CN108039330B - Led料盘自动化组装的控制方法及系统 - Google Patents

Led料盘自动化组装的控制方法及系统 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种LED料盘自动化组装的控制方法及系统，所述方法包括：LED料盘自动化组装的控制系统上电，系统进入初始化模式；主控单元将点胶模组、自动上料模组、取料模组回零，对PLC控制单元、光学控制单元的通信状况进行检测；系统进入运行模式；PLC控制单元指令和光学控制单元计算并控制点胶模组到达点胶的路径位置；自动上料模组接收取料模组的LED原料，并按照光学控制单元计算的运行轨迹到达点胶位置；点胶模组与自动上料模组配合完成点胶，并返回到等待位置。本发明大大简化测试操作流程，自动记录生产过程中的良率、产能，自动判别产品是否符合设计标准并自动抓取到不良品区，该设备操作方便、数据可记录、智能判别产品质量。

Description

LED料盘自动化组装的控制方法及系统
技术领域
本发明涉及LED料盘自动化生产技术领域，尤其涉及一种LED料盘自动化组装的控制方法及系统。
背景技术
在LED料盘生产的现有技术中，已经普遍采用了自动化的生产方式，但是现有技术至少存在如下问题：
一是控制高速脉冲频率不足，一般不超过5MHz；
二是控制直线插补、圆弧插补、I/O的数量不足，不能满足要求；
三是控制点胶轨迹、判断产品质量状况能力不足，生产出产品的合格率较低；
四是不具有自动记录生产过程中的良率、产能，自动判别产品是否符合设计标准并自动抓取到不良品区的要求。
因此，现有技术需要改进。
发明内容
本发明实施例所要解决的一个技术问题是：提供一种LED料盘自动化组装的控制方法及系统，以解决现有技术中存在的问题。
根据本发明实施例的一个方面，提供的一种LED料盘自动化组装的控制方法，包括：
LED料盘自动化组装的控制系统上电，系统进入初始化模式；
主控单元将点胶模组、自动上料模组、取料模组回零，对PLC控制单元、光学控制单元的通信状况进行检测；
主控单元完成对LED阵列、点胶轨迹和料盒参数进行初始化环境设置后进入运行模式；
点胶模组进入到运行等待位置，通过PLC控制单元指令和光学控制单元计算的路径到达点胶位置；
自动上料模组在等待上料位置接收取料模组的LED原料，并按照光学控制单元计算的运行轨迹到达点胶位置；
点胶模组与自动上料模组配合完成点胶，点胶模组和自动上料模组返回到等待位置。
基于本发明上述LED料盘自动化组装的控制方法的另一个实施例中，所述点胶模组进入到运行等待位置，通过PLC控制单元指令和光学控制单元计算的路径到达点胶位置包括：
点胶模组自动运行到点胶等待位置，等待PLC控制单元触发点胶指令；
LED原料到位后，光学控制单元自动触发光学定位检测，判断产品轮廓轨迹，并按计算的轨迹路径进行相应的偏移校正；
点胶模组按照计算轨迹到达点胶位置，与自动上料单元配合，将自动上料单元上的LED原料完成点胶作业；
点胶模组向PLC控制单元发送完成点胶作业的答复，返回点胶等待位置，等待下一点胶产品到达点胶位置。
基于本发明上述LED料盘自动化组装的控制方法的另一个实施例中，所述自动上料模组在等待上料位置接收取料模组的LED原料，并按照光学控制单元计算的运行轨迹到达点胶位置包括：
自动上料模组自动运行到LED矩阵的等待上料位置，等待PLC控制单元触发取料模组获取LED原料；
取料模组将LED原料运送至自动上料模组；
光学控制单元检测自动上料模组上是否有LED原料产品；
如果无，则取料模组重新将LED原料运送至自动上料模组；
如果有，则判断LED原料产品是否合格；
如果不合格，则自动上料模组丢弃当前LED原料，取料模组重新将LED原料运送至自动上料模组；
如果合格，则自动上料模组按照光学控制单元计算的点胶位置，自动完成角度偏移后，与点胶模组贴合；
点胶模组完成对自动上料模组上的LED原料的点胶作业；
点胶作业完成后，自动上料模组向PLC控制单元发送完成点胶作业的答复，并返回至LED矩阵的等待上料位置。
基于本发明上述LED料盘自动化组装的控制方法的另一个实施例中，所述取料模组重新将LED原料运送至自动上料模组包括：
取料模组自动运行到LED料盒等待位置；
人工完成从LED料盒到取料模组的LED原料上料，并予以确认；
取料模组自动运行到自动上料模组的等待上料位置，并通过光学控制单元检测取料模组和自动上料模组位于同一高度；
自动上料模组从取料模组将LED原料完全取走后，取料模组返回LED料盒等待位置；
取料模组提示人工方式将LED料盒的LED原料放置于取料模组上。
基于本发明上述LED料盘自动化组装的控制方法的另一个实施例中，所述取料模组包括两组：第一取料模组和第二取料模组，所述第一取料模组和第二取料模组择一使用。
基于本发明实施例的另一个方面，公开了一种LED料盘自动化组装的控制系统，包括：主控单元、点胶模组、自动上料模组、取料模组、PLC控制单元、光学控制单元、指示及告警单元；
所述主控单元与PLC控制单元、光学控制单元、指示及告警单元连接，所述主控单元将控制指令通过PLC控制单元发送至所述点胶模组、自动上料模组、取料模组，控制点胶模组完成点胶作业、自动上料模组完成LED原料的上料、取料模组完成LED原料的取料工作；
所述点胶模组与所述PLC控制单元、光学控制单元连接，通过PLC控制单元接收主控单元的控制指令，通过光学控制单元计算点胶模组的点胶位置，并与自动上料模组配合完成LED原料的点胶作业；
所述自动上料模组与所述PLC控制单元、光学控制单元连接，通过PLC控制单元接收主控单元的控制指令，接收取料模组运送的LED原料，通过光学控制单元计算自动上料模组的LED原料输送位置；
所述取料模组与所述PLC控制单元、光学控制单元连接，通过PLC控制单元接收主控单元的控制指令，在主控单元指令控制下完成从LED原料盒中获取LED原料，并在光学控制单元的控制下将LED原料运送至自动上料模组的等待上料位置；
所述指示及告警单元与所述主控单元连接，用于接收主控单元发送的工作状态信息及告警信息，并通过指示灯显示，当有告警信息时，所述指示及告警单元发出告警音。
基于本发明上述LED料盘自动化组装的控制系统的另一个实施例中，所述取料模组包括第一取料模组、第二取料模组，所述第一取料模组和第二取料模组择一使用。
基于本发明上述LED料盘自动化组装的控制系统的另一个实施例中，所述主控单元包括：AMP-208C运动控制卡、RK-608科技工业电脑。
与现有技术相比，本发明包括以下优点：
本发明通过主控单元、点胶模组、自动上料模组、取料模组、PLC控制单元、光学控制单元、指示及告警单元，可配置点胶轨迹、生成LED料盘矩阵模型、判断产品是否合格，有指示灯控制和蜂鸣器报警提示功能，能够通过光学处理挑选出不良产品及自动对位贴合，本发明大大简化测试操作流程，自动记录生产过程中的良率、产能，自动判别产品是否符合设计标准并自动抓取到不良品区，该设备操作方便、数据可记录、智能判别产品质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的LED料盘自动化组装的控制系统的一个实施例的结构示意图。
图2是本发明的LED料盘自动化组装的控制方法的一个实施例的流程图。
图3是本发明的LED料盘自动化组装的控制方法的另一个实施例的流程图。
图4是本发明的LED料盘自动化组装的控制方法的又一个实施例的流程图。
图5是本发明的LED料盘自动化组装的控制方法的又一个实施例的流程图。
图中：1主控单元、2点胶模组、3自动上料模组、4取料模组、5 PLC控制单元、6光学控制单元、7指示及告警单元。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例只是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面结合附图和实施例对本发明提供的一种LED料盘自动化组装的控制方法及系统进行更详细地说明。
图1是本发明的LED料盘自动化组装的控制系统的一个实施例的结构示意图，如图1所示，该实施例的LED料盘自动化组装的控制系统包括：
主控单元1、点胶模组2、自动上料模组3、取料模组4、PLC控制单元5、光学控制单元6、指示及告警单元7；
所述主控单元1与PLC控制单元5、光学控制单元6、指示及告警单元7连接，所述主控单元1将控制指令通过PLC控制单元5发送至所述点胶模组2、自动上料模组3、取料模组4，控制点胶模组2完成点胶作业、自动上料模组3完成LED原料的上料、取料模组4完成LED原料的取料工作；
所述点胶模组2与所述PLC控制单元5、光学控制单元6连接，通过PLC控制单元5接收主控单元1的控制指令，通过光学控制单元6计算点胶模组2的点胶位置，并与自动上料模组3配合完成LED原料的点胶作业；
所述自动上料模组3与所述PLC控制单元5、光学控制单元6连接，通过PLC控制单元5接收主控单元1的控制指令，接收取料模组4运送的LED原料，通过光学控制单元6计算自动上料模组3的LED原料输送位置；
所述取料模组4与所述PLC控制单元5、光学控制单元6连接，通过PLC控制单元5接收主控单元1的控制指令，在主控单元1指令控制下完成从LED原料盒中获取LED原料，并在光学控制单元6的控制下将LED原料运送至自动上料模组3的等待上料位置；
所述指示及告警单元7与所述主控单元1连接，用于接收主控单元1发送的工作状态信息及告警信息，并通过指示灯显示，当有告警信息时，所述指示及告警单元7发出告警音。
所述取料模组4包括第一取料模组、第二取料模组，所述第一取料模组和第二取料模组择一使用。
所述主控单元1包括：AMP-208C运动控制卡、RK-608科技工业电脑；
所述RK-608科技工业电脑，可支持5个PCI插槽，2个1000Mb/s高速网口，可大大提高程序运行效率，实时性强；
AMP-208C运动控制卡为基于DSP的高阶运动控制器芯卡，可支持8轴脉冲信号命令，提供开路控制选择，可支持各式伺服驱动器上位置命令，并实现高速直线、圆弧插补。
基于本发明的上述实施例，所述的LED料盘自动化组装的控制系统可控制高速脉冲频率达6.5MHZ、可实现高速2-6轴直线插补、3轴圆弧插补、有16路输入输出IO接口，系统具备指示灯控制和蜂鸣器报警提示功能，可一键设置LED矩阵阵列，快速配置点胶轨迹，实现智能化的简易操作方式，可以自动记录LED组立位置角度偏差。
图2是本发明的LED料盘自动化组装的控制方法的一个实施例的流程图，如图2所示，所述LED料盘自动化组装的控制方法包括：
10，LED料盘自动化组装的控制系统上电，系统进入初始化模式；
20，主控单元1将点胶模组2、自动上料模组3、取料模组4回零，对PLC控制单元5、光学控制单元6的通信状况进行检测；
30，主控单元1完成对LED阵列、点胶轨迹和料盒参数进行初始化环境设置后进入运行模式；
40，点胶模组2进入到运行等待位置，通过PLC控制单元5指令和光学控制单元6计算的路径到达点胶位置；
50，自动上料模组在等待上料位置接收取料模组的LED原料，并按照光学控制单元计算的运行轨迹到达点胶位置；
60，点胶模组2与自动上料模组3配合完成点胶，点胶模组2和自动上料模组3返回到等待位置。
在具体的实施中，主控单元1按顺序对点胶模组2、自动上料模组3、取料模组4回零，即将点胶模组2、自动上料模组3、取料模组4回归到零位状态，在检测过程中，各相应指示灯点亮。
图3是本发明的LED料盘自动化组装的控制方法的另一个实施例的流程图，如图3所示，所述点胶模组2进入到运行等待位置，通过PLC控制单元5指令和光学控制单元6计算的路径到达点胶位置包括：
101，点胶模组2自动运行到点胶等待位置，等待PLC控制单元5触发点胶指令；
102，LED原料到位后，光学控制单元6自动触发光学定位检测，判断产品轮廓轨迹，并按计算的轨迹路径进行相应的偏移校正；
103，点胶模组2按照计算轨迹到达点胶位置，与自动上料单元3配合，将自动上料单元3上的LED原料完成点胶作业；
104，点胶模组2向PLC控制单元5发送完成点胶作业的答复，返回点胶等待位置，等待下一点胶产品到达点胶位置。
在具体的实施过程中，点胶模组2到达点胶等待位置以后，主控单元1向自动上料单元3发送取料指令，自动上料单元3获取LED原料后，由光学控制单元6计算自动上料模组3与点胶位置的距离和运动轨迹，并自动运行到点胶位置，点胶模组2与自动上料单元3配合，将自动上料单元3上的LED原料进行点胶作业。
图4是本发明的LED料盘自动化组装的控制方法的又一个实施例的流程图，如图4所示，所述自动上料模组3在等待上料位置接收取料模组4的LED原料，并按照光学控制单元6计算的运行轨迹到达点胶位置包括：
201，自动上料模组3自动运行到LED矩阵的等待上料位置，等待PLC控制单元5触发取料模组4获取LED原料；
202，取料模组4将LED原料运送至自动上料模组3；
203，光学控制单元6检测自动上料模组3上是否有LED原料产品；
如果无，则取料模组4重新将LED原料运送至自动上料模组3；
204，如果有，则判断LED原料产品是否合格；
如果不合格，则自动上料模组3丢弃当前LED原料，取料模组4重新将LED原料运送至自动上料模组3；
205，如果合格，则自动上料模组3按照光学控制单元6计算的点胶位置，自动完成角度偏移后，与点胶模组2贴合；
206，点胶模组2完成对自动上料模组3上的LED原料的点胶作业；
207，点胶作业完成后，自动上料模组3向PLC控制单元5发送完成点胶作业的答复，并返回至LED矩阵的等待上料位置。
所述判断LED原料产品是否合格的标准有：LED原料是否有断胶问题，LED原料的曲率是否合格，LED原料的平行度是否合格，LED原料的同心是否合格。
图5是本发明的LED料盘自动化组装的控制方法的又一个实施例的流程图，如图5所示，所述取料模组4重新将LED原料运送至自动上料模组3包括：
301，取料模组4自动运行到LED料盒等待位置；
302，人工完成从LED料盒到取料模组4的LED原料上料，并予以确认；
303，取料模组4自动运行到自动上料模组3的等待上料位置，并通过光学控制单元6检测取料模组4和自动上料模组3位于同一高度；
304，自动上料模组3从取料模组4将LED原料完全取走后，取料模组4返回LED料盒等待位置；
305，取料模组4提示人工方式将LED料盒的LED原料放置于取料模组4上。
所述取料模组4包括两组：第一取料模组和第二取料模组，所述第一取料模组和第二取料模组择一使用。
以上对本发明所提供的一种LED料盘自动化组装的控制方法及系统进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种LED料盘自动化组装的控制方法，其特征在于，包括：
LED料盘自动化组装的控制系统上电，系统进入初始化模式；
主控单元将点胶模组、自动上料模组、取料模组回零，对PLC控制单元、光学控制单元的通信状况进行检测；
主控单元完成对LED阵列、点胶轨迹和料盒参数进行初始化环境设置后进入运行模式；
点胶模组进入到运行等待位置，通过PLC控制单元指令和光学控制单元计算的路径到达点胶位置；
自动上料模组在等待上料位置接收取料模组的LED原料，并按照光学控制单元计算的运行轨迹到达点胶位置；
点胶模组与自动上料模组配合完成点胶，点胶模组和自动上料模组返回到等待位置；
所述点胶模组进入到运行等待位置，通过PLC控制单元指令和光学控制单元计算的路径到达点胶位置包括：
点胶模组自动运行到点胶等待位置，等待PLC控制单元触发点胶指令；
LED原料到位后，光学控制单元自动触发光学定位检测，判断产品轮廓轨迹，并按计算的轨迹路径进行相应的偏移校正；
点胶模组按照计算轨迹到达点胶位置，与自动上料单元配合，将自动上料单元上的LED原料完成点胶作业；
点胶模组向PLC控制单元发送完成点胶作业的答复，返回点胶等待位置，等待下一点胶产品到达点胶位置。
2.根据权利要求1所述的LED料盘自动化组装的控制方法，其特征在于，所述自动上料模组在等待上料位置接收取料模组的LED原料，并按照光学控制单元计算的运行轨迹到达点胶位置包括：
自动上料模组自动运行到LED矩阵的等待上料位置，等待PLC控制单元触发取料模组获取LED原料；
取料模组将LED原料运送至自动上料模组；
光学控制单元检测自动上料模组上是否有LED原料产品；
如果无，则取料模组重新将LED原料运送至自动上料模组；
如果有，则判断LED原料产品是否合格；
如果不合格，则自动上料模组丢弃当前LED原料，取料模组重新将LED原料运送至自动上料模组；
如果合格，则自动上料模组按照光学控制单元计算的点胶位置，自动完成角度偏移后，与点胶模组贴合；
点胶模组完成对自动上料模组上的LED原料的点胶作业；
点胶作业完成后，自动上料模组向PLC控制单元发送完成点胶作业的答复，并返回至LED矩阵的等待上料位置。
3.根据权利要求2所述的LED料盘自动化组装的控制方法，其特征在于，所述取料模组重新将LED原料运送至自动上料模组包括：
取料模组自动运行到LED料盒等待位置；
人工完成从LED料盒到取料模组的LED原料上料，并予以确认；
取料模组自动运行到自动上料模组的等待上料位置，并通过光学控制单元检测取料模组和自动上料模组位于同一高度；
自动上料模组从取料模组将LED原料完全取走后，取料模组返回LED料盒等待位置；
取料模组提示人工方式将LED料盒的LED原料放置于取料模组上。
4.根据权利要求1至3任一项所述的LED料盘自动化组装的控制方法，其特征在于，所述取料模组包括两组：第一取料模组和第二取料模组，所述第一取料模组和第二取料模组择一使用。
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