件加工流水线 | |
CN211076667U (zh) | 一种化妆品胶囊贴标机 | |
CN206939161U (zh) | 自动冲裁包装设备 | |
CN208478294U (zh) | 一种芯片散热器粘贴机构 | |
CN210126347U (zh) | 一种智能快速转印生产线 | |
CN207984165U (zh) | 一种瓦楞纸压痕装置 | |
CN207681299U (zh) | 一种右侧小支架级进模 | |
CN202239160U (zh) | 引线框架切片装置 | |
CN201432451Y (zh) | 一种新型凹印机 | |
CN206484344U (zh) | 用于自动生产线上小型零件的自动接料装置 | |
CN207800626U (zh) | 一种led半导体全自动下膜贴标贴膜一体机 | |
CN110358470A (zh) | 一种四层1:1结构oca光学胶片 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |