CN108630764A - 一种提升perc电池背面转换效率的背面膜层结构以及制备方法 - Google Patents

一种提升perc电池背面转换效率的背面膜层结构以及制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108630764A
CN108630764A CN201810653461.7A CN201810653461A CN108630764A CN 108630764 A CN108630764 A CN 108630764A CN 201810653461 A CN201810653461 A CN 201810653461A CN 108630764 A CN108630764 A CN 108630764A
Authority
CN
China
Prior art keywords
silicon nitride
nitride film
layer
back side
layer silicon
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810653461.7A
Other languages
English (en)
Inventor
张鹏
常青
谢耀辉
余波
张元秋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tongwei Solar Anhui Co Ltd
Tongwei Solar Hefei Co Ltd
Original Assignee
Tongwei Solar Anhui Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tongwei Solar Anhui Co Ltd filed Critical Tongwei Solar Anhui Co Ltd
Priority to CN201810653461.7A priority Critical patent/CN108630764A/zh
Publication of CN108630764A publication Critical patent/CN108630764A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0216Coatings
    • H01L31/02161Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/02167Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
    • H01L31/02168Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells the coatings being antireflective or having enhancing optical properties for the solar cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02109Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
    • H01L21/02112Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
    • H01L21/02123Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon
    • H01L21/0217Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon the material being a silicon nitride not containing oxygen, e.g. SixNy or SixByNz
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02109Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
    • H01L21/022Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates the layer being a laminate, i.e. composed of sublayers, e.g. stacks of alternating high-k metal oxides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02225Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
    • H01L21/0226Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process
    • H01L21/02263Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase
    • H01L21/02271Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase deposition by decomposition or reaction of gaseous or vapour phase compounds, i.e. chemical vapour deposition
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Sustainable Energy (AREA)
  • Formation Of Insulating Films (AREA)

Abstract

本发明公开了一种提升PERC电池背面转换效率的背面膜层结构,包括电池片;所述第一层氮化硅膜的厚度为15±2nm、折射率为1.44±0.05;所述第二层氮化硅膜的厚度为15±2nm、折射率为1.14±0.05;所述第三层氮化硅膜的厚度为5±2nm、折射率为0.96±0.05;所述第四层氮化硅膜的厚度为60±3nm、折射率为0.9±0.05。一种制备方法,包括以下步骤:S1、电池片前处理;S2、背面制备第一层氮化硅膜;S3、背面制备第二层氮化硅膜;S4、背面制备第三层氮化硅膜;S5、背面制备第四层氮化硅膜。本发明通过优化和改进背面氮化硅镀膜工艺,提升双面PERC电池背面转换效率,提升工业化生产中良率,提高企业效益,而且该工艺完全可以在现有的设备上实现,不需增加任何成本,实用性较强。

Description

一种提升PERC电池背面转换效率的背面膜层结构以及制备 方法
技术领域
本发明涉及电池镀膜技术领域,具体为一种提升PERC电池背面转换效率的背面膜层结构以及制备方法。
背景技术
P型PERC电池目前已经成为市场主流电池技术,未来该行业内各家都在进行PERC电池技术的验证和考察,P型双面PERC电池是基于PERC电池之上,在不增加成本的基础上增加电池综合发电量,从而是该结构电池在后续行业市场发展中引起极大的关注,其中关注点主要在于双面PERC电池的双面率问题,其核心就是背面发电量,背面的转换效率。
目前双面PERC电池的双面率在65-70%之间,双面率相对N型双面电池还有很大差距,为此本专利所设计的背面镀膜新工艺可以明显提升双面PERC电池背面转换效率,能有效缩小与N型双面电池双面率的差距,为双面PERC的未来发展提供参考。
常规的PERC电池背面的氮化硅沉积只是为了保护氧化铝薄膜不被刮伤,且氮化硅厚度在130um左右,膜色呈金黄色,不需要考虑其背面效率。但是双面电池背面氮化硅要求为蓝色色系,要测试背面转换效率。根据大量实验数据得出,氮化硅薄膜厚度大于等于110um以上,其厚度对电池正面效率影响会越来越小,当氮化硅薄膜厚度小于110um时,氮化硅薄膜厚度对电池效率影响显著,电池效率会随着氮化硅膜厚降低而降低。
因此综上所述,一般选择背面氮化硅的厚度为浅蓝色,所以需要对背面氮化硅膜层的层数和厚度进行优化设计,以提升背面转换效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种提升PERC电池背面转换效率的背面膜层结构以及制备方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种提升PERC电池背面转换效率的背面膜层结构,包括电池片,所述电池片的背面依次沉积有氧化铝膜、第一层氮化硅膜、第二层氮化硅膜、第三层氮化硅膜以及第四层氮化硅膜;
所述第一层氮化硅膜的厚度为15±2nm、折射率为1.44±0.05;
所述第二层氮化硅膜的厚度为15±2nm、折射率为1.14±0.05;
所述第三层氮化硅膜的厚度为5±2nm、折射率为0.96±0.05;
所述第四层氮化硅膜的厚度为60±3nm、折射率为0.9±0.05。
优选的,所述氧化铝膜厚度为5±0.5nm、折射率为1.6±0.05。
一种制备方法,用于制备提升PERC电池背面转换效率的背面膜层结构,包括以下步骤:
S1、电池片前处理:将电池片装入石墨舟中,放入沉积腔室中,调整镀膜温度、射频功率以及占空比,首先在电池片背面上制备氧化铝膜;
S2、背面制备第一层氮化硅膜:在沉积腔室中进行第一层氮化硅膜的沉积,第一层氮化硅膜的沉积气体流量比为氨气:硅烷=1:0.144,第一层氮化硅膜的沉积时间为130±20s;
S3、背面制备第二层氮化硅膜:在沉积腔室中进行第二层氮化硅膜的沉积,第二层氮化硅膜的沉积气体流量比为氨气:硅烷=1:0.114,第二层氮化硅膜的沉积时间为170±20s;
S4、背面制备第三层氮化硅膜:在沉积腔室中进行第三层氮化硅膜的沉积,第三层氮化硅膜的沉积气体流量比为氨气:硅烷=1:0.096,第三层氮化硅膜的沉积时间为50±20s;
S5、背面制备第四层氮化硅膜:在沉积腔室中进行第四层氮化硅膜的沉积,第四层氮化硅膜的沉积气体流量比为氨气:硅烷=1:0.09,第四层氮化硅膜的沉积时间为660±20s。
优选的,步骤S2中,第一层氮化硅膜的沉积气体使用量为硅烷流量900sccm,氨气流量6250sccm;
步骤S3中,第二层氮化硅膜的沉积气体使用量为硅烷流量710sccm,氨气流量6250sccm;
步骤S4中,第三层氮化硅膜的沉积气体使用量为硅烷流量600sccm,氨气流量6250sccm;
步骤S5中,第四层氮化硅膜的沉积气体使用量为硅烷流量560sccm,氨气流量6250sccm。
优选的,S1中,镀膜温度为450℃-500℃。
优选的,S1中,射频功率为设备极限功率的80±5%。
优选的,S1中,占空比为1:12-1:15。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明的背面氮化硅膜层制备方法,通过该方法制备所形成的氮化硅膜层结构,每层氮化硅膜的厚度和折射率均独特设计,可以很好的减少进入电池体内的光损失,增加进入电池体内光的光程,从而提升电池电流最终实现背面转换效率的提升,同时该制备方法所形成的氮化硅膜在提升效率的同时也能提升双面PERC背面镀膜的均匀性,使得所制备的双面PERC背面膜更均匀,外观更好,提升产品良率,提升企业收益,而且该工艺完全可以在现有的设备上实现,不需增加任何成本,实用性较强。
本发明通过优化和改进背面氮化硅镀膜工艺,提升双面PERC电池背面转换效率,提升工业化生产中良率,提高企业效益,非常值得推广。
附图说明
图1为本发明电池片的背面膜层结构示意图;
图2为本发明的制备方法流程示意图。
图中:1电池片、2氧化铝膜、3第一层氮化硅膜、4第二层氮化硅膜、5第三层氮化硅膜、6第四层氮化硅膜。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-2,本发明提供一种技术方案:
一种提升PERC电池背面转换效率的背面膜层结构,包括电池片1,如说明书附图1所示,电池片1的背面依次沉积有氧化铝膜2、第一层氮化硅膜3、第二层氮化硅膜4、第三层氮化硅膜5以及第四层氮化硅膜6,氧化铝膜2厚度为5±0.5nm、折射率为1.6±0.05;
第一层氮化硅膜3的厚度为15±2nm、折射率为1.44±0.05;
第二层氮化硅膜4的厚度为15±2nm、折射率为1.14±0.05;
第三层氮化硅膜5的厚度为5±2nm、折射率为0.96±0.05;
第四层氮化硅膜6的厚度为60±3nm、折射率为0.9±0.05。
一种制备方法,用于制备提升PERC电池背面转换效率的背面膜层结构,包括以下步骤:
S1、电池片1前处理:将电池片1装入石墨舟中,放入沉积腔室中,调整镀膜温度、射频功率以及占空比,镀膜温度为500℃,射频功率为设备极限功率的80%,占空比为1:12,首先在电池片1背面上制备氧化铝膜2;
S2、背面制备第一层氮化硅膜3:在沉积腔室中进行第一层氮化硅膜3的沉积,第一层氮化硅膜3的沉积气体流量比为氨气:硅烷=1:0.144,第一层氮化硅膜3的沉积气体使用量为硅烷流量900sccm,氨气流量6250sccm,第一层氮化硅膜3的沉积时间为130s;
S3、背面制备第二层氮化硅膜4:在沉积腔室中进行第二层氮化硅膜4的沉积,第二层氮化硅膜4的沉积气体流量比为氨气:硅烷=1:0.114,第二层氮化硅膜4的沉积气体使用量为硅烷流量710sccm,氨气流量6250sccm,第二层氮化硅膜4的沉积时间为170s;
S4、背面制备第三层氮化硅膜5:在沉积腔室中进行第三层氮化硅膜5的沉积,第三层氮化硅膜5的沉积气体流量比为氨气:硅烷=1:0.096,第三层氮化硅膜5的沉积气体使用量为硅烷流量600sccm,氨气流量6250sccm,第三层氮化硅膜5的沉积时间为50s;
S5、背面制备第四层氮化硅膜6:在沉积腔室中进行第四层氮化硅膜6的沉积,第四层氮化硅膜6的沉积气体流量比为氨气:硅烷=1:0.09,第四层氮化硅膜6的沉积气体使用量为硅烷流量560sccm,氨气流量6250sccm,第四层氮化硅膜6的沉积时间为660s。
具体制备过程:
本发明通过ALD背钝化之后电池背面会生长一层5nm的致密的氧化铝薄膜,氧化铝薄膜的折射率为n=1.6,本发明设计的生长氮化硅的特殊气体比例是根据该折射率进行参考优化匹配的,根据氮化硅薄膜的光学性质和化学性质,结合半导体专业软件模拟仿真实现如下技术方案:主要为膜层数、不同膜层厚度和不同膜层折射率的设计,为实现该结构薄膜需调整气体流量比、射频功率、镀膜温度、镀膜时间和占空比(脉冲开关比)。
一、结构参数设计:
1、膜层数:4层。
2、不同氮化硅膜层厚度:第一层15±2nm;第二层15±2nm;第三层5±2nm;第四层60±3nm。
3、不同氮化硅膜层折射率:第一层n1=1.44±0.05;第二层n2=1.14±0.05;第三层n3=0.96±0.05;第四层n4=0.9±0.05。
二、结构参数控制:
1、气体流量比控制:该控制条件主要通过控制特殊气体(硅烷和氨气)流量比,实现不同膜层不同折射率。其中第一层硅烷流量:900sccm,氨气流量:6250sccm;第二层硅烷流量:710sccm,氨气流量:6250sccm;第三层硅烷流量:600sccm,氨气流量:6250sccm;第四层硅烷流量:560sccm,氨气流量:6250sccm。
2、射频功率控制:一般射频功率控制在设备极限功率的80±5%,也可根据不同设备和不同膜层适情况进行微调,但是不能超过设备阈值。
3、镀膜温度:不同背钝化设备需要不同镀膜温度,需通过对氮化硅膜总厚度的检测进行适当调整,但调整需管内温场保持稳定。
4、镀膜时间:通过控制不同膜层镀膜时间获得不同膜层的厚度,第一层130±20s;第二层170±20s;第三层50±20s;第四层660±20s。
5、占空比:根据所得不同膜层厚度值微调占空比,实现不同膜层厚度都在要求范围之内,一般情况下占空比控制为1:12。
制备过程各项数据记录,如下表1所示:
光电转换效率对比实验:
通过常规光电转换效率测试方法,对常规工艺和本发明的新工艺进行效率测试实验,实验数据如下表2所示:
表2
名称 Uoc(V) Isc(mA) FF Eta(%)
常规 0.6703 9.774 80.23 21.51%
本发明新工艺 0.6715 9.782 80.31 21.58%
根据上表2实验数据可得,本发明新工艺的光电转换效率相比于常规工艺,得到明显的提升,非常值得推广。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种提升PERC电池背面转换效率的背面膜层结构,包括电池片(1),所述电池片(1)的背面依次沉积有氧化铝膜(2)、第一层氮化硅膜(3)、第二层氮化硅膜(4)、第三层氮化硅膜(5)以及第四层氮化硅膜(6),其特征在于:
所述第一层氮化硅膜(3)的厚度为15±2nm、折射率为1.44±0.05;
所述第二层氮化硅膜(4)的厚度为15±2nm、折射率为1.14±0.05;
所述第三层氮化硅膜(5)的厚度为5±2nm、折射率为0.96±0.05;
所述第四层氮化硅膜(6)的厚度为60±3nm、折射率为0.9±0.05。
2.根据权利要求1所述的一种提升PERC电池背面转换效率的背面膜层结构,其特征在于:所述氧化铝膜(2)厚度为5±0.5nm、折射率为1.6±0.05。
3.一种制备方法,用于制备权利要求1所述的提升PERC电池背面转换效率的背面膜层结构,其特征在于,包括以下步骤:
S1、电池片(1)前处理:将电池片(1)装入石墨舟中,放入沉积腔室中,调整镀膜温度、射频功率以及占空比,首先在电池片(1)背面上制备氧化铝膜(2);
S2、背面制备第一层氮化硅膜(3):在沉积腔室中进行第一层氮化硅膜(3)的沉积,第一层氮化硅膜(3)的沉积气体流量比为氨气:硅烷=1:0.144,第一层氮化硅膜(3)的沉积时间为130±20s;
S3、背面制备第二层氮化硅膜(4):在沉积腔室中进行第二层氮化硅膜(4)的沉积,第二层氮化硅膜(4)的沉积气体流量比为氨气:硅烷=1:0.114,第二层氮化硅膜(4)的沉积时间为170±20s;
S4、背面制备第三层氮化硅膜(5):在沉积腔室中进行第三层氮化硅膜(5)的沉积,第三层氮化硅膜(5)的沉积气体流量比为氨气:硅烷=1:0.096,第三层氮化硅膜(5)的沉积时间为50±20s;
S5、背面制备第四层氮化硅膜(6):在沉积腔室中进行第四层氮化硅膜(6)的沉积,第四层氮化硅膜(6)的沉积气体流量比为氨气:硅烷=1:0.09,第四层氮化硅膜(6)的沉积时间为660±20s。
4.根据权利要求3所述的一种制备方法,其特征在于:
步骤S2中,第一层氮化硅膜(3)的沉积气体使用量为硅烷流量900sccm,氨气流量6250sccm;
步骤S3中,第二层氮化硅膜(4)的沉积气体使用量为硅烷流量710sccm,氨气流量6250sccm;
步骤S4中,第三层氮化硅膜(5)的沉积气体使用量为硅烷流量600sccm,氨气流量6250sccm;
步骤S5中,第四层氮化硅膜(6)的沉积气体使用量为硅烷流量560sccm,氨气流量6250sccm。
5.根据权利要求3所述的一种制备方法,其特征在于:S1中,镀膜温度为450℃-500℃。
6.根据权利要求3所述的一种制备方法,其特征在于:S1中,射频功率为设备极限功率的80±5%。
7.根据权利要求3所述的一种制备方法,其特征在于:S1中,占空比为1:12-1:15。
CN201810653461.7A 2018-06-22 2018-06-22 一种提升perc电池背面转换效率的背面膜层结构以及制备方法 Pending CN108630764A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810653461.7A CN108630764A (zh) 2018-06-22 2018-06-22 一种提升perc电池背面转换效率的背面膜层结构以及制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810653461.7A CN108630764A (zh) 2018-06-22 2018-06-22 一种提升perc电池背面转换效率的背面膜层结构以及制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108630764A true CN108630764A (zh) 2018-10-09

Family

ID=63692150

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810653461.7A Pending CN108630764A (zh) 2018-06-22 2018-06-22 一种提升perc电池背面转换效率的背面膜层结构以及制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108630764A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110957378A (zh) * 2019-12-25 2020-04-03 浙江爱旭太阳能科技有限公司 一种提升p型双面电池双面率的背膜及其制备方法
CN113097342A (zh) * 2021-03-31 2021-07-09 通威太阳能(安徽)有限公司 一种太阳能电池、其AlOx镀膜方法、电池背钝化结构及方法
CN117410388A (zh) * 2023-12-15 2024-01-16 无锡松煜科技有限公司 用于晶硅电池的低反射率叠层钝化结构的制备方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100127260A1 (en) * 2008-11-26 2010-05-27 Nec Electronics Corporation Antireflection film, antireflection film manufacturing method, and semiconductor device using the antireflection film
JP2011023655A (ja) * 2009-07-17 2011-02-03 Shimadzu Corp 窒化シリコン薄膜成膜方法および窒化シリコン薄膜成膜装置
JP2011198920A (ja) * 2010-03-18 2011-10-06 Sharp Corp 導電性窒化シリコン膜、導電性窒化シリコン膜積層体、およびそれらの製造方法、ならびに光電変換装置
CN102361037A (zh) * 2011-10-11 2012-02-22 光为绿色新能源股份有限公司 一种晶体硅太阳能电池四层减反射膜及其制备方法
JP2014055111A (ja) * 2013-12-11 2014-03-27 Sharp Corp 導電性窒化シリコン膜、導電性窒化シリコン膜積層体、および光電変換装置
US20150179867A1 (en) * 2013-12-25 2015-06-25 Canon Kabushiki Kaisha Method for manufacturing photoelectric conversion device
CN104851923A (zh) * 2015-04-20 2015-08-19 上饶光电高科技有限公司 一种提升晶体硅太阳能电池效率减反射膜制备方法
CN105506583A (zh) * 2016-01-11 2016-04-20 江西展宇新能源股份有限公司 一种管式pecvd的三层膜工艺
CN108110066A (zh) * 2018-02-05 2018-06-01 通威太阳能(安徽)有限公司 一种提升perc电池转换效率的正面膜层结构以及制备方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100127260A1 (en) * 2008-11-26 2010-05-27 Nec Electronics Corporation Antireflection film, antireflection film manufacturing method, and semiconductor device using the antireflection film
JP2011023655A (ja) * 2009-07-17 2011-02-03 Shimadzu Corp 窒化シリコン薄膜成膜方法および窒化シリコン薄膜成膜装置
JP2011198920A (ja) * 2010-03-18 2011-10-06 Sharp Corp 導電性窒化シリコン膜、導電性窒化シリコン膜積層体、およびそれらの製造方法、ならびに光電変換装置
CN102361037A (zh) * 2011-10-11 2012-02-22 光为绿色新能源股份有限公司 一种晶体硅太阳能电池四层减反射膜及其制备方法
JP2014055111A (ja) * 2013-12-11 2014-03-27 Sharp Corp 導電性窒化シリコン膜、導電性窒化シリコン膜積層体、および光電変換装置
US20150179867A1 (en) * 2013-12-25 2015-06-25 Canon Kabushiki Kaisha Method for manufacturing photoelectric conversion device
CN104851923A (zh) * 2015-04-20 2015-08-19 上饶光电高科技有限公司 一种提升晶体硅太阳能电池效率减反射膜制备方法
CN105506583A (zh) * 2016-01-11 2016-04-20 江西展宇新能源股份有限公司 一种管式pecvd的三层膜工艺
CN108110066A (zh) * 2018-02-05 2018-06-01 通威太阳能(安徽)有限公司 一种提升perc电池转换效率的正面膜层结构以及制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
刘建国主编;王刚,吴聪萍副主编: "《普通高等教育"十三五"规划教材高等学校新能源科学与工程专业教材可再生能源导论》", 28 February 2017, 中国轻工业出版社, pages: 59 *

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110957378A (zh) * 2019-12-25 2020-04-03 浙江爱旭太阳能科技有限公司 一种提升p型双面电池双面率的背膜及其制备方法
CN113097342A (zh) * 2021-03-31 2021-07-09 通威太阳能(安徽)有限公司 一种太阳能电池、其AlOx镀膜方法、电池背钝化结构及方法
CN113097342B (zh) * 2021-03-31 2023-06-23 通威太阳能(安徽)有限公司 一种太阳能电池、其AlOx镀膜方法、电池背钝化结构及方法
CN117410388A (zh) * 2023-12-15 2024-01-16 无锡松煜科技有限公司 用于晶硅电池的低反射率叠层钝化结构的制备方法
CN117410388B (zh) * 2023-12-15 2024-03-19 无锡松煜科技有限公司 用于晶硅电池的低反射率叠层钝化结构的制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110957378A (zh) 一种提升p型双面电池双面率的背膜及其制备方法
CN108630764A (zh) 一种提升perc电池背面转换效率的背面膜层结构以及制备方法
CN105845775A (zh) Perc晶体硅太阳能电池的背面多层镀膜方法
CN108695408B (zh) 一种管式pecvd沉积氮化硅叠层减反射膜工艺
CN108110066A (zh) 一种提升perc电池转换效率的正面膜层结构以及制备方法
CN102870236A (zh) 用于结晶太阳能电池上的功能和光学渐变ARC层的多层SiN
CN102903764A (zh) 一种晶体硅太阳能电池三层氮化硅减反射膜及其制备方法
CN208240692U (zh) 一种提升perc电池背面转换效率的背面膜层结构
CN109192813A (zh) Perc电池背面钝化工艺
CN107154437A (zh) 太阳能电池减反射膜的制备方法
CN110581183A (zh) 一种纯黑组件单晶perc电池及其制备工艺
CN109509796A (zh) 一种用于p型单晶perc电池的背面钝化膜及背面镀膜工艺
CN101964378A (zh) 实现太阳能电池背表面缓变叠层钝化薄膜的方法
CN102299185B (zh) 一种太阳能电池结构及其制备方法
CN103794658A (zh) 复合膜高效晶体硅太阳能电池及其制造方法
CN102931289A (zh) 一种花片太阳能电池制备方法
CN103413868A (zh) 一种晶硅太阳能电池多层膜制备工艺
Mahtani et al. High quality amorphous–crystalline silicon heterostructure prepared by grid-biased remote radio-frequency plasma enhanced chemical vapor deposition
US20110027935A1 (en) Method for making a full-spectrum solar cell with an anti-reflection layer doped with silicon quantum dots
CN102569533A (zh) 一种在晶体硅太阳电池前表面制备钝化减反射膜的方法
CN112563370A (zh) 单晶perc晶硅电池背钝化制备工艺及perc太阳能电池
CN101958365A (zh) 实现太阳能电池缓变叠层减反射薄膜的方法
CN207765454U (zh) 一种提升perc电池转换效率的正面膜层结构
CN214542248U (zh) 一种背膜结构及双面perc电池
El Amrani et al. Determination of the suitable refractive index of solar cells silicon nitride

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination