CN108110095A - 一种led半导体全自动下膜贴标贴膜一体机 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示了一种LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机，包括机架，所述机架上对应设置有晶圆方环上料机构组件、晶圆方环搬运机构组件、晶圆方环收料机构组件、蓝膜压合组件、离型纸贴合组件以及LED晶粒产品下料组件，所述晶圆方环搬运机构组件包括钢环搬运机械臂以及下方的多个操作工位，操作工位包括第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位，所述蓝膜压合组件下方对应设置有蓝膜交替上料贴合平台，所述蓝膜压合组件与晶圆方环收料机构组件对应设置，所述第三工位与离型纸贴合组件对应设置，所述第四工位与LED晶粒产品下料组件对应设置。本发明采用全自动控制，自动化程度高，降低劳动强度，保证产品质量，提高工作效率，损耗率小。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机。
背景技术
随着生产力的不断提高，全自动机械化已逐渐进入企业代替人工劳作，但是仍有许多产品在进行生产时还在人工劳作，如LED半导体材料的贴膜贴标工作，现有技术中采用人工操作，劳动强度大，耗时耗力，而且整个操作工序较为复杂，工作效率交底，严重制约了企业的发展。
发明内容
本发明的目的在于提供一种采用全自动控制，自动化程度高，降低劳动强度，保证产品质量，提高工作效率，损耗率小的LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机。
本发明的技术方案是，一种LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机，包括机架，所述机架上对应设置有晶圆方环上料机构组件、晶圆方环搬运机构组件、晶圆方环收料机构组件、蓝膜压合组件、离型纸贴合组件以及LED晶粒产品下料组件，所述晶圆方环搬运机构组件分别与晶圆方环上料机构组件、晶圆方环收料机构组件、蓝膜压合组件、离型纸贴合组件以及LED晶粒产品下料组件对应设置，所述晶圆方环搬运机构组件包括钢环搬运机械臂以及下方的多个操作工位，所述操作工位设置有四个包括第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位，所述第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位等间隔分布设置于四个方向，所述钢环搬运机械臂与晶圆方环上料机构组件、第一工位以及蓝膜压合组件对应设置，所述蓝膜压合组件下方在机架上还对应设置有蓝膜交替上料贴合平台，所述蓝膜压合组件与晶圆方环收料机构组件对应设置，所述第三工位与离型纸贴合组件对应设置，所述第四工位与LED晶粒产品下料组件对应设置。
在本发明一个较佳实施例中，所述晶圆方环上料机构组件一侧的机架内还对应设置有打印机与晶圆方环对应设置。
在本发明一个较佳实施例中，所述机架上在蓝膜交替上料贴合平台一侧还设置有与其对应的蓝膜原料轴机构组件。
在本发明一个较佳实施例中，所述蓝膜交替上料贴合平台与蓝膜原料轴机构组件之间还对应设置有蓝膜导向辊。
在本发明一个较佳实施例中，所述机架一侧对应设置有人机界面。
在本发明一个较佳实施例中，所述离型纸贴合组件与LED晶粒产品下料组件相邻设置。
本发明所述为一种LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机，本发明采用全自动控制，自动化程度高，降低劳动强度，保证产品质量，提高工作效率，损耗率小。
附图说明
图1为本发明一种LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机一较佳实施例中的俯视图；
图2为本发明一种LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机一较佳实施例中的立体图；
图3为本发明一种LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机又一较佳实施例中的立体图。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
本发明所述为一种LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机，如图1结合图2和图3所示，包括机架1，所述机架1上对应设置有晶圆方环上料机构组件2、晶圆方环搬运机构组件3、晶圆方环收料机构组件4、蓝膜压合组件5、离型纸贴合组件6以及LED晶粒产品下料组件7，所述晶圆方环搬运机构组件3分别与晶圆方环上料机构组件2、晶圆方环收料机构组件4、蓝膜压合组件5、离型纸贴合组件6以及LED晶粒产品下料组件7对应设置，所述晶圆方环上料机构组件2一侧的机架1内还对应设置有打印机（附图未画出）与晶圆方环对应设置，所述晶圆方环搬运机构组件3包括钢环搬运机械臂31以及下方的多个操作工位，所述操作工位设置有四个包括第一工位32、第二工位33、第三工位34以及第四工位35，所述第一工位32、第二工位33、第三工位34以及第四工位35等间隔分布设置于四个方向，所述钢环搬运机械臂31与晶圆方环上料机构组件2、第一工位32以及蓝膜压合组件5对应设置，所述蓝膜压合组件5下方在机架1上还对应设置有蓝膜交替上料贴合平台8，所述机架1上在蓝膜交替上料贴合平台8一侧还设置有与其对应的蓝膜原料轴机构组件9，所述蓝膜交替上料贴合平台8与蓝膜原料轴机构组件9之间还对应设置有蓝膜导向辊10，其中蓝膜的使用为0损耗，无浪费，所述蓝膜压合组件5与晶圆方环收料机构组件4通过晶圆方环搬运机构组件3对应设置，所述第三工位34与离型纸贴合组件6对应设置，所述第四工位35与LED晶粒产品下料组件7对应设置，所述离型纸贴合组件6与LED晶粒产品下料组件7相邻设置，所述机架1一侧对应设置有人机界面11。
工作原理：
晶圆方环上料机构组件处放置有晶圆方环，晶圆方环先取出放置在一侧并感应扫描打印贴标，之后通过晶圆方环搬运机构组件的钢环搬运机械臂运至第一工位上方，将晶圆方环中间的带晶粒的蓝膜压出至第一工位，之后将带晶粒的蓝膜转至第二工位，此时，钢环搬运机械臂将钢环运至蓝膜压合组件处，蓝膜压合组件将钢环与备好的蓝膜压合形成一体结构，之后输送至晶圆方环收料机构组件内备用，第二工位处的带晶粒的蓝膜再转至第三工位，此时离型纸压合组件将离型纸运至第三工位处并与带晶粒的蓝膜压合形成LED晶粒产品，之后转至第四工位，LED晶粒产品下料组件将LED晶粒产品从第四工位取出，完成整套操作流程。
本发明所述为一种LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机，本发明采用全自动控制，自动化程度高，降低劳动强度，保证产品质量，提高工作效率，损耗率小。
以上所述仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (6)
1.一种LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机，包括机架，其特征在于：所述机架上对应设置有晶圆方环上料机构组件、晶圆方环搬运机构组件、晶圆方环收料机构组件、蓝膜压合组件、离型纸贴合组件以及LED晶粒产品下料组件，所述晶圆方环搬运机构组件分别与晶圆方环上料机构组件、晶圆方环收料机构组件、蓝膜压合组件、离型纸贴合组件以及LED晶粒产品下料组件对应设置，所述晶圆方环搬运机构组件包括钢环搬运机械臂以及下方的多个操作工位，所述操作工位设置有四个包括第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位，所述第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位等间隔分布设置于四个方向，所述钢环搬运机械臂与晶圆方环上料机构组件、第一工位以及蓝膜压合组件对应设置，所述蓝膜压合组件下方在机架上还对应设置有蓝膜交替上料贴合平台，所述蓝膜压合组件与晶圆方环收料机构组件对应设置，所述第三工位与离型纸贴合组件对应设置，所述第四工位与LED晶粒产品下料组件对应设置。
2.根据权利要求1所述的LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机，其特征在于：所述晶圆方环上料机构组件一侧的机架内还对应设置有打印机与晶圆方环对应设置。
3.根据权利要求1所述的LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机，其特征在于：所述机架上在蓝膜交替上料贴合平台一侧还设置有与其对应的蓝膜原料轴机构组件。
4.根据权利要求3所述的LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机，其特征在于：所述蓝膜交替上料贴合平台与蓝膜原料轴机构组件之间还对应设置有蓝膜导向辊。
5.根据权利要求1所述的LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机，其特征在于：所述机架一侧对应设置有人机界面。
6.根据权利要求1所述的LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机，其特征在于：所述离型纸贴合组件与LED晶粒产品下料组件相邻设置。
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