CN107799050A - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

公开了显示装置,显示装置包括配置成显示图像的显示面板、第一柔性印刷电路膜和第二柔性印刷电路膜。显示面板具有第一焊盘区域和第二焊盘区域,第一柔性印刷电路膜具有第三焊盘区域和第四焊盘区域,以及第二柔性印刷电路膜具有第五焊盘区域和第六焊盘区域。第三焊盘区域接合到第一焊盘区域,第六焊盘区域接合到第二焊盘区域,以及第五焊盘区域接合到第四焊盘区域。集成电路芯片安装在第一柔性印刷电路膜上。

Description

显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年9月7日提交的第10-2016-0114965号韩国专利申请的优先权和权益,如同在本文中完全阐述的一样,出于所有目的,该韩国专利申请通过引用并入本文中。
技术领域
本发明总体上涉及显示装置,并且更具体地,涉及能够容纳高分辨率显示所需的数量增加的信号的显示装置。
背景技术
诸如有机发光装置和液晶显示器的显示装置包括显示面板,在显示面板中提供有用于显示图像的像素。显示面板包括焊盘区域,焊盘区域中形成有用于输入和输出信号以控制显示面板的操作的焊盘,并且焊盘区域可与安装有集成电路芯片的柔性印刷电路膜连接。
柔性印刷电路薄膜通常是包括焊盘区域的膜上芯片(COF),其中焊盘区域在一个端部处具有与显示面板的焊盘区域对应的焊盘以使得COF的焊盘区域可接合到显示面板的焊盘区域。COF的另一端部可接合到另一柔性印刷电路膜。另一柔性印刷电路膜可被不同地称为柔性电路膜、柔性印刷电路板(PCB)、柔性电路板、膜上膜(FOF)等。
对高分辨率显示装置的需求需要增加向显示面板传输的信号的数量以提供高分辨率,由此使得连接焊盘的数量也必须增加。为了在有限尺寸的焊盘区域中增加焊盘的数量,需要减小焊盘之间的间隔(焊盘间距),然而,在减小焊盘间距时可能存在着与制造公差和/或接合可靠性相关的困难。
在本背景技术部分中所公开的上述信息仅用于增强对本发明构思的背景的理解,并且因此其可包含不形成本国中本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
根据本发明原理构造的显示装置提供了高分辨率显示装置,其包括支持高分辨率显示器的柔性印刷电路膜,该高分辨率显示器可在不牺牲品质或增加制造成本或复杂性的情况下在有限区域中容纳增加数量的信号。
根据本发明构思构造的显示装置的各种配置允许显示面板和多个柔性印刷电路板膜中的一个共享焊盘。由此,可减小相对昂贵的柔性印刷电路膜的宽度,并且可增加焊盘间距。反过来,降低了显示装置的制造成本。
根据本发明构思构造的显示装置的其它配置允许显示面板和多个柔性印刷电路板膜中的一个共享一些焊盘,同时还提供用于经由未共享的焊盘将信号传输到显示面板的一个或多个路径。相应地,可大大降低接合电阻,并因此大大降低整个信号传输布线系统的电阻。由此,可通过降低负载效应来改善显示区域的亮度均匀性和串扰。
根据本发明构思构造的显示装置还提供具有改善的显示品质的显示装置。
额外的方面将在下面的详细描述中阐述,并且部分地将通过本公开而显而易见,或者可通过实践本发明构思而习得。
根据本发明的第一方面,显示装置包括显示面板、第一柔性印刷电路膜和第二柔性印刷电路膜,其中:显示面板配置成显示图像并且具有第一焊盘区域和第二焊盘区域;第一柔性印刷电路膜具有第三焊盘区域和第四焊盘区域以及安装在第一柔性印刷电路膜上的集成电路芯片,其中第三焊盘区域接合到第一焊盘区域;以及第二柔性印刷电路膜具有第五焊盘区域和第六焊盘区域,其中第五焊盘区域接合到第四焊盘区域,以及第六焊盘区域接合到第二焊盘区域。
第二柔性印刷电路膜可包括定位有第五焊盘区域的主体部以及从主体部突出的延伸部,第六焊盘区域布置在延伸部上。
第二焊盘区域可包括与第一焊盘区域的一个端部相邻的第一焊盘部和与第一焊盘区域的另一端部相邻的第二焊盘部。
延伸部可包括与第一柔性印刷电路膜的一端部相邻的第一延伸部以及与第一柔性印刷电路膜的另一端部相邻的第二延伸部,以及第六焊盘区域可包括布置在第一延伸部中的第一焊盘部以及布置在第二延伸部中的第二焊盘部。
第六焊盘区域的第一焊盘部可接合到第二焊盘区域的第一焊盘部,以及第六焊盘区域的第二焊盘部可接合到第二焊盘区域的第二焊盘部。
显示面板可包括显示区域和非显示区域,其中,显示区域具有配置成显示图像的像素,非显示区域具有配置成输出栅极信号的驱动器。集成电路芯片可配置成输出施加到像素的数据信号,并且经由布置在第三焊盘区域和第一焊盘区域中的焊盘将数据信号传输到显示面板。
集成电路芯片可配置成输出供应到驱动器的用于生成栅极信号的栅极基础信号,并且将栅极基础信号经由布置在第四焊盘区域和第五焊盘区域中的焊盘传输到第二柔性印刷电路膜,并且随后经由布置在第六焊盘区域和第二焊盘区域中的焊盘传输到显示面板。
第二柔性印刷电路膜可包括稳定电路,稳定电路配置成将栅极基础信号的至少一部分传输到布置在第六焊盘区域中的焊盘。
显示装置还可包括电源模块,电源模块配置成生成电压以经由布置在第六焊盘区域和第二焊盘区域中的焊盘驱动显示面板中的像素。
显示面板还可包括定位在非显示区域中的照明电路部。集成电路芯片可配置成输出施加到照明电路部的恒定电压,并且经由布置在第六焊盘区域和第二焊盘区域中的焊盘将恒定电压传输到显示面板。
第一焊盘区域和第二焊盘区域可在第一方向上布置在一行上。
第二柔性印刷电路膜可包括具有第五焊盘区域的主体部、从主体部突出的延伸部以及从具有第六焊盘区域的延伸部延伸的连接部。
第一焊盘区域和第二焊盘区域可沿着不同的行布置,不同的行中的每个与第一方向基本上平行。
第一焊盘区域可比第二焊盘区域布置在显示面板的更外部。
延伸部可包括与第一柔性印刷电路膜的一个端部相邻的第一延伸部和与第一柔性印刷电路膜的另一端部相邻的第二延伸部,并且连接部可基本上平行于第一焊盘区域从第一延伸部和第二延伸部延伸。
第二柔性印刷电路膜可具有由主体部、第一延伸部、第二延伸部和连接部限定的开口。
第二柔性印刷电路膜可与位于第一柔性印刷电路膜的第三焊盘区域与集成电路芯片之间的区域重叠。
第二柔性印刷电路膜可具有与集成电路芯片重叠的开口。
显示面板可包括显示区域和非显示区域,其中,显示区域具有配置成显示图像的像素,非显示区域具有第一焊盘区域和第二焊盘区域,并且第一焊盘区域可定位得比第二焊盘区域更远离显示区域。
在显示面板中,布置有第一焊盘区域的部分可比布置有第二焊盘区域的部分从显示面板更向外突出。
因为一些信号线可经由第二柔性印刷电路膜直接连接到显示面板,所以与高分辨率对应数量的焊盘可通过预定宽度的安装有集成电路芯片的第一柔性印刷电路膜获得。
此外,电阻可因第二柔性印刷电路膜与显示面板的直接连接而减小,从而改善显示装置的亮度均匀性和RGB串扰。
前面的一般描述和下面的详细描述是示例性和解释性的,并且旨在提供对所要求保护的主题的进一步解释。
附图说明
所包括的提供对本发明构思的进一步理解并且被并入并构成本说明书的一部分的附图示出了本发明构思的示例性实施方式并且与描述一起用于解释发明构思的原理。
图1是根据本发明原理构造的显示装置的第一实施方式的示意性平面图。
图2是在弯曲显示装置之后图1的显示装置的阶段的示意性侧视图。
图3是沿图1的线III-III'截取的剖视图。
图4是示出图3的示例性变型的剖视图。
图5是沿图1的线V-V'截取的剖视图。
图6是示出图1的实施方式的进一步细节的平面图。
图7是根据本发明原理构造的显示装置的第二实施方式的示意性平面图。
图8是根据本发明原理构造的显示装置的第三实施方式的示意性平面图。
图9是根据本发明原理构造的显示装置的第四实施方式的示意性平面图。
图10是根据本发明原理构造的显示装置的一个像素的等效电路图。
具体实施方式
在下面的描述中,出于解释的目的,阐述了许多具体细节以提供对各种示例性实施方式的透彻理解。然而,显而易见的是,各种示例性实施方式可在没有具体细节的情况下或者用一个或多个等同布置实践。在其它实例中,公知的结构和装置以框图形式示出以避免不必要地混淆各种示例性实施方式。
在附图中,出于清楚和描述的目的,层、膜、面板、区域等的尺寸和相对尺寸可被夸大。此外,相似的附图标记表示相似的元件。
当元件或层被称为在另一元件或层“上”,“连接到”或“联接到”另一元件或层时,该元件或层可直接在该另一元件或层上,连接到或联接到该另一元件或层,或者可存在有中间元件或层。然而,当元件或层被称为“直接”在另一元件或层“上”,“直接连接到”或“直接联接到”另一元件或层时,不存在中间元件或层。出于描述本公开的目的,“X、Y和Z中的至少一个”和“从X、Y和Z构成的集群选择的至少一个”可被解释为仅X、仅Y、仅Z或X、Y和Z中的诸如两个或更多个的任何组合,例如XYZ、XYY、YZ和ZZ。如本文所使用的,措辞“和/或”包括相关所列项中的一个或多个的任何和所有组合。
尽管措辞第一、第二等可在本文中用于描述各种元件、部件、区域、层和/或区段,但是这些元件、部件、区域、层和/或区段不应受这些措辞限制。这些措辞用于将一个元件、部件、区域、层和/或区段与另一元件、部件、区域、层和/或区段区分开。因此,在不背离本公开的教导的情况下,以下讨论的第一元件、部件、区域、层和/或区段可被称为第二元件、部件、区域、层和/部分。
出于描述目的,可在本文中使用空间相对措辞诸如“在……以下”、“在……下方”、“下方”、“在……上方”、“上方”等,从而来描述如图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。除了图中描绘的取向之外,空间相对措辞还旨在涵盖设备在使用、操作和/或制造中的不同取向。例如,如果图中的设备被翻转,则被描述为在其它元件或特征“下方”或“以下”的元件将随后被取向为在其它元件或特征“上方”。因此,示例性措辞“在……下方”可包含在……上方和在……下方的取向这两者。此外,设备可以以其它方式取向(例如,旋转90度或在其它取向处),并且由此,本文中使用的空间相对描述词被相应地解释。
本文中使用的术语是出于描述特定实施方式的目的,而不旨在进行限制。除非上下文另有明确说明,否则如本文所使用的单数形式“一”、“一个”和“该”也旨在包括复数形式。此外,当措辞“包括”、“包括有”、“包含”和/或“包含有”在本说明书中使用时指示所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其集群的存在,但不排除一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其集群的存在或添加。
本文中参照作为理想化的示例性实施方式和/或中间结构的示意图的剖视图对各种示例性实施方式进行描述。由此,由例如制造技术和/或公差的结果所导致的图示的形状的变化是预期的。因此,本文中所公开的示例性实施方式不应被解释为受限于特定所示的区域形状,而是包括由例如制造导致的形状上的偏差。例如,被示为矩形的植入区域将通常在其边缘处具有圆形或弯曲的特征和/或植入浓度梯度,而不是从植入区域到非植入区域的二元变化。类似地,通过植入形成的掩埋区域可在掩埋区域与供进行植入的表面之间的区域中产生一些植入。因此,图中所示的区域本质上是示意性的,并且它们的形状不旨在示出装置的区域的实际形状,并且不旨在进行限制。
除非另有定义,否则本文中所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属技术领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。除非在本文中明确地这样定义,否则诸如常用词典中定义的那些术语应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义,并且将不以理想化或过于正式的含义来解释。
参照图1,显示装置包括显示面板30和各自连接到显示面板30的第一柔性印刷电路膜10和第二柔性印刷电路膜20。显示面板30例如相对于与第一方向D1近似平行的轴线弯曲,使得例如如图2中所示,第一柔性印刷电路膜10和第二柔性印刷电路膜20可定位在显示面板30的背侧处。可选地,显示面板30不弯曲,并且第一柔性印刷电路膜10和第二柔性印刷电路膜20在与第一方向D1近似平行的轴线处弯曲,使得第一柔性印刷电路膜10和第二柔性印刷电路膜20的一部分可定位在显示面板30的背侧处。显示面板30包括显示区域DA和非显示区域NA,显示区域DA显示图像,非显示区域NA中布置有用于生成和/或传输施加到显示区域DA的各种信号的元件和信号线,并且非显示区域NA定位在显示区域DA的附近。显示面板30可具有近似四边形的平面形状,但不限于此。
参照图1、图2、图3和图5,在显示面板30的非显示区域NA中,第一焊盘区域PA1和第二焊盘区域PA2定位在衬底310上,其中第一焊盘区域PA1和第二焊盘区域PA2布置有与输入和输出连接端子对应的、用于从显示面板30的外部接收信号的焊盘P1、P2a和P2b。第一柔性印刷电路膜10接合到第一焊盘区域PA1,以及第二柔性印刷电路膜20接合到第二焊盘区域PA2。
第一焊盘区域PA1和第二焊盘区域PA2可定位在显示面板30的一个边缘处。第一焊盘区域PA1和第二焊盘区域PA2可在一个方向(例如,第一方向D1)上定位在同一行上。第二焊盘区域PA2包括分别定位在第一焊盘区域PA1的左侧和右侧处的第一焊盘部PA2a和第二焊盘部PA2b。
第一柔性印刷电路膜10具有至少近似四边形的整体形状。第一柔性印刷电路膜10包括位于基膜110的一个边缘上的第三焊盘区域PA3和位于另一边缘上的第四焊盘区域PA4,并且焊盘区域PA3和PA4分别包括焊盘P3和焊盘P4。第一柔性印刷电路膜10的第三焊盘区域PA3通过本领域已知的任何手段接合到显示面板30的第一焊盘区域PA1,以电连接相应的焊盘P1和焊盘P3。
第二柔性印刷电路膜20包括近似四边形的本体部21和从本体部21的相对侧近似平行地延伸的第一延伸部22a和第二延伸部22b。第二柔性印刷电路膜20包括形成在基膜210上的第五焊盘区域PA5和第六焊盘区域PA6。第五焊盘区域PA5可定位在本体部21的靠近第一柔性印刷电路膜10的边缘处。第六焊盘区域PA6包括第一焊盘部PA6a和第二焊盘部PA6b,第一焊盘部PA6a可定位在第一延伸部22a的边缘处,以及第二焊盘部PA6b可定位在第二延伸部22b的边缘处。第五焊盘区域PA5接合到第一柔性印刷电路膜10的第四焊盘区域PA4,以电连接相应的焊盘P4和焊盘P5。第六焊盘区域PA6的第一焊盘部PA6a和第二焊盘部PA6b分别接合到显示面板30的第二焊盘区域PA2的第一焊盘部PA2a和第二焊盘部PA2b,以电连接相应的焊盘P2a和焊盘P6a以及焊盘P2b和焊盘P6b。该接合可在将相应的焊盘区域重叠定位之后通过本领域已知的任何手段来进行,例如,通过使用按压工具来按压例如焊盘区域而进行。
在其它实施方式中,显示面板30的第二焊盘区域PA2不划分成焊盘部PA2a和PA2b,而是可仅定位在第一焊盘区域PA1的右侧或左侧中。相应地,第二柔性印刷电路膜20的第六焊盘区域PA6也可以不划分成焊盘部PA6a和PA6b,而是可以仅包括第一焊盘部PA6a和第二焊盘部PA6b中的一个。
如图3中所示,第二柔性印刷电路膜20的第五焊盘区域PA5可定位在第一柔性印刷电路膜10的第四焊盘区域PA4上。在这种情况下,第二柔性印刷电路膜20的第五焊盘区域PA5的焊盘P5和第六焊盘区域PA6的焊盘P6a和P6b定位在基膜210的同一表面上。然而,第一柔性印刷电路膜10的第三焊盘区域PA3的焊盘P3和第四焊盘区域PA4的焊盘P4可定位在基膜110的不同表面上。可选地,如图4中所示,第二柔性印刷电路膜20的第五焊盘区域PA5可定位在第一柔性印刷电路膜10的第四焊盘区域PA4下方。在这种情况下,第一柔性印刷电路膜10的第三焊盘区域PA3的焊盘P3和第四焊盘区域PA4的焊盘P4可定位在基膜110的同一表面上,以及第二柔性印刷电路膜20的第五焊盘区域PA5的焊盘P5和第六焊盘区域PA6的焊盘P6a和P6b可定位在基膜210的不同表面上。在图3、图4和图5中,第一柔性印刷电路膜10的第三焊盘区域PA3和第二柔性印刷电路膜20的第六焊盘区域PA6定位在显示面板30的第一焊盘区域PA1和第二焊盘区域PA2上,然而焊盘区域的与接合方向相关的相对位置可被不同地改变。
对于相应焊盘区域PA1和PA3、PA4和PA6、PA2a和PA6a以及PA2b和PA6b的接合,本领域已知的接合手段(诸如,粘合剂)可定位在相应的焊盘区域之间。对于相应的焊盘P1和P3、P4和P5、P2a和P6a以及P2b和P6b的电连接,相应的焊盘可如图所示被直接连接,然而导体或连接构件(诸如,导电粒子或焊料)可定位在相应的焊盘之间。
显示装置包括生成和/或处理各种信号以驱动显示面板30的驱动器件。驱动器件可包括栅极驱动器400a和400b、数据驱动器和控制栅极驱动器400a和400b及数据驱动器的信号控制器。
栅极驱动器400a和400b可集成在显示面板30的非显示区域NA上。栅极驱动器400a和400b可包括分别定位在显示区域DA的左侧和右侧上的第一栅极驱动器400a和第二栅极驱动器400b。栅极驱动器可以定位在显示区域DA的右侧和左侧中的仅一侧处,可以定位在显示区域DA的上侧或下侧处,或者可以以带载封装(TCP)形式电连接到显示面板30。
数据驱动器和信号控制器设置为安装在第一柔性印刷电路膜10上的一个集成电路芯片40。相应地,第一柔性印刷电路膜10可称为膜上芯片(COF)。从集成电路芯片40输出的信号的一部分经由第三焊盘区域PA3和第一焊盘区域PA1传输到显示面板30,以及一部分在经过第四焊盘区域PA4和第五焊盘区域PA5之后经由第六焊盘区域PA6和第二焊盘区域PA2传输到显示面板30。相应地,集成电路芯片40的输出信号的一部分从第一柔性印刷电路膜10直接传输到显示面板30,以及一部分经由第二柔性印刷电路膜20传输到显示面板30。数据驱动器和信号控制器可形成为单独的芯片,并且信号控制器可定位在第一柔性印刷电路膜10的外侧。
照明电路部300可进一步定位在显示面板30的非显示区域NA中。照明电路部300例如可定位在显示区域DA的上侧上。照明电路部300包括晶体管,并且可测试显示面板30中是否存在裂纹。
如上所述,如果第一柔性印刷电路膜10和第二柔性印刷电路膜20均连接到显示面板30,则显示面板30以及第一柔性印刷电路膜10可从第二柔性印刷电路膜20接收若干信号以操作显示面板30。由于第二柔性印刷电路膜20共享焊盘以向显示面板30传输信号,因此必须形成在第一柔性印刷电路膜10上的焊盘的数量可以减少。
例如,当需要数量n的焊盘向显示面板30传输信号并且第三焊盘区域PA3因其第一柔性印刷电路膜10的限制仅包括比数量n小的数量m的焊盘时,通过将数量(n-m)的焊盘布置在第二柔性印刷电路膜20的第六焊盘区域PA6中,可获得适合于条件的焊盘。相应地,采用本发明构思的显示装置的实施方式可提供例如可能需要数千个焊盘的高分辨率。作为示例,即使使用宽度为约48mm的第一柔性印刷电路膜10,也可提供可对应于WQHD分辨率(例如,2560*1440)的焊盘。此外,通过第二柔性印刷电路膜20共享更多的焊盘,可降低相对昂贵的第一柔性印刷电路膜10的宽度,从而降低制造成本。
到目前为止,已集中于显示面板30、第一柔性印刷电路膜10和第二柔性印刷电路膜20的连接对显示装置进行了描述。下文中,将参照图6对施加到显示面板30的各种信号和传输信号的布线进行描述。
参照图6,图解性地示出了布置在显示面板30、第一柔性印刷电路膜10和第二柔性印刷电路膜20中的布线。
像素PX例如以矩阵形式布置在显示面板30的显示区域DA上,以及诸如栅极线151、发光控制线153、数据线171和驱动电压线172的信号线也布置在显示面板30上。栅极线151和发光控制线153可主要在第一方向D1上(例如,在行方向上)延伸,以及数据线171和驱动电压线172可主要在与第一方向D1相交的第二方向D2上(例如,在列方向上)延伸。栅极线151、发光控制线153、数据线171和驱动电压线172连接到每个像素PX。每个像素PX经由栅极线151和发光控制线153接收从栅极驱动器400a和400b输出的栅极信号和发光控制信号,经由数据线171接收从数据驱动器输出的数据信号,并且经由驱动电压线172接收驱动电压。
用于感测用户触摸的感测层可定位在显示区域DA中。示出了四边形显示区域DA,然而显示区域DA可具有诸如多边形、圆形或椭圆形以及四边形的各种形状。
在非显示区域NA中,定位有第一信号线S11、第二信号线S12、第三信号线S13、第四信号线S14和第五信号线S15以向显示区域DA、栅极驱动器400a和400b及照明电路部300传输信号。第二信号线S12和第三信号线S13分别示出为一条线以避免图的复杂化,然而它们分别包括多条信号线。第四信号线S14和第五信号线S15可分别包括至少一条信号线。
第一信号线S11、第二信号线S12、第三信号线S13、第四信号线S14和第五信号线S15可布置成相对于显示面板30的中心近似地左右对称。接下来,将针对显示面板30的左侧区域对信号线的连接进行描述。右侧区域与针对左侧区域的以下描述对称地对应。
第一信号线S11连接到数据线171和第一焊盘区域PA1中的焊盘P1。第二信号线S12连接到第一栅极驱动器400a和第二焊盘区域PA2的第一焊盘部PA2a中的焊盘P2a。第三信号线S13连接到照明电路部300和第一焊盘部PA2a中的焊盘P2a。第四信号线S14连接到驱动电压传输线72和第一焊盘部PA2a中的焊盘P2a,并且驱动电压传输线72连接到显示区域DA的驱动电压线172。第五信号线S15连接到第一焊盘部PA2a中的焊盘P2a,并且可延伸到第一栅极驱动器400a的外侧。第五信号线S15可用作保护环。非显示区域NA可包括用于驱动像素PX的信号线,例如,传输初始化电压的信号线。
安装在第一柔性印刷电路膜10上的集成电路芯片40生成并输出数据信号,以及栅极驱动器400a和400b生成并输出用于生成栅极信号的信号(下文中称为栅极基础信号)。这些栅极基础信号例如可包括栅极低电压、栅极高电压、时钟信号、帧信号、发光时钟信号、发光帧信号等。栅极低电压和栅极高电压可用于在栅极驱动器400a和400b中生成低电压电平和高电压电平的栅极信号。帧信号和发光帧信号可指示用于将栅极信号和发光控制信号输入到显示区域DA的一个帧的开始。
集成电路芯片40可生成并输出向照明电路部300传输的RGB恒定电压和栅极恒定电压。RGB恒定电压和栅极恒定电压可分别传输到包括在照明电路部300中的晶体管的输入端子和控制端子。
第一柔性印刷电路膜10包括连接到集成电路芯片40和第三焊盘区域PA3中的焊盘P3的第一信号线S21,以及包括连接到集成电路芯片40和第四焊盘区域PA4中的焊盘P4的第二信号线S22和第三信号线S23。
稳定电路SC1和稳定电路SC2形成在第二柔性印刷电路膜20上。在第二柔性印刷电路膜20中,定位有电源模块PM,其生成包括驱动电压和公共电压的电源电压。电源模块PM可以以集成电路芯片的形式提供,并且可定位在连接到第二柔性印刷电路膜20的外部印刷电路板(PCB)中。第二柔性印刷电路膜20可从外部印刷电路板(PCB)接收图像数据和电源电压,并且输入的图像数据可经由彼此接合的第五焊盘区域PA5和第四焊盘区域PA4传输到安装在第一柔性印刷电路膜10上的集成电路芯片40。
第二柔性印刷电路膜20包括连接第五焊盘区域PA5中的焊盘P5和第六焊盘区域PA6的第一焊盘部PA6a中的焊盘P6a的第二信号线S32和第三信号线S33,以及包括连接电源模块PM和第一焊盘部PA6a的焊盘P6a的第四信号线S34和第五信号线S35。
从集成电路芯片40输出的数据信号经由第一柔性印刷电路膜10的第一信号线S21、第三焊盘区域PA3的焊盘P3和第一焊盘区域PA1的焊盘P1传输到显示面板30的第一信号线S11。
栅极基础信号经由第一柔性印刷电路膜10的第二信号线S22、第四焊盘区域PA4的焊盘P4、第五焊盘区域PA5的焊盘P5、第二柔性印刷电路膜20的第二信号线S32、第六焊盘区域PA6的第一焊盘部PA6a的焊盘P6a和第二焊盘区域PA2的第一焊盘部PA2a的焊盘P2a传输到显示面板30的第二信号线S12。
与栅极基础信号相似,RGB恒定电压和栅极恒定电压经由第一柔性印刷电路膜10的第三信号线S23、第四焊盘区域PA4的焊盘P4、第五焊盘区域PA5的焊盘P5、第二柔性印刷电路膜20的第三信号线S33、第六焊盘区域PA6的第一焊盘部PA6a的焊盘P6a和第二焊盘区域PA2的第一焊盘部PA2a的焊盘P2a传输到显示面板30的第三信号线S13。
栅极基础信号、RGB恒定电压和栅极恒定电压可通过稳定电路SC1稳定,并且可去除噪声。根据设计,所述信号的一部分可以不经过稳定电路SC1。例如,栅极基础信号的一部分可以不经过稳定电路SC1和SC2。
从电源模块PM生成的驱动电压经由第二柔性印刷电路膜20的第四信号线S34、第六焊盘区域PA6的第一焊盘部PA6a的焊盘P6a和第二焊盘区域PA2的第一焊盘部PA2a的焊盘P2a传输到显示面板30的第四信号线S14。从电源模块PM生成的公共电压经由第二柔性印刷电路膜20的第五信号线S35、第六焊盘区域PA6的第一焊盘部PA6a的焊盘P6a和第二焊盘区域PA2的第一焊盘部PA2a的焊盘P2a传输到显示面板30的第五信号线S15。
根据显示装置的设计,可以不包括上述信号线的一部分,并且还可包括传输与上述信号不同的信号的信号线。
通常,在从定位在第一柔性印刷电路膜10中的集成电路芯片40输出之后经由定位在第二柔性印刷电路膜20中的稳定电路SC1传输的信号再次经由第一柔性印刷电路膜10传输到显示面板30。相应地,这些信号经过第四焊盘区域PA4和第五焊盘区域PA5两次。此外,驱动电压和公共电压经由第一柔性印刷电路膜10从第二柔性印刷电路膜20传输到显示面板30。相应地,驱动电压和公共电压经过第四焊盘区域PA4和第五焊盘区域PA5一次。
通过上述信号传输布线的连接结构,从第一柔性印刷电路膜10传输并经过稳定电路SC1的信号不返回到第一柔性印刷电路膜10中,而是从第二柔性印刷电路膜20直接传输到显示面板30,使得信号仅经过第四焊盘区域PA4和第五焊盘区域PA5一次。此外,驱动电压和公共电压从第二柔性印刷电路膜20直接传输到显示面板30,而不经过第四焊盘区域PA4和第五焊盘区域PA5。形成在接合有两个焊盘区域的部分中的接合电阻在显示装置的信号传输布线系统的整个电阻中占很大的比例。由于诸如栅极基础信号或电源电压的信号不经过第四焊盘区域PA4和第五焊盘区域PA5或者仅经过一次,所以信号传输布线系统的电阻可大大降低,由此显示区域DA的亮度均匀性和RGB串扰可通过减少负载效应而改善。此外,不需要用于将经过稳定电路SC1的信号返回到第一柔性印刷电路膜10的焊盘和用于将驱动电压和公共电压传输到第一柔性印刷电路膜10的焊盘,由此可减少定位在第四焊盘区域PA4中的焊盘P4的数量。相应地,可减小第一柔性印刷电路膜10的宽度,并且可增加诸如焊盘间距的设计余量。
图7、图8和图9示出了根据本发明原理的显示装置的附加示例。
参照图7,安装有集成电路芯片40的第一柔性印刷电路膜10包括位于相应端部上的第三焊盘区域PA3和第四焊盘区域PA4,并且第三焊盘区域PA3接合到定位在显示面板30的边缘处的第一焊盘区域PA1。第二柔性印刷电路膜20包括本体部21和从本体部21的两侧近似平行地延伸的第一延伸部22a和第二延伸部22b,以及包括从第一延伸部22a和第二延伸部22b延伸成与本体部21近似平行的连接部23。相应地,第二柔性印刷电路膜20具有由可整体地形成的本体部21、第一延伸部22a、第二延伸部22b和连接部23限定的开口25。
与图1的上述示例性实施方式相似,第二柔性印刷电路膜20的接合到第一柔性印刷电路膜10的第四焊盘区域PA4的第五焊盘区域PA5定位在本体部21中。然而,接合到显示面板30的第二焊盘区域PA2的第六焊盘区域PA6定位在连接部23中。为了与第六焊盘区域PA6的接合,显示面板30的第二焊盘区域PA2定位在第一焊盘区域PA1的上侧(例如,在第一焊盘区域PA1与显示区域DA之间)处,而不是第一焊盘区域PA1的右侧和/或左侧。相应地,第六焊盘区域PA6接合到第二焊盘区域PA2,以在第一方向D1上定位成与第一焊盘区域PA1近似平行。
在图1的示例性实施方式的情况下,由于第六焊盘区域PA6的第一焊盘部PA6a和第二焊盘部PA6b分别延伸远离本体部21并布置在第一延伸部22a和第二延伸部22b的边缘处,因此,其对于第六焊盘区域PA6的第一焊盘部PA6a和第二焊盘部PA6b正确地对准到第二焊盘区域PA2的第一焊盘部PA2a和第二焊盘部PA2b可能更具挑战性。在图7的实施方式中,由于形成了一个第六焊盘区域PA6,因此与图1的实施方式相比,可更容易地正确对准相应的焊盘区域。然而,为了在第一焊盘区域PA1的上侧处设置第二焊盘区域PA2,可能需要增大显示面板30的非显示区域NA。
参照图8,与图1的示例性实施方式相似,安装有集成电路芯片40的第一柔性印刷电路膜10包括位于相应端部上的第三焊盘区域PA3和第四焊盘区域PA4,并且第三焊盘区域PA3接合到定位在显示面板30的边缘处的第一焊盘区域PA1。第二柔性印刷电路膜20包括本体部21以及从本体部21的两侧近似平行地延伸的第一延伸部22a和第二延伸部22b。第五焊盘区域PA5定位在本体部21处,并且第六焊盘区域PA6包括定位在第一延伸部22a的边缘处的第一焊盘部PA6a和定位在第二延伸部22b的边缘处的第二焊盘部PA6b。
然而,与其中第一延伸部22a和第二延伸部22b延伸远离本体部21使得第二柔性印刷电路膜20仅在第五焊盘区域PA5中与第一柔性印刷电路膜10基本上重叠的图1的实施方式相反,在图8的实施方式中,第一延伸部22a和第二延伸部22b可短得多。相应地,本实施方式使由第一延伸部22a和第二延伸部22b引起的第二柔性印刷电路膜20的整体尺寸的增加最小化。替代性地,由于第二柔性印刷电路膜20的大部分与第一柔性印刷电路膜10重叠,因此当第一柔性印刷电路膜10布置在第二柔性印刷电路膜20下方时,第二柔性印刷电路膜20可在本体部21的与集成电路芯片40重叠的区域处具有开口25,以仅暴露安装到第一柔性印刷电路膜10的集成电路芯片40。可选地,当第一柔性印刷电路膜10定位在第二柔性印刷电路膜20上时,可省略开口25。
参照图9,在显示面板30的定位有第一焊盘区域PA1和第二焊盘区域PA2的边缘处,设置有第一焊盘区域PA1的部分从显示区域DA向外突出。然而,显示区域DA的设置有第二焊盘区域PA2的部分不类似地突出。因此,第一焊盘区域PA1和第二焊盘区域PA2在第一方向D1上不布置在同一行上,而在图1的示例性实施方式中,第一焊盘区域PA1和第二焊盘区域PA2在第一方向D1上大致定位成一行。在图9的实施方式中,与第一柔性印刷电路膜10的第三焊盘区域PA3接合的第一焊盘区域PA1定位成比第二焊盘区域PA2更远离显示区域DA。为了与第二焊盘区域PA2接合,第二柔性印刷电路膜20的第一延伸部22a和第二延伸部22b可比图1的实施方式中的更细长。
当显示面板30的第一焊盘区域PA1与第二焊盘区域PA2之间的区域设计成例如基于与第一方向D1近似平行的弯曲轴线在第二方向D2上弯曲时,这种结构可能是有益的。在这种情况下,第二柔性印刷电路膜20的第一延伸部22a和第二延伸部22b可在显示面板30的两侧处与显示面板30一同弯曲。
参照图6和图10对可在根据本发明原理构造的显示装置中使用的像素PX中的一个的等效电路图进行描述。参照图10,定位在显示装置中的显示区域DA处的示例性像素PX可包括连接到显示信号线151、152、153、158、171、172和192的晶体管T1、T2、T3、T4、T5、T6和T7、存储电容器Cst和有机发光二极管OLED。
晶体管T1、T2、T3、T4、T5、T6和T7可包括驱动晶体管T1、开关晶体管T2、补偿晶体管T3、初始化晶体管T4、操作控制晶体管T5、发光控制晶体管T6和旁路晶体管T7。
显示信号线151、152、153、158、171、172和192可包括栅极线151、前一栅极线152、发光控制线153、旁路控制线158、数据线171、驱动电压线172和初始化电压线192。栅极线151和前一栅极线152可连接到上述栅极驱动器400a和400b的栅极信号生成电路以分别接收栅极信号Sn和前一栅极信号S(n-1),并且发光控制线153可连接到栅极驱动器400a和400b的发光控制信号生成电路以接收发光控制信号EM。
前一栅极线152将前一栅极信号S(n-1)传输到初始化晶体管T4,发光控制线153将发光控制信号EM传输到操作控制晶体管T5和发光晶体管T6,以及旁路控制线158将旁路信号BP传输到旁路晶体管T7。
数据线171可经由上述第一信号线S11接收数据信号Dm,以及驱动电压线172可经由上述第四信号线S14和驱动电压传输线72接收驱动电压ELVDD。初始化电压线192可经由传输初始化电压Vint的信号线接收初始化驱动晶体管T1的初始化电压Vint。
驱动晶体管T1的栅电极G1连接到存储电容器Cst的第一电极Cst1。驱动晶体管T1的源电极S1经由操作控制晶体管T5连接到驱动电压线172。驱动晶体管T1的漏电极D1经由发光控制晶体管T6连接到有机发光二极管OLED的阳极。
开关晶体管T2的栅电极G2与栅极线151连接。开关晶体管T2的源电极S2连接到数据线171。开关晶体管T2的漏电极D2连接到驱动晶体管T1的源电极S1,并且经由操作控制晶体管T5连接到驱动电压线172。
补偿晶体管T3的栅电极G3连接到栅极线151。补偿晶体管T3的源电极S3连接到驱动晶体管T1的漏电极D1,并且经由发光控制晶体管T6连接到有机发光二极管OLED的阳极。补偿晶体管T3的漏电极D3一同连接到初始化晶体管T4的漏电极D4、存储电容器Cst的第一电极Cst1和驱动晶体管T1的栅电极G1。
初始化晶体管T4的栅电极G4连接到前一栅极线152。初始化晶体管T4的源电极S4连接到初始化电压线192。初始化晶体管T4的漏电极D4经由补偿晶体管T3的漏电极D3一同连接到存储电容器Cst的第一电极Cst1和驱动晶体管T1的栅电极G1。
操作控制晶体管T5的栅电极G5连接到发光控制线153。操作控制晶体管T5的源电极S5连接到驱动电压线172。操作控制晶体管T5的漏电极D5连接到驱动晶体管T1的源电极S1和开关晶体管T2的漏电极D2。
发光控制晶体管T6的栅电极G6连接到发光控制线153。发光控制晶体管T6的源电极S6连接到驱动晶体管T1的漏电极D1和补偿晶体管T3的源电极S3。发光控制晶体管T6的漏电极D6连接到有机发光二极管OLED的阳极。
旁路晶体管T7的栅电极G7连接到旁路控制线158。旁路晶体管T7的源电极S7一同连接到发光控制晶体管T6的漏电极D6和有机发光二极管OLED的阳极。旁路晶体管T7的漏电极D7一同连接到初始化电压线192和初始化晶体管T4的源电极S4。
存储电容器Cst的第二电极Cst2连接到驱动电压线172。有机发光二极管OLED的阴极连接到传输公共电压ELVSS的公共电压线741。公共电压线741或阴极可从上述第五信号线S15接收公共电压ELVSS。
像素PX的电路结构不限于图10,并且晶体管的数量、电容器的数量以及它们之间的连接可被不同地改变。
虽然已在本文中描述了某些示例性实施方式和实现方式,但是其它实施方式和修改将从本描述而显而易见。相应地,本发明构思不限于这些实施方式,而是限于随附权利要求书的较宽范围以及各种显而易见的修改和等同布置。

Claims (12)

1.显示装置,包括:
显示面板,配置成显示图像并且具有第一焊盘区域和第二焊盘区域;
第一柔性印刷电路膜,具有第三焊盘区域和第四焊盘区域以及安装在所述第一印刷电路膜上的集成电路芯片,其中所述第三焊盘区域接合到所述第一焊盘区域;以及
第二柔性印刷电路膜,具有第五焊盘区域和第六焊盘区域,其中所述第五焊盘区域接合到所述第四焊盘区域,以及所述第六焊盘区域接合到所述第二焊盘区域。
2.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述第二柔性印刷电路膜包括:
主体部,所述主体部中定位有所述第五焊盘区域;以及
延伸部,从所述主体部突出,所述第六焊盘区域布置在所述延伸部上。
3.如权利要求2所述的显示装置,其中,所述第二焊盘区域包括:
第一焊盘部,与所述第一焊盘区域的一个端部相邻;以及
第二焊盘部,与所述第一焊盘区域的另一端部相邻。
4.如权利要求3所述的显示装置,其中,
所述延伸部包括:
第一延伸部,与所述第一柔性印刷电路膜的一个端部相邻;以及
第二延伸部,与所述第一柔性印刷电路膜的另一端部相邻,以及
所述第六焊盘区域包括:
第一焊盘部,布置在所述第一延伸部中;以及
第二焊盘部,布置在所述第二延伸部中。
5.如权利要求4所述的显示装置,其中,
所述第六焊盘区域的所述第一焊盘部接合到所述第二焊盘区域的所述第一焊盘部,以及所述第六焊盘区域的所述第二焊盘部接合到所述第二焊盘区域的所述第二焊盘部。
6.如权利要求1所述的显示装置,其中,
所述显示面板包括:
显示区域,具有配置成显示图像的像素,以及
非显示区域,具有配置成输出栅极信号的驱动器,以及
所述集成电路芯片配置成输出施加到所述像素的数据信号,并且经由布置在所述第三焊盘区域和所述第一焊盘区域中的焊盘将所述数据信号传输到所述显示面板。
7.如权利要求6所述的显示装置,其中,
所述集成电路芯片配置成输出供应到所述驱动器的用于生成所述栅极信号的栅极基础信号,并且配置成将所述栅极基础信号经由布置在所述第四焊盘区域和所述第五焊盘区域中的焊盘传输到所述第二柔性印刷电路膜,并且随后经由布置在所述第六焊盘区域和所述第二焊盘区域中的焊盘传输到所述显示面板。
8.如权利要求7所述的显示装置,其中,所述第二柔性印刷电路膜包括:
稳定电路,配置成将所述栅极基础信号的至少一部分传输到布置在所述第六焊盘区域中的所述焊盘。
9.如权利要求6所述的显示装置,还包括:
电源模块,配置成生成电压以经由布置在所述第六焊盘区域和所述第二焊盘区域中的焊盘驱动所述显示面板中的所述像素。
10.如权利要求6所述的显示装置,其中,
所述显示面板还包括定位在所述非显示区域中的照明电路部,
所述集成电路芯片配置成输出施加到所述照明电路部的恒定电压,并且配置成经由布置在所述第六焊盘区域和所述第二焊盘区域中的焊盘将所述恒定电压传输到所述显示面板。
11.如权利要求1所述的显示装置,其中,
所述第一焊盘区域和所述第二焊盘区域在第一方向上布置在一行上。
12.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述第二柔性印刷电路膜包括:
主体部,具有所述第五焊盘区域;
延伸部,从所述主体部突出;以及
连接部,从具有所述第六焊盘区域的所述延伸部延伸。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109375436A (zh) * 2018-10-31 2019-02-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置
CN109377890A (zh) * 2018-12-21 2019-02-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示装置
CN109460166A (zh) * 2018-11-15 2019-03-12 信利(惠州)智能显示有限公司 一种柔性电路板绑定处理方法及柔性电路板
CN110579915A (zh) * 2019-08-06 2019-12-17 深圳市华星光电技术有限公司 覆晶薄膜组、显示模组及覆晶薄膜组的邦定方法
CN110689847A (zh) * 2019-11-12 2020-01-14 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置
CN111025707A (zh) * 2019-12-13 2020-04-17 武汉华星光电技术有限公司 液晶显示器
CN111403460A (zh) * 2020-03-27 2020-07-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及显示装置
CN114241905A (zh) * 2021-12-04 2022-03-25 昆山国显光电有限公司 显示模组及显示装置

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107154232A (zh) * 2017-05-27 2017-09-12 厦门天马微电子有限公司 阵列基板、显示面板和显示面板的测试方法
JP2019020448A (ja) * 2017-07-11 2019-02-07 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
WO2019150438A1 (ja) * 2018-01-30 2019-08-08 シャープ株式会社 表示デバイス
CN108762593B (zh) * 2018-06-07 2020-12-08 京东方科技集团股份有限公司 触控面板和触控装置
US10678104B2 (en) * 2018-09-27 2020-06-09 Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display panel with flexible circuit board regions and display module
KR20200048205A (ko) * 2018-10-29 2020-05-08 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 회로 필름 및 이를 포함하는 전자 기기
TWI672774B (zh) * 2018-11-08 2019-09-21 友達光電股份有限公司 覆晶薄膜封裝結構及顯示裝置
KR102561819B1 (ko) * 2018-12-13 2023-07-28 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 기기
CN112201155A (zh) * 2019-07-08 2021-01-08 瀚宇彩晶股份有限公司 显示面板
KR20210022235A (ko) * 2019-08-19 2021-03-03 삼성디스플레이 주식회사 전자 모듈 및 전자 모듈 제조 방법
KR20210103595A (ko) * 2020-02-13 2021-08-24 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 필름 패키지
KR20220007803A (ko) * 2020-07-10 2022-01-19 삼성디스플레이 주식회사 표시장치

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101060734A (zh) * 2006-04-18 2007-10-24 立锜科技股份有限公司 有机发光二极管双面板模块
US20070296659A1 (en) * 2006-06-27 2007-12-27 Yun-Hee Kwak Display substrate and display device having the same
CN101460007A (zh) * 2007-12-12 2009-06-17 扬智科技股份有限公司 电路基板
US20090194342A1 (en) * 2008-02-04 2009-08-06 Au Optronics Corp. Sensing Structure
US20090289885A1 (en) * 2008-05-23 2009-11-26 Au Optronics Corporation Flat panel display
US20100220072A1 (en) * 2009-01-22 2010-09-02 Sitronix Technology Corp. Modulized touch panel
KR20140052373A (ko) * 2012-10-24 2014-05-07 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
US20150208522A1 (en) * 2014-01-22 2015-07-23 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus reducing dead space
US20160128190A1 (en) * 2014-11-04 2016-05-05 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Printed circuit board

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4265203B2 (ja) * 2002-11-12 2009-05-20 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および電子機器
JP4304134B2 (ja) 2004-08-03 2009-07-29 シャープ株式会社 入力用配線フィルムおよびこれを備えた表示装置
KR101292569B1 (ko) 2006-06-29 2013-08-12 엘지디스플레이 주식회사 액정표시소자
KR100977734B1 (ko) 2008-03-25 2010-08-24 이성호 내로우 비엠을 갖는 액정표시장치
TWI343107B (en) * 2008-05-16 2011-06-01 Au Optronics Corp Flat display and chip bonding pad
KR101437991B1 (ko) * 2008-06-09 2014-09-05 엘지전자 주식회사 휴대 단말기
JP5359812B2 (ja) 2009-11-24 2013-12-04 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、及び電子機器
JP5500023B2 (ja) 2009-12-03 2014-05-21 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、電気光学パネル、及び電子機器
CN102246218A (zh) * 2009-12-10 2011-11-16 松下电器产业株式会社 显示屏模块以及显示装置
US20110254758A1 (en) * 2010-04-19 2011-10-20 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Flex Design and Attach Method for Reducing Display Panel Periphery
US9084368B2 (en) * 2011-06-15 2015-07-14 Novatek Microelectronics Corp. Single FPC board for connecting multiple modules and touch sensitive display module using the same
KR101838736B1 (ko) * 2011-12-20 2018-03-15 삼성전자 주식회사 테이프 배선 기판 및 이를 포함하는 칩 온 필름 패키지
KR102070195B1 (ko) * 2012-07-18 2020-01-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US9928762B2 (en) * 2012-09-28 2018-03-27 Apple Inc. Electronic devices with flexible circuit light shields
KR101979361B1 (ko) * 2012-10-25 2019-05-17 삼성디스플레이 주식회사 칩 온 필름 및 이를 포함하는 표시 장치
US9226408B2 (en) * 2013-02-27 2015-12-29 Lg Display Co., Ltd. Display device
KR102133452B1 (ko) * 2013-12-11 2020-07-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102232435B1 (ko) * 2014-02-12 2021-03-29 삼성디스플레이 주식회사 구동 칩 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20150095988A (ko) * 2014-02-13 2015-08-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
US10185363B2 (en) 2014-11-28 2019-01-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device
KR102287465B1 (ko) * 2014-12-29 2021-08-06 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 일체형 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102252444B1 (ko) * 2015-01-07 2021-05-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102280155B1 (ko) * 2015-02-04 2021-07-22 엘지디스플레이 주식회사 센서 스크린 및 그를 구비한 표시장치
JP6531033B2 (ja) * 2015-11-24 2019-06-12 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
US10162311B2 (en) * 2015-12-15 2018-12-25 Qualcomm Incorporated Display panel with minimum borders

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101060734A (zh) * 2006-04-18 2007-10-24 立锜科技股份有限公司 有机发光二极管双面板模块
US20070296659A1 (en) * 2006-06-27 2007-12-27 Yun-Hee Kwak Display substrate and display device having the same
CN101460007A (zh) * 2007-12-12 2009-06-17 扬智科技股份有限公司 电路基板
US20090194342A1 (en) * 2008-02-04 2009-08-06 Au Optronics Corp. Sensing Structure
US20090289885A1 (en) * 2008-05-23 2009-11-26 Au Optronics Corporation Flat panel display
US20100220072A1 (en) * 2009-01-22 2010-09-02 Sitronix Technology Corp. Modulized touch panel
KR20140052373A (ko) * 2012-10-24 2014-05-07 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
US20150208522A1 (en) * 2014-01-22 2015-07-23 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus reducing dead space
US20160128190A1 (en) * 2014-11-04 2016-05-05 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Printed circuit board

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109375436B (zh) * 2018-10-31 2020-09-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置
CN109375436A (zh) * 2018-10-31 2019-02-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置
US11163185B2 (en) 2018-10-31 2021-11-02 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display device
CN109460166A (zh) * 2018-11-15 2019-03-12 信利(惠州)智能显示有限公司 一种柔性电路板绑定处理方法及柔性电路板
CN109377890A (zh) * 2018-12-21 2019-02-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示装置
US11411058B2 (en) 2018-12-21 2022-08-09 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Flexible display device
WO2020124765A1 (zh) * 2018-12-21 2020-06-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示装置
CN110579915A (zh) * 2019-08-06 2019-12-17 深圳市华星光电技术有限公司 覆晶薄膜组、显示模组及覆晶薄膜组的邦定方法
CN110689847B (zh) * 2019-11-12 2021-03-05 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置
CN110689847A (zh) * 2019-11-12 2020-01-14 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置
CN111025707A (zh) * 2019-12-13 2020-04-17 武汉华星光电技术有限公司 液晶显示器
CN111403460A (zh) * 2020-03-27 2020-07-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及显示装置
CN114241905A (zh) * 2021-12-04 2022-03-25 昆山国显光电有限公司 显示模组及显示装置
CN114241905B (zh) * 2021-12-04 2024-01-23 昆山国显光电有限公司 显示模组及显示装置

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Publication number Publication date
CN107799050B (zh) 2023-01-06
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US20240196652A1 (en) Display device
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US20230378191A1 (en) Display device

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