CN107770978A - 电子产品外壳电性导通接点结构 - Google Patents
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Abstract
一种电子产品外壳电性导通接点结构，用于智能型移动装置、个人数字助理、移动电话等，电子产品外壳的壳体可设为塑料体或金属体，壳体在内表面的多个局部位置各设有粗糙表面；而多个金属熔射喷覆层分别包覆固着于壳体相对的多个粗糙表面上，使各金属熔射喷覆层分别形成电性导通接点，以用于导通电子产品内部的相关电子线路。从而本发明的电子产品外壳可在壳体的内表面同时确实固结形成多个电性导通接点结构，并且增进键合力及细致度，以提高制造效率，节省人力、物力及工时，而更降低成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子产品外壳电性导通接点，尤指一种用于智能型移动装置、个人数字助理、移动电话的外壳的电性导通接点结构。
背景技术
目前的电子产品中的智能型移动装置、个人数字助理、移动电话等，大多使用塑料材料或镁铝合金材料作为外壳，而塑料材料外壳的内外表面更可包覆设有阳极处理层，以提高美观性。
而目前的电子产品外壳在内表面大多设有多个铜箔镀金接点，以导通电子产品内部的相关电子线路及电子元件。但是所述多个铜箔镀金接点是采用激光方式逐个分别粘接于外壳的粗糙面上，不仅加工速度慢，并且浪费人力、物力及工时。因此要如何解决上述问题，即为此行业相关业者所亟欲研究的课题所在。
发明内容
本发明的主要目的在于，提供一种电子产品外壳电性导通接点结构，其电子产品外壳可适用于智能型移动装置、个人数字助理、移动电话等，以在壳体的内表面同时确实固结形成多个电性导通接点结构，增进键合力及细致度，并且提高制造效率，节省人力、物力及工时，而更降低成本。
为达上述目的，本发明提供一种电子产品外壳电性导通接点结构，该电子产品的外壳具有一壳体，该壳体具有一侧的内表面以及一相对侧的外表面，在壳体一侧多个局部位置各设有粗糙表面；其中：多个金属熔射喷覆层分别包覆固着于壳体相对的多个粗糙表面上，使各金属熔射喷覆层分别形成电性导通接点。
前述的电子产品外壳电性导通接点结构，其中该壳体设为塑料体或金属体，该壳体的多个粗糙表面形成于内表面。
前述的电子产品外壳电性导通接点结构，其中该壳体设为塑料体，在壳体的内表面包覆设有一阳极处理层，该多个粗糙表面形成于阳极处理层表面，且多个金属熔射喷覆层包覆固着于阳极处理层相对的多个粗糙表面上。
前述的电子产品外壳电性导通接点结构，该壳体的外表面包覆设有另一阳极处理层。
前述的电子产品外壳电性导通接点结构，其中该多个金属熔射喷覆层选自于锌、铜、镍、镉、锌铜合金及铜镍合金所组成的群组的其中之一。
本发明的有益效果为：电子产品外壳可适用于智能型移动装置、个人数字助理、移动电话等，以在壳体的内表面同时确实固结形成多个电性导通接点结构，能够增进键合力及细致度，并且提高制造效率，节省人力、物力及工时，而更降低成本。
附图说明
图1为本发明第一实施例电子产品外壳电性导通接点结构的前视图；
图2为图1的壳体内表面的前视图；
图3为图1的壳体内表面与粗糙表面的前视图；
图4为本发明第一实施例电子产品外壳电性导通接点结构沿着图1的A～A剖线的剖面图；
图5为本发明第二实施例电子产品外壳电性导通接点结构的剖面图。
附图标记说明：
1、外壳
11、壳体
12、壳边
13、内表面
14、外表面
15、粗糙表面
16、阳极处理层
17、阳极处理层
2、电性导通接点
21、金属熔射喷覆层。
具体实施方式
首先，请参阅图1至图4所示的第一实施例，由图中可清楚看出，本发明的电子产品外壳电性导通接点结构用于智能型移动装置、个人数字助理、移动电话等，而电子产品的外壳1具有一壳体11及多个金属熔射喷覆层21，其中：
该壳体11设为塑料体或镁铝合金材料金属体，壳体11具有四周缘壳边12、一侧的内表面13以及一相对侧的外表面14，在壳体11一侧多个局部位置各设有粗糙表面15，并且多个粗糙表面15形成于内表面13。
该多个金属熔射喷覆层21分别包覆固着于壳体11相对的多个粗糙表面15上，并且多个金属熔射喷覆层21可选自于锌、铜、镍、镉、锌铜合金及铜镍合金所组成的群组的其中之一，使各金属熔射喷覆层21分别形成电性导通接点2，以用于导通电子产品内部的相关电子线路及电子元件。
本发明利用常温气压熔射法，将金属熔射喷覆层21附着于壳体11的粗糙表面15上，而常温气压熔射法所使用的喷涂气压为3～12巴(Bars)；使用的熔射机器能依据不同的导电性材料而调整熔融温度，熔射机器使用的电压为20～50V，使用的电流为185～295安培，以利用电弧方式熔融金属，再利用加压气体吹送形成金属粒子，使金属粒子喷覆固着于粗糙表面15形成金属熔射喷覆层21，并且金属粒子温度瞬间降低为常温，也就是摄氏约24～40度，而形成电性导通接点2。
本发明的金属熔射喷覆层21附着于粗糙表面15上的附着力为99.8kgf/cm2～150kgf/cm2，并且金属熔射喷覆层21的孔隙率为1～5％，以提高键合力及细致度。由于，本发明的电子产品外壳1能够在壳体11的内表面13同时确实固结形成多个电性导通接点2，因此可提高制造效率，节省人力、物力及工时，并且降低成本。
请参阅图5所示的第二实施例，该外壳1的壳体11设为塑料体，在壳体11的内表面13包覆设有一阳极处理层16，并且壳体11的外表面14同样包覆设有另一阳极处理层17，多个粗糙表面15形成于阳极处理层16表面，而多个金属熔射喷覆层21包覆固着于阳极处理层16相对的多个粗糙表面15上，使各金属熔射喷覆层21分别形成电性导通接点2，以用于导通电子产品内部的相关电子线路及电子元件。
以上所举实施例仅用为方便说明本发明，而并非加以限制，在不离开本发明精神范畴，本领域的技术人员所可作的各种简易变化与修饰，均仍应含括于所附的权利要求书的范围中。
Claims (5)
1.一种电子产品外壳电性导通接点结构，该电子产品的外壳具有一壳体，该壳体具有一侧的内表面以及一相对侧的外表面，在壳体一侧多个局部位置各设有粗糙表面；其特征在于：多个金属熔射喷覆层分别包覆固着于壳体相对的多个粗糙表面上，使各金属熔射喷覆层分别形成电性导通接点。
2.根据权利要求1所述的电子产品外壳电性导通接点结构，其特征在于，该壳体设为塑料体或金属体，该壳体的多个粗糙表面形成于内表面。
3.根据权利要求1所述的电子产品外壳电性导通接点结构，其特征在于，该壳体设为塑料体，在壳体的内表面包覆设有一阳极处理层，该多个粗糙表面形成于阳极处理层表面，且多个金属熔射喷覆层包覆固着于阳极处理层相对的多个粗糙表面上。
4.根据权利要求3所述的电子产品外壳电性导通接点结构，其特征在于，该壳体的外表面包覆设有另一阳极处理层。
5.根据权利要求1所述的电子产品外壳电性导通接点结构，其特征在于，该多个金属熔射喷覆层选自于锌、铜、镍、镉、锌铜合金及铜镍合金所组成的群组的其中之一。
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