CN107949631B - 温度调整装置 - Google Patents

Abstract

涉及使用了温度调节元件的温度调整装置，通过定量地评价温度调节元件的温度调节性能，从而提供可靠性高的温度调整装置。温度调整装置具备：温度调节元件；设置在上述温度调节元件的附近的一个以上的温度检测元件；对温度检测元件的输出进行运算处理的运算部；以及显示运算部计算出的、预测为该温度调节元件低于所希望的温度调节性能的时期、动作次数、通电时间的至少一个，或起因于该计算结果的警告的显示部。

Description

温度调整装置

技术领域

本发明涉及使用了温度调节元件的温度调整装置。

背景技术

温度调整装置中，作为通过加热来调整温度上升的温度调节元件，会利用陶瓷加热器、薄膜加热器，作为通过冷却来调整温度下降的温度调节元件会使用珀尔帖元件、冷却风扇、冷却水冷却装置。特别是珀尔帖元件用一个元件就能够进行加热、冷却，所以作为温度调节元件被广泛使用。该珀尔帖元件具有通过对元件施加电流从而在元件的一个面中热被吸收而温度下降，在另一个面中产生热，而温度上升的特性。通过增大施加电流，而能够增加吸收或者产生的热量，而且，通过使施加电流的方向反转，而能够使吸收热的面和产生热的面反转，所以能够用于加热/冷却这两方向，被广泛使用于精密的温度控制。然而，珀尔帖元件中如果过度地反复进行加热/冷却的循环，则存在构成珀尔帖元件的半导体、半导体接合部劣化，相对于施加电流的大小的加热、冷却性能降低的情况。伴随着该性能降低，存在到达目标温度为止花费时间，或者不能高精度地维持目标温度，而温度调整装置的可靠性降低的课题。

例如，将温度调整装置应用于基因检查装置，作为核酸扩增技术之一的聚合酶链式反应(Polymerase Chain Reaction：PCR)法中，对混合了检体和试剂的反应液的温度反复进行加热、冷却，从而能够使所希望的碱序列选择性地扩增。实施以这样的PCR法为代表的核酸分析方法的温度调整装置将反应溶液的温度反复控制为45℃、65℃、95℃等各种温度，因而需要在短时间内反复利用珀尔帖元件的加热冷却，然而如果在珀尔帖元件劣化的状态下进行温度控制，则温度调整的精度、速度降低，导致所希望的检查停止。

因此，希望实现一种评价珀尔帖元件是否具有所希望的温度调节性能，防止珀尔帖元件低于所希望的温度调节性能而导致检查停止的方法。

因此，在专利文献1记载了通过测定珀尔帖元件的电流值和电压值，来计算电阻，根据电阻的变化来诊断珀尔帖元件的性能劣化的方法。

在专利文献2记载了检测利用珀尔帖元件改变的温度的单位时间的温度变化量，此时的输入信号的占空比大于预定值时，判断珀尔帖元件的故障的方法。

现有技术文献

专利文献：

专利文献1:日本特开2010－104382号公报，

专利文献2:日本特开2008－232503号公报，

发明内容

发明要解决的课题

在专利文献1记载的诊断方法中，计算电阻，根据电阻的从初始值起的变化来诊断珀尔帖元件的性能劣化。这里，珀尔帖元件的电阻依赖于元件温度来变化，所以在反复加热、冷却循环的期间元件温度反复变化，电阻的值不恒定，难以高精度评价劣化。另外，需要将电流计和电压计这样的测定装置追加到温度控制装置，所以存在构造变得复杂的课题。

在专利文献2记载的诊断方法中，根据温度变化和输入信号的占空比是否超过阈值来诊断劣化，所以不需要追加新的测定装置。然而，由珀尔帖元件产生的温度变化的大小依赖于元件温度来变化。即，根据珀尔帖元件的动作温度即使是相同的输入信号的占空比，单位时间的温度变化量也会变化，所以难以定量地评价珀尔帖元件的温度调节性能降低。另外，针对阈值来诊断异常的有无，所以存在不知道何时判断为异常的课题。

本发明鉴于上述问题点而完成，涉及使用了温度调节元件的温度调整装置，其目的在于提供一种通过显示根据从温度检测元件得到的温度数据，预想为温度调节元件低于所希望的温度调节性能的时期或者，起因于预想结果的警告，从而使可靠性高的温度调整装置。

用于解决课题的手段

特征在于，具备：温度调节元件；设置在上述温度调节元件的附近的一个以上的温度检测元件；对温度检测元件的输出进行运算处理的运算部；以及显示运算部计算出的、预测该温度调节元件低于所希望的温度调节性能的时期、动作次数、通电时间中的至少一个或起因于该计算结果的警告的显示部。上述运算部具有：计算上述温度检测元件的预测温度的预测部、从上述温度检测元件输入所测定的实测温度的输入部、以及比较上述预测温度和上述实测温度，以上述预测温度和上述实测温度成为相同的值的方式修正上述预测部的比较部，根据修正上述预测部的值来计算该温度调节元件的温度调节性能。

发明效果

根据本发明，能够显示根据从温度检测元件得到的温度数据，预测为低于所希望的温度调节性能的时期，或者因预测为低于所希望的温度调节性能的时期而引起的警告，能够较高地保持温度调整装置的可靠性。

上述以外的课题、构成以及效果通过以下的实施方式的说明变得明确。

附图说明

图1是示意性地表示本发明的实施例1的方式的温度调整装置的整体构成的概略整体构成图。

图2是表示本发明的实施例1的方式的温度调整装置的功能的构成的说明图。

图3是表示比较部中的数据同化运算的运算顺序的说明图。

图4是示意性地表示本发明的实施例1的方式的珀尔帖元件的构造的概略构造图。

图5是表示推定本发明的实施例1的方式的温度调整装置引起的温度变化以及电阻的温度特性系数的履历的图。

图6是表示具备本发明的实施例2的方式的温度调整装置的核酸检查装置的整体构成的概略图。

图7是示意性地表示本发明的实施例2的方式的温度调整装置的整体构成的概略整体构成图。

图8是示意性地表示本发明的实施例2的方式的温度调整装置的剖面的概略剖视图。

图9是例示在本发明的实施例2的方式的温度调整装置的输入输出装置的显示画面上显示的运算部的计算结果的图。

具体实施方式

以下，使用附图来对本发明的实施例进行说明。

实施例1

以下，基于附图说明本发明的温度调整装置的实施例1的方式。图1是示意性地表示本实施例的方式的温度调整装置的构成的概略整体构成图。

本实施方式的温度调整装置1主要由温度调节部1a、运算部8、以及显示部9构成。温度调节部1a包含：成为调整温度的对象的温度调节块3和检测温度调节块3的温度的温度检测元件5、调整温度调节块3的温度的温度调节元件2、保持温度调节元件2的固定块4、以及对温度调节元件2输入通电输出的通电输入部7。运算部8使用从温度检测元件5得到的结果来计算温度调节元件2的温度调节性能的状态。显示部9显示运算部8的推定结果。这里，温度调节块3是在温度检测元件5检测出的温度输入到温度控制部(未图示)，基于输入到温度控制部的温度来调整通电输入部7向温度调节元件2的通电输出，由此被调整为预定温度。

这里，温度调节元件2能够使用例如珀尔帖元件。使用图2对温度调整装置的功能构成进行说明。此外，图2记载了作为温度调节元件2使用了珀尔帖元件2a的情况，然而只要是能够调节温度的部件则不限于珀尔帖元件。图2的珀尔帖元件2a与通电输入部7电连接，珀尔帖元件2a按照来自通电输入部7的通电输出将邻接的温度调节块3加热或者冷却。此时，从珀尔帖元件2a的背面产生的热被散热到固定块4。

这里，固定块4为铝、铜等导热系数高的材质，从而能够将在珀尔帖元件2a的固定块4侧产生的热迅速高效地扩散到固定块4，而能够将温度均匀地保持。并且，也可以利用陶瓷加热器、薄膜加热器等的温度控制装置(未图示)对固定块4的温度加热而进行温度调整。由此，能够将固定块的温度冷却而均匀地保持温度。另外，也可以利用珀尔帖元件、冷却风扇、冷却水冷却装置冷却而进行温度调整。

显示部9中，显示在运算部8中计算的温度调节元件2的温度调节性能评价的结果。例如进行温度调节元件2的温度调节性能10、温度调节元件的更换推荐时期11、温度调节性能变化12的显示。对于温度调节性能，在这里，温度调节性能10不仅进行数值的显示，可以将温度调节性能利用任意的范围分类，例如分为3个阶段如“良好”、“注意”、“要更换”这样地显示根据温度调节性能的警告的显示10a。由此，不仅使装置的用户容易理解地警告温度调节功能的突然的异常，通过显示注意阶段，也容易进行更换的准备等。另外，作为温度调节性能变化12的显示，也可以将纵轴设为温度调节性能，横轴设为时间或者动作次数来制图，并显示在显示部9。由此，用户能够确认温度调节元件的性能以什么样的推移而劣化。并且，也可以在运算部8中将温度调节性能与温度调整装置1的动作时间或者动作次数的关系利用多项式来近似，从而预测将来的温度调节性能的下降，计算温度调节元件2的更换推荐时期，进行更换推荐时期的显示11。更换推荐时期不限于推荐更换的年月日的显示，也可以显示直到推荐更换的任意的阈值为止残留的运转时间、动作次数。

并且，运算部8由如下构成：输入从温度检测元件5得到的温度数据的输入部13、计算温度检测元件5的预测温度的预测部14、以及比较从输入部13输入的温度数据和在预测部14计算的预测温度的比较部15。这里，在预测部14计算的温度检测元件5的预测温度能够利用运算式的运算或者能够实施热流体模拟的热流体解析模型或者热回路网等低维的模拟模型来计算。

接下来，说明在比较部15中，用于评价温度调节元件2的温度调节性能的计算顺序。本实施例的温度调整装置1通过对温度调节元件2的吸热面侧和散热面侧的2点的温度数据与预测温度进行比较来评价温度调节元件的温度调节性能。图2中，在比较部15中对通过因温度调节元件2而变化的温度调节块3侧的温度检测元件5所检测出的温度数据和在固定块4侧检测出的温度数据，与在预测部14计算出的预测温度进行比较，从而评价珀尔帖元件2的温度调节性能。

并且，说明利用数据同化手法来作为在比较部15中比较温度数据和预测温度来评价温度调节性能的方法的例子。数据同化是指通过比较模拟和测定结果，来修正模拟的参数，提高模拟的精度的手法。

使用图3对比较部15中的数据同化运算300的计算顺序进行说明。首先，为了实施模拟，设定温度、发热量等的参数初始值(步骤301)。

接下来对步骤301中设定的参数初始值赋予误差。这里，将包含实现模拟的误差的参数的组合称为粒子，对参数初始值生成具有误差引起的偏差的N个粒子(步骤302)。

对N个粒子分别执行模拟(步骤303)。

这里，将用于实施某时刻t的模拟的参数的组合设为向量x_t。另外，将温度数据等实际测定的值称为观测值，将观测值设为向量y_t。这里，将包含参数的向量x_t变换为观测值y_t的矩阵被设为H_t，将观测值y_t与表示模拟的计算结果的H_tx_t之间的误差设为w_t，则各个值的关系如式1所示。

[式1]

y_t＝H_tx_t+w_t

接下来，比较通过模拟计算出的N个结果与观测的结果，进行表示各粒子与观测结果在什么程度上接近(多接近)的加权(步骤304)。该步骤中的计算以式2到式3表示。

[式2]

[式3]

这里，p表示有条件概率。即表示确定x_t时y_t发生的概率，作为其计算结果的λ_t是称为似然的量，是表示x_t在什么程度上接近观测值y_t的值。角标i以及j表示1到N的粒子编号。另外，β_t是将似然λ_t归一化(标准化、正规化)的值，表示各粒子的权重。

对于加权的结果，将各粒子对应于权重的比例地进行粒子的恢复提取(步骤305)。通过该操作，具有得到与观测结果更接近的结果的参数的粒子之比例增大。

在模拟的时刻未结束的情况下，再次回到步骤102，反复计算(步骤306)。

通过反复这些计算步骤，在模拟内设定的参数x_t以更准确地再现观测值y_t的方式而修正，收敛为高精度地再现观测的热解析模型。

接下来，表示使用了比较部15中前述的数据同化运算100的情况下的、评价珀尔帖元件2a的温度调节性能的顺序。首先，将输入到输入部13的温度检测元件5的温度数据发送到比较部15，进行数据同化运算100。比较部15中，通过数据同化运算100来修正预测部14的热解析模型。根据修正而得的值来计算温度调节性能以及更换推荐时期并发送到显示部9，显示温度调节性能10和更换推荐时期11。但是，比较部15的运算中，也可以不仅利用温度数据，还利用从通电输入部7向珀尔帖元件2a的通电输出的数据来进行运算。

这里，温度调节性能例如能够将依赖珀尔帖元件2a的温度的电阻的温度特性系数作为温度调节性能的指标来使用。如果珀尔帖元件2a的电阻增大，则施加通电输出时的焦耳热增大，相对于通电输出的吸热量或者发热量变化，所以得不到所希望的温度调节性能。因此，能够根据电阻的变化来评价珀尔帖元件的温度调节性能。这里，电阻依赖于温度，所以优选根据除去温度的影响的温度特性系数来进行评价。但是，计算温度调节性能的指标不限于温度特性系数，也可以使用温度数据、向珀尔帖元件2a的通电输出。以下示出将珀尔帖元件2a的电阻的温度特性系数作为温度调节性能的指标时的计算例。图4表示珀尔帖元件2a的概略结构图。另外，珀尔帖元件2a的电阻和温度特性系数的关系如式4所示。

[式4]

这里，N_p表示形成珀尔帖元件2a的半导体元件的元件对数，A表示半导体元件的剖面积，h表示半导体元件的高度。另外，ρ₀表示0次电阻的温度特性系数，ρ₁表示1次电阻的温度特性系数，ρ₂表示2次电阻的温度特性系数。另外，T表示温度检测元件5的温度。这些温度特性和温度调节部1a的关系在运算部13作为运算式再现。通过使用得到的温度数据T的数据同化运算100来运算ρ₀或者ρ₁或者ρ₂的值。此时，ρ₀以及ρ₁以及ρ₂都是不依赖于珀尔帖元件2a的温度的系数，不依赖于使用珀尔帖元件2a的温度条件，能够高精度地评价珀尔帖元件2a的温度调节性能的变化。

图5表示从温度检测元件5得到的温度数据16和数据同化运算100的结果得到的ρ₂的时间变化18的例。图中ρ₂表示右轴的值。通过使用在预测部14计算出的预测温度，对由珀尔帖元件2a对温度调节块3加热、冷却时的温度测定数据进行数据同化运算100，从而例如计算ρ₂。比较部15中计算出的ρ₂与加上温度循环前的ρ₂的初始值相比，将其变化量作为温度调节性能的变化在显示部9中显示。

例如，在温度特性系数与初始值相比变化了10％时，评价为温度调节性能降低10％。例如，能够在温度调节性能降低了20％时诊断为到达珀尔帖元件2a的更换推荐时期。然而，决定更换推荐时期的温度调节性能的阈值能够根据温度调整装置1的管理定义来任意地决定。

另外，温度调节性能的评价可以在进行温度调节部1a的温度调整的期间，同时进行温度调节性能的运算，然而也可以是例如1日1次或者恒定的次数，运转装置后，利用保存在输入部13的温度数据，在不进行温度调节部1a的温度调整的时间实施温度调节性能的评价，或者，温度调整装置1的操作者在任意的时间作为维护作业而评价温度调节性能。

另外，温度检测元件5不限于一个，也可以增加温度调节部1a中设置的温度检测元件5，或者在固定块4设置一个以上的温度检测元件，如果增加温度测定数据，则能够提高比较部15中的温度特性系数的运算精度。并且，也可以不仅使用温度数据，还使用对珀尔帖元件2a的通电输出作为运算部14中的参数，能够提高温度特性系数的运算精度。

实施例2

基于附图，对本发明的温度调整装置1的实施例2的方式进行说明。本实施例是概略性地表示设置多个温度调节部1a，同时具备能够调整温度的多个温度调节块的核酸检查装置100的整体构成的图。

另外，说明时对与前述的温度调整装置同一或者相同的构成在图中赋予相同附图标记，并省略其详细的说明。图6中，在核酸检查装置100具备：收纳包含成为扩增处理的对象的核酸的检体的多个样本容器101；收纳多个样本容器101的样本容器架102；收纳用于添加到检体的各种试剂的多个试剂容器103；收纳多个试剂容器103的试剂容器架104；用于混合检体和试剂的反应容器105；收纳多个未使用的反应容器105的反应容器架106；载置未使用的反应容器105，用于分别从样本容器101以及试剂容器103向反应容器105进行检体以及试剂的分注的反应液调整位置107；将收纳检体和试剂的混合液即反应液的反应容器105通过盖部件来封闭的闭栓单元108；以及搅拌收纳在被封闭的反应容器105的反应液的搅拌单元109。

另外，在核酸检查装置100具备：具备在核酸检查装置100上以在X轴方向(图6中左右方向)上延伸的方式设置的机器人臂X轴110、以及以在向Y轴方向(图6中上下方向)上延伸的方式配置且以能够在X轴方向上移动的方式设置在机器人臂X轴110上的机器人臂Y轴111的机器人臂装置112；在机器人臂Y轴111上以能够在Y轴方向上移动的方式设置的、把持反应容器105而向核酸检查装置100内的各部输送的夹持单元113；在机器人臂Y轴11上1以能够在Y轴方向上移动的方式设置的、并吸取样本容器101的检体、试剂容器103的试剂，向载置在反应液调整位置107的反应容器105排出(分注)的分注单元114；安装在与分注单元114的检体、试剂接触的部位的喷嘴尖115；收纳多个未使用的喷嘴尖115的喷嘴尖架116；对收纳在反应容器105的反应液实施核酸扩增处理的核酸扩增装置1；废弃掉使用完毕的喷嘴尖115、使用完毕(检查完毕)的反应容器105的废弃盒117；具备键盘、鼠标等输入装置118和液晶显示器等显示装置119的对包含核酸扩增装置1的核酸检查装置100整体的动作进行控制的控制装置120。

图7是图6所示的温度调整装置1的概略整体构成图。另外，图8表示图7所示的温度调整装置1的概略剖视图。本发明的温度调整装置1中，例如，温度调节部1a可以相对于固定块4而不是一个，也可以在固定块4的侧面外周部固定2个以上。图7表示例如将固定块4以12面体形成，在各侧面固定了温度调节部1a的例子。

另外，本实施例表示将温度调整装置作为PCR装置中的反应溶液的温度调整装置而利用的例子，通过在温度调节块3固定封入了反应溶液的反应容器28，来进行反应溶液的温度调整。这里，保持温度调节块3的反应容器28可以不是一个，也可以是对于温度调节块3固定2个以上的反应容器28，同时实施多个反应容器28的温度调整。另外，在固定块4设置温度检测元件5以及温度控制装置26，将固定块4的温度保持为恒定。这里，温度控制装置26可以通过利用陶瓷加热器、薄膜加热器等进行加热来进行温度调整，另外，也可以通过使用珀尔帖元件、冷却风扇、冷却水装置进行冷却来进行温度调整。

这里，将通电输入部7与输入输出装置27连接，温度调节部1a分别进行不同的温度变化的循环。因此，温度调节元件2的温度调节性能根据使用的条件等，在每个温度调节部1a显现差异。因此，通过控制装置120，以具有在运算部中评价为低于所希望的温度调节性能的温度调节元件2的温度调节块3中不投入反应容器的方式，控制机械臂。由此，能够在不能进行所希望的温度调节的温度调节块3不放入反应容器，能够提高PCR扩增结果的性能。

这里，在每个温度调节块3配置有一个温度检测元件5。另一方面，在固定块4由铜、铝这样的导热系数高的部件构成时，固定块4的温度分布变小，可以在固定块4设置一个温度检测元件5，作为固定块4的代表温度。然而，设置在固定块4的温度检测元件5不限于一个，通过在固定块4配置2个以上，能够提高数据同化运算100的运算精度。

图9是将输入输出装置27作为显示部9利用，示出在显示画面上显示的温度调整装置1的温度调节性能一览显示29和温度调整装置1的位置信息显示30的例。在显示画面上一并显示每个温度调节部1a的温度调节性能和作为PCR装置能够分析的次数和温度调整装置1的位置信息，从而能够明确温度调节性能降低的温度调整部1a，例如将温度调节性能降低的温度调整部1a的运转频度降低，从而能够使温度调整装置1整体的温度调节性能的降低均匀，而能够降低实施温度调整装置1的维护的频度。为了将温度调节性能降低的温度调整部1a的运转频度降低，控制装置120能够以在温度调节性能降低的温度调节部1a不投入反应容器的方式来控制机械臂。然而，温度调节性能一览显示29所示的运算结果不限于能够分析的次数的显示，也可以显示更换推荐时期、能够动作的次数。并且，通过按具有温度调节元件2的每个温度调节块一览显示预想为温度调节元件低于所希望的温度调节性能的时期、动作次数、通电时间，从而能够进一步提高维护性。另外，作为动作次数，能够显示低于所希望的温度调节性能为止的PCR的测试次数、分析次数。

另外，温度调整装置1的位置信息显示30中，对温度调节性能降低的温度调节部1a进行警告显示31，从而容易确定温度调节性能降低的温度调节部1a，维护性提高。

符号说明

1温度调整装置、1a温度调节部、2温度调节元件、2a珀尔帖元件、2b构成珀尔帖元件的半导体、3温度调节块、4固定块、5温度检测元件、7通电输入部、8运算部、9显示部、10温度调节性能的显示、10a警告显示、11更换推荐时期的显示、12温度调节性能变化的显示、13输入部、14预测部、15比较部、16温度调节块温度数据、18电阻的2次的温度特性系数、26温度控制装置、27输入输出装置、28反应容器、29温度调节性能评价一览、30温度调节部位置显示、31警告显示、300数据同化运算、301初始设定步骤、302粒子生成步骤、303模拟步骤、304加权步骤、305恢复抽出步骤、306解析时间诊断步骤、100核酸检查装置、101样本容器、102样本容器架、103试剂容器、104试剂容器架、105反应容器、106反应容器架、107反应液调整位置、108闭栓单元、109搅拌单元、110机器人臂X轴、111机器人臂Y轴、112机器人臂装置、113夹持单元、114分注单元、115喷嘴尖、116喷嘴尖架、117废弃盒、118输入装置、119显示装置、120控制装置。

Claims (11)

1.一种温度调整装置，其具备：

温度调节元件；

一个以上的温度检测元件，其设置在上述温度调节元件的附近；

运算部，其对温度检测元件的输出进行运算处理；以及

显示部，其显示由运算部计算出的、预想为该温度调节元件低于所希望的温度调节性能的时期、动作次数、通电时间中的至少一个或由该计算结果引起的警告，

该温度调整装置的特征在于，

根据不依赖于温度的温度特性系数的变化量来评价温度调节元件的温度调节性能的变化。

2.根据权利要求1所述的温度调整装置，其特征在于，

当设电阻为r，半导体元件的元件对数为N_p，半导体元件的剖面积为A，半导体元件的高度为h，温度为T，0次的温度特性系数为ρ₀，1次的温度特性系数为ρ₁，2次的温度特性系数为ρ₂时，通过如下关系表示：

3.根据权利要求2所述的温度调整装置，其特征在于，

计算出ρ₀、ρ₁、ρ₂中的至少一个的值。

4.根据权利要求3所述的温度调整装置，其特征在于，

通过数据同化方法来进行ρ₀、ρ₁、ρ₂的值的计算。

5.根据权利要求1所述的温度调整装置，其特征在于，

利用数据同化方法来进行温度调节性能的变化的评价，该数据同化方法将模拟与测定结果进行比较并修正模拟的参数。

6.根据权利要求1所述的温度调整装置，其特征在于，

上述动作次数是在低于所希望的温度调节性能之前的测试次数或者分析次数。

7.一种核酸扩增装置，其特征在于，具有权利要求1所述的温度调整装置。

8.根据权利要求7所述的核酸扩增装置，其特征在于，

该核酸扩增装置具备：对收纳有混合了检体和试剂的反应液的反应容器进行保持的多个温度调节块，

上述多个温度调节块分别具有上述温度调节元件，

上述运算部对设置于上述多个温度调节块的多个温度调节元件的输出进行运算处理。

9.根据权利要求8所述的核酸扩增装置，其特征在于，

上述显示部进行确定出温度调节块的显示，该温度调节块具有由于上述运算部进行运算处理而得的温度调节元件的输出而应当显示警告的温度调节元件。

10.根据权利要求8所述的核酸扩增装置，其特征在于，

上述显示部针对具有该温度调节元件的上述多个温度调节块中的每一个，一览显示由上述运算部计算出的、预想为温度调节元件低于所希望的温度调节性能的时期、动作次数、通电时间中的至少一个。

11.根据权利要求8所述的核酸扩增装置，其特征在于，

该核酸扩增装置还具备：

机械臂，其将反应容器投入上述温度调节块；以及

控制部，其以在具有通过上述运算部运算处理为低于所希望的温度调节性能的温度调节元件的温度调节块中不投入反应容器的方式，来控制上述机械臂。

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