CN107867426B - 一种全自动切割贴体真空保护包装机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种全自动切割贴体真空保护包装机，包括：循环周转装置，包括用于承载待包装物的置物板及设置在机架上的上平移机构、下平移机构、左升降机构及右升降机构，上平移机构位于下平移机构上方，左升降机构可与上平移机构及下平移机构对接，右升降机构可与上平移机构及下平移机构对接，置物板在上平移机构、下平移机构、左升降机构及右升降机构流转；贴体真空包装装置，设置在循环周转装置侧部，与循环周转装置对接，用于对放置在底膜上的待包装物进行真空包装。采用上述结构的本发明可实现对呈片状的大尺寸电子配件进行全自动的真空包装，结构简单，工作稳定可靠。

Description

一种全自动切割贴体真空保护包装机

技术领域

本发明涉及一种全自动切割贴体真空保护包装机。

背景技术

现有真空包装技术领域中，在对一些呈片状的大尺寸电子配件、原料板、铜箔板、导光板及半固化片进行包装时，现有的包装过程仍然不够自动化，需要人手工进行辅助操作，工作效率低，且人手工操作可能会对电子产品造成污染的现象发生，可见现有的对呈片状的大尺寸电子配件的自动包装设备还存在较大缺陷，为此本发明提供一种结构完善的全自动切割贴体真空保护包装机。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供一种全自动切割贴体真空保护包装机。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种全自动切割贴体真空保护包装机，包括：

循环周转装置，包括用于承载待包装物的置物板及设置在机架上的上平移机构、下平移机构、左升降机构及右升降机构，上平移机构位于下平移机构上方，左升降机构可与上平移机构及下平移机构对接，右升降机构可与上平移机构及下平移机构对接，置物板在上平移机构、下平移机构、左升降机构及右升降机构流转；

贴体真空包装装置，设置在循环周转装置侧部，与循环周转装置对接，用于对放置在底膜上的待包装物进行真空包装。

本发明还包括一称重装置，位于贴体真空包装装置之前，对进入贴体真空包装装置前的底膜及底膜上的待包装物进行称重。

本发明还包括一用于将底膜送至循环周转装置上的置物板上的底膜输送装置，所述底膜输送装置包括用于储放底膜的底膜储料区域及一可滑动地安装在机架上的滑动架，该滑动架上设置有若干吸嘴，吸嘴与负压发生器连接。

本发明还包括：

机架，机架上具有储料区域，储料区域内可堆叠放置待包装物；

移料装置，用于将储料区域内待包装物移动到置物板上的底膜上；所述移料装置包括四独立动作的机械手，机械手可进行升降和平移。

所述贴体真空包装装置包括上膜输送装置、加热装置、下真空箱、真空发生装置；上膜输送装置包括一放膜卷、上膜框、下膜框，放膜卷可转动地安装在机架上，放膜卷上缠绕有上膜，上模位于上膜框、下膜框之间，通过上膜框将上膜覆盖在待包装物上；上膜框及下真空箱相互配合，皆可滑动地安装在机架上，加热装置位于上膜框上，真空发生装置与下真空箱连接；所述机架上还设置有第一升降机构，所述第一升降机构上端设置有第一平移机构，通过第一平移机构将上平移机构上的置物板移至上膜框和下真空箱之间。

机架上还设置有一自动切割装置，该自动切割装置包括设置在机架上的第二平移机构及设置在机架上两组切刀组，第二平移机构用于承接贴体真空包装装置处理完后的成品，带动成品先横向移动，再纵向移动将成品送至右升降机构上，其中一切刀组位于成品横向移动时的轨迹中，另一组切刀位于成品纵向移动时的轨迹中。

本发明还包括一用于对成品进行堆叠收集的堆叠装置；所述堆叠装置包括推板、中转台、环形输送带、收集台、挡板，所述中转台安装在机架上，相对机架可转动和横移，所述中转台顶部设置有第三平移机构，所述推板可滑动地设置在机架上，用于将位于右升降机构上的置物板上的成品推至第三平移机构上；所述环形输送带上设置有可供成品落下的缺口，所述挡板可滑动地安装在机架上，位于环形输送带上方，用于限制成品跟随环形输送带移动，所述收集台位于环形输送带后方。

所述环形输送带上可转动地设置有转动辊；所述收集台可升降的安装在机架上。

本发明还包括一进料提升机，进料提升机位于储料区域旁，进料提升机包括一第四平移机构，第四平移机构与储料区域对接。

所述机架上还设置有一自动切割装置，自动切割装置包括视觉监测装置及一个进行二维运动的切刀座，视觉监测装置与切刀座连接，切刀座上安装有刀具，视觉检测装置用于对贴体真空包装装置包装后的成品进行拍照分析，确定成品位置，再控制切刀座移动。

本发明的有益效果是：采用上述结构的本发明可实现对呈片状的大尺寸电子配件进行全自动的真空包装并按设定要求进行堆叠收集，结构简单，工作稳定可靠。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明：

图1是本发明的示意图；

图2是图1的俯视图；

图3是本发明的部分示意图；

图4是本发明中贴体真空包装装置的示意图。

具体实施方式

参照图1～图4，本发明是一种全自动切割贴体真空保护包装机，包括：

机架1，机架1上具有储料区域2，储料区域2内可堆叠放置呈片状的待包装物；

循环周转装置，包括置物板及设置在机架1上的上平移机构3、下平移机构4、左升降机构5及右升降机构6，上平移机构3位于下平移机构4上方，左升降机构5可与上平移机构3及下平移机构4对接，右升降机构6可与上平移机构3及下平移机构4对接，置物板在上平移机构3、下平移机构4、左升降机构5及右升降机构6流转；上平移机构3、下平移机构4皆采用皮带输送方式，皆包括两皮带，两皮带之间有间隙，左升降机构5及右升降机构6皆采用气缸驱动形式，其中左升降机构5上部设置有皮带输送结构；

底膜输送装置7，用于将底膜送至循环周转装置上的置物板上；

移料装置，用于将储料区域2内待包装物移动到置物板上的底膜上；

贴体真空包装装置8，用于对放置在底膜上的待包装物进行真空包装；

打标装置9，用于对真空包装好的成品进行打标处理，打标装置9为现有成熟技术，在此不做详述；

堆叠装置11，用于打标处理后的成品进行堆叠收集；

本发明还包括一称重装置12，位于贴体真空包装装置8之前，对进入贴体真空包装装置8前的底膜及底膜上的待包装物进行称重，称重装置12采用现有成熟技术，在此不做详述；

本发明还包括一进料提升机13，进料提升机13位于储料区域2旁，进料提升机13包括一第四平移机构，第四平移机构与储料区域2对接，第四平移机构采用输送带结构形式将待包装物送到储料区域。

采用上述结构的本发明可实现对呈片状的大尺寸电子配件进行全自动的真空包装并按设定要求进行堆叠收集，结构简单，工作稳定可靠。采用上述结构的本发明具体动作原理如下，底膜输送装置7将底膜送至左升降机构5的置物板10上，然后移料装置从储料区域2移动一片待包装物并放置在该底膜上，底膜采用气泡膜，然后左升降机构5上的皮带输送结构将带有底膜及待包装物的置物板10推至上平移机构3上，上平移机构3带动置物板10进入称重装置12进行称重，重量不在设定范围的被系统标示并继续前移，重量在设定范围的继续往前移动，然后进入贴体真空包装装置8进行包装，包装完后进行打标处理，后续具体如何处置见堆叠装置部分描述，然后进入堆叠装置11进行堆叠。

如图所示，所述底膜输送装置7包括用于储放底膜的底膜储料区域及一可滑动地安装在机架1上的滑动架14，滑动架14相对机架1可升降和平移，该滑动架14上设置有若干吸嘴15，吸嘴15与负压发生器连接。底膜为事先裁切好的呈片状的气泡膜，气泡膜呈层状堆叠，取料时，滑动架14下移，吸嘴15通过负压吸取气泡膜，然后滑动架14上移，再平移到置物板10上方，再下移，吸嘴15负压释放，气泡膜落至置物板10上，然后滑动架14回位，如此完成底膜的输送，该结构的底膜输送装置7结构简单，工作稳定，噪音低，成本低廉。

如图所示，所述移料装置包括四独立动作的机械手，机械手可进行升降和平移，机械手的工作部19可插入两片或两叠待包装物之间，四机械手分别位于待包装物的四侧，四机械手分别称之为左机械手16、右机械手17、前机械手18及后机械手，左机械手16及右机械手17的工作部19横截面皆呈L型(皆包括一横板和一竖板)，具体动作过程如下，左机械手16的工作部19旋转，将工作部19的竖板与待包装物接触，右机械手17的工作部19的横板插入位于最上方的两片待包装物之间(此时左机械手16的工作部19可保证待包装物不后移)，然后右机械手17的工作部19上升带动最上层的待包装物的一端抬起，然后前机械手18及后机械手的工作部19伸入抬起的待包装物下方并移动到待包装物的中间位置，然后上升，再左机械手16后移，左机械手16的工作部19转动，使得竖板朝向待包装物，左机械手16的工作部19移动到最上层的待包装物下方并上升，此时完成最上层的待包装物的上升，然后四个机械手整体移动到左升降机构5上的置物板10上方，再同步下移，然后左机械手16及右机械手17动作，离开待包装物的下方，再前机械手18及后机械手动作，离开待包装物下方，待包装物落在底膜上，四个机械手回位，如此完成待包装物的移动。上述结构的移料装置结构简单，移动精确，不会对待包装物造成任何伤害。

如图所示，所述贴体真空包装装置8包括上膜输送装置26、加热装置、下真空箱、真空发生装置；上膜输送装置包括一放膜卷、上膜框27、下膜框，放膜卷可转动地安装在机架1上，上模框及下真空箱相互配合，皆可滑动地安装在机架1上，加热装置位于上膜框27上端，真空发生装置与下真空箱连接；放膜卷上缠绕有上膜，通过上膜框27将上膜加热后覆盖在待包装物上再启动真空发生装置将上膜覆盖贴合在包装物及底膜上(气泡膜或纸卡)，真空包装后上模框上移，将成品及置物板移出，同时拉出上膜并切断；所述机架1上还设置有第一升降机构，所述第一升降机构上端设置有第一平移机构，第一升降机构采用气缸形式，第一平移机构采用皮带输送形式，通过第一平移机构将上平移机构3上的置物板10移至上膜框和下真空箱之间。第一升降机构位于两皮带之间的间隙处，在置物板10移动到第一升降机构处时，第一升降机构上升将置物板10顶起离开上平移机构3，然后第一平移机构动作，将置物板10送入贴体真空包装装置8进行覆盖已加热之上膜并启动真空发生装置使得上膜贴合底膜。

如图所示，所述机架1上还设置有一自动切割装置，该自动切割装置包括设置在机架1上的第二平移机构及设置在机架上两组切刀组，第二平移机构用于承接贴体真空包装装置处理完后的成品，并带动成品先横向移动，再纵向移动将成品送至右升降机构6上，其中一切刀组位于成品横向移动时的轨迹中，另一组切刀位于成品纵向移动时的轨迹中，每组切刀组包括两滚切刀29，该两滚切刀之间的间距可调，机架1上设置有用于将上膜框及下真空箱内的成品移出的拉钩，在拉钩左内侧还装有上述的滚切刀于成品拉钩移出时在包装物两侧自动切割，拉钩可通过气缸驱动，第二平移机构包括滚筒、推料气缸和驱动板，滚筒可转动地安装机架1上，驱动板安装在推料气缸输出端。经过真空包装处理的成品被拉钩拉至滚筒上，然后推料气缸带动驱动板推动滚筒上的成品，至成品移动至右升降机构6上，在成品移动过程中，成品上多余的边角被滚切刀切除，滚切刀之间的间距可根据待包装物的尺寸进行调节；切除的边角料通过负压吸嘴吸取上升前移并收集。

其中自动切割装置还可采用别的实施方式，例如，包括一用于将成品分切呈单个独立的个体的智能裁切装置，智能裁切装置包括视觉监测装置及一个进行二维运动的切刀座，视觉监测装置与切刀座连接，切刀座上安装有刀具，视觉检测装置用于对贴体真空包装装置包装后的成品进行拍照分析，确定成品位置，再控制切刀座移动，如此可以使得自动切割装置可以进行斜切，且适用于尺寸不固定的产品。

如图所示，所述堆叠装置11包括推板、中转台21、环形输送带20、收集台24、挡板22，所述中转台21安装在机架1上，相对机架1可转动和横移，所述中转台21顶部设置有第三平移机构25，所述推板可滑动地设置在机架1上，用于将位于右升降机构6上的置物板10上的成品推至第三平移机构上，第三平移机构采用输送带形式；所述环形输送带20上设置有可供成品落下的缺口，所述挡板22可滑动地安装在机架1上，位于环形输送带20上方，用于限制成品跟随环形输送带20移动，所述收集台位于环形输送带20后方，所述环形输送带20上可转动地设置有转动辊23，所述收集台可升降的安装在机架1上。采用上述结构的堆叠装置11具体动作原理如下，推板动作将经过切除多余边角的成品推至第三平移机构，如果成品尺寸较大，堆放时只需一列，第三平移机构将成品移到到环形输送带20上，成品跟随环形输送带20往前移动，至碰到挡板22，此时环形输送带20继续转动，成品相对机架1不动，至环形输送带20的缺口与成品对齐，成品从缺口处掉落至收集台上，可以根据成品尺寸调整挡板22的位置，以便收集台可放置两排或多排成品，收集台每铺满一层，即下降一个成品厚度的高度，以便更好的收集；如果需要堆放两列成品(由于成品的标签需要位于外侧以便客户察看，而打标装置9统一在成品的左侧打标)，第一列成品可以上述方式堆放，第二列成品移动到中转台21后，中转台21转动180°后，且中转台21横向移动到避开已经存放的第一列成品，再第三平移机构将成品送至环形输送带20，接下来过程与第一列成品堆放过程一致。可见上述堆放过程自动化程度高，堆放方式多样，可适用不同尺寸的成品进行堆放。右升降机构6上置物板10跟随右升降机构6下移至与下平移机构4对接，右升降机构6上具有皮带输送结构，通过该皮带输送结构将置物板10送至下平移机构4，再下平移机构4将置物板10送至左升降机构5，左升降机构5带动置物板10上升，重新接收气泡膜，如此循环。

设定重量超过或少于设定范围或批量中之尾数包仍可于称重后前移包装，包装后至中转台，尾数包将依程式设定记忆转动90°后横向移动到一暂存储料架上，待堆叠板后放置尾数包在上层或移走，设定重量超过或少于设定范围的次品人工取走。

本发明还包括一可自动感知成品位置的自动贴标机构，用于对真空包装好的成品进行打标处理。

上述实施例只是本发明的优选方案，本发明还可有其他实施方案。本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出等同变形或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所设定的范围内。

Claims (7)

1.一种全自动切割贴体真空保护包装机，其特征在于包括：循环周转装置，包括用于承载待包装物的置物板及设置在机架上的上平移机构、下平移机构、左升降机构及右升降机构，上平移机构位于下平移机构上方，左升降机构可与上平移机构及下平移机构对接，右升降机构可与上平移机构及下平移机构对接，置物板在上平移机构、下平移机构、左升降机构及右升降机构流转；

贴体真空包装装置，设置在循环周转装置侧部，与循环周转装置对接，用于对放置在底膜上的待包装物进行真空包装；一用于将底膜送至循环周转装置上的置物板上的底膜输送装置，所述底膜输送装置包括用于储放底膜的底膜储料区域及一可滑动地安装在机架上的滑动架，该滑动架上设置有若干吸嘴，吸嘴与负压发生器连接；

机架，机架上具有储料区域，储料区域内可堆叠放置待包装物；

移料装置，用于将储料区域内待包装物移动到置物板上的底膜上；所述移料装置包括四独立动作的机械手，机械手可进行升降和平移；

一用于对成品进行堆叠收集的堆叠装置；所述堆叠装置包括推板、中转台、环形输送带、收集台、挡板，所述中转台安装在机架上，相对机架可转动和横移，所述中转台顶部设置有第三平移机构，所述推板可滑动地设置在机架上，用于将位于右升降机构上的置物板上的成品推至第三平移机构上；所述环形输送带上设置有可供成品落下的缺口，所述挡板可滑动地安装在机架上，位于环形输送带上方，用于限制成品跟随环形输送带移动，所述收集台位于环形输送带后方。

2.如权利要求1所述的一种全自动切割贴体真空保护包装机，其特征在于其还包括一称重装置，位于贴体真空包装装置之前，对进入贴体真空包装装置前的底膜及底膜上的待包装物进行称重。

3.如权利要求1所述的一种全自动切割贴体真空保护包装机，其特征在于所述贴体真空包装装置包括上膜输送装置、加热装置、下真空箱、真空发生装置；上膜输送装置包括一放膜卷、上膜框、下膜框，放膜卷可转动地安装在机架上，放膜卷上缠绕有上膜，上模位于上膜框、下膜框之间，通过上膜框将上膜覆盖在待包装物上；上膜框及下真空箱相互配合，皆可滑动地安装在机架上，加热装置位于上膜框上，真空发生装置与下真空箱连接；所述机架上还设置有第一升降机构，所述第一升降机构上端设置有第一平移机构，通过第一平移机构将上平移机构上的置物板移至上膜框和下真空箱之间。

4.如权利要求3所述的一种全自动切割贴体真空保护包装机，其特征在于机架上还设置有一自动切割装置，该自动切割装置包括设置在机架上的第二平移机构及设置在机架上两组切刀组，第二平移机构用于承接贴体真空包装装置处理完后的成品，带动成品先横向移动，再纵向移动将成品送至右升降机构上，其中一切刀组位于成品横向移动时的轨迹中，另一组切刀位于成品纵向移动时的轨迹中。

5.如权利要求1所述的一种全自动切割贴体真空保护包装机，其特征在于所述环形输送带上可转动地设置有转动辊；所述收集台可升降的安装在机架上。

6.如权利要求1所述的一种全自动切割贴体真空保护包装机，其特征在于其还包括一进料提升机，进料提升机位于储料区域旁，进料提升机包括一第四平移机构，第四平移机构与储料区域对接。

7.如权利要求3所述的一种全自动切割贴体真空保护包装机，其特征在于所述机架上还设置有一自动切割装置，自动切割装置包括视觉监测装置及一个进行二维运动的切刀座，视觉监测装置与切刀座连接，切刀座上安装有刀具，视觉检测装置用于对贴体真空包装装置包装后的成品进行拍照分析，确定成品位置，再控制切刀座移动。