CN101553105A - 电磁波防护结构 - Google Patents

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Abstract

本发明系关于一种电磁波防护结构，包括：一基材，系包含一粗糙表面设于该基材之一侧；及至少一熔射层附着于该粗糙表面上，该熔射层与该粗糙表面之接口未使用黏着剂；其中该熔射层为一导电性材料。该电磁波防护结构系利用一常温气压熔射法将金属或金属合金之熔射层熔射于一基材上，而不需使用黏着层来黏合基材和金属层，以解决因环境的温度改变而造成黏着层变性，使基材和金属层克服该缺点。

Description

电磁波防护结构
技术领域
本发明是有关于一种防护结构，尤指一种电磁波防护结构。
背景技术
随着3C产品的普及化，电磁波干扰已经成为一项新的公害，不论从电器正常运作需求或人体健康顾虑考虑，电磁波干扰问题都已经受到大众的广泛注意。此外，由于各国亦重视此问题，以电子产品为例，各国开始针对各种电子产品制定严格的电磁波干扰管制标准，这对于电子产业界影响极大。
针对电子信息产品的防电磁波干扰最直接的方法就是使用一个具有良好电磁遮蔽效果的外壳，将电磁线路组件与外界完全阻隔，现有的一种电磁波防护结构1，包括(如图1所示)：一基材11；一黏着层12是黏附于该基材11上；及一金属层13是黏附于该黏着层12上。该现有的电磁波防护结构是需要使用一黏着层来达到使基材和金属层接合的目的，但黏着层的贴合只能使用于表面平整的基材，并不适合使用于表面多变化的基材，且现有的电磁波防护结构因环境的温度改变会造成黏着层的变性，而易使基材和金属层脱离。
另一种现有技术使用高温熔射法将金属或金属合金覆于一基材上，因喷出的金属或金属合金具有较高的温度，因此使用的基材必须具有耐热性，因此基材的使用会受到限制，且高温熔射会产生颗粒较大的金属或金属合金，故覆于该基材表面的金属或金属合金层较不致密，且具有较小的附着力及较大的孔隙度。
另一种现有技术使用电镀法将金属或金属合金覆于基材上，因一些电解液会造成环境污染，且使用的基材必须含浸于电解液中，因此基材的使用也会受到限制。
为了解决上述问题，本发明提供一种电磁波防护结构，以解决现有技术的缺点。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种电磁波防护结构，其能利用一常温气压熔射法将导电材料(如金属或金属合金)熔射于一基材上，使该金属或金属合金直接覆于该基材上，而不需使用黏着层，以避免因环境的温度改变而造成黏着层变性使基材和金属层脱离。
本发明的目的之二在于提供一种电磁波防护结构，其能利用一常温气压熔射法将金属或金属合金熔射于一表面多变化的基材。
本发明的目的之三在于提供一种电磁波防护结构，其能利用一常温气压熔射法将金属或金属合金熔射于一基材上，该基材不受限于耐高温的材料，该基材可为纸张、塑料等材料，且该基材表面的金属或金属合金层较致密，且具有较大的附着力及较小的孔隙度。
本发明的目的之四在于提供一种电磁波防护结构，其能利用一常温气压熔射法将金属或金属合金熔射于一基材上，可以避免使用电镀法时，电解液造成环境污染的问题及避免基材使用的限制。
为实现本发明的目的及解决其技术问题是通过以下技术方案来实现的。
本发明提供一种电磁波防护结构，包括：一基材，包含一粗糙表面设于该基材的一侧；及至少一熔射层附着于该粗糙表面上，该熔射层与该粗糙表面的接口未使用黏着剂；其中该熔射层为一导电性材料。
本发明的目的及解决其技术问题还通过以下技术方案来实现。
前述的电磁波防护结构，其中该基材为一任意形状的基材。
前述的电磁波防护结构，其中该基材是选自纸张、布批、纤维、橡胶、树脂、塑料及绝缘体所组成的群组的其中一个。
前述的电磁波防护结构，其中该基材是选自丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物树脂、聚亚胺膜、聚乙烯膜所组成的群组的其中一个。
前述的电磁波防护结构，其中该基材是选自磁砖、石材、金属及金属合金所组成的群组的其中一个。
前述的电磁波防护结构，其中该熔射层是选自铅、锡、锌、铝、铜、镍、金、银、锌铝合金、锡锌合金、锌铜合金及镁铝合金所组成的群组的其中一个。
前述的电磁波防护结构，其中该熔射层附着于该粗糙表面的附着力为99.8Kgf/cm2-150Kgf/cm2。
前述的电磁波防护结构，其中该熔射层的孔隙率为1-5％。
前述的电磁波防护结构，其中至少一熔射层附着于该粗糙表面上是通过一常温气压熔射法实现的。
前述的电磁波防护结构，其中该常温气压熔射法的熔射温度为10-60℃。
本发明的有益效果是：提供一种电磁波防护结构，该电磁波防护结构是利用一常温气压熔射法将金属或金属合金的熔射层熔射于一基材上，而不需使用黏着层来黏合基材和金属层，以解决因环境的温度改变而造成黏着层变性，使基材和金属层克服该缺点。
附图说明
图1是现有技术的电磁波防护结构的局部示意图；
图2是本发明电磁波防护结构的局部示意图(一)；
图3是本发明电磁波防护结构的局部示意图(二)；
图4是本发明电磁波防护结构的制造方法的流程图。
图号说明：
1    现有的电磁波防护结构    11    基材
12   黏着层                  13    金属层
2    本发明电磁波防护结构    21    基材
211  粗糙表面                22    熔射层
具体实施方式
为使审查员对本发明的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，用以较佳的实施例及配合详细的说明，说明如下：
如图2、图3所示，本发明所提供的电磁波防护结构2，包括：一基材21；一粗糙表面211设于该基材21的一侧；及至少一熔射层22附着于该粗糙表面211上，该熔射层22与该粗糙表面211的接口未使用黏着剂；其中该熔射层为一导电性材料。
其中该基材为一任意形状的基材，且该基材是选自纸张、布批、纤维、橡胶、树脂、塑料及绝缘体所组成的群组的其中一个，且该基材可为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(Acrylonitrilebutadiene styrene，ABS)树脂、聚亚胺膜、聚乙烯膜所组成的群组的其中一个。该基材也可选自磁砖、石材、金属及金属合金所组成的群组的其中一个。
该熔射层是选自金属及金属合金所组成的群组的其中一个，且该熔射层可为铅、锡、锌、铝、铜、镍、金、银、锌铝合金、锡锌合金、锌铜合金及镁铝合金所组成的群组的其中一个。该熔射层附着于该粗糙表面的附着力为99.8Kgf/cm2-150Kgf/cm2，且该熔射层的孔隙率为1-5％。
该熔射层附着于该粗糙表面上是通过一常温气压熔射法实现的，且该常温气压熔射法的熔射温度为10-60℃。
如图4所示，本发明电磁波防护结构的制造方法，其步骤包括：
S31：将一基材表面进行粗糙处理，得到一粗糙表面；及
S32：利用一常温气压熔射法将导电性材料(如金属及金属合金)熔融后，再利用加压空气将该导电性材料熔射至该基材的粗糙表面上。
S31中的粗糙处理可为喷砂或电浆粗糙的步骤。S32中该导电性材料熔射至该基材的粗糙表面上的熔射温度为10-60℃。
S32中该常温气压熔射法使用的喷涂气压为3-12Bars；使用的熔射机器能依据不同的导电性材料而调整熔融温度；该熔射机器使用的电压为20-50V，使用的电流为185-295安培。
综上所述，本发明电磁波防护结构具有以下的优点：
1、本发明电磁波防护结构利用一常温气压熔射法将导电材料(如金属或金属合金)熔射于一基材上，使该金属或金属合金直接覆于该基材上，而不需使用黏着层，以避免因环境的温度改变而造成黏着层变性使基材和金属层脱离。
2、本发明电磁波防护结构利用一常温气压熔射法可将金属或金属合金熔射于一表面多变化的基材。
3、本发明电磁波防护结构，其能利用一常温气压熔射法将金属或金属合金熔射于一基材上，该基材不受限于耐高温的材料，该基材可为纸张、塑料等材料，且该基材表面的金属或金属合金层较致密，且具有较大的附着力及较小的孔隙度。
4、本发明电磁波防护结构，其能利用一常温气压熔射法将金属或金属合金熔射于一基材上，可以避免使用电镀法时，电解液造成环境污染问题及避免基材使用的限制。
综上所述，仅为本发明的一较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围，凡依本发明权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为之均等变化与修饰，均应包括于本发明的权利要求范围内。

Claims (10)

1.一种电磁波防护结构，其特征在于，包括：
一基材，包含一粗糙表面设于该基材的一侧；及
至少一熔射层附着于该粗糙表面上，该熔射层与该粗糙表面的接口未使用黏着剂；
其中该熔射层为一导电性材料。
2.根据权利要求1所述的电磁波防护结构，其特征在于，其中该基材为一任意形状的基材。
3.根据权利要求1所述的电磁波防护结构，其特征在于，其中该基材是选自纸张、布批、纤维、橡胶、树脂、塑料及绝缘体所组成的群组的其中一个。
4.根据权利要求1所述的电磁波防护结构，其特征在于，其中该基材是选自丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物树脂、聚亚胺膜、聚乙烯膜所组成的群组的其中一个。
5.根据权利要求1所述的电磁波防护结构，其特征在于，其中该基材是选自磁砖、石材、金属及金属合金所组成的群组的其中一个。
6.根据权利要求1所述的电磁波防护结构，其特征在于，其中该熔射层是选自铅、锡、锌、铝、铜、镍、金、银、锌铝合金、锡锌合金、锌铜合金及镁铝合金所组成的群组的其中一个。
7.根据权利要求1所述的电磁波防护结构，其特征在于，其中该熔射层附着于该粗糙表面的附着力为99.8Kgf/cm2-150Kgf/cm2。
8.根据权利要求1所述的电磁波防护结构，其特征在于，其中该熔射层的孔隙率为1-5％。
9.根据权利要求1所述的电磁波防护结构，其特征在于，其中至少一熔射层附着于该粗糙表面上是通过一常温气压熔射法实现的。
10.根据权利要求1所述的电磁波防护结构，其特征在于，其中该常温气压熔射法的熔射温度为10-60℃。
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