CN107748456A - 一种提高贴合组件贴合强度的方法 - Google Patents
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Abstract
一种提高贴合组件贴合强度的方法。一种有效提高干胶贴合强度的方法,旨在提高贴合组件之间(液晶屏与玻璃、液晶屏与触摸屏、玻璃与玻璃)的贴合强度。其特征是它采用双面干胶贴合的方式,即分别在贴合组件A贴合面、贴合组件B贴合面上涂覆水胶,胶水在一定温度下固化后,将组件A和B贴合在一起,完成双面干胶贴合过程。相比于单面贴合,双面贴合为干胶与干胶贴合,从而避免了单面贴合中贴合面与干胶的直接贴合,提高了组件间的贴合强度。本发明的双面干胶贴合工艺方法能够有效提高贴合强度,兼容性强,适用于液晶屏、玻璃、触摸屏等组件之间的贴合。
Description
技术领域
本发明涉及一种液晶显示技术,尤其是一种液晶显示屏组件装配技术,具体地说是一种提高贴合组件贴合强度的方法。
背景技术
液晶显示屏一个致命的弱点是不能承受剧烈冲击和振动,因此必须对液晶显示屏进行抗振加固以提高其抗振性能。目前主流的抗振加固方法为液晶屏全贴合技术。全贴合包括水胶贴合和干胶贴合。水胶贴合就是贴合设备将贴合组件A的贴合面(已经涂覆水胶)朝下放置后固定,贴合组件B对位后缓慢上升,最终停留在一个固定的间隙,通过毛细原理,水胶均匀的延展到达间隙的四周边缘。水胶的延展速度受到水胶的粘度、贴合组件的表面张力等影响,固化时间若与水胶延展速度不匹配,就会出现缺胶、溢胶的不良现象。干胶贴合是将贴合组件A的贴合面表面涂覆的水胶固化之后,在通过贴合设备将贴合组件A与贴合组件B进行贴合,如图1所示。贴合时水胶已经固化,从而有效的避免了缺胶、溢胶的不良现象。
现阶段的干胶贴合仍有不足,其中有脱胶的风险。贴合产品由多层结构组成,如图1所示,从上到下的结构层为贴合组件A101、干胶103和贴合组件B102。由于贴合时胶水已经固化,固体态附着物因不具备高的流动性,贴合组件B表面的空隙不能很好地被填充,贴合时会出现一定的气泡,虽经过除泡去除气泡但仍然不容易获得较好的附着力,贴合组件B与干胶之间存在脱胶的风险。
因此,针对干胶贴合存在脱胶风险的问题,需要一种新的贴合方法来避免干胶直接与贴合组件贴合。
发明内容
本发明的目的是针对现有的液晶组件因贴合工艺而导致贴合强度不高的问题,发明一种提高贴合组件贴合强度的方法。它具有简便易操作,兼容性强,对贴合组件无过多要求,不需要对设备进行额外改造的优点。
本发明的技术方案是:
一种提高贴合组件贴合强度的方法,其特征在于:贴合前,分别在需贴合的两个贴合组件的贴合面上涂覆设定厚度的水胶,待水胶固化完成后,将两个需贴合的组件进行贴合,从而完成双面干胶贴合过程。
贴合产品由贴合组件A201、干胶层A203、干胶层B204和贴合组件B202从上至下依次设置而成。
干胶贴合过程中进行除泡操作。
液体状态水胶附着物具有强的流动性及一定的浸润性,能与被贴物紧密接触形成巨大的分子间作用力。同时,液体的流动能排除被贴物表面吸附的气体,减少粘结界面的空隙率,提高粘结强度。固体状态附着物则通过真空压合的方式与被贴物粘结在一起,与被贴物的紧密接触相对较弱。因此固态状态附着物与被贴物的粘结力小于液体状态附着物与被贴物的粘结力。本发明依据上述原理,贴合前在贴合组件A贴合面、贴合组件B贴合面上涂覆水胶,固化完成后,再将贴合组件A、B进行贴合,完成后的结构如图2所示。由于贴合组件A、B贴合前用水胶涂覆,接触性好,固化后与贴合面的粘结性强。组件A、B贴合实际上是干胶与干胶之间贴合,同种材料性质相同,除泡后即融合,使产品具有高的贴合强度。
本发明的有益效果:
采用本发明制备的加固液晶屏显示模块的优点:
1、提升了显示模块的贴合强度,降低了脱胶的风险。
2、无需改变原有结构层数量,不改变原有结构层的厚度,无需对设备进行额外改造。
3、干胶贴合能有效避免贴合过程中的缺胶、溢胶等不良现象。
附图说明
图1是干胶贴合示意图。
图2是双面干胶贴合示意图。
图中:101为贴合组件A,102为贴合组件B,103为干胶;201为贴合组件A,202为贴合组件B,203为干胶层A,204为干胶层B。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。
如图2所示。
一种提高贴合组件贴合强度的方法,以液晶屏作为贴合组件A,以玻璃作为贴合组件B为例,采用的贴合工艺是:同时在液晶屏201、玻璃202上涂覆一定厚度的水胶,待水胶203、204固化完成后形成干胶层A和干胶层B后,再将液晶屏201、玻璃202进行贴合,完成双面干胶贴合过程。由于水胶具有一定的流动性,涂覆时与贴合组件的贴合面具有良好的接触性,且最终贴合为干胶层A203与干胶层B204贴合,同种材料性能相同,除泡后可以看成同一胶层,有效避免了干胶层与贴合面贴合,提高了贴合强度。
本发明突破了传统的观念,通过对需贴合的组件两面均涂覆水胶,待水胶固化后进行贴面,实现了干胶层与干胶层的同质粘结,强度高,除泡容易,相比于传统的单面涂胶,干胶与组件表面不同质胶强,强度可提高50%以上。
本发明未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
Claims (3)
1.一种提高贴合组件贴合强度的方法,其特征在于:贴合前,分别在需贴合的两个贴合组件的贴合面上涂覆设定厚度的水胶,待水胶固化完成后,将两个需贴合的组件进行贴合,从而完成双面干胶贴合过程。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,贴合产品由贴合组件A(201)、胶层A(203)、胶层B(204)和贴合组件B(202)从上至下依次设置而成。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于干胶贴合过程中进行除泡操作。
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