CN107749429B - 一种提升PERC电池背钝化性能的AlOx沉积工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种提升PERC电池背钝化性能的AlOx沉积工艺,由以下步骤组成:第一步:沉积富氧层薄膜;第二步:沉积AlOx纳米薄膜;第三步:沉积SiNx薄膜保护层;第四步:高温退火;通过改进的工艺,降低了单晶PERC电池背表面界面态的复合速率,提升了电池背表面的钝化效果,实现了在单晶PERC电池上效率提升0.2‑0.3%,相对常规的AlOx纳米薄膜的沉积,只增加了沉积前的表面富氧薄膜的沉积和沉积后的高温退火处理,该方法工艺简单,效率提升明显,同时能应运于生产线大规模生产。

Description

一种提升PERC电池背钝化性能的AlOx沉积工艺
技术领域
本发明属于太阳能电池领域,具体涉及一种提升PERC电池背钝化性能的AlOx沉积工艺。
背景技术
高效晶体硅太阳电池新技术层出不穷,以单晶硅背钝化电池-简称(PERC)最具代表性,因其相比传统单晶电池,效率大幅度提升(1%-1.5%),同时与目前常规单晶太阳能电池生产线设备兼容性高,设备增加成本低,工艺流程相对其他高效电池简单化。2016年底,全球范围内部署15GW的PERC产能。单晶硅背钝化太阳能电池已经逐步取代市场,太阳能制造产业的电池产品技术正急速转型。可以预见,未来几年,PERC升级将主导光伏太阳能电池技术投资。各大光伏巨头纷纷致力于研发自己的PERC电池新技术,大面积PERC电池屡创新高。而PERC电池核心技术在于电池背表面采用AlOx薄膜进行钝化。
探索研究PERC电池背面钝化AlOx薄膜沉积工艺,进一步降低其电池背表面复合速率,提升其AlOx薄膜的钝化性能,可以采用:
(1)调整膜层结构,引入其他介质层,降低硅基体与膜层之间的界面态复合速率;
(2)调整沉积AlOx薄膜的工艺参数,达到增加薄膜内负电荷数,从而增强AlOx薄膜的场钝化效果;
本发明采用第一种方案提升AlOx薄膜对单晶硅太阳能电池背表面的钝化性能。
发明内容
本发明的目的在于改进一种提升PERC电池背钝化性能的AlOx沉积工艺,通过AlOx薄膜沉积工艺参数的调整,在不引入其他气体的条件下,在硅基体与膜层之间生长出介质层薄膜,并且大幅度降低了硅基体与膜层之间的界面态复合速率,提升单晶PERC电池效率在0.1%-0.2%。
本发明的上述目的是通过如下技术方案来实现的:一种提升PERC电池背钝化性能的AlOx沉积工艺,包含以下步骤:(1)沉积富氧层薄膜;(2)沉积AlOx纳米薄膜;(3)沉积SiNx薄膜保护层;(4)高温退火;(1)沉积富氧层薄膜的具体步骤:采用MEYER BURGER生产的PECVD设备,在AlOx沉积工艺腔体中,将第一组微波源设置功率在2000-2800W,沉积温度设定在300-350℃,工艺压力设定为1.0-1.8mbar,传输速度设定为180-260cm/min,同时向工艺腔体通入氩气,笑气,TMA两种或以上的混合气体,进行富氧层薄膜的沉积,控制所述混合气体氩气流量为400-1000sccm,笑气流量为500-1000sccm,TMA流量为0-600sccm;
(2)沉积AlOx纳米薄膜的具体步骤:在AlOx沉积工艺腔体中,将第二组微波源设置功率在2000-2800W,沉积温度设定在300-350℃,工艺压力设定为1.0-1.8mbar,传输速度设定为180-260cm/min,同时向工艺腔体通入氩气,笑气,TMA两种或以上的混合气体,进行AlOx薄膜的沉积,控制所述混合气体氩气流量为400-1000sccm,笑气流量为400-1000sccm,TMA流量为200-800sccm;
(3)沉积SiNx薄膜保护层的具体步骤:在SiNx沉积工艺腔体中,第一组到第六组微波源设置功率在2800-4000W,沉积温度设定在400-450℃,工艺压力设定为1.4-2.4mbar,传输速度设定为180-260cm/min,同时向工艺腔体通氨气和硅烷混合气体,进行氮化硅薄膜的沉积,控制每一组微波源对应的沉积气体流量为:氨气流量为800-2000sccm,硅烷流量为400-1000sccm;
(4)高温退火:将沉积完硅片放置在退火炉中,进行高温退火处理,温度控制在550-850℃,时间控制在10-25min,压力0.1MPa。在热处理过程中,持续通氮气,其中氮气流量控制8-15L/min范围内。
有益效果:
本发明的优势在于,通过AlOx薄膜沉积工艺参数的调整,在不引入其他气体的条件下,在硅基体与膜层之间生长出介质层薄膜,并且大幅度降低了硅基体与膜层之间的界面态复合速率,提升单晶PERC电池效率在0.2%-0.3%。
本发明不同于其他化学方法,热学法,通过额外材料等物质沉积引入介质层,并且工艺流程简单,工艺设计原理独特。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步的说明,以助于理解本发明的内容。
实施例1:
一种提升PERC电池背钝化性能的AlOx沉积工艺,具体步骤如下:
(1)沉积富氧层薄膜的具体步骤:采用MEYER BURGER生产的 PECVD设备,在AlOx沉积工艺腔体中,第一组微波源设置功率在2200W,沉积温度设定在350℃,工艺压力设定为1.2mbar,传输速度设定为230cm/min,同时向工艺腔体通入氩气,笑气,TMA两种或以上的混合气体,进行富氧层薄膜的沉积。混合气体氩气流量为800sccm,笑气流量为1000sccm,TMA流量为500sccm;
(2)沉积AlOx纳米薄膜的具体步骤:在AlOx沉积工艺腔体中,第二组微波源设置功率在2400W,沉积温度设定在350℃,工艺压力设定为1.2 mbar,传输速度设定为230cm/min,同时向工艺腔体通入氩气,笑气,TMA两种或以上的混合气体,进行AlOx薄膜的沉积。混合气体氩气流量为800sccm,笑气流量为750sccm,TMA流量为600sccm;
(3)沉积SiNx薄膜保护层的具体步骤:在SiNx沉积工艺腔体中,第一组到第六组微波源设置功率在3500W,沉积温度设定在450℃,工艺压力设定为1.8mbar,传输速度设定为240cm/min,同时向工艺腔体通氨气和硅烷混合气体,进行氮化硅薄膜的沉积。每一组微波源对应的沉积气体流量为:氨气流量为1800sccm,硅烷流量为450sccm;
(4)高温退火:将沉积完硅片放置在退火炉中,进行高温退火处理。根据权利要求1所述,其特征是:步骤(4)中温度控制在600℃,时间控制在15min,压力0.1MPa。在热处理过程中,持续通氮气,其中氮气流量控制12L/min。
沉积后的AlOx在20nm,折射率在1.6-1.7,沉积的SiNx在120nm,折射率在2.08。
实施例2:
一种提升PERC电池背钝化性能的AlOx沉积工艺,具体步骤如下:
(1)沉积富氧层薄膜的具体步骤:采用MEYER BURGER生产的 PECVD设备,在AlOx沉积工艺腔体中,第一组微波源设置功率在2200W,沉积温度设定在300℃,工艺压力设定为1.2mbar,传输速度设定为230cm/min,同时向工艺腔体通入氩气,笑气,TMA两种或以上的混合气体,进行富氧层薄膜的沉积。混合气体氩气流量为800sccm,笑气流量为900sccm,TMA流量为300sccm;
(2)沉积AlOx纳米薄膜的具体步骤:在AlOx沉积工艺腔体中,第二组微波源设置功率在2400W,沉积温度设定在300℃,工艺压力设定为1.2 mbar,传输速度设定为230cm/min,同时向工艺腔体通入氩气,笑气,TMA两种或以上的混合气体,进行AlOx薄膜的沉积。混合气体氩气流量为800sccm,笑气流量为850sccm,TMA流量为600sccm;
(3)沉积SiNx薄膜保护层的具体步骤:在SiNx沉积工艺腔体中,第一组到第六组微波源设置功率在3500W,沉积温度设定在450℃,工艺压力设定为1.8mbar,传输速度设定为240cm/min,同时向工艺腔体通氨气和硅烷混合气体,进行氮化硅薄膜的沉积。每一组微波源对应的沉积气体流量为:氨气流量为1600sccm,硅烷流量为550sccm;
(4)高温退火:将沉积完硅片放置在退火炉中,进行高温退火处理。根据权利要求1所述,其特征是:步骤(4)中温度控制在800℃,时间控制在10min,压力0.1MPa。在热处理过程中,持续通氮气,其中氮气流量控制12L/min。
沉积后的AlOx在20nm,折射率在1.6-1.7,沉积的SiNx在120nm,折射率在2.1。
实施例3:
一种常规PERC电池背钝化性能的AlOx沉积工艺,具体步骤如下:
(1)沉积AlOx纳米薄膜的具体步骤:采用MEYER BURGER生产的 PECVD设备,在AlOx沉积工艺腔体中,第一二组微波源设置功率在2400W,沉积温度设定在350℃,工艺压力设定为1.2 mbar,传输速度设定为230cm/min,同时向工艺腔体通入氩气,笑气,TMA两种或以上的混合气体,进行AlOx薄膜的沉积。混合气体氩气流量为800sccm,笑气流量为750sccm,TMA流量为600sccm;
(2)沉积SiNx薄膜保护层的具体步骤:在SiNx沉积工艺腔体中,第一组到第六组微波源设置功率在3500W,沉积温度设定在450℃,工艺压力设定为1.8mbar,传输速度设定为240cm/min,同时向工艺腔体通氨气和硅烷混合气体,进行氮化硅薄膜的沉积。每一组微波源对应的沉积气体流量为:氨气流量为1800sccm,硅烷流量为450sccm;
沉积后的AlOx在20nm,折射率在1.6-1.7,沉积的SiNx在120nm,折射率在2.08。
采用AlOx薄膜背面钝化单晶PERC电池电性能参数如表1所示:
表1
从上表可以看出本发明的一种提升PERC电池背钝化性能的AlOx沉积工艺,电池转换效率有0.2-0.3%提升。
以上列举具体实施例对本发明进行说明。需要指出的是,以上实施例只用于对本发明作进一步说明,不代表本发明的保护范围,其他人根据本发明的提示做出的非本质的修改和调整,仍属于本发明的保护范围。

Claims (1)

1.一种提升PERC电池背钝化性能的AlOx沉积工艺,其特征在于:包括以下步骤:
(1)沉积富氧层薄膜:采用MEYER BURGER生产的 PECVD设备,在AlOx沉积工艺腔体中,将第一组微波源设置功率在2000-2800W,沉积温度设定在300-350℃,工艺压力设定为1.0-1 .8mbar,传输速度设定为180-260cm/min,同时向工艺腔体通入氩气,笑气,TMA两种或以上的混合气体,进行富氧层薄膜的沉积,控制所述混合气体氩气流量为400-1000sccm,笑气流量为500-1000sccm,TMA流量为0-600sccm;
(2)沉积AlOx纳米薄膜:在AlOx沉积工艺腔体中,将第二组微波源设置功率在2000-2800W,沉积温度设定在300-350℃,工艺压力设定为1 .0-1 .8mbar,传输速度设定为180-260cm/min,同时向工艺腔体通入氩气,笑气,TMA两种或以上的混合气体,进行AlOx薄膜的沉积,控制所述混合气体氩气流量为400-1000sccm,笑气流量为400-1000sccm,TMA流量为200-800sccm;
(3)沉积SiNx薄膜保护层:在SiNx沉积工艺腔体中,第一组到第六组微波源设置功率在2800-4000W,沉积温度设定在400-450℃,工艺压力设定为1 .4-2 .4mbar,传输速度设定为180-260cm/min,同时向工艺腔体通氨气和硅烷混合气体,进行氮化硅薄膜的沉积,控制每一组微波源对应的沉积气体流量为:氨气流量为800-2000sccm,硅烷流量为400-1000sccm;
(4)高温退火:将沉积完硅片放置在退火炉中,进行高温退火处理,温度控制在550-850℃,时间控制在10-25min,压力0 .1MPa,在热处理过程中,持续通氮气,其中氮气流量控制8-15L/min范围内。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111384208A (zh) * 2019-11-19 2020-07-07 横店集团东磁股份有限公司 一种降低太阳能单晶perc电池cid的工艺及太阳能单晶perc电池
CN113322451B (zh) * 2021-05-28 2022-07-12 横店集团东磁股份有限公司 一种perc电池的氧化铝钝化膜及其沉积方法和应用
CN115036376A (zh) * 2022-05-23 2022-09-09 平煤隆基新能源科技有限公司 一种提升perc太阳电池光电转换率的背钝化工艺

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102347391A (zh) * 2010-07-28 2012-02-08 周星工程股份有限公司 晶圆型太阳能电池及其制造方法
CN103603053A (zh) * 2013-11-15 2014-02-26 中电电气(南京)光伏有限公司 一种制备晶体硅太阳能电池的方法
CN105914256A (zh) * 2016-04-19 2016-08-31 晋能清洁能源科技有限公司 Perc晶体硅太阳能电池的制造方法
CN106057975A (zh) * 2016-07-19 2016-10-26 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 一种perc太阳能电池的制备方法
CN106169510A (zh) * 2016-09-29 2016-11-30 无锡尚德太阳能电力有限公司 太阳能电池背钝化膜层结构和制备方法
CN106486568A (zh) * 2016-12-08 2017-03-08 湖南红太阳光电科技有限公司 一种perc电池的退火处理工艺

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102347391A (zh) * 2010-07-28 2012-02-08 周星工程股份有限公司 晶圆型太阳能电池及其制造方法
CN103603053A (zh) * 2013-11-15 2014-02-26 中电电气(南京)光伏有限公司 一种制备晶体硅太阳能电池的方法
CN105914256A (zh) * 2016-04-19 2016-08-31 晋能清洁能源科技有限公司 Perc晶体硅太阳能电池的制造方法
CN106057975A (zh) * 2016-07-19 2016-10-26 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 一种perc太阳能电池的制备方法
CN106169510A (zh) * 2016-09-29 2016-11-30 无锡尚德太阳能电力有限公司 太阳能电池背钝化膜层结构和制备方法
CN106486568A (zh) * 2016-12-08 2017-03-08 湖南红太阳光电科技有限公司 一种perc电池的退火处理工艺

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