CN107852834B - 电子设备的壳体 - Google Patents

Abstract

使用从底部机架(2)的底板部(20)朝壳体(1)的内部一侧切起而成的零件安装部(21)，并利用螺钉(8)对基板(7)进行固定。通过将零件安装部(21)切起形成的开口部(22)因组装后部机架(5)而被堵塞，并通过弹性片(52)使底部机架(2)与后部机架(5)接触。

Description

电子设备的壳体

技术领域

本发明涉及一种对零件进行保持的电子设备的壳体。

背景技术

以往，在组装电子设备时，使用通过铆接等安装于壳体的内部底面的圆筒状的支柱，来将基板等零件固定于壳体。在圆筒状的支柱的内周面形成有阴螺纹。通过将形成有螺纹孔的零件载置于上述圆筒状的支柱，并将两者螺纹紧固，从而经由支柱将零件固定于壳体。但是，由于使用与壳体分体的支柱，因此，存在零件个数和成本增加这样的顾虑。

对此，例如，在专利文献1所记载的结构中，不使用支柱，就可将基板固定。在上述专利文献1中具体记载有如下结构，将金属板框架的一部分切起并折曲来作为印刷基板安装部。通过将基板直接安装于金属板框架，也能实现基板的接地。此外，成为如下的结构：虽然通过切起而开设于金属板框架的孔也会成为外部异物的进入口，但可通过盖构件来堵塞。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2006-196773号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

在上述专利文献1所记载的结构中，虽然不需要支柱，但为了堵塞金属板框架的孔，而需要另外准备专用的盖构件。此外，虽然除了金属板框架与基板彼此间的电导通之外，还存在能通过确保金属板框架彼此的电导通来强化EMC(电磁兼容性：ElectroMagnetic Compatibility)的余地，但一般较多的是为此采用准备导电性垫圈并利用金属板框架进行夹持的结构。

这样，为了强化EMC和应对异物，需要准备专用的其它构件，存在零件个数和成本增加这样的技术问题。

此外，上述专利文献1所记载的结构在其结构上将盖构件嵌入金属板框架之后，将印刷基板螺纹紧固于印刷基板安装部。因而，上述盖构件在防止异物从外部进入这一点上具有效果，但会使作为异物的螺纹紧固时的金属碎屑无法朝外部排出而积存于内部。

本发明为解决上述技术问题而作，其目的在于获得一种电子设备的壳体，即使不设置支柱也能固定零件，且能通过形成壳体的构件彼此的组装来进行EMC强化和异物应对。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明的电子设备的壳体的特征是，包括：基面，上述基面由具有零件安装部的第一金属板构件构成，上述零件安装部形成开口部并朝壳体内部一侧切起，且在与开口部相对的位置处设有零件固定用的螺纹孔；以及侧面，上述侧面由具有板部和侧板部的第二金属板构件的侧板部构成，其中，上述板部具有弹性片，上述弹性片的一端为自由端并朝壳体内部一侧切起，上述侧板部从板部折曲而成，第二金属板构件的板部在壳体外部一侧与第一金属板构件重叠并堵塞开口部，作为弹性片的自由端的端部从壳体外部一侧朝内部一侧穿过开口部并与开口部的缘部接触。

发明效果

根据本发明，即使不设置支柱也能对零件进行固定，且能通过形成壳体的构件彼此的组装来进行EMC强化和异物应对。

附图说明

图1是本发明实施方式1的电子设备的壳体的分解立体图。

图2是本发明实施方式1的电子设备的壳体的局部剖视立体图。

图3是将图2的一部分放大的图。

图4是本发明实施方式1的电子设备的壳体的剖视图。

具体实施方式

以下，为了更详细地说明本发明，参照附图，对用于实施本发明的方式进行说明。

实施方式1

图1表示本发明实施方式1的电子设备的壳体1的分解立体图。壳体1例如作为导航设备的壳体使用。壳体1具有底部机架2、顶部机架3、前部机架4、后部机架5以及侧部机架6，例如将基板7等零件保持在壳体1的内部。壳体1的各机架例如将金属板适当加工制作而成。

底部机架2具有零件安装部21，上述零件安装部21通过所谓的Z折曲，从底板部20朝壳体1的内部一侧切起而成。零件安装部21具有：壁部21a，上述壁部21a从开口部22的缘部无接缝地、与底部机架2的底板部20一体且连续地朝壳体1的内部一侧大致垂直地立起；以及载置部21b，上述载置部21b从壁部21a的前端部无接缝地、与壁部21a一体且连续地相对于底板部20大致平行地延伸。通过内缘翻边加工和攻螺纹加工而在载置部21b形成基板7等零件固定用的螺纹孔21c。

通过将零件安装部21切起，在底部机架2形成开口部22。螺纹孔21c与开口部22相对。

底部机架2是壳体1的第一金属板构件。

顶部机架3设置成与底部机架2相对。

前部机架4和侧部机架6设置成相对于底部机架2和顶部机架3大致垂直。另外，侧部机架6由与底部机架2及前部机架4大致垂直地设置且相互相对的一对机架构成，但其中的一个机架未图示。前部机架4和侧部机架6例如通过将一块金属板折曲，而与底部机架2一体地制作而成。

后部机架5设置成与前部机架4相对。后部机架5具有：板部50，上述板部50以重叠的方式组装于底部机架2的底板部20；以及侧板部51，上述侧板部51从板部50折曲并大致垂直地立起。板部50相对于底板部20组装于壳体1的外部一侧。

板部50通过将一部分朝壳体1的内部一侧切起，从而具有弹性片52，上述弹性片52从板部50无接缝地、一体且连续地朝向壳体1的内部一侧延伸。弹性片52的一端作为固定端而与板部50连接，另一端成为自由端。在作为自由端的端部，朝向壳体1的外部一侧设置有凸状的突起部52a。

底部机架5是壳体1的第二金属板构件。

基板7使用螺钉8固定于底部机架2。在基板7形成有孔70，在相对于底部机架2位置对齐时，上述孔70与零件安装部21的螺纹孔21c相对。也就是说，通过将基板7放置于零件安装部21的载置部21b、将螺钉8穿过孔70并拧入螺纹孔21c，从而使基板7被固定。

这样，由于能将零件安装部21用于基板7等零件的固定，因此，不需要像以往那样将圆筒状的支柱安装于底部机架2。

此外，螺纹紧固时产生的螺钉8的金属碎屑从开口部22朝壳体1的外部排出，不会积存于壳体1的内部。因此，能采用螺纹紧固时容易产生金属碎屑但成本低的类型的螺钉作为螺钉8。

另外，在底部机架2的能与板部50重叠的位置处，根据需要设置多个零件安装部21，并根据需要在多处使用螺钉8对基板7进行固定。

图2、图3以及图4是表示从图1所示的状态通过螺纹紧固将基板7固定于底部机架2，然后再将后部机架5组装于底部机架2时的状态的图。图2是局部剖视立体图，图3是将图2中的A部分放大表示的图。图4是从图2中的B方向观察时的剖视图。在图2中未示出顶部机架3。

壳体1的基面由底部机架2构成，壳体1的相对于基面的侧面中的一个面由后部机架5的侧板部51构成。侧面是与基面大致垂直相交的、构成壳体1的面的一个。另外，在图示例中，将由底部机架2构成的基面作为壳体1的底面发挥作用，但并不局限于如图示例那样将由底部机架2构成的基面作为底面使用的结构。也就是说，也可以将构成箱形的壳体1的各面中的任意面作为由底部机架2构成的基面。例如，也可以将由底部机架2构成的基面作为壳体1的顶面发挥作用。

后部机架5的作为弹性片52的自由端的端部从壳体1的外部一侧朝内部一侧穿过开口部22，且后部机架5以板部50在壳体1的外部一侧与底板部20重叠的状态而被组装于底部机架2。

在后部机架5组装于底部机架2后，通过从侧板部51大致垂直地、无接缝地、一体且连续地延伸的板部50来堵塞开口部22。藉此，能防止异物经由开口部22朝壳体1的内部进入。不需要像以往那样为了堵塞开口部22而另外准备专用的盖构件。

此外，当后部机架5组装于底部机架2时，贯穿开口部22的弹性片52发生弹性变形，利用突起部52a在开口部22的缘部处与底板部20接触。藉此，能在底部机架2与后部机架5之间可靠地确保导通并强化EMC。

另外，也可以不设置突起部52a，而使弹性片52的端部与底板部20接触。此外，通过在底板部20设置供突起部52a嵌入的凹部，并使突起部52a作为榫发挥作用，从而能使后部机架5不易从底部机架2脱出。

在上述中，示出了如下情况的结构：作为弹性片52的自由端的端部从壳体1的外部一侧朝内部一侧穿过开口部22，板部50在壳体1的外部一侧堵塞开口部22。也就是说，假定了应用于具有如下结构的壳体：后部机架5的板部50组装在比底部机架2的底板部20更靠外部一侧的位置。但是，也可以应用于具有如下结构的壳体：后部机架5的板部50组装在比底部机架2的底板部20更靠内部一侧的位置。在这种情况下，只要设置成如下的结构即可：作为弹性片52的自由端的端部从壳体1的内部一侧朝外部一侧穿过开口部22，板部50在壳体1的内部一侧堵塞开口部22。

如以上那样，根据本实施方式1的电子设备的壳体1，使用从底部机架2的底板部20朝壳体1的内部一侧切起而成的零件安装部21，并利用螺钉8对基板7进行固定。此外，由零件安装部21形成的开口部22通过组装后部机架5而被堵塞，并通过弹性片52而使底部机架2与后部机架5接触。因而，即使不设置支柱也能对基板7等零件进行固定，且不用新设置其它构件，通过底部机架2与后部机架5的组装，就能进行EMC强化和异物应对。藉此，能实现零件个数削减和成本削减。此外，也有助于电子设备的小型化。

此外，弹性片52利用设置于其端部的突起部52a而与开口部22的缘部接触。因而，能使底部机架2与后部机架5更可靠地接触。

另外，本申请发明能在其保护范围内对实施方式中的任意结构要素进行变形，或是对实施方式中的任意结构要素进行省略。

工业上的可利用性

如以上那样，本发明的电子设备的壳体即使不设置支柱也能对基板等零件进行固定，且能通过形成壳体的构件彼此的组装来进行EMC强化和异物应对，因此，适于用作导航设备等的壳体。

(符号说明)

1壳体；2底部机架；3顶部机架；4前部机架；5后部机架；6侧部机架；7基板；8螺钉；20底板部；21零件安装部；21a壁部；21b载置部；21c螺纹孔；22开口部；50板部；51侧板部；52弹性片；52a突起部；70孔。

Claims (2)

1.一种电子设备的壳体，其特征在于，包括：

基面，所述基面由具有零件安装部的第一金属板构件构成，所述零件安装部形成开口部并朝壳体内部一侧切起，且在与所述开口部相对的位置处设有零件固定用的螺纹孔；以及

侧面，所述侧面由具有板部和侧板部的第二金属板构件的所述侧板部构成，其中，所述板部具有弹性片，所述弹性片的一端为自由端并朝壳体内部一侧切起，所述侧板部从所述板部折曲而成，

所述第二金属板构件的所述板部在壳体外部一侧与所述第一金属板构件重叠并堵塞所述开口部，作为所述弹性片的自由端的端部从壳体外部一侧朝内部一侧穿过所述开口部并与所述开口部的缘部接触。

2.如权利要求1所述的电子设备的壳体，其特征在于，

所述弹性片利用设于所述端部的突起部，与所述开口部的缘部接触。