CN107907059B - 一种板层剥离的检测方法和检测装置、激光检测设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种板层剥离的检测方法和检测装置、激光检测设备。该板层剥离的检测方法包括：以板层的剥离方向为x轴、与本体设有板层的面垂直的方向为y轴建立坐标系；在坐标系所在平面内，检测剥离后的基板的更靠近y轴正向的表面各点的位置，且各点构成板层的剥离路径曲线，在坐标系内建立剥离路径曲线的函数；对剥离路径曲线的函数进行求导运算，获得剥离路径曲线的斜率函数；将剥离路径曲线的斜率函数从剥离路径曲线的起点到终点进行积分运算；根据积分运算的结果确定板层剥离是否成功。该板层剥离的检测方法能够检测剥离后板层的绝对厚度变化，从而避免了承载板层的载台表面不平对检测结果的影响，提高了板层剥离检测的准确性。

Description

一种板层剥离的检测方法和检测装置、激光检测设备
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体地，涉及一种板层剥离的检测方法和检测装置、激光检测设备。
背景技术
柔性的有源矩阵有机发光二极体(AMOLED，即Active-matrix organic lightemitting diode)面板制作过程中，为了将设置在其阵列基板边缘区域的用于与外围电路板绑定连接的接线端子部暴露在外，需要通过膜层切割设备和剥离工具将AMOLED面板的对应绑定接线端子部的封装膜层切割并剥离掉。剥离完毕后，要采用激光传感器检测剥离区域的封装膜层是否成功剥离。
在检测阶段，激光传感器通过检测在剥离后AMOLED面板各位置的剩余的封装膜层的厚度最大值与最小值，并计算二者之间的差值，然后将该差值与封装膜层的原始厚度进行比对，从而判定剥离是否成功，但此种方法在量产中存在以下缺陷：
无法应对封装膜层切割剥离时承载AMOLED面板的载台表面的平坦度变化，即载台表面的平坦度会对剥离检测造成一定的干扰，使剥离检测结果出现一定的误差；不利于提高产品良率和剥离检测设备稼动率。
发明内容
本发明针对现有技术中存在的上述技术问题，提供一种板层剥离的检测方法和检测装置、激光检测设备。该板层剥离的检测方法能够检测剥离后板层的绝对厚度变化，从而避免了承载板层的载台表面不平对检测结果的影响，提高了板层剥离检测的准确性，进而提高了板层经剥离后所形成的产品的良率，同时还提高了板层剥离的检测效率。
本发明提供一种板层剥离的检测方法，用于在基板中，检测将所述板层从本体上的剥离是否成功，包括：
以所述板层的剥离方向为x轴、与所述本体设有所述板层的面垂直的方向为y轴建立坐标系，所述y轴正向为从所述本体未设所述板层的面指向其设有所述板层的面的方向；
在所述坐标系所在平面内，检测剥离后的所述基板的更靠近所述y轴正向的表面各点的位置，且所述各点构成所述板层的剥离路径曲线，在所述坐标系内建立所述剥离路径曲线的函数；
对所述剥离路径曲线的函数进行求导运算，获得所述剥离路径曲线的斜率函数；
将所述剥离路径曲线的斜率函数从所述剥离路径曲线的起点到终点进行积分运算；
根据所述积分运算的结果确定所述板层剥离是否成功。
优选地，所述板层的剥离方向包括第一方向，对应所述第一方向形成所述板层的第一剥离路径曲线；
将所述第一剥离路径曲线的斜率函数从所述第一剥离路径曲线的起点到终点进行积分运算。
优选地，所述板层的剥离方向还包括第二方向，对应所述第二方向形成所述板层的第二剥离路径曲线；
所述第二方向垂直于所述第一方向；
将所述第二剥离路径曲线的斜率函数从所述第二剥离路径曲线的起点到终点进行积分运算；
根据所述第一剥离路径曲线和所述第二剥离路径曲线的斜率函数的积分运算结果确定所述板层剥离是否成功。
优选地，所述第一剥离路径曲线经过所述第二剥离路径曲线的终点。
优选地，所述第二剥离路径曲线经过所述第一剥离路径曲线的终点。
优选地，所述第一剥离路径曲线的斜率函数的积分运算结果为所述板层的原始厚度的1/2以上时，所述板层剥离成功；
所述第一剥离路径曲线的斜率函数的积分运算结果小于所述板层的原始厚度的1/2时，所述板层剥离失败。
优选地，所述第一剥离路径曲线的斜率函数的积分运算结果和所述第二剥离路径曲线的斜率函数的积分运算结果均为所述板层的原始厚度的1/2以上时，所述板层剥离成功；
所述第一剥离路径曲线的斜率函数的积分运算结果和所述第二剥离路径曲线的斜率函数的积分运算结果中至少有一个小于所述板层的原始厚度的1/2时，所述板层剥离失败。
优选地，所述板层包括有机电致发光显示面板的封装膜层、液晶显示面板的彩膜基板或复合板材的表层。
本发明还提供一种采用上述板层剥离的检测方法的板层剥离检测装置，用于在基板中，检测将所述板层从本体上的剥离是否成功，包括：
第一建立模块，用于以所述板层的剥离方向为x轴、与所述本体设有所述板层的面垂直的方向为y轴建立坐标系，所述y轴正向为从所述本体未设所述板层的面指向其设有所述板层的面的方向；
第二建立模块，用于在所述坐标系所在平面内，检测剥离后的所述基板的更靠近所述y轴正向的表面各点的位置，且所述各点构成所述板层的剥离路径曲线，在所述坐标系内建立所述剥离路径曲线的函数；
第一运算模块，用于对所述剥离路径曲线的函数进行求导运算，获得所述剥离路径曲线的斜率函数；
第二运算模块，用于将所述剥离路径曲线的斜率函数从所述剥离路径曲线的起点到终点进行积分运算；
确定模块，用于根据所述积分运算的结果确定所述板层剥离是否成功。
本发明还提供一种激光检测设备，包括上述板层剥离检测装置。
本发明的有益效果：本发明所提供的板层剥离的检测方法和板层剥离检测装置，相对于现有的板层剥离的检测方法和检测装置，能够检测剥离后板层的绝对厚度变化，从而避免了承载板层的载台表面不平对检测结果的影响，提高了板层剥离检测的准确性，进而提高了板层经剥离后所形成的产品的良率，同时还提高了板层剥离的检测效率。
本发明所提供的激光检测设备，通过采用上述板层剥离检测装置，大大提高了该激光检测设备检测板层剥离的准确性。
附图说明
图1为本发明实施例1中板层剥离的检测方法的流程图；
图2为本发明实施例1中板层从一个剥离方向上进行剥离的板层剥离示意图；
图3为本发明实施例1中第一剥离路径曲线的函数和本发明实施例2中第二剥离路径曲线的函数的示意图；
图4为本发明实施例1中第一剥离路径曲线的斜率函数的示意图；
图5为本发明实施例2中板层从两个剥离方向上进行剥离的板层剥离示意图；
图6为板层从两个剥离方向上进行剥离时沿第二方向板层剥离失败的板层剥离示意图；
图7为板层从两个剥离方向上进行剥离时沿第一方向板层剥离失败的板层剥离示意图；
图8为板层从两个剥离方向上进行剥离时，沿第一方向和第二方向板层均剥离成功，但板层仍有局部与其所在的本体未完全脱离的板层剥离示意图；
图9为本发明实施例3中板层剥离检测装置的原理框图。
其中的附图标记说明：
1.板层；2.第一剥离路径曲线；3.第一断面；31.第一断面的切割起始线；32.第一断面的切割终止线；4.本体剥离面；41.
第一剥离终止线；42.第二剥离终止线；x1.第一方向；x2.第二方向；5.第二剥离路径曲线；6.第二断面；61.第二断面的切割起始线；62.第二断面的切割终止线；7.本体；M.第一点；N.第二点；S.第三点；M′.第四点；N′.第五点；S′.第六点；101.第一建立模块；102.第二建立模块；103.第一运算模块；104.第二运算模块；105.确定模块。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明所提供的一种板层剥离的检测方法和检测装置、激光检测设备作进一步详细描述。
实施例1：
本实施例提供一种板层剥离的检测方法，用于在基板中，检测将板层从本体上的剥离是否成功，如图1所示，包括：
步骤S10：以板层的剥离方向为x轴、与本体设有板层的面垂直的方向为y轴建立坐标系，y轴正向为从本体未设板层的面指向其设有板层的面的方向。
在剥离之前，还包括切割步骤，即先对封装膜层进行切割，通常采用二氧化碳激光切割设备沿切割线进行切割，使封装膜层对应绑定接线端子部的部分与其他部分相分离。然后，采用剥离工具(如针Pin和一组夹子Gripper)对封装膜层的对应绑定接线端子部的部分进行剥离，即将封装膜层的对应绑定接线端子部的部分去掉。
本实施例中，如图2所示，板层1的剥离方向包括第一方向x1，即要剥离的板层1沿一个方向即第一方向x1从其所在的本体7上进行剥离。
步骤S11：在坐标系所在平面内，检测剥离后的基板的更靠近y轴正向的表面各点的位置，且各点构成板层的剥离路径曲线，在坐标系内建立剥离路径曲线的函数。
本实施例中，如图2所示，对应第一方向x1形成板层1的第一剥离路径曲线2，即对应一个剥离方向(即第一方向x1)形成一条剥离路径曲线(即第一剥离路径曲线2)。
该步骤中，板层1的第一剥离路径曲线2为沿剥离方向即第一方向x1，从切割板层1形成的第一断面3上的切割起始线31上的第一点M(即剥离起点)到切割终止线32上的第二点N再到剥离后暴露的本体剥离面4上的第一剥离终止线41上的第三点S(即剥离终点)的连线。其中，第一点M、第二点N和第三点S在板层1上的正投影均位于剥离方向即第一方向x1上。第一剥离路径曲线2包括两段：一段为从第一点M到第二点N的剥离路径，由于该段剥离路径所在的切割板层1形成的第一断面3是不平坦的，所以该段剥离路径为曲线；另一段为从第二点N到第三点S的剥离路径，由于该段剥离路径所在的本体剥离面4为平面，所以该段剥离路径为直线。如图3所示，第一剥离路径曲线2的函数可以表示为y＝f(x)，第一剥离路径曲线2的函数表示沿剥离方向(即第一方向x1)，板层1的厚度的变化情况。
步骤S12：对剥离路径曲线的函数进行求导运算，获得剥离路径曲线的斜率函数。
该步骤中，如图3、图4所示，对第一剥离路径曲线2的函数y＝f(x)进行求导运算，获得第一剥离路径曲线2的斜率函数y′＝f′(x)。第一剥离路径曲线2的斜率函数表示沿剥离方向(即第一方向x1)，第一剥离路径曲线2的斜率变化情况。
步骤S13：将剥离路径曲线的斜率函数从剥离路径曲线的起点到终点进行积分运算。
该步骤中，将第一剥离路径曲线2的斜率函数从第一剥离路径曲线2的起点到终点进行积分运算。如图2和图3所示，第一剥离路径曲线2包括两段：一段为从第一点M到第二点N的剥离路径曲线，另一段为从第二点N到第三点S的剥离路径曲线。由于从第二点N到第三点S(即剥离终点)的这段剥离路径曲线所在的本体剥离面4为平面，所以该段剥离路径曲线沿剥离方向的斜率变化为零，因此，该段剥离路径曲线的斜率函数从第二点N到第三点S(即剥离终点)的积分运算结果为零。而从第一点M(即剥离起点)到第二点N的这段剥离路径曲线所在的切割板层1形成的第一断面3是不平坦的，所以该段剥离路径曲线沿剥离方向的斜率变化不为零，设从剥离路径曲线2的第一点M(即剥离起点)到第二点N在剥离方向上的偏移量为β，y轴方向上的位移量绝对值为板层1的原始厚度A，则该段剥离路径曲线的斜率k可以表示为：k＝A/β；对该段剥离路径曲线的斜率函数的积分为对该段剥离路径曲线的斜率求和，即：K＝A×β/β＝A×β/(xN-xM)＝A，即从第一点M(即剥离起点)到第二点N的这段剥离路径曲线的斜率函数的积分运算结果为板层1的原始厚度A。因此，第一剥离路径曲线2的斜率函数从第一剥离路径曲线2的起点到终点进行积分运算的最终结果为板层1的原始厚度A。其中，板层1的原始厚度为剥离前板层1的厚度。
步骤S14：根据积分运算的结果确定板层剥离是否成功。
需要说明的是，由于本实施例中的板层1沿第一方向x1进行剥离，所以板层1必须是在沿第一方向x1完全与板层1所在的本体7脱离的情况下，才认为是剥离成功的，而剥离路径曲线的斜率函数从剥离路径曲线的起点到终点的积分运算会存在一定的误差(理想状况下剥离路径曲线的斜率函数从剥离路径曲线的起点到终点的积分运算结果为板层1的原始厚度)，实际只有当剥离路径曲线的斜率函数从剥离路径曲线的起点到终点进行积分运算的结果为板层1的原始厚度的1/2以上时，板层1才能与其所在的本体7完全脱离，因此，当剥离路径曲线的斜率函数的积分运算结果为板层的原始厚度的1/2以上时，确定板层剥离成功；而当剥离路径曲线的斜率函数的积分运算结果小于板层的原始厚度的1/2时，则确定板层剥离失败。
本实施例中，当第一剥离路径曲线2的斜率函数的积分运算结果为板层1的原始厚度的1/2以上时，确定板层1剥离成功；而当第一剥离路径曲线2的斜率函数的积分运算结果小于板层1的原始厚度的1/2时，则确定板层1剥离失败。
本实施例中，板层1为有机电致发光显示面板的封装膜层。需要说明的是，板层也可以是液晶显示面板的彩膜基板或其他复合板材的表层。
现有技术中通过检测剥离后剩余板层的厚度最大值与最小值的差值从而确定板层剥离是否成功，检测的是剥离后剩余板层的相对厚度变化，该相对厚度变化会受到承载板层的载台表面平坦度变化的影响，如载台表面局部或高或低都会对剥离后剩余板层的厚度最大值或最小值的确定造成误差，从而导致剥离后剩余板层的厚度最大值与最小值的差值出现误差，本实施例中所提供的板层剥离的检测方法，能够检测剥离后板层的绝对厚度变化，从而避免了承载板层的载台表面不平对检测结果的影响，提高了板层剥离检测的准确性，进而提高了板层经剥离后所形成的产品的良率，同时还提高了板层剥离的检测效率。
实施例2：
本实施例提供一种板层剥离的检测方法，与实施例1不同的是，如图5所示，在实施例1的基础上，本实施例中，板层1的剥离方向还包括第二方向x2，即本实施例中，板层1同时沿第一方向x1和第二方向x2进行剥离。对应第二方向x2形成板层1的第二剥离路径曲线5；第二方向x2垂直于第一方向x1；其中，板层1的第二剥离路径曲线5为沿剥离方向即第二方向x2，从切割板层1形成的第二断面6上的切割起始线61上的第四点M′(即剥离起点)到切割终止线62上的第五点N′再到剥离后暴露的本体剥离面4上的第二剥离终止线42上的第六点S′(即剥离终点)的连线。其中，第四点M′、第五点N′和第六点S′在板层1上的正投影均位于剥离方向即第二方向x2上。第二剥离路径曲线5包括两段：一段为从第四点M′到第五点N′的剥离路径，由于该段剥离路径所在的切割板层1形成的第二断面6是不平坦的，所以该段剥离路径为曲线；另一段为从第五点N′到第六点S′的剥离路径，由于该段剥离路径所在的本体剥离面4为平面，所以该段剥离路径为直线。如图3所示，第二剥离路径曲线5的函数可以表示为y＝f(x)，第二剥离路径曲线5的函数表示沿剥离方向(即第二方向x2)，板层1的厚度的变化情况。本实施例中板层剥离的检测方法还包括：将第二剥离路径曲线5的斜率函数从第二剥离路径曲线5的起点到终点进行积分运算；其中，第二剥离路径曲线5的斜率函数从其起点到终点进行积分运算的过程和方法与实施例1中第一剥离路径曲线5的斜率函数的积分运算过程和方法相同，此处不再赘述。根据第一剥离路径曲线2和第二剥离路径曲线5的斜率函数的积分运算结果确定板层1剥离是否成功。
本实施例中，第一剥离路径曲线2的斜率函数的积分运算结果和第二剥离路径曲线5的斜率函数的积分运算结果均为板层1的原始厚度的1/2以上时，板层1剥离成功；第一剥离路径曲线2的斜率函数的积分运算结果和第二剥离路径曲线5的斜率函数的积分运算结果中至少有一个小于板层1的原始厚度的1/2时，板层1剥离失败。由于本实施例中的板层1同时沿第一方向x1和第二方向x2进行剥离，所以板层1必须是在沿第一方向x1和第二方向x2都完全与板层1所在的本体7脱离的情况下，才认为是剥离成功的，而剥离路径曲线的斜率函数从剥离路径曲线的起点到终点的积分运算会存在一定的误差(理想状况下剥离路径曲线的斜率函数从剥离路径曲线的起点到终点的积分运算结果为板层1的原始厚度)，实际只有当第一剥离路径曲线2的斜率函数从第一剥离路径曲线2的起点到终点进行积分运算的结果为板层1的原始厚度的1/2以上、且第二剥离路径曲线5的斜率函数从第二剥离路径曲线5的起点到终点进行积分运算的结果为板层1的原始厚度的1/2以上时，板层1才能与其所在的本体7完全脱离，因此，当第一剥离路径曲线2的斜率函数的积分运算结果和第二剥离路径曲线5的斜率函数的积分运算结果均为板层1的原始厚度的1/2以上时，确定板层1剥离成功；而当第一剥离路径曲线2的斜率函数的积分运算结果和第二剥离路径曲线5的斜率函数的积分运算结果中至少有一个小于板层1的原始厚度的1/2时，则确定板层1剥离失败。如图6和图7所示，当板层1的最终剥离状态为图6和图7中所示的状态时，板层1均为剥离失败，图6中，第二剥离路径曲线的斜率函数的积分运算结果小于板层1的原始厚度的1/2；图7中，第一剥离路径曲线的斜率函数的积分运算结果小于板层1的原始厚度的1/2。
优选的，本实施例中，如图5所示，第一剥离路径曲线2经过第二剥离路径曲线5的终点。第二剥离路径曲线5经过第一剥离路径曲线2的终点。如此设置，能够确保板层1在沿第一方向x1和第二方向x2均剥离成功的情况下，板层1能够完全与板层1所在的本体7脱离，即板层1能够与其剥离后暴露的本体剥离面4完全脱离，从而避免同时从第一方向x1和第二方向x2上对板层1进行剥离时，板层1在沿第一剥离路径曲线2和第二剥离路径曲线5都剥离成功的情况下，仍有局部与其所在的本体7未完全脱离的现象(如图8所示)，从而提高了板层1从两个相互垂直的方向上同时剥离时检测结果的准确性。
实施例1-2的有益效果：实施例1-2所提供的板层剥离的检测方法，能够检测剥离后板层的绝对厚度变化，从而避免了承载板层的载台表面不平对检测结果的影响，提高了板层剥离检测的准确性，进而提高了板层经剥离后所形成的产品的良率，同时还提高了板层剥离的检测效率。
实施例3：
本实施例提供一种采用实施例1或2中的板层剥离检测方法的板层剥离检测装置，用于在基板中，检测将板层从本体上的剥离是否成功，如图9所示，包括：第一建立模块101，用于以板层的剥离方向为x轴、与本体设有板层的面垂直的方向为y轴建立坐标系，y轴正向为从本体未设板层的面指向其设有板层的面的方向。第二建立模块102，用于在坐标系所在平面内，检测剥离后的基板的更靠近y轴正向的表面各点的位置，且各点构成板层的剥离路径曲线，在坐标系内建立剥离路径曲线的函数。第一运算模块103，用于对剥离路径曲线的函数进行求导运算，获得剥离路径曲线的斜率函数。第二运算模块104，用于将剥离路径曲线的斜率函数从剥离路径曲线的起点到终点进行积分运算。确定模块105，用于根据积分运算的结果确定板层剥离是否成功。
该板层剥离检测装置采用实施例1或2中的板层剥离检测方法对板层的剥离情况进行检测的具体过程不再赘述。
该板层剥离检测装置能够检测剥离后板层的绝对厚度变化，从而避免了承载板层的载台表面不平对检测结果的影响，提高了板层剥离检测的准确性，进而提高了板层经剥离后所形成的产品的良率，同时还提高了板层剥离的检测效率。
实施例4：
本实施例提供一种激光检测设备，包括实施例3中的板层剥离检测装置。
通过采用实施例3中的板层剥离检测装置，使该激光检测设备能够准确检测板层剥离是否成功，相对于现有的只能检测剥离后剩余板层的相对厚度变化的激光检测设备，大大提高了激光检测设备检测板层剥离的准确性。
本发明所提供的显示装置可以为OLED面板、OLED电视、显示器、手机、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种板层剥离的检测方法，用于在基板中，检测将所述板层从本体上的剥离是否成功，其特征在于，包括：
以所述板层的剥离方向为x轴、与所述本体设有所述板层的面垂直的方向为y轴建立坐标系，所述y轴正向为从所述本体未设所述板层的面指向其设有所述板层的面的方向；
在所述坐标系所在平面内，检测剥离后的所述基板的更靠近所述y轴正向的表面各点的位置，且所述各点构成所述板层的剥离路径曲线，在所述坐标系内建立所述剥离路径曲线的函数；
对所述剥离路径曲线的函数进行求导运算，获得所述剥离路径曲线的斜率函数；
将所述剥离路径曲线的斜率函数从所述剥离路径曲线的起点到终点进行积分运算；
根据所述积分运算的结果确定所述板层剥离是否成功；
当所述剥离路径曲线的斜率函数从所述剥离路径曲线的起点到终点的积分运算结果为所述板层的原始厚度的1/2以上时，确定所述板层剥离成功；
否则，确定所述板层剥离失败。
2.根据权利要求1所述的板层剥离的检测方法，其特征在于，所述板层的剥离方向包括第一方向，对应所述第一方向形成所述板层的第一剥离路径曲线；
将所述第一剥离路径曲线的斜率函数从所述第一剥离路径曲线的起点到终点进行积分运算。
3.根据权利要求2所述的板层剥离的检测方法，其特征在于，所述板层的剥离方向还包括第二方向，对应所述第二方向形成所述板层的第二剥离路径曲线；
所述第二方向垂直于所述第一方向；
将所述第二剥离路径曲线的斜率函数从所述第二剥离路径曲线的起点到终点进行积分运算；
根据所述第一剥离路径曲线和所述第二剥离路径曲线的斜率函数的积分运算结果确定所述板层剥离是否成功。
4.根据权利要求3所述的板层剥离的检测方法，其特征在于，所述第一剥离路径曲线经过所述第二剥离路径曲线的终点。
5.根据权利要求4所述的板层剥离的检测方法，其特征在于，所述第二剥离路径曲线经过所述第一剥离路径曲线的终点。
6.根据权利要求2所述的板层剥离的检测方法，其特征在于，所述第一剥离路径曲线的斜率函数的积分运算结果为所述板层的原始厚度的1/2以上时，所述板层剥离成功；
所述第一剥离路径曲线的斜率函数的积分运算结果小于所述板层的原始厚度的1/2时，所述板层剥离失败。
7.根据权利要求3所述的板层剥离的检测方法，其特征在于，所述第一剥离路径曲线的斜率函数的积分运算结果和所述第二剥离路径曲线的斜率函数的积分运算结果均为所述板层的原始厚度的1/2以上时，所述板层剥离成功；
所述第一剥离路径曲线的斜率函数的积分运算结果和所述第二剥离路径曲线的斜率函数的积分运算结果中至少有一个小于所述板层的原始厚度的1/2时，所述板层剥离失败。
8.根据权利要求1所述的板层剥离的检测方法，其特征在于，所述板层包括有机电致发光显示面板的封装膜层、液晶显示面板的彩膜基板或复合板材的表层。
9.一种采用如权利要求1-8任意一项所述的板层剥离的检测方法的板层剥离检测装置，用于在基板中，检测将所述板层从本体上的剥离是否成功，其特征在于，包括：
第一建立模块，用于以所述板层的剥离方向为x轴、与所述本体设有所述板层的面垂直的方向为y轴建立坐标系，所述y轴正向为从所述本体未设所述板层的面指向其设有所述板层的面的方向；
第二建立模块，用于在所述坐标系所在平面内，检测剥离后的所述基板的更靠近所述y轴正向的表面各点的位置，且所述各点构成所述板层的剥离路径曲线，在所述坐标系内建立所述剥离路径曲线的函数；
第一运算模块，用于对所述剥离路径曲线的函数进行求导运算，获得所述剥离路径曲线的斜率函数；
第二运算模块，用于将所述剥离路径曲线的斜率函数从所述剥离路径曲线的起点到终点进行积分运算；
确定模块，用于根据所述积分运算的结果确定所述板层剥离是否成功；
所述确定模块用于在所述剥离路径曲线的斜率函数从所述剥离路径曲线的起点到终点的积分运算结果为所述板层的原始厚度的1/2以上时，确定所述板层剥离成功；否则，确定所述板层剥离失败。
10.一种激光检测设备，其特征在于，包括权利要求9所述的板层剥离检测装置。
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JP3853690B2 (ja) * 2002-04-10 2006-12-06 財団法人レーザー技術総合研究所 フォトレジスト剥離除去方法
CN101751489B (zh) * 2008-12-10 2011-10-12 英业达股份有限公司 电路板母片的切割标线的自动绘制方法及自动绘制系统
CN101885114B (zh) * 2010-06-28 2012-11-14 浙江工业大学 激光切割脆性材料基板的曲线路径切割方法

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