KR20180030160A - 임프린트용의 템플릿 제조 장치 및 템플릿 제조 방법 - Google Patents

임프린트용의 템플릿 제조 장치 및 템플릿 제조 방법 Download PDF

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Abstract

실시형태에 따른 임프린트용의 템플릿 제조 장치는, 요철 패턴이 형성된 볼록부(52)를 갖는 템플릿(W)을 지지하는 스테이지(13)와, 스테이지(13) 상의 템플릿(W)에 액형의 발액재(撥液材)를 공급하는 공급 헤드(11)와, 공급 헤드(11) 및 스테이지(13)를 스테이지(13)를 따르는 방향으로 상대 이동시키는 이동 기구(15, 17A 및 17B)와, 공급 헤드(11)가 요철 패턴을 피하여 적어도 볼록부(52)의 측면에 액형의 발액재를 도포하도록 공급 헤드(11) 및 이동 기구를 제어하는 제어부(40)를 구비한다. 액형의 발액재는 템플릿(W)의 표면과 반응하는 발액 성분 및 비발액 성분과, 발액 성분을 녹이는 휘발성 용제와, 비발액 성분을 녹이는 불소계의 휘발성 용제를 포함한다.

Description

임프린트용의 템플릿 제조 장치 및 템플릿 제조 방법
본 발명의 실시형태는 임프린트용의 템플릿 제조 장치 및 템플릿 제조 방법에 관한 것이다.
최근, 반도체 기판 등의 피처리물에 미세한 패턴을 형성하는 방법으로서는, 임프린트법이 제안되어 있다. 이 임프린트법은 피처리물 상에 도포된 액형의 피전사물(예컨대 광경화성 수지)에, 요철 패턴이 형성된 형(型)(원판)을 압박하고, 그 한쪽측으로부터 광을 조사하고, 그 후, 경화한 피전사물로부터 형을 분리하여 요철 패턴을 피전사물에 전사시키는 방법이다. 액형의 피전사물의 표면에 압박하는 형으로서는, 템플릿이 이용되고 있다. 이 템플릿은 몰드, 임프린트형 혹은 스탬퍼 등이라고도 칭해진다.
템플릿은 전술한 피전사물을 경화시키는 공정(전사 공정)에 있어서, 자외선 등의 광이 투과하기 쉽게 투광성이 높은 석영 등에 의해 형성되어 있다. 이 템플릿의 주면에는 볼록부(볼록형의 부위)가 마련되어 있고, 이 볼록부에는 전술한 액형의 피전사물에 압박되는 요철 패턴이 형성되어 있다. 예컨대, 요철 패턴을 갖는 볼록부는 메사부라고 칭해지며, 템플릿의 주면에 있어서 메사부 이외의 부분은 오프 메사부라고 칭해진다.
특허문헌 1: 일본 특허 제5537517호 공보
그러나, 템플릿이 액형의 피전사물에 압박되면, 액형의 피전사물은 소량이지만 볼록부의 단부로부터 비어져 나오고, 비어져 나온 액형의 피전사물이 볼록부의 측면(측벽)을 따라 융기하는 경우가 있다. 볼록부의 측면에 부착된 피전사물은 광조사에 의해 그 상태인 채로 경화되기 때문에, 템플릿이 피전사물로부터 분리되면, 피전사물에 융기 부분이 존재하여, 패턴 이상이 발생하여 버린다.
또한, 템플릿이 피전사물로부터 분리될 때에, 피전사물의 융기 부분이 템플릿측에 달라붙어, 그 후, 어느 타이밍에 피전사물 상에 낙하하여 더스트가 되는 경우가 있다. 이 낙하한 더스트 상에 템플릿이 압박되면, 템플릿측의 요철 패턴이 파손되거나, 혹은, 낙하한 더스트가 템플릿측의 요철 패턴 사이에 들어가, 이물이 되거나 하기 때문에, 템플릿 이상이 발생하여 버린다. 또한 이러한 파손된 요철 패턴을 갖는 템플릿이나, 이물이 들어간 템플릿으로 계속해서 전사를 행하면, 피전사물의 패턴에 결함을 발생시켜, 패턴 이상이 발생하여 버린다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 패턴 이상 및 템플릿 이상의 발생을 억제하는 것이 가능한 임프린트용 템플릿을 제조할 수 있는 템플릿 제조 장치 및 템플릿 제조 방법을 제공하는 것이다.
실시형태에 따른 임프린트용의 템플릿 제조 장치는, 주면을 갖는 기체와, 주면 상에 마련된 볼록부를 가지고, 이 볼록부에 있어서의 단부면에, 액형의 피전사물에 압박되는 요철 패턴이 형성된 템플릿을 지지하는 스테이지와, 스테이지 상의 템플릿에 액형의 피전사물을 튕기는 액형의 발액재(撥液材)를 공급하는 공급 헤드와, 스테이지 및 공급 헤드를 스테이지를 따르는 방향으로 상대 이동시키는 이동 기구와, 공급 헤드가 요철 패턴을 피하여 적어도 볼록부의 측면에 액형의 발액재를 도포하도록 공급 헤드 및 이동 기구를 제어하는 제어부를 구비한다. 액형의 발액재는 템플릿의 표면과 반응하는 발액 성분과, 템플릿의 표면과 반응하는 비발액 성분과, 발액 성분을 녹이는 휘발성 용제와, 비발액 성분을 녹이는 불소계의 휘발성 용제를 포함한다.
실시형태에 따른 임프린트용의 템플릿 제조 방법은, 주면을 갖는 기체와, 주면 상에 마련된 볼록부를 가지고, 이 볼록부에 있어서의 단부면에, 액형의 피전사물에 압박되는 요철 패턴이 형성된 템플릿을 지지하는 공정과, 지지된 템플릿의 요철 패턴을 피하여 적어도 볼록부의 측면에, 액형의 피전사물을 튕기는 액형의 발액재를 도포하는 공정을 포함한다. 액형의 발액재는 템플릿의 표면과 반응하는 발액 성분과, 템플릿의 표면과 반응하는 비발액 성분과, 발액 성분을 녹이는 휘발성 용제와, 비발액 성분을 녹이는 불소계의 휘발성 용제를 포함한다.
본 발명의 실시형태에 따르면, 패턴 이상 및 템플릿 이상의 발생을 억제하는 것이 가능한 임프린트용 템플릿을 제조할 수 있다.
도 1은 일실시형태에 따른 임프린트용의 템플릿 제조 장치의 개략 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는 일실시형태에 따른 템플릿의 개략 구성을 나타내는 단면도이다.
도 3은 일실시형태에 따른 도포부의 개략 구성을 나타내는 도면이다.
도 4는 일실시형태에 따른 도포 공정을 설명하기 위한 평면도이다.
도 5는 일실시형태에 따른 도포 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 6은 일실시형태에 따른 도포 완료된 템플릿의 개략 구성을 나타내는 단면도이다.
도 7은 일실시형태에 따른 세정 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 8은 일실시형태에 따른 임프린트 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 9는 일실시형태에 따른 액형의 발액재인 용액의 혼합 비율과 접촉각의 관계를 나타내는 그래프이다.
일실시형태에 대해서 도면을 참조하여 설명한다. 일실시형태에 따른 임프린트용의 템플릿 제조 장치는, 템플릿에 액형의 발액재를 도포하여 템플릿의 일부를 코트하는 도포 코팅 장치를 포함하는 제조 장치의 일례이다.
(기본 구성)
도 1에 나타내는 바와 같이, 일실시형태에 따른 템플릿 제조 장치(1)는 템플릿(W)에 액형의 발액재를 도포하는 도포부(10)와, 템플릿(W)을 반송하는 반송부(20)와, 도포 후의 템플릿(W)을 세정하는 세정부(30)와, 각 부를 제어하는 제어부(40)를 구비하고 있다.
도포부(10)는 템플릿(W) 상에 액형의 발액재를 공급하는 공급 헤드(11)를 가지고 있다. 이 도포부(10)는 공급 헤드(11)로부터 액형의 발액재를 템플릿(W)의 표면에 공급하여, 템플릿(W)의 미리 정해진 영역에 액형의 발액재를 도포한다(자세히는 후술함). 도포부(10)는 제어부(40)에 전기적으로 접속되어 있고, 그 구동은 제어부(40)에 의해 제어된다.
반송부(20)는 액형의 발액재가 도포된 도포 완료의 템플릿(W)을 도포부(10)로부터 세정부(30)에 반송한다. 이 반송부(20)로서는 예컨대, 로보트 핸들링 장치를 이용하는 것이 가능하다. 반송부(20)는 제어부(40)에 전기적으로 접속되어 있고, 그 구동은 제어부(40)에 의해 제어된다.
세정부(30)는 템플릿(W) 상에 순수(예컨대 DIW) 등의 세정액을 공급하는 공급 헤드(31)나 템플릿(W)을 유지하여 수평면 내에서 회전시키는 회전 기구(32)를 가지고 있다. 공급 헤드(31)는 템플릿(W)의 표면을 따라 요동하는 것이 가능하게 형성되어 있다. 이 세정부(30)는 회전 기구(32)에 의해 템플릿(W)의 중심을 회전 중심으로 하여 수평면 내에서 템플릿(W)을 회전시키고, 공급 헤드(31)로부터 세정액을 회전 중인 템플릿(W)의 표면에 공급하면서, 공급 헤드(31)를 요동시켜 템플릿(W)을 세정한다. 공급 헤드(31)로서는 예컨대, 스프레이 노즐을 이용하는 것이 가능하다. 세정부(30)는 제어부(40)에 전기적으로 접속되어 있고, 그 구동은 제어부(40)에 의해 제어된다.
제어부(40)는 각 부를 집중적으로 제어하는 마이크로 컴퓨터와, 도포 처리(코팅 처리)나 반송 처리, 세정 처리에 관한 처리 정보나 각종 프로그램 등을 기억하는 기억부(모두 도시하지 않음)를 구비하고 있다. 이 제어부(40)는 처리 정보나 각종 프로그램에 기초하여 도포부(10)가 템플릿(W)의 미리 정해진 영역에 액형의 발액재를 도포하도록 도포부(10)를 제어한다. 또한, 제어부(40)는 처리 정보나 각종 프로그램에 기초하여, 반송부(20)가 도포 완료된 템플릿(W)을 도포부(10)로부터 세정부(30)에 반송하도록 반송부(20)를 제어하고, 세정부(30)가 도포 완료된 템플릿(W)을 세정하도록 세정부(30)를 제어한다.
(템플릿)
피도포물이 되는 템플릿(W)에 대해서 도 2를 참조하여 설명한다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 템플릿(W)은 주면(51a)을 갖는 기체(基體)(51)와, 기체(51)의 주면(51a) 상에 마련된 볼록부(52)를 구비하고 있다.
기체(51)는 투광성을 가지고 있고, 주면(51a)이 평면인 판형으로 형성되어 있다. 이 기체(51)의 판형상은 예컨대 정방형이나 직사각형 등의 형상이지만, 그 형상은 특별히 한정되는 것이 아니다. 기체(51)로서는 예컨대, 석영 기판 등의 투명 기판을 이용하는 것이 가능하다. 또한, 임프린트 공정에서는, 주면(51a)의 반대면이 자외선 등의 광이 조사되는 면이 된다.
볼록부(52)는 투광성을 가지고 있고, 기체(51)와 동일한 재료에 의해 일체로 형성되어 있다. 이 볼록부(52)의 단부면, 즉 주면(51a)측과 반대측의 면(도 2 중 상면)에는 요철 패턴(52a)이 형성되어 있다. 이 요철 패턴(52a)이 액형의 피전사물(예컨대 광경화성 수지)에 압박되는 패턴이다. 또한, 볼록부(52)의 단부면에 있어서 요철 패턴(52a)이 형성되어 있는 패턴 영역은 예컨대 정방형이나 직사각형의 영역이지만, 그 형상은 특별히 한정되는 것이 아니다.
(도포부)
도 3에 나타내는 바와 같이, 도포부(10)는 공급 헤드(11)에 더하여, 템플릿(W)을 처리하기 위한 처리실(12)과, 미처리의 템플릿(W)이 놓이는 스테이지(13)와, 스테이지(13) 상의 템플릿(W)을 촬상하는 촬상부(14)와, 공급 헤드(11)를 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 이동 기구(15)와, Y축 이동 기구(15)를 공급 헤드(11)와 함께 Z축 방향으로 이동시키는 한쌍의 Z축 이동 기구(16A 및 16B)와, 한쌍의 Z축 이동 기구(16A 및 16B)를 X축 방향으로 이동시키는 한쌍의 X축 이동 기구(17A 및 17B)를 구비하고 있다.
공급 헤드(11)는 액형의 발액재를 토출하는 디스펜서이다. 이 공급 헤드(11)는 처리실(12) 밖의 탱크 등으로부터 공급되는 액형의 발액재를 수용하고, 그 수용한 액형의 발액재를 미리 정해진 타이밍에 스테이지(13) 상의 템플릿(W)을 향하여 토출한다. 공급 헤드(11)는 제어부(40)에 전기적으로 접속되어 있고, 그 구동은 제어부(40)에 의해 제어된다. 액형의 발액재는 투광성을 가지고, 액형의 피전사물을 튕기는 재료이다.
액형의 발액재는 발액 코트제(예컨대 실란 커플링제)와, 그 발액 코트제를 희석하는 불소계의 휘발성 용제(휘발성 용매)를 포함하고 있다. 발액 코트제는 액형의 피전사물을 튕기는 발액 성분과, 액형의 피전사물을 튕기지 않는 비발액 성분과, 발액 성분을 녹이는 휘발성 용제를 포함하는 용액이다. 불소계의 휘발성 용제는 비발액 성분을 녹이는 용제이다. 발액 성분 및 비발액 성분은 양쪽 모두 템플릿(W)의 표면에 반응한다. 발액 성분은 일례로서 비점이 250℃보다 낮은 발액 성분이고, 비발액 성분은 일례로서 비점이 250℃ 이상인 비발액 성분이다.
발액 성분을 녹이는 휘발성 용제는 제1 휘발성 용제로서 기능하고, 비발액 성분을 녹이는 불소계의 휘발성 용제는 제2 휘발성 용제로서 기능한다. 제1 휘발성 용제와 제2 휘발성 용제를 함께 불소계 용제로 할 수 있지만, 이들 제1 휘발성 용제와 제2 휘발성 용제는 서로 상이한 종류의 용제이고, 제2 휘발성 용제는 제1 휘발성 용제보다 휘발성이 높은 용제이다. 또한, 제1 휘발성 용제는 석영과 반응하는 용제이고, 제2 휘발성 용제는 석영과 반응하지 않는 용제이다. 제2 휘발성 용제로서 사용되는 불소계의 휘발성 용제로서는, 예컨대, 불소계 불활성 액체를 이용하는 것이 가능하다. 불소계 불활성 액체로서는, 플루오리너트(등록 상표)나 갈덴(등록 상표), 노벡(등록 상표) 등이 있다. 이들 갈덴 또는 노벡을 이용한 경우에는, 갈덴이나 노벡이 플루오리너트보다 휘발성의 높은 용제이기 때문에, 용제 휘발 시간을 단축할 수 있다.
처리실(12)은 공급 헤드(11)나 스테이지(13), 촬상부(14), 각 이동 기구(15, 16A, 16B, 17A 및 17B) 등을 수용하는 것이 가능하게 상자 형상으로 형성되어 있다. 이 처리실(12)의 상면에는 공기 중의 이물을 제거하는 필터(12a)가 마련되어 있고, 처리실(12)의 하면(저면)에는 배기구(12b)가 마련되어 있다. 처리실(12) 내에서는 공기가 필터(12a)로부터 배기구(12b)에 흐르고 있고, 처리실(12) 내는 다운 플로우(수직층류)에 의해 청정하게 유지되고 있다. 필터(12a)로서는 예컨대, ULPA 필터나 HEPA 필터 등을 이용하는 것이 가능하다.
스테이지(13)는 핀 등의 복수의 지지 부재(13a)를 가지고 있고, 이들 지지 부재(13a)에 의해 템플릿(W)을 지지하는 지지부이다. 이 스테이지(13)는 처리실(12)의 저면에 고정되어 있지만, 이에 한정되는 것이 아니며, 예컨대, X축 방향이나 Y축 방향 등의 수평 방향이나 Z축 방향 등의 상하 방향으로 이동하도록 하여도 좋다.
촬상부(14)는 스테이지(13) 상의 템플릿(W), 특히 볼록부(52) 및 그 주변을 촬상하는 것이 가능하게 처리실(12)의 상면에 부착되어 있다. 이 촬상부(14)는 제어부(40)에 전기적으로 접속되어 있고, 촬상한 화상[예컨대 볼록부(52)의 평면 화상]을 제어부(40)에 송신한다.
Y축 이동 기구(15)는 공급 헤드(11)를 지지하며, 그 공급 헤드(11)를 Y축 방향으로 안내하여 이동시킨다. 또한, 한쌍의 Z축 이동 기구(16A 및 16B)는 Y축 이동 기구(15)를 수평으로 지지하며, 그 Y축 이동 기구(15)를 공급 헤드(11)와 함께 Z축 방향으로 안내하여 이동시킨다. 이들 Y축 이동 기구(15)와 한쌍의 Z축 이동 기구(16A 및 16B)는 도어형 형상으로 배치되어 있다. 한쌍의 X축 이동 기구(17A 및 17B)는 직립 상태의 한쌍의 Z축 이동 기구(16A 및 16B)를 지지하며, 이들 Z축 이동 기구(16A 및 16B)를 X축 방향으로 안내하여 이동시킨다.
Y축 이동 기구(15)와 한쌍의 X축 이동 기구(17A 및 17B)는 공급 헤드(11)와 스테이지(13)를 수평 방향으로 상대적으로 이동시키는 수평 이동 기구로서 기능한다. 또한, 한쌍의 Z축 이동 기구(16A 및 16B)는 공급 헤드(11)와 스테이지(13)를 상하 방향으로 상대 이동시키는 상하 이동 기구로서 기능한다. 이들 이동 기구(15, 16A, 16B, 17A 및 17B)는 제어부(40)에 전기적으로 접속되어 있고, 그 구동은 제어부(40)에 의해 제어된다. 각 이동 기구(15, 16A, 16B, 17A 및 17B)로서는 예컨대, 리니어 모터식의 이동 기구나 에어 스테이지식의 이동 기구, 이송 나사식의 이동 기구 등 각종 이동 기구를 이용하는 것이 가능하다.
다음에, 전술한 템플릿 제조 장치(1)가 행하는 도포 공정(코팅 공정), 반송 공정 및 세정 공정에 대해서 설명한다.
(도포 공정)
도 4에 나타내는 바와 같이, 도포부(10)의 코팅 공정에 있어서, 공급 헤드(11)는 미리 정해진 높이를 유지하면서, 각 이동 기구(15, 17A 및 17B)에 의해, 템플릿(W)의 주면(51a) 상의 도포 경로(A1)(도 4 중 굵은 화살표선 참조)를 따라 이동하면서, 스테이지(13) 상의 템플릿(W)의 주면(51a)에 액형의 발액재를 연속하여 공급한다.
도포 경로(A1)는 주면(51a) 상의 토출 개시 위치(A2)로부터 주면(51a) 상의 볼록부(52)의 외주를 따라 주면(51a) 상의 토출 정지 위치(A3)까지 연장된다. 도포 경로(A1) 중 볼록부(52)를 둘러싸는 경로는 볼록부(52)의 측면으로부터 미리 정해진 거리(L1)(예컨대 5 ㎜)만큼 떨어져 있다. 토출 개시 위치(A2)는 공급 헤드(11)가 액형의 발액재의 토출을 개시하는 위치이고, 토출 정지 위치(A3)는 공급 헤드(11)가 액형의 발액재의 토출을 정지하는 위치이다. 토출 개시 위치(A2) 및 토출 정지 위치(A3)는 스테이지(13) 상의 템플릿(W)의 주면(51a)에 있어서의 볼록부(52)의 주위의 도포 영역(공급 영역)(R1)보다 외측의 위치이다. 이 볼록부(52)의 주위의 도포 영역(R1)은 예컨대 프레임 형상이 되고, 그 프레임 형상의 도포 영역(R1)의 테두리 치수(가장자리 폭)은 일례로서 10 ㎜ 이상 20 ㎜ 이하이다.
먼저, 공급 헤드(11)는 스테이지(13) 상의 템플릿(W)의 주면(51a)에 있어서의 토출 개시 위치(A2)에 대향하여, 액형의 발액재의 토출을 개시한다. 계속해서, 공급 헤드(11)는 액형의 발액재를 토출하고 있는 상태인 채로, 템플릿(W)의 주면(51a) 상의 도포 경로(A1)를 따라, 즉 주면(51a) 상의 볼록부(52)의 외주를 따라 이동하며, 주면(51a) 상의 도포 영역(R1) 내에 액형의 발액재를 연속하여 공급한다. 이 도포 영역(R1) 내에 공급된 액형의 발액재는 습윤성에 의해 퍼지기 때문에, 액형의 발액재는 도포 영역(R1)의 전역에 도포되게 된다. 그리고, 공급 헤드(11)는 스테이지(13) 상의 템플릿(W)의 주면(51a)에 있어서의 토출 정지 위치(A3)에 대향하며, 액형의 발액재의 토출을 정지한다. 또한, 제어부(40)는 전술한 바와 같이 공급 헤드(11)가 도포 경로(A1)를 따라 이동하여 액형의 발액재를 연속하여 토출하 도록, 처리 정보나 각종 프로그램에 기초하여 공급 헤드(11)나 각 이동 기구(15, 16A, 16B, 17A 및 17B) 등을 제어한다.
이러한 도포 공정에 있어서, 도 5에 나타내는 바와 같이, 공급 헤드(11)로부터 템플릿(W)의 주면(51a)에 공급된 액형의 발액재(11a)는 습윤성에 의해 퍼져 나가, 주면(51a) 상의 볼록부(52)의 측면에까지 도달한다. 이때, 퍼진 액형의 발액재(11a)는 표면 장력에 의해 볼록부(52)의 측면을 타고 넘지 않고 그 측면에 부착된다. 볼록부(52)의 측면에 부착되어 주면(51a) 상에서 퍼지고 있는 액형의 발액재(11a)에 포함되는 휘발성 용제가 완전히 휘발하여 건조되면, 도 6에 나타내는 바와 같이, 볼록부(52) 상의 요철 패턴(52a)을 피하여 적어도 볼록부(52)의 측면(측벽)에, 예컨대 볼록부(52)의 측면의 전체면 및 주면(51a)의 일부에 발액층(53)이 형성된다.
상세하게 서술하면, 발액층(53)은 도 6에 나타내는 바와 같이, 볼록부(52) 상의 요철 패턴(52a)을 피하여 볼록부(52)의 측면의 전체면에 형성되어 있고, 또한, 그 볼록부(52)의 측면에 이어지는 주면(51a) 상의 미리 정해진 영역에 형성되어 있다. 예컨대, 볼록부(52)의 형상은 정방체 또는 직방체 형상이기 때문에, 그 주위에 위치하는 주면(51a) 상의 미리 정해진 영역은 평면에서 보아 사각형의 환형 영역이 되지만, 볼록부(52)의 형상이나 환형의 미리 정해진 영역의 형상은 특별히 한정되는 것이 아니다. 발액층(53)은 투광성을 가지고, 액형의 피전사물을 튕기는 층이다. 또한, 발액층(53)은 볼록부(52)의 측면의 전체면에 형성되어 있지만, 이에 한정되는 것이 아니며, 볼록부(52)의 측면의 적어도 일부에 형성되면 좋다.
또한, 전술한 도포 경로(A1)에 있어서의 미리 정해진 거리(L1)는 공급 헤드(11)의 높이 위치, 액형의 발액재의 공급량이나 습윤성 등에 기초하여, 스테이지(13) 상의 템플릿(W)의 볼록부(52)의 측면으로부터 멀어져, 공급 헤드(11)로부터 스테이지(13) 상의 템플릿(W)의 주면(51a)에 공급된 액형의 발액재(11a)가 퍼져, 볼록부(52)의 측면을 타고 넘지 않고 볼록부(52)의 측면의 상단까지 부착되는 위치로 설정되어 있다(도 5 참조). 이 공급 위치의 설정은 미리 더미 템플릿을 이용하여 더미 토출을 행한 결과에 기초하여 행해져도 좋다.
전술한 도포 완료 후에는, 템플릿(W)은 잔류 용제, 즉 잔류한 휘발성 용제 및 불소계의 휘발성 용제가 완전히 휘발할 때까지 미리 정해진 시간(예컨대 5분 이상 10분 이하) 방치된다. 이때, 액형의 발액재(11a)에 포함되는 발액 성분은 템플릿(W)의 표면과 반응하여 발액층(53)을 형성하게 되지만, 액형의 발액재(11a)에 포함되는 비발액 성분은 템플릿(W)의 표면과 반응하기 전에 불소계의 휘발성 용제에 녹아 불소계의 휘발성 용제와 함께 휘발한다. 이에 의해, 발액층(53)에 발액 성분과 비발액 성분이 혼재하는 것이 억제되어, 발액층(53)의 발액성이 높아지기 때문에, 템플릿(W)의 발액 성능을 향상시킬 수 있다. 또한, 발액층(53)에 발액 성분과 비발액 성분이 혼재하는 경우에는, 발액층(53)의 발액성이 낮아지기 때문에, 템플릿(W)의 발액 성능이 저하하여 버린다.
또한, 전술한 템플릿(W)이 방치되는 미리 정해진 시간, 반송부(20)에 의한 템플릿(W)의 반송은 제어부(40)에 의해 제한된다. 이에 의해, 템플릿(W)의 이동이 전술한 미리 정해진 시간 금지되기 때문에, 액형의 발액재(11a)의 건조 전에 템플릿(W)이 이동하는 일이 없어진다. 따라서, 템플릿(W)의 이동에 기인하는 진동 등에 의해 액형의 발액재(11a)가 원하는 위치로부터 이동하여 볼록부(52)의 측면으로부터 멀어지는 것을 억제할 수 있게 되기 때문에, 볼록부(52)의 측면에 확실하게 발액층(53)을 형성할 수 있다.
(반송 공정 및 세정 공정)
액형의 발액재(11a)가 도포된 도포 완료된 템플릿(W)은 반송부(20)에 의해 도포부(10)로부터 세정부(30)에 반송된다(도 1 참조). 세정부(30)는 회전 기구(32)에 의해 템플릿(W)의 중심을 회전 중심으로 하여 수평면 내에서 템플릿(W)을 회전시키면서, 도 7에 나타내는 바와 같이, 공급 헤드(31)로부터 순수(예컨대 DIW) 등의 세정액을 템플릿(W)의 주면(51a)에 미리 정해진 시간(예컨대 300초) 공급하여, 템플릿(W)의 표면을 세정한다. 이때, 공급 헤드(31)는 템플릿(W)의 표면을 따르는 방향으로 요동한다. 이러한 세정에 의해, 템플릿(W)의 표면 상의 파티클이 제거되어, 템플릿(W)의 표면이 청정해진다. 그 후, 세정액 공급이 정지한 상태로, 템플릿(W)의 회전수를 미리 정해진 수(예컨대 700 rpm)까지 상승시켜, 미리 정해진 시간(예컨대 180초)으로 템플릿(W)을 건조시킨다. 건조 후, 템플릿(W)은 다음 공정에 반송된다. 또한, 순수의 공급 전에 오존수(20 ppm)가 미리 정해진 시간(예컨대 60초) 공급되도록 하여도 좋다.
(임프린트 공정)
도 8에 나타내는 바와 같이, 임프린트 공정에 있어서, 전술한 발액층(53)이 형성된 템플릿(W)은, 볼록부(52) 상의 요철 패턴(52a)이 피처리물(예컨대 반도체 기판)(61) 상의 액형의 피전사물(예컨대 광경화성 수지)(62)을 향하여, 피처리물(61) 상의 액형의 피전사물(62)에 압박된다. 이때, 액형의 피전사물(62)은 볼록부(52)의 단부면과 피처리물(61) 사이로부터 비어져 나오지만, 발액층(53)이 볼록부(52)의 측면에 형성되어 있기 때문에, 비어져 나온 액형의 피전사물(62)은 발액층(53)에 의해 튕겨진다. 즉, 발액층(53)은 액형의 피전사물(62)을 튕기는 기능을 갖기 때문에, 액형의 피전사물(62)이 볼록부(52)의 측면에 부착되는 것이 억제되어, 볼록부(52)의 측면을 따라 융기하는 것이 억제된다.
다음에, 볼록부(52) 상의 요철 패턴(52a)이 액형의 피전사물(62)에 압박된 상태로, 요철 패턴(52a)이 형성된 면과 반대측의 면으로부터 자외선 등의 광이 액형의 피전사물(62)에 조사된다. 이 광조사에 의해 액형의 피전사물(62)이 경화하면, 경화한 피전사물(62)로부터 템플릿(W)이 분리된다. 이와 같이 하여, 볼록부(52) 상의 요철 패턴(52a)이 피전사물(62)에 전사된다. 통상, 이러한 임프린트 공정이 피처리물(61)의 전체면에 걸쳐 반복되어, 패턴 전사가 반복해서 행해지지만, 그 임프린트 횟수는 특별히 한정되는 것이 아니다.
또한, 피전사물(62)로서는, 액형의 광경화성 수지에 한정되는 것이 아니며, 예컨대, 액형의 열경화성 수지를 이용하는 것도 가능하다. 이 경우에는, 예컨대 히터나 광원 등의 가열부에 의해 액형의 피전사물(62)을 가열하여 경화시키게 된다.
(액형의 발액재인 용액의 혼합 비율과 접촉각의 관계)
액형의 발액재의 일례로서, 발액 레지스트 코트제 및 플루오리너트(불소계 휘발성 용제의 일례)를 포함하는 용액이 이용되고, 도 9에 나타내는 바와 같이, 발액 레지스트 코트제의 혼합 비율, 즉 플루오리너트에 대한 발액 레지스트 코트제의 혼합 비율과, 레지스트의 접촉각, 즉 테스트 기판의 표면에 형성된 발액층에 대한 레지스트의 접촉각의 관계가 구해지고 있다.
이 발액 레지스트 코트제의 혼합 비율과 레지스트의 접촉각의 관계를 구하는 테스트에서는, 발액 레지스트 코트제가 각 혼합 비율에 기초하여 플루오리너트에 의해 희석되어, 혼합 비율이 상이한 여러 종류의 액형의 발액재가 생성된다. 일종류째의 액형의 발액재가 테스트 기판(예컨대 베어 실리콘) 상에 미리 정해진 양(예컨대 0.05 ㎖) 도포된다. 그 후, 액형의 발액재가 도포된 테스트 기판이 미리 정해진 시간(예컨대 10분) 방치되어 건조되어, 테스트 기판 상에 발액층이 형성된다. 테스트 기판 상에 형성된 발액층에 있어서의 비발액 성분의 잔사가 디지털 카메라나 광학 현미경을 이용하여 확인된다. 또한, 테스트 기판 상에 형성된 발액층에 레지스트가 적하되어, 발액층에 대한 레지스트의 접촉각이 측정된다. 이러한 일종류째의 액형의 발액재에 대한 테스트가 완료하면, 다른 종류의 액형의 발액재에 대해서도 동일한 테스트가 행해진다. 이에 의해, 도 9에 나타내는 것 같은 발액 레지스트 코트제의 혼합 비율과 레지스트의 접촉각의 관계가 구해진다.
도 9에 나타내는 바와 같이, 레지스트의 접촉각은 발액 레지스트 코트제의 혼합 비율이 0.1이 될 때까지 급격하게 상승하고, 0.1을 넘으면, 발액 레지스트 코트제의 혼합 비율의 증가에 따라 서서히 감소해 간다. 이 접촉각이 65도 이상인 경우에는 비발액 성분의 잔사가 없고, 접촉각이 65도 보다 작은 경우에는 비발액 성분의 잔사가 있는 것이 확인되었다. 따라서, 비발액 성분의 잔사를 없애기 위해서는, 접촉각을 65도 이상으로 하는 것이 바람직하다. 이 때문에는, 발액 레지스트 코트제의 혼합 비율을 0.05％ 이상 0.45％ 이하로 할 필요가 있다. 따라서, 액형의 발액재의 일례로서, 발액 레지스트 코트제 및 플루오리너트의 용액을 이용하는 경우에는, 발액 레지스트 코트제의 혼합 비율을 0.05％ 이상 0.45％ 이하로 하는 것이 바람직하고, 더욱 확실성의 점에서 바람직하게는 0.05％ 이상 0.20％ 이하로 하는 것이 바람직하다.
이상 설명한 바와 같이, 실시형태에 따르면, 템플릿(W)의 볼록부(52) 상의 요철 패턴(52a)을 피하여 볼록부(52)의 측면에 액형의 발액재(11a)를 도포함으로써, 요철 패턴(52a)을 피하여 발액층(53)을 볼록부(52)의 측면의 적어도 일부에 형성하는 것이 가능해진다. 이 때문에, 임프린트 공정에 있어서, 템플릿(W)의 볼록부(52)와 피처리물(61) 사이로부터 비어져 나온 액형의 피전사물(62)이 발액층(53)에 의해 튕겨지기 때문에, 액형의 피전사물(62)이 볼록부(52)의 측면에 부착되는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 경화한 피전사물(62)의 일부의 융기를 억제하여 패턴 이상의 발생을 억제하는 것이 가능한 템플릿(W)을 얻을 수 있다. 또한, 템플릿(W)의 파손이나 이물의 끼임 등을 억제하여 패턴 이상 및 템플릿 이상의 발생을 억제하는 것이 가능한 템플릿(W)을 얻을 수 있다.
또한, 액형의 발액재(11a)는 발액 성분과 비발액 성분을 포함하는 용액이기 때문에, 볼록부(52)의 측면에 형성된 발액층(53)에 발액 성분 및 비발액 성분이 혼재하는 경우가 있다. 이 경우에는, 발액층(53)의 발액성이 낮아져, 즉 발액층(53)에 대한 액형의 피전사물(62)의 접촉각이 작아지기 때문에, 템플릿(W)의 발액 성능이 저하하여 버린다. 그래서, 전술한 바와 같이 비발액 성분을 녹이는 불소계의 휘발성 용제가 액형의 발액재(11a)에 포함되어 있다. 액형의 발액재(11a)에 포함되는 발액 성분은 템플릿(W)의 표면과 반응하여 발액층(53)을 형성하게 되지만, 액형의 발액재(11a)에 포함되는 비발액 성분은 불소계의 휘발성 용제에 녹아 불소계의 휘발성 용제와 함께 휘발한다. 이에 의해, 발액층(53)에 발액 성분과 비발액 성분이 혼재하는 것이 억제되어, 발액층(53)의 발액성이 높아져, 즉 발액층(53)에 대한 액형의 피전사물(62)의 접촉각이 커지기 때문에, 템플릿(W)의 발액 성능을 향상시킬 수 있다.
또한, 템플릿(W)에 액형의 발액재(11a)를 도포하는 공급 헤드(11)를 이용함으로써, 볼록부(52) 상의 요철 패턴(52a)를 피하여 볼록부(52)의 측면에 발액층(53)을 용이하게 형성할 수 있다. 또한, 볼록부(52)의 평면 형상을 따라, 볼록부(52) 상의 요철 패턴(52a)을 피하여 볼록부(52)의 측면에 액형의 발액재(11a)를 도포하는 것도 가능하여, 확실하게 볼록부(52)의 측면에 발액층(53)을 형성할 수 있다.
또한, 임프린트 공정에 있어서, 볼록부(52)의 측면에 피전사물(62)이 부착된 경우에는, 그 피전사물(62)을 제거하기 위해, 템플릿(W)을 약액에 의해 세정하는 것이 일반적이다. 그런데, 전술한 실시형태에 따르면, 피전사물(62)이 볼록부(52)의 측면에 부착되는 것이 억제되기 때문에, 임프린트 공정 후, 볼록부(52)의 측면으로부터 피전사물(62)을 제거하는 세정 공정을 불필요로 할 수 있다. 이에 의해, 임프린트 공정 후의 템플릿(W)에 대한 세정 공정을 삭감하는 것이 가능해져, 세정액에 의한 템플릿(W)의 패턴 소모나, 패턴 도괴 등의 손상을 막을 수 있다. 그 결과, 템플릿 이상의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 요철 패턴(52a) 상에 발액층(53)을 형성하지 않도록 요철 패턴(52a)을 피하여 적어도 볼록부(52)의 측면에 발액층(53)을 형성하는 것이 중요하다. 이것은, 액형의 피전사물(62)에 대한 요철 패턴(52a)의 전사 불량(미스 프린트)을 피하기 위해서이다. 즉, 요철 패턴(52a)은 나노미터 사이즈의 치수 폭의 미세한 패턴으로, 요철 패턴(52a) 상에 조금이라도 발액층(53)이 형성되면, 발액층(53)의 두께가 생기는 만큼, 요철 패턴(52a)의 치수 폭의 정밀도를 유지할 수 없게 되어, 전사할 때에 패턴 이상이 발생하여 버린다.
여기서, 전술한 도포 공정(코팅 공정)에서의 액의 연속 토출에 있어서, 공급 헤드(11)의 높이 위치나 토출량, 이동 속도 등의 공급 조건은, 공급 헤드(11)로부터 도포 영역(R1)을 향하여 토출된 액형의 발액재가 주면(51a)에서 튀어 볼록부(52) 상의 요철 패턴(52a)에 부착되지 않도록, 예컨대, 공급 헤드(11)로부터 도포 영역(R1)을 향하여 토출된 액형의 발액재가 주면(51a)에서 튀지 않도록 설정되어 있다. 그런데, 액형의 발액재의 공급 조건이 전술한 바와 같이 설정되어 있어도, 공급 헤드(11)가 도포 영역(R1) 내의 위치에 대향한 상태로 액형의 발액재의 토출을 개시하거나, 혹은, 액형의 발액재의 토출을 정지하거나 하면, 그때에 액형의 발액재가 주면(51a)에서 튀어 볼록부(52) 상의 요철 패턴(52a)에 부착되는 경우가 있다. 이 원인으로서는, 일례로서, 공급 헤드(11)의 액 공급 개시 시나 액 공급 정지 시에 액의 토출력이나 토출량의 변동이 있기 때문에, 액 토출이나 액 정지가 안정되지 않는 것을 들수있다.
그래서, 전술한 바와 같이 공급 헤드(11)는 도포 영역(R1)보다 외측의 토출 개시 위치(A2)에 대향한 상태로 액형의 발액재의 토출을 개시하고, 혹은, 도포 영역(R1)보다 외측의 토출 정지 위치(A3)에 대향한 상태로 액형의 발액재의 토출을 정지한다. 이에 의해, 토출 개시 위치(A2) 또는 토출 정지 위치(A3)와, 요철 패턴(52a)의 거리가 떨어져 있어, 액형의 발액재가 주면(51a)에서 튀어도 볼록부(52) 상의 요철 패턴(52a)에 도달하는 일은 없기 때문에, 액형의 발액재가 주면(51a)에서 튀어 볼록부(52) 상의 요철 패턴(52a)에 부착되는 것을 방지하는 것이 가능해지기 때문에, 패턴 이상의 발생을 확실하게 억제할 수 있다. 또한, 액형의 발액재가 주면(51a)에서 튀어 볼록부(52) 상의 요철 패턴(52a)에 부착되는 것을 보다 확실하게 억제하기 위해서는, 토출 개시 위치(A2) 및 토출 정지 위치(A3)를 스테이지(13) 상의 템플릿(W)의 주면(51a) 밖의 위치, 즉 주면(51a)의 바깥 둘레 가장자리보다 외측의 위치로 하는 것이 바람직하다. 이 경우에는, 액형의 발액재가 주면(51a)에 닿아 튀는 일이 없어지기 때문에, 액형의 발액재가 주면(51a)에서 튀어 볼록부(52) 상의 요철 패턴(52a)에 부착되는 것을 확실하게 억제할 수 있다.
또한, 공급 헤드(11)가 토출 개시 위치(A2)로부터 토출 정지 위치(A3)에 이를 때까지, 공급 헤드(11)로부터 토출되는 발액재의 토출량이 변화하도록 공급 헤드(11)를 제어할 수도 있다. 예컨대, 공급 헤드(11)가 토출 개시 위치(A2)로부터 토출 정지 위치(A3)에 이를 때까지, 공급 헤드(11)의 궤적이 중첩되는 위치(A4)에 있어서는, 발액재가 이중으로 도포되고, 그 위치(A4)에 있어서 발액재의 두께가 커지는 경향이 있다. 발액재의 두께가 불균일해지면, 응집물이 발생할 가능성이 있기 때문에, 발액재의 토출량은 공급 헤드(11)의 궤적에 있어서 균일해지도록 하는 것이 바람직하다. 따라서, 궤적이 중첩되는 위치(A4)에 있어서는, 공급 헤드(11)의 토출량이 적어지도록 토출량을 조정하는 것이 가능하다. 예컨대, 궤적이 중첩되는 위치(A4)와, 궤적상의 다른 위치에 있어서, 발액재의 토출량이 같은 정도가 되도록 공급 헤드(11)를 제어할 수 있다.
(다른 실시형태)
전술한 실시형태에 있어서는, 일례로서, 발액층(53)을 볼록부(52)의 측면의 전체면 및 그 측면에 이어지는 주면(51a)의 일부에 형성하고 있지만, 이에 한정되는 것이 아니다. 예컨대, 볼록부(52) 상의 요철 패턴(52a)을 피하여 적어도 볼록부(52)의 측면에 발액층(53)을 형성하면 좋고, 볼록부(52)의 측면에 더하여, 볼록부(52)의 단부면의 일부 혹은 주면(51a)에 있어서의 볼록부(52) 이외의 전체면에 발액층(53)을 형성하는 것도 가능하다. 또한, 볼록부(52)의 측면에 더하여, 볼록부(52)의 단부면의 일부 및 주면(51a)에 있어서의 볼록부(52) 이외의 전체면에 발액층(53)을 형성하는 것도 가능하다. 또한, 볼록부(52)의 측면에 있어서의 피전사물(62)과 접촉하는 부분에 발액층(53)을 형성하면 좋고, 볼록부(52)의 측면의 일부에만 발액층(53)을 형성하는 것도 가능하다.
또한, 전술한 실시형태에 있어서는, 일례로서, 발액층(53)을 단층으로 하였지만, 발액층(53)으로서는 단층에 한정되는 것이 아니며, 복수의 층을 적층하여 이용하는 것도 가능하다. 또한, 볼록부(52)의 측면(측벽)은 주면(51a)에 대하여 수직이어도 좋고, 경사져 있어도 좋다. 덧붙여, 볼록부(52)의 측면은 평탄하여도 좋고, 단차를 가지고 있어도 좋다.
또한, 전술한 실시형태에 있어서는, 일례로서, 세정부(30)로서 스핀 처리 장치를 예시하였지만, 이에 한정되는 것이 아니며, 예컨대, 세정액을 저류하는 조를 이용하여 그 조 내의 세정액에 도포 완료된 템플릿(W)을 침지하는 것도 가능하다.
또한, 전술한 실시형태에 있어서는, 일례로서, 공급 헤드(11)에 의해 액형의 발액재를 연속하여 토출하는 연속 토출을 예시하였지만, 이에 한정되는 것이 아니며, 액형의 발액재를 단속하여 토출하는 단속 토출(액형의 발액재의 적하)을 행하는 것도 가능하다. 이 경우에는, 공급 헤드(11)는 도포 경로(A1)를 따라 미리 정해진 간격, 즉 볼록부(52)의 측면의 전체면에 액형의 발액재(11a)를 도포하는 것이 가능한 간격으로 적하를 반복하는 것이 바람직하다.
또한, 전술한 실시형태에 있어서는, 일례로서, 전술한 도포 경로(A1)(공급 위치)를 미리 결정하고 있지만, 이에 한정되는 것이 아니며, 촬상부(14)에 의해 스테이지(13) 상의 템플릿(W)의 볼록부(52)의 상면을 촬상하고, 촬상한 화상에 기초하여 볼록부(52)의 평면 사이즈 및 평면 형상에 맞추어 제어부(40)에 의해 공급 위치를 조정하는 것도 가능하다. 예컨대, 공급 위치는 볼록부(52)의 평면 사이즈 및 평면 형상에 기초하여, 볼록부(52)의 측면으로부터의 거리가 끊임없이 미리 정해진 거리(L1)가 되도록 제어부(40)에 의해 조정된다. 이에 의해, 볼록부(52)의 평면 사이즈나 평면 형상이 변화하여도, 도포 위치는 볼록부(52)의 측면으로부터 미리 정해진 거리(L1)로 유지되기 때문에, 템플릿(W)의 주면(51a)에 공급된 액형의 발액재(11a)가 퍼져 볼록부(52)의 측면을 타고 넘는 것을 방지하면서, 볼록부(52)의 측면에 발액재(11a)를 확실하게 도포할 수 있다.
또한, 전술한 실시형태에 있어서는, 일례로서, 공급 헤드(11)로서 디스펜서를 예시하였지만, 이에 한정되는 것이 아니며, 디스펜서 이외에도, 액형의 발액재를 스며들게 한 스폰지 브러시나 펜, 혹은, 액형의 발액재를 토출하는 잉크젯 헤드 등을 이용하는 것이 가능하다. 스폰지 브러시나 펜 등을 이용하는 경우에는, 도 3에 나타내는 상태의 템플릿(W) 이외에도, 그 템플릿(W)을 볼록부(52)가 중력 방향의 하방을 향하도록 거꾸로 하여, 높이가 어느 정도 높은 각 지지 부재(13a)에 의해 지지하고, 템플릿(W)의 하방으로부터 액형의 발액재를 도포하는 것도 가능하다. 혹은, 템플릿(W)을 주면(51a)이 경사지도록 지지하고, 템플릿(W)의 경사 방향으로부터 액형의 발액재를 도포하는 것도 가능하다.
또한, 전술한 실시형태에 있어서는, 일례로서, 템플릿(W)의 주면(51a)에 액형의 발액재를 공급함으로써, 결과적으로 볼록부(52)의 측면에 액형의 발액재를 도포하고 있지만, 이에 한정되는 것이 아니며, 예컨대, 볼록부(52)의 측면에 직접, 액형의 발액재를 도포하는 것도 가능하다.
또한, 전술한 실시형태에 있어서는, 일례로서, 공급 헤드(11)를 수평 이동 기구 또는 상하 이동 기구에 의해 XYZ축으로 이동시키도록 하였지만, 스테이지(13)를 이동시키도록 하여도 좋다. 이 경우, 스테이지(13)에 수평 이동 기구나 상하 이동 기구를 마련하는 것이 가능하다. 즉, 공급 헤드(11)와 스테이지(13)가 상대적으로 이동할 수 있으면 좋고, 어느 한쪽 또는 양방이 이동하도록 하여도 좋다. 이 경우, 제어부(40)에 의해 스테이지(13)와 공급 헤드(11)의 상대 이동을 제어하는 것이 가능하다.
또한, 전술한 실시형태에 있어서는, 일례로서, 피처리물(61)로서 반도체 기판을 예시하였지만, 이에 한정되는 것이 아니며, 복제 템플릿으로서 사용되는 석영 기판이어도 좋다.
이상, 본 발명의 몇 가지의 실시형태를 설명하였지만, 이들 실시형태는 예로서 제시한 것이며, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하지 않는다. 이들 신규의 실시형태는 그 외의 여러 가지 형태로 실시되는 것이 가능하고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서, 여러 가지의 생략, 치환, 변경을 행할 수 있다. 이들 실시형태나 그 변형은 발명의 범위나 요지에 포함되며, 청구범위에 기재된 발명과 그 균등의 범위에 포함된다.
1 템플릿 제조 장치
11 공급 헤드
13 스테이지
15 Y축 이동 기구
17A X축 이동 기구
17B X축 이동 기구
40 제어부
51 기체
51a 주면
52 볼록부
52a 요철 패턴
62 피전사물
W 템플릿

Claims (10)

  1. 임프린트용의 템플릿 제조 장치에 있어서,
    주면을 갖는 기체와, 상기 주면 상에 마련된 볼록부를 가지고, 이 볼록부에 있어서의 단부면에, 액형의 피전사물에 압박되는 요철 패턴이 형성된 템플릿을 지지하는 스테이지와,
    상기 스테이지 상의 상기 템플릿에 상기 액형의 피전사물을 튕기는 액형의 발액재(撥液材)를 공급하는 공급 헤드와,
    상기 스테이지 및 상기 공급 헤드를 상기 스테이지를 따르는 방향으로 상대 이동시키는 이동 기구와,
    상기 공급 헤드가 상기 요철 패턴을 피하여 적어도 상기 볼록부의 측면에 상기 액형의 발액재를 도포하도록 상기 공급 헤드 및 상기 이동 기구를 제어하는 제어부
    를 포함하고,
    상기 액형의 발액재는,
    상기 템플릿의 표면과 반응하는 발액 성분과,
    상기 템플릿의 표면과 반응하는 비발액 성분과,
    상기 발액 성분을 녹이는 휘발성 용제와,
    상기 비발액 성분을 녹이는 불소계의 휘발성 용제
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린트용의 템플릿 제조 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 공급 헤드가 상기 볼록부의 주위의 상기 주면 상에 상기 액형의 발액재를 공급하고, 상기 볼록부의 측면에 상기 액형의 발액재를 도포하도록 상기 공급 헤드 및 상기 이동 기구를 제어하는 것을 특징으로 하는 임프린트용의 템플릿 제조 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 발액 성분을 녹이는 휘발성 용제는 불소계 용제이고,
    상기 불소계의 휘발성 용제는 상기 발액 성분을 녹이는 휘발성 용제보다 휘발성이 높은 용제인 것을 특징으로 하는 임프린트용의 템플릿 제조 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 불소계의 휘발성 용제는 불소계 불활성 액체인 것을 특징으로 하는 임프린트용의 템플릿 제조 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 액형의 발액재는 상기 볼록부의 측면에 도포된 상기 템플릿을 반송하는 반송부를 더 포함하고,
    상기 제어부는 상기 액형의 발액재가 상기 볼록부의 측면에 도포된 상기 템플릿으로부터 상기 휘발성 용제 및 상기 불소계의 휘발성 용제가 휘발하여 없어지는 동안, 상기 반송부에 의한 상기 템플릿의 반송을 제한하는 것을 특징으로 하는 임프린트용의 템플릿 제조 장치.
  6. 임프린트용의 템플릿 제조 방법에 있어서,
    주면을 갖는 기체와, 상기 주면 상에 마련된 볼록부를 가지고, 이 볼록부에 있어서의 단부면에, 액형의 피전사물에 압박되는 요철 패턴이 형성된 템플릿을 지지하는 공정과,
    지지된 상기 템플릿의 상기 요철 패턴을 피하여 적어도 상기 볼록부의 측면에, 상기 액형의 피전사물을 튕기는 액형의 발액재를 도포하는 공정
    을 포함하고,
    상기 액형의 발액재는,
    상기 템플릿의 표면과 반응하는 발액 성분과,
    상기 템플릿의 표면과 반응하는 비발액 성분과,
    상기 발액 성분을 녹이는 휘발성 용제와,
    상기 비발액 성분을 녹이는 불소계의 휘발성 용제
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린트용의 템플릿 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 액형의 발액재를 도포하는 공정에서는, 상기 볼록부의 주위의 상기 주면 상에 상기 액형의 발액재를 공급하고, 상기 볼록부의 측면에 상기 액형의 발액재를 도포하는 것을 특징으로 하는 임프린트용의 템플릿 제조 방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 발액 성분을 녹이는 휘발성 용제는 불소계 용제이고,
    상기 불소계의 휘발성 용제는 상기 발액 성분을 녹이는 휘발성 용제보다 휘발성이 높은 용제인 것을 특징으로 하는 임프린트용의 템플릿 제조 방법.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 불소계의 휘발성 용제는 불소계 불활성 액체인 것을 특징으로 하는 임프린트용의 템플릿 제조 방법.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 액형의 발액재가 상기 볼록부의 측면에 도포된 상기 템플릿으로부터 상기 휘발성 용제 및 상기 불소계의 휘발성 용제가 휘발하여 없어지는 동안, 스테이지 상의 상기 템플릿을 방치하는 공정과,
    상기 방치하는 공정 후에 상기 템플릿을 반송하는 공정
    을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린트용의 템플릿 제조 방법.
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