CN108028176A - 压印用的模板制造装置以及模板制造方法 - Google Patents

压印用的模板制造装置以及模板制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108028176A
CN108028176A CN201680040734.XA CN201680040734A CN108028176A CN 108028176 A CN108028176 A CN 108028176A CN 201680040734 A CN201680040734 A CN 201680040734A CN 108028176 A CN108028176 A CN 108028176A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
template
liquid
lyophoby
volatile solvent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201680040734.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN108028176B (zh
Inventor
出村健介
中村聪
松岛大辅
幡野正之
柏木宏之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japanese Businessman Panjaya Co ltd
Shibaura Machine Co Ltd
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corp
Toshiba Memory Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibaura Mechatronics Corp, Toshiba Memory Corp filed Critical Shibaura Mechatronics Corp
Publication of CN108028176A publication Critical patent/CN108028176A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108028176B publication Critical patent/CN108028176B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/38Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the material or the manufacturing process
    • B29C33/3842Manufacturing moulds, e.g. shaping the mould surface by machining
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/38Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the material or the manufacturing process
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/42Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the shape of the moulding surface, e.g. ribs or grooves
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/002Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/02Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0002Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/30Imagewise removal using liquid means
    • G03F7/32Liquid compositions therefor, e.g. developers
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716Stages
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/42Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the shape of the moulding surface, e.g. ribs or grooves
    • B29C33/424Moulding surfaces provided with means for marking or patterning
    • B29C2033/426Stampers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00Other particular articles
    • B29L2031/757Moulds, cores, dies

Abstract

实施方式的压印用的模板制造装置具备:工作台(13),对模板(W)进行支承,该模板(W)具有形成有凹凸图案的凸部(52);供给头(11),向工作台(13)上的模板(W)供给液状的疏液材料;移动机构(15)、(17A)以及(17B),使供给头(11)以及工作台(13)在沿着工作台(13)的方向上相对移动;以及控制部(40),对供给头(11)以及移动机构进行控制,以使供给头(11)避开凹凸图案而至少在凸部(52)的侧面涂敷液状的疏液材料。液状的疏液材料包含与模板(W)的表面反应的疏液成分以及非疏液成分、将疏液成分溶解的挥发性溶剂、以及将非疏液成分溶解的氟系的挥发性溶剂。

Description

压印用的模板制造装置以及模板制造方法
技术领域
本发明的实施方式涉及压印用的模板制造装置以及模板制造方法。
背景技术
近年来,作为在半导体基板等被处理物上形成细微的图案的方法,提出了一种压印法。该压印法是如下方法:将形成有凹凸图案的模具(原版)按压于涂敷在被处理物上的液状的被转印物(例如光固化性树脂),从其单侧照射光,之后,使模具脱离固化后的被转印物,从而使凹凸图案转印于被转印物。作为按压于液状的被转印物的表面的模具,使用了模板。该模板也被称作模塑、压印模或者压模等。
模板由透光性高的石英等形成,以便在使前述的被转印物固化的工序(转印工序)中,容易被紫外线等光透过。在该模板的主面设有凸部(凸状的部位),在该凸部形成有用于向前述的液状的被转印物按压的凹凸图案。例如,将具有凹凸图案的凸部称作台地(mesa)部,将模板的主面中除台地部以外的部分称作非台地(オフ台地)部。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第5537517号公报
发明内容
发明将要解决的课题
然而,若将模板按压于液状的被转印物,则液状的被转印物虽然是少量但还是从凸部的端部溢出,溢出的液状的被转印物有时会沿着凸部的侧面(侧壁)而隆起。由于附着于凸部的侧面的被转印物通过光照射而保持其状态地固化,因此若将模板脱离被转印物,则被转印物存在隆起部分,将会产生图案异常。
另外,在模板从被转印物脱离时,有时被转印物的隆起部分会紧贴于模板侧,之后,在某一时刻掉落到被转印物上而成为灰尘。若模板被按压于该掉落的灰尘上,则会导致模板侧的凹凸图案破损,或者掉落的灰尘进入模板侧的凹凸图案间并成为异物,因此将会产生模板异常。而且,若利用这种具有破损的凹凸图案的模板、或被异物进入了的模板继续进行转印,则被转印物的图案会产生缺陷,并产生图案异常。
本发明将要解决的课题在于,提供一种能够抑制图案异常以及模板异常的产生的制造压印用模板的模板制造装置以及模板制造方法。
用于解决课题的手段
实施方式的压印用的模板制造装置具备:工作台,对模板进行支承,该模板具有基体和凸部,该基体具有主面,该凸部设于主面上,在该凸部中的端面形成有向液状的被转印物按压的凹凸图案;供给头,向工作台上的模板供给将液状的被转印物弹开的液状的疏液材料;移动机构,使工作台以及供给头在沿着工作台的方向上相对移动;以及控制部,对供给头以及移动机构进行控制,以使供给头避开凹凸图案而至少在凸部的侧面涂敷液状的疏液材料。液状的疏液材料包含:与模板的表面反应的疏液成分、与模板的表面反应的非疏液成分、将疏液成分溶解的挥发性溶剂、以及将非疏液成分溶解的氟系的挥发性溶剂。
实施方式的压印用的模板制造方法包含如下工序:对模板进行支承,该模板具有基体和凸部,该基体具有主面,该凸部设于主面上,在该凸部中的端面形成有向液状的被转印物按压的凹凸图案;避开被支承的模板的凹凸图案而至少在凸部的侧面涂敷将液状的被转印物弹开的液状的疏液材料。液状的疏液材料包含:与模板的表面反应的疏液成分、与模板的表面反应的非疏液成分、将疏液成分溶解的挥发性溶剂、以及将非疏液成分溶解的氟系的挥发性溶剂。
发明效果
根据本发明的实施方式,能够制造可抑制图案异常以及模板异常的产生的压印用模板。
附图说明
图1是表示实施的一方式的压印用的模板制造装置的概略结构的图。
图2是表示实施的一方式的模板的概略结构的剖面图。
图3是表示实施的一方式的涂敷部的概略结构的图。
图4是用于说明实施的一方式的涂敷工序的俯视图。
图5是用于说明实施的一方式的涂敷工序的剖面图。
图6是表示实施的一方式的涂敷结束的模板的概略结构的剖面图。
图7是用于说明实施的一方式的清洗工序的剖面图。
图8是用于说明实施的一方式的压印工序的剖面图。
图9是表示作为实施的一方式的液状的疏液材料的溶液的混合比率与接触角的关系的图。
具体实施方式
参照附图对实施的一方式进行说明。实施的一方式的压印用的模板制造装置是包含在模板上涂敷液状的疏液材料而将模板的一部分涂层的涂敷涂层装置的制造装置的一个例子。
(基本构成)
如图1所示,实施的一方式的模板制造装置1具备对模板W涂敷液状的疏液材料的涂敷部10、输送模板W的输送部20、清洗涂敷后的模板W的清洗部30、以及控制各部的控制部40。
涂敷部10具有向模板W上供给液状的疏液材料的供给头11。该涂敷部10从供给头11将液状的疏液材料供给到模板W的表面,在模板W的规定区域涂敷液状的疏液材料(之后详细叙述)。涂敷部10电连接于控制部40,其驱动由控制部40控制。
输送部20从涂敷部10向清洗部30输送涂敷有液状的疏液材料的已涂敷的模板W。作为该输送部20,例如能够使用搬运机器人(robot handling)装置。输送部20电连接于控制部40,其驱动由控制部40控制。
清洗部30具有向模板W上供给纯水(例如DIW)等清洗液的供给头31、及保持模板W地使其在水平面内旋转的旋转机构32。供给头31形成为能够沿模板W的表面摆动。该清洗部30利用旋转机构32,以模板W的中心为旋转中心在水平面内使模板W旋转,从供给头31将清洗液供给到旋转中的模板W的表面,同时使供给头31摆动而清洗模板W。供给头31例如能够使用喷雾喷嘴。清洗部30电连接于控制部40,其驱动由控制部40控制。
控制部40具备集中地控制各部的微型计算机、以及存储关于涂敷处理(涂层处理)、输送处理、清洗处理的处理信息及各种程序等的存储部(均未图示)。该控制部40基于处理信息及各种程序控制涂敷部10,以使涂敷部10对模板W的规定区域涂敷液状的疏液材料。并且,控制部40基于处理信息及各种程序,控制输送部20,以使输送部20从涂敷部10向清洗部30输送涂敷结束的模板W,并控制清洗部30,以使清洗部30清洗涂敷结束的模板W。
(模板)
参照图2,对成为被涂敷物的模板W进行说明。如图2所示,模板W包括具有主面51a的基体51和设置在基体51的主面51a上的凸部52。
基体51具有透光性,并形成为主面51a为平面的板状。该基体51的板形状例如是正方形或长方形等形状,但其形状不被特别限定。基体51例如能够使用石英基板等透明基板。此外,在压印工序中,主面51a的背面成为被紫外线等光照射的面。
凸部52具有透光性,利用与基体51相同的材料形成为一体。在该凸部52的端面、即与主面51a侧相反的一侧的面(图2中的上表面)形成有凹凸图案52a。该凹凸图案52a是被按压于液状的被转印物(例如光固化性树脂)的图案。此外,凸部52的端面中,形成有凹凸图案52a的图案区域例如是正方形或长方形的区域,但其形状不被特别限定。
(涂敷部)
如图3所示,涂敷部10除了供给头11之外,还具备用于处理模板W的处理室12、供未处理的模板W放置的工作台13、拍摄工作台13上的模板W的拍摄部14、使供给头11沿Y轴方向移动的Y轴移动机构15、使Y轴移动机构15与供给头11一同沿Z轴方向移动的一对Z轴移动机构16A以及16B、以及使一对Z轴移动机构16A以及16B沿X轴方向移动的一对X轴移动机构17A以及17B。
供给头11是排出液状的疏液材料的分配器。该供给头11对从处理室12外的罐等供给的液状的疏液材料进行收容,使该收容的液状的疏液材料在规定时刻朝向工作台13上的模板W排出。供给头11电连接于控制部40,其驱动由控制部40控制。液状的疏液材料是具有透光性而将液状的被转印物弹开的材料。
液状的疏液材料包含疏液涂层剂(例如硅烷偶联剂)、以及将该疏液涂层剂稀释的氟系的挥发性溶剂(挥发性溶媒)。疏液涂层剂是包含将液状的被转印物弹开的疏液成分、不将液状的被转印物弹开的非疏液成分、以及溶解疏液成分的挥发性溶剂的溶液。氟系的挥发性溶剂是将非疏液成分溶解的溶剂。疏液成分以及非疏液成分这两方都与模板W的表面反应。疏液成分作为一个例子是沸点比250℃低的疏液成分,非疏液成分作为一个例子是沸点为250℃以上的非疏液成分。
将疏液成分溶解的挥发性溶剂作为第1挥发性溶剂发挥功能,将非疏液成分溶解的氟系的挥发性溶剂作为第2挥发性溶剂发挥功能。能够使第1挥发性溶剂与第2挥发性溶剂均为氟系溶剂,这些第1挥发性溶剂与第2挥发性溶剂是种类互不相同的溶剂,第2挥发性溶剂是相比于第1挥发性溶剂挥发性更高的溶剂。另外,第1挥发性溶剂是与石英反应的溶剂,第2挥发性溶剂是不与石英反应的溶剂。作为被用作第2挥发性溶剂的氟系的挥发性溶剂,例如能够使用氟系不活性液体。作为氟系不活性液体,有Fluorinert(注册商标)、Galden(注册商标)、Novec(注册商标)等。在使用了这些Galden或者Novec的情况下,由于Galden及Novec为挥发性高于Fluorinert的溶剂,因此能够缩短溶剂挥发时间。
处理室12形成为能够将供给头11、工作台13、拍摄部14、各移动机构15、16A、16B、17A以及17B等进行收容的箱形状。在该处理室12的上表面设有对空气中的异物进行去除的过滤器12a,在处理室12的下表面(底面)设有排气口12b。在处理室12内,空气从过滤器12a流向排气口12b,处理室12内利用下降流(垂直层流)保持为清洁。作为过滤器12a,例如能够使用ULPA过滤器或HEPA过滤器等。
工作台13是具有销等多个支承部件13a、并利用这些支承部件13a支承模板W的支承部。该工作台13固定于处理室12的底面,但并不限定于此,例如,也可以沿X轴方向、Y轴方向等水平方向、或Z轴方向等上下方向移动。
拍摄部14以能够对工作台13上的模板W、特别是凸部52以及其周边进行拍摄的方式安装于处理室12的上表面。该拍摄部14电连接于控制部40,将拍摄到的图像(例如凸部52的俯视图像)向控制部40发送。
Y轴移动机构15支承供给头11,沿Y轴方向引导该供给头11而使其移动。另外,一对Z轴移动机构16A以及16B水平地支承Y轴移动机构15,将该Y轴移动机构15与供给头11一起沿Z轴方向引导而使其移动。这些Y轴移动机构15、一对Z轴移动机构16A以及16B配置成门型形状。一对X轴移动机构17A以及17B支承直立状态的一对Z轴移动机构16A以及16B,沿X轴方向引导这些Z轴移动机构16A以及16B而使其移动。
Y轴移动机构15与一对X轴移动机构17A以及17B作为使供给头11与工作台13在水平方向上相对地移动的水平移动机构发挥功能。另外,一对Z轴移动机构16A以及16B作为使供给头11与工作台13在上下方向上相对移动的上下移动机构发挥功能。这些移动机构15、16A、16B、17A以及17B电连接于控制部40,其驱动被控制部40控制。作为各移动机构15、16A、16B、17A以及17B,例如能够使用线性马达式的移动机构、空气工作台式的移动机构、进给丝杠式的移动机构等各种移动机构。
接下来,对前述的模板制造装置1所进行的涂敷工序(涂层工序)、输送工序以及清洗工序进行说明。
(涂敷工序)
如图4所示,在涂敷部10的涂层工序中,供给头11一边维持规定的高度,一边利用各移动机构15、17A以及17B沿模板W的主面51a上的涂敷路径A1(参照图4中的粗箭头线)移动,一边向工作台13上的模板W的主面51a连续地供给液状的疏液材料。
涂敷路径A1从主面51a上的排出开始位置A2沿主面51a上的凸部52的外周延伸至主面51a上的排出停止位置A3。涂敷路径A1中的包围凸部52的路径距凸部52的侧面仅离开规定距离L1(例如5mm)。排出开始位置A2是供给头11开始排出液状的疏液材料的位置,排出停止位置A3是供给头11停止排出液状的疏液材料的位置。排出开始位置A2以及排出停止位置A3是比工作台13上的模板W的主面51a中的凸部52的周围的涂敷区域(供给区域)R1靠外侧的位置。该凸部52的周围的涂敷区域R1例如为框形状,该框形状的涂敷区域R1的面宽尺寸(缘宽度)作为一个例子是10mm以上20mm以下。
首先,供给头11与工作台13上的模板W的主面51a中的排出开始位置A2对置,开始排出液状的疏液材料。接着,供给头11保持排出液状的疏液材料的状态,沿着模板W的主面51a上的涂敷路径A1,即沿着主面51a上的凸部52的外周移动,向主面51a上的涂敷区域R1内连续地供给液状的疏液材料。供给到该涂敷区域R1内的液状的疏液材料利用润湿性而扩散,因此液状的疏液材料被涂敷到涂敷区域R1的整个区域。然后,供给头11与工作台13上的模板W的主面51a中的排出停止位置A3对置,停止液状的疏液材料的排出。此外,控制部40如前述那样基于处理信息及各种程序而控制供给头11、各移动机构15、16A、16B、17A以及17B等,以使供给头11沿涂敷路径A1移动而连续地排出液状的疏液材料。
在这样的涂敷工序中,如图5所示,从供给头11供给到模板W的主面51a的液状的疏液材料11a由于润湿性而扩散,到达主面51a上的凸部52的侧面。此时,扩散后的液状的疏液材料11a由于表面张力而没有越过凸部52的侧面,而是附着于其侧面。附着于凸部52的侧面而在主面51a上扩散的液状的疏液材料11a所含的挥发性溶剂完全地挥发而干燥后,如图6所示,避开凸部52上的凹凸图案52a而至少在凸部52的侧面(侧壁)、例如在凸部52的侧面的整个面以及主面51a的一部分形成疏液层53。
若详细叙述,疏液层53如图6所示,避开凸部52上的凹凸图案52a地形成于凸部52的侧面的整个面,并且形成于与该凸部52的侧面相连的主面51a上的规定区域。例如,凸部52的形状为正方体或者立方体形状,因此位于其周围的主面51a上的规定区域在俯视时成为四边形的环状区域,但凸部52的形状及环状的规定区域的形状不被特别限定。疏液层53是具有透光性且将液状的被转印物弹开的层。此外,疏液层53虽然形成于凸部52的侧面的整个面,但并不限定于此,只要形成于凸部52的侧面的至少一部分即可。
此外,基于供给头11的高度位置、液状的疏液材料的供给量及润湿性等,将前述的涂敷路径A1中的规定距离L1设定为离开工作台13上的模板W的凸部52的侧面、从供给头11供给到工作台13上的模板W的主面51a的液状的疏液材料11a不会越过凸部52的侧面地扩散、而是附着至凸部52的侧面的上端的位置(参照图5)。该供给位置的设定也可以基于预先使用虚拟模板而进行了虚拟排出的结果来进行。
在前述的涂敷结束后,模板W被放置规定时间(例如5分钟以上10分钟以下),直到残留溶剂、即残留的挥发性溶剂以及氟系的挥发性溶剂完全挥发为止。此时,虽然液状的疏液材料11a所含的疏液成分与模板W的表面反应而形成疏液层53,但液状的疏液材料11a所含的非疏液成分在与模板W的表面反应之前溶解于氟系的挥发性溶剂而与氟系的挥发性溶剂一同挥发。由此,抑制了疏液层53中混合存在有疏液成分与非疏液成分,疏液层53的疏液性提高,因此能够使模板W的疏液性能提高。此外,在疏液层53中混合存在有疏液成分与非疏液成分的情况下,疏液层53的疏液性降低,因此模板W的疏液性能将会降低。
另外,前述的模板W所放置的规定时间、输送部20对模板W的输送被控制部40限制。由此,前述的规定时间禁止模板W的移动,因此在液状的疏液材料11a干燥之前,模板W不会移动。因此,能够抑制因模板W的移动所引起的振动等导致液状的疏液材料11a从希望位置移动而离开凸部52的侧面,因此能够可靠地在凸部52的侧面上形成疏液层53。
(输送工序以及清洗工序)
涂敷有液状的疏液材料11a的已涂敷完的模板W被输送部20从涂敷部10向清洗部30输送(参照图1)。清洗部30利用旋转机构32以模板W的中心为旋转中心在水平面内使模板W旋转,同时如图7所示,从供给头31将纯水(例如DIW)等清洗液向模板W的主面51a供给规定时间(例如300秒),对模板W的表面进行清洗。此时,供给头31在沿着模板W的表面的方向上摆动。通过这样的清洗,模板W的表面上的颗粒被去除,模板W的表面被清洁。之后,在清洗液供给停止的状态下,使模板W的转速上升至规定量(例如700rpm),使模板W以规定时间(例如180秒)干燥。干燥后,模板W被输送到下一个工序。此外,也可以在供给纯水之前以规定时间(例如60秒)供给臭氧水(20ppm)。
(压印工序)
如图8所示,在压印工序中,形成有前述的疏液层53的模板W被以凸部52上的凹凸图案52a朝向被处理物(例如半导体基板)61上的液状的被转印物(例如光固化性树脂)62,并被按压于被处理物61上的液状的被转印物62。此时,虽然液状的被转印物62从凸部52的端面与被处理物61之间溢出,但由于疏液层53形成于凸部52的侧面,因此溢出的液状的被转印物62被疏液层53弹开。即,疏液层53具有将液状的被转印物62弹开的功能,因此可抑制液状的被转印物62附着于凸部52的侧面,并可抑制沿凸部52的侧面隆起的情况。
接下来,在凸部52上的凹凸图案52a已被按压于液状的被转印物62的状态下,从与形成有凹凸图案52a的面相反的一侧的面向液状的被转印物62照射紫外线等光。通过该光照射而使液状的被转印物62固化后,使模板W离开固化的被转印物62。这样,凸部52上的凹凸图案52a被转印于被转印物62。通常,这样的压印工序在被处理物61的整个面上被重复,重复进行图案转印,但其压印次数不被特别限定。
此外,作为被转印物62,并不限于液状的光固化性树脂,例如,也能够使用液状的热固化性树脂。此时,例如利用加热器或光源等加热部将液状的被转印物62加热而使其固化。
(作为液状的疏液材料的溶液的混合比率与接触角的关系)
作为液状的疏液材料的一个例子,使用包含疏抗蚀涂层剂以及Fluorinert(氟系挥发性溶剂的一个例子)的溶液,如图9所示,求出疏抗蚀涂层剂的混合比率即疏抗蚀涂层剂相对于Fluorinert的混合比率、以及抗蚀剂的接触角即抗蚀剂相对于形成于测试基板的表面的疏液层的接触角之间的关系。
在求出该疏抗蚀涂层剂的混合比率与抗蚀剂的接触角的关系的测试中,利用Fluorinert,基于各混合比率将疏抗蚀涂层剂稀释,生成混合比率不同的多种液状的疏液材料。第一种类的液状的疏液材料在测试基板(例如裸硅)上被涂敷规定量(例如0.05ml)。之后,涂敷有液状的疏液材料的测试基板被放置规定时间(例如10分钟)而干燥,在测试基板上形成疏液层。形成在测试基板上的疏液层中的非疏液成分的残渣能够使用数字相机或光学显微镜确认。并且,对形成在测试基板上的疏液层滴下抗蚀剂,测定抗蚀剂相对于疏液层的接触角。若对于这样的第一种类的液状的疏液材料的测试结束,则对其他种类的液状的疏液材料也进行相同的测试。由此,求出图9所示的那种疏抗蚀涂层剂的混合比率与抗蚀剂的接触角的关系。
如图9所示,抗蚀剂的接触角在疏抗蚀涂层剂的混合比率达到0.1之前急剧地上升,在超过0.1之后伴随着疏抗蚀涂层剂的混合比率的增加而逐渐减少。在该接触角为65度以上的情况下,无非疏液成分的残渣,在接触角小于65度的情况下,确认到存在非疏液成分的残渣。因此,为了消除非疏液成分的残渣,期望的是使接触角为65度以上。因此,需要使疏抗蚀涂层剂的混合比率为0.05%以上0.45%以下。因此,作为液状的疏液材料的一个例子,在使用疏抗蚀涂层剂以及Fluorinert的溶液的情况下,期望的是使疏抗蚀涂层剂的混合比率为0.05%以上0.45%以下,出于更可靠的观点优选的是0.05%以上0.20%以下。
如以上说明那样,根据实施方式,通过避开模板W的凸部52上的凹凸图案52a地向凸部52的侧面涂敷液状的疏液材料11a,能够避开凹凸图案52a地在凸部52的侧面的至少一部分形成疏液层53。因此,在压印工序中,从模板W的凸部52与被处理物61之间溢出的液状的被转印物62被疏液层53弹开,因此能够抑制液状的被转印物62附着于凸部52的侧面。由此,能够获得可抑制固化后的被转印物62的一部分的隆起、进而抑制图案异常的产生的模板W。并且,能够获得可抑制模板W的破损及异物的咬入等、进而抑制图案异常以及模板异常的产生的模板W。
此外,由于液状的疏液材料11a是包含疏液成分与非疏液成分的溶液,因此形成于凸部52的侧面的疏液层53有时混合存在有疏液成分以及非疏液成分。此时,由于疏液层53的疏液性降低,即液状的被转印物62相对于疏液层53的接触角变小,因此模板W的疏液性能将会降低。因此,如前述那样在液状的疏液材料11a中包含将非疏液成分溶解的氟系的挥发性溶剂。虽然液状的疏液材料11a所含的疏液成分与模板W的表面反应而形成疏液层53,但液状的疏液材料11a所含的非疏液成分溶解于氟系的挥发性溶剂而与氟系的挥发性溶剂一同挥发。由此,可抑制疏液层53中混合存在有疏液成分与非疏液成分,疏液层53的疏液性提高,即液状的被转印物62相对于疏液层53的接触角变大,因此能够使模板W的疏液性能提高。
另外,通过使用向模板W涂敷液状的疏液材料11a的供给头11,能够避开凸部52上的凹凸图案52a地在凸部52的侧面容易地形成疏液层53。并且,也能够根据凸部52的平面形状,避开凸部52上的凹凸图案52a地在凸部52的侧面涂敷液状的疏液材料11a,能够可靠地地在凸部52的侧面形成疏液层53。
另外,在压印工序中,在凸部52的侧面附着有被转印物62的情况下,为了将该被转印物62去除,一般通过药液来清洗模板W。然而,根据前述的实施方式,可抑制被转印物62附着于凸部52的侧面,因此在压印工序后,可以不需要从凸部52的侧面将被转印物62去除的清洗工序。由此,能够减少压印工序后的对模板W的清洗工序,能够防止清洗液所导致的模板W的图案消耗或图案倒塌等损伤。其结果,能够抑制模板异常的产生。
此外,重要的是避开凹凸图案52a而至少在凸部52的侧面形成疏液层53,以避免在凹凸图案52a上形成疏液层53。这是为了避免凹凸图案52a对液状的被转印物62的转印不合格(印刷错误)。即,凹凸图案52a是纳米尺寸的尺寸宽度的细微图案,若凹凸图案52a上形成即使是少量的疏液层53,也会因产生疏液层53的厚度而相应地不再能够维持凹凸图案52a的尺寸宽度的精度,在转印时将会产生图案异常。
这里,在前述的涂敷工序(涂层工序)的连续排出液体的过程中,供给头11的高度位置及排出量、移动速度等供给条件被设定为,从供给头11朝向涂敷区域R1排出的液状的疏液材料不会在主面51a上溅起而附着于凸部52上的凹凸图案52a,例如从供给头11朝向涂敷区域R1排出的液状的疏液材料不会在主面51a上溅起。然而,即使如前述那样设定液状的疏液材料的供给条件,也存在如下情况:若供给头11以与涂敷区域R1内的位置对置的状态开始排出液状的疏液材料、或停止液状的疏液材料的排出,则此时液状的疏液材料在主面51a上溅起而附着于凸部52上的凹凸图案52a。作为其原因,作为一个例子,可列举在供给头11的液供给开始时或液供给停止时液的排出力或排出量存在变动,所以液排出或液停止不稳定。
因此,如前述那样,供给头11在与比涂敷区域R1靠外侧的排出开始位置A2对置的状态下开始排出液状的疏液材料,或在与比涂敷区域R1靠外侧的排出停止位置A3对置的状态下停止排出液状的疏液材料。由此,排出开始位置A2或者排出停止位置A3和凹凸图案52a之间的距离隔开,液状的疏液材料即使在主面51a上溅起也不会到达凸部52上的凹凸图案52a,因此能够防止液状的疏液材料在主面51a上溅起而附着于凸部52上的凹凸图案52a,因此能够可靠地抑制图案异常的产生。并且,为了更可靠地抑制液状的疏液材料在主面51a上溅起而附着于凸部52上的凹凸图案52a,期望的是使排出开始位置A2以及排出停止位置A3为工作台13上的模板W的主面51a外的位置,即比主面51a的外周缘靠外侧的位置。此时,液状的疏液材料不会碰撞于主面51a而溅起,因此能够可靠地抑制液状的疏液材料在主面51a上溅起而附着于凸部52上的凹凸图案52a。
另外,也能够将供给头11控制为,在供给头11从排出开始位置A2到达排出停止位置A3为止,从供给头11排出的疏液材料的排出量变化。例如,在供给头11从排出开始位置A2到达排出停止位置A3为止,在供给头11的轨迹重叠的位置A4,疏液材料被涂敷了两层,在该位置A4存在疏液材料的厚度变大的趋势。若疏液材料的厚度变得不均匀,则存在产生凝结物的可能性,因此优选的是使疏液材料的排出量在供给头11的轨迹中变得均匀。由此,能够将排出量调整为,在轨迹重叠的位置A4,供给头11的排出量变少。例如,能够将供给头11控制为,在轨迹重叠的位置A4和轨迹上的其他位置,疏液材料的排出量为相同程度。
(其他实施方式)
在前述的实施方式中,作为一个例子,将疏液层53形成于凸部52的整个侧面以及与该侧面相连的主面51a的一部分,但并不限定于此。例如,只要避开凸部52上的凹凸图案52a地在至少凸部52的侧面形成疏液层53即可,也可以除了凸部52的侧面之外,也在凸部52的端面的一部分或者主面51a中的除凸部52以外的整个面形成疏液层53。并且,也可以除了凸部52的侧面之外,也在凸部52的端面的一部以及主面51a中的除凸部52以外的整个面形成疏液层53。另外,只要在凸部52的侧面中的与被转印物62接触的部分形成疏液层53即可,也能够仅在凸部52的侧面的一部分形成疏液层53。
另外,在前述的实施方式中,作为一个例子,将疏液层53设为单层,但作为疏液层53,并不限于单层,也能够层叠多个层来使用。并且,凸部52的侧面(侧壁)可以与主面51a垂直,也可以相对于主面51a倾斜。除此之外,凸部52的侧面可以是平坦的,也可以具有台阶。
另外,在前述的实施方式中,作为一个例子,作为清洗部30例示了旋转处理装置,但并不限定于此,例如,也可以使用储存清洗液的槽而将已涂敷的模板W浸渍于该槽内的清洗液。
另外,在前述的实施方式中,作为一个例子,例示了利用供给头11连续地排出液状的疏液材料的连续排出,但并不限定于此,也可以进行断续地排出液状的疏液材料的断续排出(液状的疏液材料的滴下)。此时,期望的是供给头11沿涂敷路径A1以规定间隔、即能够在凸部52的侧面的整面涂敷液状的疏液材料11a的间隔重复滴下。
另外,在前述的实施方式中,作为一个例子,预先决定了前述的涂敷路径A1(供给位置),但并不限定于此,也可以利用拍摄部14拍摄工作台13上的模板W的凸部52的上表面,并基于拍摄到的图像,配合于凸部52的平面尺寸以及平面形状地由控制部40来调整供给位置。例如,基于凸部52的平面尺寸以及平面形状,由控制部40将供给位置调整成距凸部52的侧面的距离不间断地成为规定距离L1。由此,即使凸部52的平面尺寸或平面形状变化,也可将涂敷位置维持成距凸部52的侧面为规定距离L1,因此能够防止供给到模板W的主面51a的液状的疏液材料11a扩散而越过凸部52的侧面,并且能够可靠地在凸部52的侧面涂敷疏液材料11a。
另外,在前述的实施方式中,作为一个例子,例示了分配器作为供给头11,但并不限定于此,除了分配器以外,也能够使用使液状的疏液材料渗入的海绵刷或笔、或排出液状的疏液材料的喷墨头等。在使用海绵刷或笔等的情况下,除了图3所示的状态的模板W以外,也能够将该模板W颠倒成凸部52朝向重力方向的下方,利用高度高至某一程度的各支承部件13a支承,从模板W的下方涂敷液状的疏液材料。或者,也能够将模板W以主面51a倾斜的方式进行支承,并从模板W的倾斜方向涂敷液状的疏液材料。
另外,在前述的实施方式中,作为一个例子,通过向模板W的主面51a供给液状的疏液材料,结果在凸部52的侧面涂敷有液状的疏液材料,但并不限定于此,例如也可以直接向凸部52的侧面涂敷液状的疏液材料。
另外,在前述的实施方式中,作为一个例子,利用水平移动机构或者上下移动机构使供给头11沿XYZ轴移动,但也可以使工作台13移动。在该情况下,能够在工作台13设置水平移动机构或上下移动机构。即,供给头11与工作台13只要能够相对地移动即可,也可以使某一方或者两方移动。在该情况下,能够利用控制部40控制工作台13与供给头11的相对移动。
另外,在前述的实施方式中,作为一个例子,例示了半导体基板作为被处理物61,但并不限定于此,也可以是被用作复制模板的石英基板。
以上,虽然说明了本发明的几个实施方式,但这些实施方式是作为例子而提出的,并不意图限定发明的范围。这些新的实施方式能够通过其他各种方式实施,在不脱离发明的主旨的范围内,能够进行各种省略、替换、变更。这些实施方式及其变形包含在发明的范围及主旨内,并且包含在权利要求书所记载的发明与其等效的范围内。
附图标记说明
1 模板制造装置
11 供给头
13 工作台
15 Y轴移动机构
17A X轴移动机构
17B X轴移动机构
40 控制部
51 基体
51a 主面
52 凸部
52a 凹凸图案
62 被转印物
W 模板

Claims (10)

1.一种压印用的模板制造装置,其特征在于,具备:
工作台,对模板进行支承,该模板具有基体和凸部,该基体具有主面,该凸部设于上述主面上,在该凸部中的端面形成有向液状的被转印物按压的凹凸图案;
供给头,向上述工作台上的上述模板供给将上述液状的被转印物弹开的液状的疏液材料;
移动机构,使上述工作台以及上述供给头在沿着上述工作台的方向上相对移动;以及
控制部,对上述供给头以及上述移动机构进行控制,以使上述供给头避开上述凹凸图案而至少在上述凸部的侧面涂敷上述液状的疏液材料,
上述液状的疏液材料包含:
与上述模板的表面反应的疏液成分;
与上述模板的表面反应的非疏液成分;
将上述疏液成分溶解的挥发性溶剂;
以及将上述非疏液成分溶解的氟系的挥发性溶剂。
2.根据权利要求1所述的压印用的模板制造装置,其特征在于,
上述控制部对上述供给头以及上述移动机构进行控制,以使上述供给头向上述凸部的周围的上述主面上供给上述液状的疏液材料,并在上述凸部的侧面涂敷上述液状的疏液材料。
3.根据权利要求1所述的压印用的模板制造装置,其特征在于,
将上述疏液成分溶解的挥发性溶剂为氟系溶剂,
上述氟系的挥发性溶剂是挥发性比将上述疏液成分溶解的挥发性溶剂高的溶剂。
4.根据权利要求1所述的压印用的模板制造装置,其特征在于,
上述氟系的挥发性溶剂是氟系不活性液体。
5.根据权利要求1所述的压印用的模板制造装置,其特征在于,
还具备对在上述凸部的侧面涂敷有上述液状的疏液材料的上述模板进行输送的输送部,
上述控制部在上述挥发性溶剂以及上述氟系的挥发性溶剂从在上述凸部的侧面涂敷有上述液状的疏液材料的上述模板挥发而消失的期间,限制上述输送部对上述模板的输送。
6.一种压印用的模板制造方法,其特征在于,包含如下工序:
对模板进行支承,该模板具有基体和凸部,该基体具有主面,该凸部设于上述主面上,在该凸部中的端面形成有向液状的被转印物按压的凹凸图案;
避开被支承的上述模板的上述凹凸图案而至少在上述凸部的侧面涂敷将上述液状的被转印物弹开的液状的疏液材料,
上述液状的疏液材料包含:
与上述模板的表面反应的疏液成分;
与上述模板的表面反应的非疏液成分;
将上述疏液成分溶解的挥发性溶剂;以及
将上述非疏液成分溶解的氟系的挥发性溶剂。
7.根据权利要求6所述的压印用的模板制造方法,其特征在于,
在涂敷上述液状的疏液材料的工序中,向上述凸部的周围的上述主面上供给上述液状的疏液材料,在上述凸部的侧面涂敷上述液状的疏液材料。
8.根据权利要求6所述的压印用的模板制造方法,其特征在于,
将上述疏液成分溶解的挥发性溶剂为氟系溶剂,
上述氟系的挥发性溶剂是挥发性比将上述疏液成分溶解的挥发性溶剂高的溶剂。
9.根据权利要求6所述的压印用的模板制造方法,其特征在于,
上述氟系的挥发性溶剂是氟系不活性液体。
10.根据权利要求6所述的压印用的模板制造方法,其特征在于,还具有如下工序:
在上述挥发性溶剂以及上述氟系的挥发性溶剂从在上述凸部的侧面涂敷有上述液状的疏液材料的上述模板挥发而消失的期间,放置工作台上的上述模板;以及
在上述放置的工序之后,输送上述模板。
CN201680040734.XA 2015-07-14 2016-07-14 压印用的模板制造装置以及模板制造方法 Active CN108028176B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015140424A JP6529842B2 (ja) 2015-07-14 2015-07-14 インプリント用のテンプレート製造装置及びテンプレート製造方法
JP2015-140424 2015-07-14
PCT/JP2016/070799 WO2017010539A1 (ja) 2015-07-14 2016-07-14 インプリント用のテンプレート製造装置及びテンプレート製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108028176A true CN108028176A (zh) 2018-05-11
CN108028176B CN108028176B (zh) 2022-02-22

Family

ID=57757227

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680040734.XA Active CN108028176B (zh) 2015-07-14 2016-07-14 压印用的模板制造装置以及模板制造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20180117796A1 (zh)
JP (1) JP6529842B2 (zh)
KR (1) KR102118532B1 (zh)
CN (1) CN108028176B (zh)
TW (1) TW201707918A (zh)
WO (1) WO2017010539A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10446728B2 (en) * 2014-10-31 2019-10-15 eLux, Inc. Pick-and remove system and method for emissive display repair
JP6529843B2 (ja) * 2015-07-14 2019-06-12 芝浦メカトロニクス株式会社 インプリント用のテンプレート製造装置及びテンプレート製造方法
US10998190B2 (en) 2017-04-17 2021-05-04 Canon Kabushiki Kaisha Imprint apparatus and method of manufacturing article
JP7233174B2 (ja) * 2018-05-17 2023-03-06 キヤノン株式会社 インプリント装置、物品製造方法、平坦化層形成装置、情報処理装置、及び、決定方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101330801A (zh) * 2007-06-20 2008-12-24 精工爱普生株式会社 图案形成方法及电光学装置制造方法以及电子机器制造方法
CN101579667A (zh) * 2008-05-07 2009-11-18 大日本网屏制造株式会社 涂敷装置
CN101785363A (zh) * 2007-06-28 2010-07-21 住友化学株式会社 薄膜的形成方法、有机电致发光元件的制造方法、半导体元件的制造方法及光学元件的制造方法
JP2010251601A (ja) * 2009-04-17 2010-11-04 Toshiba Corp テンプレート及びその製造方法、並びにパターン形成方法
JP2011053266A (ja) * 2009-08-31 2011-03-17 Daikin Industries Ltd 撥液−親液パターニング用トップコート組成物
US20120097336A1 (en) * 2009-06-24 2012-04-26 Tokyo Electron Limited Template treatment apparatus and imprint system
JP2012099729A (ja) * 2010-11-04 2012-05-24 Toshiba Corp テンプレート、テンプレートの形成方法及び半導体装置の製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52154770A (en) 1976-06-12 1977-12-22 Niigata Engineering Co Ltd Apparatus for producing compost
JP2007245702A (ja) * 2006-02-20 2007-09-27 Asahi Glass Co Ltd テンプレートおよび転写微細パターンを有する処理基材の製造方法
JP5376136B2 (ja) * 2009-04-02 2013-12-25 ソニー株式会社 パターン形成方法
JP6529843B2 (ja) * 2015-07-14 2019-06-12 芝浦メカトロニクス株式会社 インプリント用のテンプレート製造装置及びテンプレート製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101330801A (zh) * 2007-06-20 2008-12-24 精工爱普生株式会社 图案形成方法及电光学装置制造方法以及电子机器制造方法
CN101785363A (zh) * 2007-06-28 2010-07-21 住友化学株式会社 薄膜的形成方法、有机电致发光元件的制造方法、半导体元件的制造方法及光学元件的制造方法
CN101579667A (zh) * 2008-05-07 2009-11-18 大日本网屏制造株式会社 涂敷装置
JP2010251601A (ja) * 2009-04-17 2010-11-04 Toshiba Corp テンプレート及びその製造方法、並びにパターン形成方法
US20120097336A1 (en) * 2009-06-24 2012-04-26 Tokyo Electron Limited Template treatment apparatus and imprint system
JP2011053266A (ja) * 2009-08-31 2011-03-17 Daikin Industries Ltd 撥液−親液パターニング用トップコート組成物
JP2012099729A (ja) * 2010-11-04 2012-05-24 Toshiba Corp テンプレート、テンプレートの形成方法及び半導体装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP6529842B2 (ja) 2019-06-12
WO2017010539A1 (ja) 2017-01-19
KR102118532B1 (ko) 2020-06-04
TW201707918A (zh) 2017-03-01
JP2017022307A (ja) 2017-01-26
KR20180030160A (ko) 2018-03-21
US20180117796A1 (en) 2018-05-03
CN108028176B (zh) 2022-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108028176A (zh) 压印用的模板制造装置以及模板制造方法
JP6200135B2 (ja) インプリント装置、インプリント方法、および、物品製造方法
JP6313591B2 (ja) インプリント装置、異物除去方法及び物品の製造方法
TWI480965B (zh) Solder ball inspection repair device and solder ball detection repair method
JP4852257B2 (ja) 溶液の塗布装置及び塗布方法
US10668496B2 (en) Imprint template treatment apparatus
US10773425B2 (en) Imprint template manufacturing apparatus and imprint template manufacturing method
US20180016673A1 (en) Imprint template manufacturing apparatus
KR20100053518A (ko) 기판을 처리하기 위해 제어된 메니스커스를 갖는 단상 근접 헤드
JP4560683B2 (ja) 導電性ボール配列装置
WO2016159312A1 (ja) インプリント用のテンプレート製造装置
JP6831753B2 (ja) クリーニング装置、クリーニング方法、印刷装置および印刷方法
KR20180098581A (ko) 유체 토출 장치 및 유체 토출 방법
JP4920115B2 (ja) 溶液の塗布装置及び塗布方法
JP2014192434A (ja) 基板反り矯正装置、基板反り矯正方法、マーキング装置、及び、マーキング方法
JP2015195276A (ja) 基板処理装置および基板処理システム
WO2022176152A1 (ja) 印刷作業機、作業システム、および印刷方法
JP2002268071A (ja) スペーサ散布装置、及び液晶表示素子の生産システム
JP2021009959A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: Kanagawa

Applicant after: SHIBAURA MACHINE CO.,LTD.

Applicant after: Kaixia Co.,Ltd.

Address before: Kanagawa

Applicant before: SHIBAURA MACHINE CO.,LTD.

Applicant before: TOSHIBA MEMORY Corp.

Address after: Kanagawa

Applicant after: SHIBAURA MACHINE CO.,LTD.

Applicant after: TOSHIBA MEMORY Corp.

Address before: Kanagawa

Applicant before: SHIBAURA MACHINE CO.,LTD.

Applicant before: Japanese businessman Panjaya Co.,Ltd.

TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20220110

Address after: Kanagawa

Applicant after: SHIBAURA MACHINE CO.,LTD.

Applicant after: Japanese businessman Panjaya Co.,Ltd.

Address before: Kanagawa

Applicant before: SHIBAURA MACHINE CO.,LTD.

Applicant before: TOSHIBA MEMORY Corp.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant