CN107850734B - 一体化光纤预处理装置 - Google Patents

Abstract

一体化光纤预处理装置，其包括：主体架(4)，所述主体架(4)用于夹持待加工光纤(19)，该光纤(19)露出主体架(4)部分包括自由端和夹持端；剥纤装置(10)，用于剥除所述光纤(19)的外层结构；夹纤装置(11)，用于夹紧并张拉所述光纤(19)，包括夹具(111)；切刀(13)，用于切断所述光纤(19)；所述切刀(13)、夹纤装置(11)、剥纤装置(10)在所述光纤(19)夹持端朝向自由端的方向上依次设置，所述夹具(111)上离所述切刀(13)距离最近的一侧到所述切刀(13)的刀刃的距离小于所述光纤(19)的自由端到夹持端的距离。

Description

一体化光纤预处理装置

技术领域

本发明涉及光纤熔接领域，特别涉及一种一体化光纤预处理装置。

背景技术

在光纤熔接之前，需要对光纤进行预处理，现有的光纤预处理过程如下：

先进行剥纤，通常是人工用一种钳子一样的工具手动剥纤，但是要剥好光纤的学习成本是非常大的，同时，对于所需剥皮的光纤数量很大时，对于工人来说是非常辛苦的一件事情，而且效率不高，到后期工人疲劳后还有一定几率剥坏光纤；

剥纤完成后还需要对剥好的光纤表面进行擦拭工作，一般用酒精进行人工擦拭，少部分情况下，工人也直接用手擦拭，去掉光纤上残余的涂覆层(人工剥纤可能涂覆层会剥不干净)；

在以上工序完成后，再进行光纤的熔接；

可见，现有技术中光纤熔接前对于光纤的预处理的过程都是单独的通过人工的分开进行，而且效率很低，工人的工作量太大，易出现部分预处理失误造成光纤浪费的情况。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中所存在的上述不足，提供一种整合了多个加工装置、对光纤预处理实现全机械化、降低工人工作量、增加工作效率、出错率更低的一体化光纤预处理装置。

为了实现上述发明目的，本发明提供了以下技术方案：

一种一体化光纤预处理装置，其包括：

主体架，所述主体架用于夹持待加工光纤，该光纤露出主体架部分包括自由端和夹持端；

剥纤装置，用于剥除所述光纤的外层结构，该外层结构可包括涂覆层、塑料皮或加强体，或者其他光纤外部的结构；

夹纤装置，用于夹紧并张拉所述光纤，包括夹具；

切刀，用于切断所述光纤；

所述切刀、夹纤装置、剥纤装置在所述光纤夹持端朝向自由端的方向上依次设置，所述夹具上离所述切刀距离最近的一侧到所述切刀的刀刃的距离小于所述光纤的自由端到夹持端的距离；。

本方案整合了多个加工装置、对光纤预处理实现全机械化，工人工作时只需把光纤固定在主体架上即可，整个装置可以自动地处理光纤，降低工人工作量、增加工作效率，同时出错率更低，同时，“所述夹具上离所述切刀距离最近的一侧到所述切刀的刀刃的距离小于所述光纤的自由端到夹持端的距离”这个技术方案，使整个装置的集成度更高，体积更小，结构更优化。

作为本发明的优选方案，本装置还包括底座，所述剥纤装置、夹纤装置、切刀均安装于所述底座上，结构更优化，集成度更高，整个装置体积更小。

作为本发明的优选方案，所述底座能够与所述主体架相对地进行直线移动，所述光纤的轴向和所述直线移动方向平行，便于所述剥纤装置、夹纤装置、切刀工作中不同位置的调整。

作为本发明的优选方案，所述剥纤装置、夹纤装置和切刀随所述底座同步地进行所述直线移动，使底座统一的“直线移动”能够代替剥纤装置、夹纤装置和切刀单个完成的若干动作中的某个动作，比如，剥纤装置的剥纤的横向移动的动作，夹纤装置张拉的动作，切刀移动到预设位置的动作，整个结构更优化，集成度更高，节省更多资源。

作为本发明的优选方案，所述切刀被构造为满足能够从垂直于所述直线移动方向的向切断被夹纤装置张拉的光纤，使光纤的切口效果更好。

作为本发明的优选方案，所述剥纤装置包括两个相对开合的剥刀，用于从所述待加工光纤两侧向中部进行开合，合并后的所述剥刀通过所述底座相对主体架进行的直线移动完成对所述待加工光纤的所述外层结构的剥离，使底座相对主体架的这个移动的过程可以完成剥纤装置剥纤中夹持完成后“拉”的动作，按需求控制剥刀的闭合程度，实现不同的切深，然后再通过这个所述的“拉”的动作，实现剥纤的过程。

作为本发明的优选方案，所述夹纤装置包括两个相对开合的夹具，用于从所述光纤两侧向中部进行开合，合并后所述夹具夹紧所述光纤，并通过所述底座相对主体架进行的直线移动完成对所述光纤的张拉，使底座相对主体架的这个移动的过程可以完成夹纤装置夹持完成后对光纤的张拉动作，张拉后便于后续切刀对光纤的切断效果更好，切口更平整，同时，和剥纤装置一样利用底座相对主体架进行的直线移动来完成，可以把夹纤装置和剥纤装置并排布置，在剥纤完成后，底座相对主体架的移动不停止的情况下，可进行夹纤并张拉的动作，提高了工作效率，同时装置结构更优化，集成度更高，同时，本申请的切纤原理是让光纤保持张拉状态，然后通过切刀去触碰光纤侧面，形成刀口后，通过底座相对主体架移动产生的拉力把光纤拉断，这样的切口则非常平整，切纤效果良好，同时，这个结构的设置可以使本申请直接采用普通的合金切刀，节约大量成本。

作为本发明的优选方案，所述剥刀和所述夹具能够同时处于合并状态并作用于同一根光纤上，当光纤露出主体架一定长度时，会形成弯曲的情况，或者在工作中周围环境不稳定，比如有风或者有震动的情况，这种情况下对光纤进行夹持的话，可能夹持位置和光纤在主体架上的固定位置不等高，这样拉动光纤时以至于最后切纤时效果不是很好，切口可能是倾斜的，那么本方案的设置，利用了剥纤装置和夹纤装置都是通过底座相对主体架移动的驱动方式的优点，使剥纤装置剥纤后或者剥纤的同时，剥纤装置对于光纤还处于夹持的状态，由于剥纤时对光纤是有一个拉动的力的，所以光纤此时是保持其这主体架上的安装位置是等高的，且光纤是处于拉直的状态，这种情况下夹纤装置再对其进行夹持，位置会非常准确，克服了光纤过长或者周围环境不稳定的影响，后期的切纤时切口效果更好。

作为本发明的优选方案，所述剥纤装置以及夹纤装置上均设置有，定位系统，用于控制所述夹具以及所述剥刀的夹持位置，该定位系统优选地能够为光栅控制系统，该系统包括光栅以及对应的编码器，所述剥刀和所述夹具的开合程度由所述光栅控制系统控制，利用光栅以及对应的编码器，可以更精确地控制各个步骤装置移动的距离，使剥纤、切纤效果更好。

作为本发明的优选方案，所述主体架上设置有轨道，所述底座安装于所述轨道上并能够沿所述轨道进行所述直线移动，结构更简单优化，成本更低，因为本申请中底座相对于主体架来说只需要实现相对直线的运动即可，所以采用一个直线的轨道即可实现这个功能。

作为本发明的优选方案，所述夹具上设置有柔性夹持体，用于在所述剥纤装置剥纤完成后擦拭所述剥纤完成后的光纤表面，擦拭状态下的两个所述夹具间的距离大于所述夹具夹紧所述光纤时两个所述夹具间的距离，背景技术中提到，手动剥纤效果可能不是很好，光纤上的涂覆层可能剥不干净，需要酒精擦拭，而本申请的机械的剥纤装置也不能保住100％能够剥干净，所以，在后续的夹纤装置上设置柔性夹持体，以解决这个问题，进一步的保证了光纤的剥纤效果，通过控制夹具的间距，使柔性夹持体擦拭光纤时，原本用于夹持光纤的接触面并不接触光纤，在擦拭完成后，再进一步的减小两个夹具的相对距离，实现对光纤的夹持，同时，之前的擦拭过程，也是通过底座相对主体架的移动来提供光纤轴向上的驱动力的，和所述夹纤装置以及剥纤装置一起形成一个非常优化的结构，可以在装置极短的形成内实现不同的功能，并且相互配合，提高光纤预处理效果以及处理的效率。

作为本发明的优选方案，所述夹纤装置或所述底座上设置有测力装置，用于测试所述夹具夹紧所述光纤时光纤在自身轴向上所受的拉力大小，现有技术中，光纤切刀是通过弹簧直接张拉，但是弹簧在使用久了以后会存在疲劳状态，而这个张拉过程又不是被监控的，所以后期会出现张拉不完全，也就是光纤在一定程度上还是弯的，这时通过普通的合金切刀去切的话，会直接把弯曲的光纤强行崩断，这样形成的切口就是斜的，甚至不平整，所以现有技术中大部分切刀使用的是超声波切刀，就是为了解决这个问题，超声波切刀在靠近光纤的过程中，是在以极高的频率发送超声波，所以一接触光纤光纤就会切断，且切口效果很好，即使是在上述的光纤没有被拉紧的情况下，超声波切刀也可达到很好的切纤效果，但是，超声波切刀的成本太高，使现有技术中的切纤的单独的机器成本过高，而本申请的这个方案，测力装置使光纤的张拉状态可控，可使光纤的张拉一直保持在适应切刀的最优状态，不会存在现有技术中的拉不紧的情况，所以，切刀可以直接采用普通的合金刀，成本更低，经济性更好。

作为本发明的优选方案，所述底座沿所述轨道的直线移动由设置在所述主体架和底座之间的第一驱动装置完成，所述切刀从垂直于所述直线移动方向的向切断被所述光纤的动作由设置在所述切刀和底座之间的第二驱动装置完成，两个驱动装置分开，单独实现横向和纵向的驱动，不相互干扰，驱动装置的驱动/传动原理上可选择丝杆驱动或液压驱动或电机驱动或其他机械结构驱动，驱动过程更稳定，光纤预处理效果更好。

作为本发明的优选方案，所述第一驱动装置和第二驱动装置均为电机驱动的直线运动机构，更稳定，更便于控制。

作为本发明的优选方案，所述剥纤装置上设置有光电传感器，所述光电传感器用于在所述剥刀合并后检测所述待加工光纤的种类，根据所检测的种类，所述第一驱动装置配合所述剥刀的开合，对所述光纤进行多次剥纤，光纤在待加工时，有可能有多种形式，光纤外层结构有多种，涂覆层、塑料皮或加强体(加强体可为纤维，或细铁丝等用于加强结构强度的材料单独或相互组合形成的一层结构)，或者这几种的组合，而光电传感器可以识别光纤是哪一种形式，比如，光纤的外部是依次设置涂覆层和加强体的形式，那么光电传感器测得涂覆层以及加强体的厚度，分别控制两次切深(控制所述剥刀)，利用底座相对于主体架的移动，进行两侧剥纤，分别剥除加强体以及涂覆层(不能一次性剥完两层或两层以上的外层结构，容易把光纤拉断)，光电传感的设置可以使预处理装置适应性更强，适应不同的光纤，利用预处理装置独特的结构再配合光电传感器，来实现对这些光纤的剥纤工作。

作为本发明的优选方案，所述测力装置包括弹簧，所述弹簧设置在所述夹纤装置和第一驱动装置之间，弹簧的设置使光纤的张拉具备一定的容错率，避免了刚性结构张拉时可能直接把光纤拉断的情况。

作为本发明的优选方案，所述第一驱动装置和第二驱动装置上也设置有所述光栅控制系统，用于测量所述底座相对主体架，以及所述切刀相对底座的运动行程，光栅的加入使整个装置的工作精度更高，对光纤的预处理效果更好。

作为本发明的优选方案，所述第一驱动装置上的光栅控制系统和所述弹簧配合，通过测量所述弹簧的压缩行程控制所述夹纤装置对所述光纤的拉力，弹簧结构和光栅组合在一起，形成一种非常优化的效果非常好的测力装置。

作为本发明的优选方案，所述夹纤装置对所述光纤张拉时，能够根据光纤的类别、粗细，预设额定拉力，优选拉力为2N，2N的拉力使光纤的张拉程度(适合特定的较常用的一种类别和特定粗细的光纤)更合适合金切刀的横向切除，再大就容易拉断，再小则拉不紧切口效果不好。

作为本发明的优选方案，所述底座上设置有分别对应所述剥纤装置和夹纤装置的初始位置传感器，用于识别所述剥刀以及夹具的最大张开状态，并设定为所述剥刀以及夹具的初始状态，便于光栅更好地控制所述夹具和剥刀的开合。

作为本发明的优选方案，两个所述夹具通过齿轮组相连，并由一电机驱动，同步地进行相对开合，两个所述剥刀也通过齿轮组相连，并由一电机驱动，同步地进行相对开合，所述剥纤装置以及夹纤装置上的光栅控制系统分别安装于对应的所述齿轮组上，更稳定的机械机构，剥纤装置和夹纤装置分别只对应一个单独的电机，再通过齿轮组实现剥刀以及夹具的同步开合，在最简单的结构下最好地使剥刀以及夹具的开合状态更适合剥纤以及夹纤。

作为本发明的优选方案，所述主体架上设置有废纤槽，该废纤槽被构造为满足所述待加工光纤被固定在所述主体架后，所述废纤槽位于所述待加工光纤下方，所述废纤槽的开口向上，用于收纳所述剥纤装置、夹纤装置以及切刀对光纤加工后所产生的废料，使整体上的工作效率更高，比如要处理多根光纤时，不用每次光纤加工完成后都要单独打扫加工处，同时，废纤槽的设置位置和夹纤装置以及剥纤装置分别的夹具和剥刀开合的方式相配合，可以形成更优的结构，夹具以及剥刀开合时，废纤槽是始终位于其中部，在夹具和剥刀的“柄”的中部设置相应的开槽即可使废纤槽不会与其产生干涉，结构更优化，便于整体装置体积的缩小。

作为本发明的优选方案，所述主体架为一竖直设置的凹字型结构的框架，所述凹字型的缺口朝向水平方向，所述底座设置于所述缺口的下方内壁，所述待加工光纤固定于所述框架顶部，所述剥纤装置和夹纤装置初始状态下，能够被所述底座带动收回所述缺口内并不和所述主体架产生干涉，所述切刀能够被所述第二驱动装置驱动向所述主体架外侧移动，并且所述底座收回所述缺口后，所述切刀移动至所述主体架侧面并不和所述主体架产生干涉，结构更优化，使整体装置的体积更小。

作为本发明的优选方案，所述切刀为合金切刀或超声波切刀，本申请特殊的结构在采用合金切刀的情况下也能更好地保证光纤切口的效果，同时，采用超声波切刀的情况下，容错率比合金切刀高。

作为本发明的优选方案，所述剥刀为合金剥刀或超声波剥刀，选择性更广，对于光纤外层结构中包含加强体的情况，超声波剥刀的剥除效果更好。

作为本发明的优选方案，所述剥刀为超声波剥刀，所述主体架或底座上设置有超声波振子，单个的剥刀与所述超声波振子连接，结构更优化，集成度越高。

作为本发明的优选方案，所述柔性夹持体旁设置有供给装置，用于给所述柔性夹持体供给光纤清洁液，使柔性夹持体对光纤的擦拭清洁效果更好，光纤加工效果更佳。

与现有技术相比，本发明的有益效果：

整合了多个加工装置、对光纤预处理实现全机械化、降低工人工作量、增加工作效率、出错率更低。

附图说明：

图1为本发明实施例1的初始状态结构示意图；

图2为本发明实施例1的剥纤装置工作示意图；

图3为本发明实施例1的夹纤装置工作示意图；

图4为本发明实施例1的切刀准备切纤的示意图；

图5为本发明实施例1的切刀切断光纤的示意图；

图6为本发明实施例1的光纤预处理完毕的示意图；

图7为本发明实施例1的第二驱动装置处的结构示意图；

图中标记：1-编码器，2-第一驱动装置，3-轨道，4-主体架，5-废纤槽，6-第二驱动装置，7-初始位置传感器，8-传感器挡片，9-光电传感器，10-剥纤装置，101-剥刀，11-夹纤装置，111-夹具，12-柔性夹持体，13-切刀，14-万能夹具，15-齿轮组，16-电机，17-光栅盘，18-底座，19-光纤。

具体实施方式

下面结合实施例及具体实施方式对本发明作进一步的详细描述。但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本发明内容所实现的技术均属于本发明的范围。

实施例1

如图1-7，一种一体化光纤预处理装置，其包括(如图1)：

主体架4，所述主体架4用于固定待加工光纤19，该光纤19露出主体架部分包括自由端和夹持端，所述自由端到夹持端的光纤长度在5-25mm之间；

底座18，所述底座18与所述主体架4相配接，且能够相对地进行直线移动，所述待加工光纤轴向和所述直线移动方向平行，所述主体架4上设置有轨道3，所述底座18安装于所述轨道3上并能够沿所述轨道3进行所述直线移动，所述主体架4为一竖直设置的凹字型结构的框架，所述凹字型的缺口朝向水平方向，所述底座18设置于所述缺口的下方内壁，所述待加工光纤固定于所述框架顶部，所述主体架4顶部设置有一万能夹具14，用于夹持待加工光纤19；

剥纤装置10，用于剥除所述待加工光纤的外层结构(如图2)，该外层结构包括涂覆层、塑料皮或加强体，所述剥纤装置10包括两个相对开合的剥刀101(在底座18相对主体架4的直线移动方向上，两个剥刀101是错开布置的，具体为两个横向布置的开口相对设置的V型刀具，错开布置的方式使两个V型刀具可以通过控制交叉深度从而实现对光纤的切深控制)，用于从所述待加工光纤两侧向中部进行开合，合并后的所述剥刀101通过所述底座18相对主体架4进行的直线移动完成对所述待加工光纤的所述外层结构的剥离，所述剥纤装置10上设置有光电传感器9，所述光电传感器9用于在所述剥刀101合并后检测所述待加工光纤的种类，根据所检测的种类，所述第一驱动装置2配合所述剥刀101的开合，对所述光纤进行多次剥纤，所述剥刀101为合金剥刀；

夹纤装置11，用于夹紧剥纤完成后的光纤，所述夹纤装置11包括两个相对开合的夹具111，用于从所述光纤两侧向中部进行开合(如图3)，合并后所述夹具111夹紧所述光纤，并通过所述底座18相对主体架4进行的直线移动完成对所述光纤的张拉，所述剥刀101和所述夹具111能够同时处于合并状态并作用于同一根光纤上，所述剥纤装置10以及夹纤装置11上均设置有光栅控制系统(即所述的定位系统，本实施例中该定位系统通过光栅定位，不过本方案不限于光栅控制系统，其他可精确控制装置运动行程的方式均可，如红外等)，该系统包括光栅(本实施例中为光栅盘17)以及对应的编码器1，所述剥刀101和所述夹具111的开合程度由所述光栅控制系统控制，所述夹具111上设置有柔性夹持体12(柔性夹持体12旁设置有供给装置，本实施例中为酒精输出装置，用于输出柔性夹持体12擦拭光纤所需的酒精，当然不限于酒精输出装置，所述供给装置也可为其他液体的输出装置，不限于酒精，只是优选酒精)，用于在所述剥纤装置10剥纤完成后擦拭所述剥纤完成后的光纤表面，擦拭状态下的两个所述夹具111间的距离大于所述夹具111夹紧所述光纤时两个所述夹具111间的距离，所述夹纤装置11或所述底座18上设置有测力装置，用于测试所述夹具111夹紧所述光纤时光纤在自身轴向上所受的拉力大小，所述测力装置包括弹簧，所述弹簧设置在所述夹纤装置11和第一驱动装置2之间；

切刀13，用于从垂直于所述直线移动方向的向切断被所述夹纤装置11夹紧后的光纤，所述切刀13为合金切刀(如图4-5)，所述切刀13角度可以调整，方便切出不同端面角度的光纤；

所述切刀13、夹纤装置11、剥纤装置10在所述光纤19夹持端朝向自由端的方向上依次设置，所述夹具111上离所述切刀13距离最近的一侧到所述切刀13的刀刃的距离小于所述光纤19的自由端到夹持端的距离，所述剥纤装置10、夹纤装置11和切刀13均安装于所述底座18上且随所述底座18同步地进行所述直线移动，所述底座18沿所述轨道3的直线移动由设置在所述主体架4和底座18之间的第一驱动装置2完成，所述切刀13从垂直于所述直线移动方向的向切断被所述光纤的动作由设置在所述切刀13和底座18之间的第二驱动装置6完成(如图7，所述底座18上对应切刀13设置有两个传感器，一个传感器用于识别切刀13的初始位置，另一个传感器(以下称为转换点传感器)设置在切刀13朝向光纤移动的路径上(靠近光纤)，切刀13朝向光纤移动时，分为两个状态，一个是加速状态，另一个是匀速状态，相对底座18，切刀13从初始位置至转换点传感器的过程中，为加速运动，保证切刀13能够快速移动到接近光纤的位置，此时所述转换点传感器识别到切刀13，控制所述第二驱动装置6，使切刀13变为匀速地慢速地垂直地靠近光纤，进行切纤，如图4-5，这样不仅保证了整体的工作效率，也使切纤过程以及切纤效果得到了保证)，所述第一驱动装置2和第二驱动装置6为均为电机驱动的直线运动机构，本实施例中为丝杆传动，所述第一驱动装置2和第二驱动装置6上也设置有所述光栅控制系统，用于测量所述底座18相对主体架4，以及所述切刀13相对底座18的运动行程，所述第一驱动装置2上的光栅控制系统(本实施例中为光栅带)和所述弹簧配合，通过测量所述弹簧的压缩行程控制所述夹纤装置11对所述光纤的拉力，所述夹纤装置11对所述光纤张拉时，能够根据光纤的类别、粗细，预设额定拉力，本实施例中，拉力为2N；

所述底座18上设置有分别对应所述剥纤装置10和夹纤装置11的初始位置传感器7(夹具111和剥刀101上设置有对应的传感器挡片8，所述初始位置传感器7为一凹槽状的传感器，当夹具111和剥刀101张开只最大状态时，对应的传感器挡片8插入初始位置传感器7中，以实现传感器的识别)，用于识别所述剥刀101以及夹具111的最大张开状态，并设定为所述剥刀101以及夹具111的初始状态，两个所述夹具111通过齿轮组15相连，并由一电机16驱动(为步进电机或伺服电机)，同步地进行相对开合，两个所述剥刀101也通过齿轮组15相连，并由一电机16驱动(为步进电机或伺服电机)，同步地进行相对开合，所述剥纤装置10以及夹纤装置11上的光栅控制系统分别安装于对应的所述齿轮组15上(具体的，所述光栅盘17和所述齿轮组15中的任意一个齿轮同轴设置并同步转动，通过监控该齿轮转动的里程，从而监控对应的夹具111或剥刀101的开合角度，并配合所述电机进行驱动控制)，所述主体架4上设置有废纤槽5(如图6)，该废纤槽5被构造为满足所述待加工光纤被固定在所述主体架4后，所述废纤槽5位于所述待加工光纤下方，所述废纤槽5的开口向上，用于收纳所述剥纤装置10、夹纤装置11以及切刀13对光纤加工后所产生的废料，所述剥纤装置10和夹纤装置11初始状态下，能够被所述底座18带动收回所述缺口内并不和所述主体架4产生干涉，所述切刀13能够被所述第二驱动装置6驱动向所述主体架4外侧移动，并且所述底座18收回所述缺口后，所述切刀13移动至所述主体架4侧面并不和所述主体架4产生干涉。

实施例2

本实施例中除和实施1相同的结构外，所述切刀13为超声波切刀，所述剥刀101为超声波剥刀，所述主体架或底座上设置有超声波振子，单个的剥刀与所述超声波振子连接，所述第一驱动装置2和第二驱动装置6均为液压驱动。

实施例3

本实施例中除和实施1相同的结构外，所述第一驱动装置2和第二驱动装置6均为电机驱动，并通过齿轮齿条机构进行传动，所述第一驱动装置2和第二驱动装置6涉及的驱动和传动，并不仅限于实施例1-3中所限定的方案，均可由其他机械传动方式代替。

Claims (24)

1.一种一体化光纤预处理装置，其包括：

主体架，所述主体架用于夹持待加工光纤，该光纤露出主体架部分包括自由端和夹持端；

剥纤装置，用于剥除所述光纤的外层结构；

夹纤装置，用于夹紧并张拉所述光纤，包括夹具；

切刀，用于切断所述光纤；

所述切刀夹纤装置剥纤装置在所述光纤夹持端朝向自由端的方向上依次设置，所述夹具上离所述切刀距离最近的一侧到所述切刀的刀刃的距离小于所述光纤的自由端到夹持端的距离；

所述装置还包括底座，所述剥纤装置夹纤装置切刀均安装于所述底座上；所述底座能够与所述主体架相对地进行直线移动，所述光纤的轴向和所述直线移动方向平行；

所述剥纤装置夹纤装置和切刀随所述底座同步地进行所述直线移动。

2.根据权利要求1所述的一体化光纤预处理装置，其特征在于，所述切刀被构造为满足能够从垂直于所述直线移动方向的向切断被夹纤装置张拉的光纤。

3.根据权利要求2 所述的一体化光纤预处理装置，其特征在于，所述剥纤装置包括两个相对开合的剥刀，用于从所述待加工光纤两侧向中部进行开合，合并后的所述剥刀通过所述底座相对主体架进行的直线移动完成对所述待加工光纤的所述外层结构的剥离。

4.根据权利要求3 所述的一体化光纤预处理装置，其特征在于，所述夹纤装置包括两个相对开合的所述夹具，用于从所述光纤两侧向中部进行开合，合并后所述夹具夹紧所述光纤，并通过所述底座相对主体架进行的直线移动完成对所述光纤的张拉。

5.根据权利要求4 所述的一体化光纤预处理装置，其特征在于，所述剥刀和所述夹具能够同时处于合并状态并作用于同一根光纤上。

6.根据权利要求5 所述的一体化光纤预处理装置，其特征在于，所述剥纤装置以及夹纤装置上均设置有定位系统，用于控制所述夹具以及所述剥刀的夹持位置，该定位系统能够为光栅控制系统，该系统包括光栅以及对应的编码器，所述剥刀和所述夹具的开合程度由所述光栅控制系统控制。

7.根据权利要求6所述的一体化光纤预处理装置，其特征在于，所述主体架上设置有轨道，所述底座安装于所述轨道上并能够沿所述轨道进行所述直线移动。

8.根据权利要求7 所述的一体化光纤预处理装置，其特征在于，所述夹具上设置有柔性夹持体，用于在所述剥纤装置剥纤完成后擦拭所述剥纤完成后的光纤表面，擦拭状态下的两个所述夹具间的距离大于所述夹具夹紧所述光纤时两个所述夹具间的距离。

9.根据权利要求8所述的一体化光纤预处理装置，其特征在于，所述夹纤装置或所述底座上设置有测力装置，用于测试所述夹具夹紧所述光纤时光纤在自身轴向上所受的拉力大小。

10.根据权利要求9 所述的一体化光纤预处理装置，其特征在于，所述底座沿所述轨道的直线移动由设置在所述主体架和底座之间的第一驱动装置完成，所述切刀从垂直于所述直线移动方向的向切断被所述光纤的动作由设置在所述切刀和底座之间的第二驱动装置完成。

11.根据权利要求10 所述的一体化光纤预处理装置，其特征在于，所述第一驱动装置和第二驱动装置均为电机驱动的直线运动机构。

12.根据权利要求11所述的一体化光纤预处理装置，其特征在于，所述剥纤装置上设置有光电传感器，所述光电传感器用于在所述剥刀合并后检测所述待加工光纤的种类，根据所检测的种类，所述第一驱动装置配合所述剥刀的开合，对所述光纤进行多次剥纤。

13.根据权利要求12 所述的一体化光纤预处理装置，其特征在于，所述测力装置包括弹簧，所述弹簧设置在所述夹纤装置和第一驱动装置之间。

14.根据权利要求13 所述的一体化光纤预处理装置，其特征在于，所述第一驱动装置和第二驱动装置上也设置有所述光栅控制系统，用于测量所述底座相对主体架，以及所述切刀相对底座的运动行程。

15.根据权利要求14所述的一体化光纤预处理装置，其特征在于，所述第一驱动装置上的光栅控制系统和所述弹簧配合，通过测量所述弹簧的压缩行程控制所述夹纤装置对所述光纤的拉力。

16.根据权利要求15所述的一体化光纤预处理装置，其特征在于，所述夹纤装置对所述光纤张拉时，能够根据光纤的类别粗细，预设额定拉力。

17.根据权利要求16所述的一体化光纤预处理装置，其特征在于，所述底座上设置有分别对应所述剥纤装置和夹纤装置的初始位置传感器，用于识别所述剥刀以及夹具的最大张开状态，并设定为所述剥刀以及夹具的初始状态。

18.根据权利要求17 所述的一体化光纤预处理装置，其特征在于，两个所述夹具通过齿轮组相连，并由一电机驱动，同步地进行相对开合，两个所述剥刀也通过齿轮组相连，并由一电机驱动，同步地进行相对开合，所述剥纤装置以及夹纤装置上的光栅控制系统分别安装于对应的所述齿轮组上。

19.根据权利要求18 所述的一体化光纤预处理装置，其特征在于，所述主体架上设置有废纤槽，该废纤槽被构造为满足所述待加工光纤被固定在所述主体架后，所述废纤槽位于所述待加工光纤下方，所述废纤槽的开口向上，用于收纳所述剥纤装置夹纤装置以及切刀对光纤加工后所产生的废料。

20.根据权利要求19所述的一体化光纤预处理装置，其特征在于，所述主体架为一竖直设置的凹字型结构的框架，所述凹字型的缺口朝向水平方向，所述底座设置于所述缺口的下方内壁，所述待加工光纤固定于所述框架顶部，所述剥纤装置和夹纤装置初始状态下，能够被所述底座带动收回所述缺口内并不和所述主体架产生干涉，所述切刀能够被所述第二驱动装置驱动向所述主体架外侧移动，并且所述底座收回所述缺口后，所述切刀移动至所述主体架侧面并不和所述主体架产生干涉。

21.根据权利要求20 所述的一体化光纤预处理装置，其特征在于，所述切刀为合金切刀或超声波切刀。

22.根据权利要求21 所述的一体化光纤预处理装置，其特征在于，所述剥刀为合金剥刀或超声波剥刀。

23.根据权利要求22 所述的一体化光纤预处理装置，其特征在于，所述剥刀为超声波剥刀，所述主体架或底座上设置有超声波振子，单个的剥刀与所述超声波振子连接。

24.根据权利要求23 所述的一体化光纤预处理装置，其特征在于，所述柔性夹持体旁设置有供给装置，用于给所述柔性夹持体供给光纤清洁液。

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