CN108061736A - 使用反射电子探针对玻璃缺陷进行分析的方法 - Google Patents
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Abstract
本公开涉及一种使用反射电子探针对玻璃缺陷进行分析的方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：S1、标记玻璃缺陷的位置并测量玻璃缺陷距离玻璃表面的深度；S2、将距离所述玻璃缺陷最近的玻璃表面作为切割面，并使用玻璃刀对所述切割面进行多次切割，得到具有多条切割裂痕的切割后的样品；S3、观察所述切割后的样品，如果有至少一条所述切割裂痕与所述玻璃缺陷的位置的距离为0～0.55mm，则将所述切割裂痕作为用于在透射电镜下定位玻璃缺陷的特征裂痕；S4、以所述特征裂痕为参照物，使用反射电子探针对所述玻璃缺陷进行定位分析。本公开很好的解决了现有方法中缺陷定位不准的问题，且该方法简单快捷，无需增加额外的成本。
Description
技术领域
本公开涉及一种使用反射电子探针对玻璃缺陷进行分析的方法。
背景技术
目前，TFT玻璃是制作液晶面板不可缺少的材料。随着科技的发展和时间的推移，人们对视觉效果的要求越来越高，不仅要求快速响应，还要求高对比度、高分辨率和宽视角。玻璃缺陷会影响玻璃基板的成品率，因此，对降低玻璃基板的缺陷要求也越来越高。
现有的检测技术中，对玻璃的光学缺陷检测无相关的检测方法。玻璃光学缺陷在显微镜下，透射可见(如图1圆圈中的白线)，反射不可见(如图2)，现有的反射电子探针技术无法准确确定缺陷的位置所在因而不容易实现。因此，需要研发一种便捷的方法以对使用反射电子探针对具有玻璃缺陷的样品进行分析。
发明内容
本公开的目的是提供一种使用反射电子探针对玻璃缺陷进行分析的方法，该方法能够很好的解决现有方法对玻璃缺陷定位不准的问题。
为了实现上述目的，本公开提供一种使用反射电子探针对玻璃缺陷进行分析的方法，该方法包括如下步骤：
S1、标记玻璃缺陷的位置并测量玻璃缺陷距离玻璃表面的深度；
S2、将距离所述玻璃缺陷最近的玻璃表面作为切割面，并使用玻璃刀对所述切割面进行多次切割，得到具有多条切割裂痕的切割后的样品；
S3、观察所述切割后的样品，如果有至少一条所述切割裂痕与所述玻璃缺陷的位置的距离为0～0.55mm，则将所述切割裂痕作为用于在透射电镜下定位玻璃缺陷的特征裂痕；
S4、以所述特征裂痕为参照物，使用反射电子探针对所述玻璃缺陷进行定位分析。
可选地，步骤S1在光学显微镜下进行。
可选地，步骤S1中，标记所述玻璃缺陷的位置，在玻璃表面得到缺陷标记，所述缺陷标记距离所述玻璃缺陷的距离为不超过2mm。
可选地，步骤S2中，所述玻璃刀为滚轮式玻璃刀。
可选地，步骤S2中，所述切割裂痕之间的宽度为2-20mm。
可选地，步骤S2中，使用玻璃刀对所述切割面进行多次切割的步骤包括：将所述玻璃放置于具有切割标记线的图纸上，按照所述切割标记线从所述切割面对玻璃进行切割，得到具有多条切割裂痕的切割后的样品；所述切割标记线为间隔为2-20mm的多条平行线。
可选地，所述切割的条件为：控制所述滚轮式玻璃刀对所述玻璃的压强为0.11-50MPa。
可选地，步骤S3在光学显微镜下进行。
通过上述技术方案，本公开在玻璃表面切割得到与玻璃缺陷位置极为接近的特征裂痕，并以该特征裂痕为参照物使用反射电子探针对所述玻璃缺陷进行定位，进而能够准确地进行缺陷分析，很好的解决了现有方法中缺陷定位不准的问题，且该方法简单快捷，无需增加额外的成本。
本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：
图1是具有玻璃缺陷的样品在透射显微镜下的照片，图中，圆圈内为玻璃缺陷所在的位置；
图2是与图1相同的样品在反射显微镜下的照片，图中无法观测到玻璃缺陷；
图3是采用本公开的方法对与图1相同的样品进行处理后采用反射电子探针的分析结果，其中，圆圈内为玻璃缺陷所在的位置。
具体实施方式
以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。
现有的检测技术中，玻璃光学缺陷在显微镜下，透射可见(参考图1圆圈中的白线)，反射不可见(参考图2)，现有的反射电子探针技术无法准确确定缺陷的位置所在因而不容易实现。本公开提供一种使用反射电子探针对玻璃缺陷进行分析的方法，该方法包括如下步骤：
S1、标记玻璃缺陷的位置并测量玻璃缺陷距离玻璃表面的深度；
S2、将距离所述玻璃缺陷最近的玻璃表面作为切割面，并使用玻璃刀对所述切割面进行多次切割，得到具有多条切割裂痕的切割后的样品；
S3、观察所述切割后的样品，如果有至少一条所述切割裂痕与所述玻璃缺陷的位置的距离为0～0.55mm，则将所述切割裂痕作为用于在透射电镜下定位玻璃缺陷的特征裂痕；
S4、以所述特征裂痕为参照物，使用反射电子探针对所述玻璃缺陷进行定位分析。
根据本公开，步骤S1可以在光学显微镜下进行。根据所需检测的样品，采用光学显微镜确认玻璃缺陷的位置，并进行标记，在玻璃表面得到缺陷标记，为了便于后续步骤的进行，所述缺陷标记距离所述玻璃缺陷的距离可以为不超过2mm。
根据本公开，通过测量缺陷深度可以确定步骤S2中对玻璃的切割面，选择所述玻璃缺陷最近的玻璃表面作为切割面进行切割，这样省力又省功。切割时所使用的所述玻璃刀可以为滚轮式玻璃刀。
根据本公开，步骤S2中，对所述切割面进行多次切割时，使多次切割的方向保持平行，从而能够得到具有多条切割裂痕的切割后的样品。多条切割裂痕中，每相邻两条切割裂痕之间的宽度可以为2-20mm，控制切割裂痕之间的宽度在上述范围内时可以快速找到缺陷的位置，并且容易控制切割的力度。
根据本公开的一种可选的实施方式，步骤S2中，使用玻璃刀对所述切割面进行多次切割可以通过人工切割的方式实现，其步骤可以包括：首先制作具有切割标记线的图纸，所述切割标记线可以为间隔为2-20mm的多条平行线；然后将所述玻璃放置于该具有切割标记线的图纸上，这样能够从切割面观察到图纸上的切割标记线，按照所述切割标记线从所述切割面对玻璃进行切割，得到具有多条切割裂痕的切割后的样品。
根据本公开，步骤S2中，控制切割的压强能够进一步控制切割深度和裂痕的深度，为了使切割所产生的裂痕与玻璃缺陷的位置接近，所述切割的条件可以为：控制所述滚轮式玻璃刀对所述玻璃的压强为0.11-50MPa。
根据本公开，步骤S3可以在光学显微镜下进行。观察所述切割后的样品，如果有至少一条所述切割裂痕与所述玻璃缺陷的位置的距离为0～0.55mm，可认为该切割裂痕为接近缺陷位置的切割裂痕，则可以将所述切割裂痕作为用于在透射电镜下定位玻璃缺陷的特征裂痕。当有多条切割裂痕与所述玻璃缺陷的位置的距离在上述范围内时，选取距离最接近的作为所述特征裂痕。
根据本公开，由步骤S3选取的特征裂痕即可作为指示玻璃缺陷位置的参照物，从而能够使用反射电子探针对所述玻璃缺陷进行定位分析。所述反射电子探针的含义为本领域技术人员所熟知，其操作方法和条件可以为本领域常规的，本公开没有特殊的限制。参考图3，采用本公开的方法对具有玻璃缺陷的样品进行处理后，根据特征裂痕的定位，能够使用反射电子探针技术准确地实现对玻璃缺陷的分析，图3圆圈中即为采用反射电子探针对玻璃缺陷处的分析结果。
本公开在玻璃表面切割得到与玻璃缺陷位置极为接近的特征裂痕，并以该特征裂痕为参照物使用反射电子探针对所述玻璃缺陷进行定位，进而能够准确地进行缺陷分析，很好的解决了现有方法中缺陷定位不准的问题，且该方法简单快捷，无需增加额外的成本。
以下通过实施例进一步说明本公开，但并不因此而限制本公开。
实施例
本实施例用于说明采用本公开的方法使用反射电子探针对玻璃缺陷进行分析。
本实施例所采用的玻璃样品为C公司生产的厚度为0.5mm的电子玻璃，其在透射显微镜下的照片如图1所示，图1中，圆圈内为玻璃缺陷所在的位置；在反射显微镜下的照片如图2所示，可见图2中无法观测到玻璃缺陷。
将上述玻璃样品置于光学透射显微镜下，测量玻璃缺陷距离玻璃上表面的深度为111.71μm，距离下表面的深度为340.81μm，在玻璃上表面标记玻璃缺陷的位置，得到距离玻璃缺陷的距离为0.5～2mm的缺陷标记。
将该玻璃样品放置于具有间隔为2mm的切割标记线的图纸上，将玻璃上表面作为切割面，使用滚轮式玻璃刀，并控制滚轮式玻璃刀对玻璃样品的压强为10～30MPa，按照图纸上的切割标记线从切割面对玻璃样品进行多次切割，得到具有多条切割裂痕的切割后的样品，切割裂痕之间的宽度为2mm。
将切割后的样品置于光学透射显微镜下进行观察，发现距离玻璃缺陷最近的一条切割裂痕与玻璃缺陷的位置的距离为0mm，将该切割裂痕作为用于在透射电镜下定位玻璃缺陷的特征裂痕。
以上述特征裂痕为参照物，使用反射电子探针对所述玻璃缺陷进行定位分析，分析条件为：电压为20kv，放大倍率为100倍，电子束流为5uA，得到如图3所示的分析结果，图3中，圆圈内为玻璃缺陷所在的位置，可见，所分析出的玻璃缺陷即为图1圆圈中的白线。
以上结合附图详细描述了本公开的优选实施方式，但是，本公开并不限于上述实施方式中的具体细节，在本公开的技术构思范围内，可以对本公开的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本公开的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本公开对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外，本公开的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本公开的思想，其同样应当视为本公开所公开的内容。
Claims (8)
1.一种使用反射电子探针对玻璃缺陷进行分析的方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：
S1、标记玻璃缺陷的位置并测量玻璃缺陷距离玻璃表面的深度；
S2、将距离所述玻璃缺陷最近的玻璃表面作为切割面，并使用玻璃刀对所述切割面进行多次切割，得到具有多条切割裂痕的切割后的样品；
S3、观察所述切割后的样品，如果有至少一条所述切割裂痕与所述玻璃缺陷的位置的距离为0～0.55mm，则将所述切割裂痕作为用于在透射电镜下定位玻璃缺陷的特征裂痕；
S4、以所述特征裂痕为参照物，使用反射电子探针对所述玻璃缺陷进行定位分析。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，步骤S1在光学显微镜下进行。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，步骤S1中，标记所述玻璃缺陷的位置，在玻璃表面得到缺陷标记，所述缺陷标记距离所述玻璃缺陷的距离为不超过2mm。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，步骤S2中，所述玻璃刀为滚轮式玻璃刀。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，步骤S2中，所述切割裂痕之间的宽度为2-20mm。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，步骤S2中，使用玻璃刀对所述切割面进行多次切割的步骤包括：将所述玻璃放置于具有切割标记线的图纸上，按照所述切割标记线从所述切割面对玻璃进行切割，得到具有多条切割裂痕的切割后的样品；所述切割标记线为间隔为2-20mm的多条平行线。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述切割的条件为：控制所述滚轮式玻璃刀对所述玻璃的压强为0.11-50MPa。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，步骤S3在光学显微镜下进行。
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| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Application publication date: 20180522 Assignee: Sichuan Jiangwei Technology Co.,Ltd. Assignor: DONGXU OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Contract record no.: X2021110000049 Denomination of invention: Method for analyzing glass defects using reflective electron probe Granted publication date: 20201113 License type: Common License Record date: 20211125 |
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| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Application publication date: 20180522 Assignee: Xinjiang Huiguang Photoelectric Technology Co.,Ltd. Assignor: DONGXU OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Contract record no.: X2022990000483 Denomination of invention: Method for the analysis of glass defects using reflection electron probes Granted publication date: 20201113 License type: Common License Record date: 20220815 |
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