TWI576926B

TWI576926B - 一種封裝基板製造方法及封裝基板

Info

Publication number: TWI576926B
Application number: TW103133458A
Authority: TW
Inventors: 李嘉宸; 黃添旺
Original assignee: 上海和輝光電有限公司
Priority date: 2014-08-11
Filing date: 2014-09-26
Publication date: 2017-04-01
Also published as: CN105328969A; TW201606884A; CN105328969B

Description

一種封裝基板製造方法及封裝基板

本發明涉及一種封裝基板製造方法及封裝基板。

目前利用膠材進行玻璃基板封裝通常包括如下步驟：1、膠材10塗布於第一基板1上（如圖1）；2、將第二基板2與第一基板1對正放置（如圖2）；3、將第二基板2與第一基板1壓合後，固化二者之間膠材10（如圖3）。

如圖3所示，第二基板2與第一基板1僅依賴膠材10在其頂端表面A結合，結合面積小，並且表面A很可能出現不平整等缺陷，因此造成壓合封裝效果不理想，且時間久了水氧氣極易從表面A與第一基板1之間摻入，導致設備損壞。

因此，需要對封裝結構及工藝進行改進，以提高封裝基板的結合性。

在所述背景技術部分公開的上述資訊僅用於加強對本發明的背景的理解，因此它可以包括不構成對本領域普通技術人員已知的現有技術的資訊。

本發明公開了一種封裝基板製造方法及封裝基板，以提高封裝基板的結合性，防止水氧氣等摻入封裝基板內。

本發明的額外方面和優點將部分地在下面的描述中闡述，並且部分地將從描述中變得顯然，或者可以通過本發明的實踐而習得。

根據本發明的一個方面，一種封裝基板製造方法用於封裝第一基板與第二基板，該方法包括以下步驟：在該第一基板的第一側塗布第一膠材；使該第一膠材固化；在該第二基板的第二側塗布第二膠材，使該第二膠材不完全固化；將該第一基板的第一側朝向第二基板的第二側，使該第一膠材與第二膠材對位，並壓合該第一基板與第二基板；及使該第二膠材固化。

根據本發明的另一個方面，一種封裝基板，包括：第一基板，其第一側具有第一膠材；及第二基板，其第二側具有第二膠材，該第二膠材與該第一膠材對位，該第一基板與第二基板壓合，其中該第二膠材至少包覆部分該第一膠材。

現在將參考附圖更全面地描述示例實施方式。然而，示例實施方式能夠以多種形式實施，且不應被理解為限於在此闡述的實施方式；相反，提供這些實施方式使得本發明將全面和完整，並將示例實施方式的構思全面地傳達給本領域的技術人員。在圖中，為了清晰，誇大了區域和層的厚度。在圖中相同的附圖標記表示相同或類似的結構，因而將省略它們的詳細描述。

所描述的特徵、結構或特性可以以任何合適的方式結合在一個或更多實施方式中。在下面的描述中，提供許多具體細節從而給出對本發明的實施方式的充分理解。然而，本領域技術人員將意識到，可以實踐本發明的技術方案而沒有所述特定細節中的一個或更多，或者可以採用其他的方法、組元、材料等。在其他情況下，不詳細示出或描述公知結構、材料或者操作以避免模糊本發明的各方面。

本發明提供一種封裝基板製造方法3，用於封裝第一基板1與第二基板2，參照圖4-6，該方法3包括以下步驟：步驟300：在第一基板1的第一側11塗布第一膠材H1；步驟301：使第一膠材H1固化；步驟302：在第二基板2的第二側21塗布第二膠材H2，使第二膠材H2不完全固化（參見圖5）；步驟303：將第一基板1的第一側11朝向第二基板2的第二側21，使第一膠材H1與第二膠材H2對位，並壓合第一基板1與第二基板2；及步驟304：使第二膠材H2固化（參見圖6）。

其中，第一膠材H1和第二膠材H2選用UV膠，並採用UV固化，或者選用Frit膠，並採用熱固化。當然，膠材的種類和固化方式不限於此。

其中，該步驟302中，第二膠材H2為半固化的。因此，在壓合第一基板1與第二基板2的過程中，第二膠材H2可更大程度的包覆第一膠材H1，增大結合面積。

其中，該步驟303中，壓合該第一基板與第二基板後，該第二膠材完全包覆該第一膠材，從而使得結合面積最大化。

其中，該步驟304中，該第二膠材被固化的過程中，該第一膠材被二次固化，使得第一膠材的強度增大，提高封裝的穩固性。

其中，該第一膠材位於該第一基板的第一側的四周。該第二膠材位於該第二基板的第二側的四周。也就是說，第一膠材和第二膠材將第一基板與第一基板嚴密的結合。

本發明還提供一種由上述封裝方法形成的封裝基板，其結構如圖6所示。由於本發明的封裝基板的方法是將已固化的第一膠材H1與未完全固化的第二膠材H2對位，因此壓合第一基板1與第二基板2的過程中，第二膠材H2將包覆至少部分第一膠材H1，使得第一基板1與第二基板2的結合面積增大，結合性強，從而克服現有的封裝膠材結合面小，且表面不平整，易造成封裝不良等問題，因此，可有效避免水氧等入侵基板內，提高面板壽命。並且，以第一膠材H1和第二膠材H2共同作用，能夠提高基板封裝的穩固性。另外，將已固化的第一膠材H1與未完全固化的第二膠材H2對位，已固化的第一膠材H1還能起到支撐作用，防止壓合過程中出現晃動等問題造成基板偏移，且避免第一、第二基板之間的元件受到擠壓，可省略其他支撐部件，因此，可簡化結構及製程。

以上具體地示出和描述了本發明的示例性實施方式。應該理解，本發明不限於所公開的實施方式，相反，本發明意圖涵蓋包含在所附申請專利範圍的精神和範圍內的各種修改和等效佈置。

1‧‧‧第一基板
10‧‧‧膠材
11‧‧‧第一側
2‧‧‧第二基板
21‧‧‧第二側
H1‧‧‧第一膠材
H2‧‧‧第二膠材
A‧‧‧表面
3‧‧‧封裝基板製造方法
300‧‧‧步驟
301‧‧‧步驟
302‧‧‧步驟
303‧‧‧步驟
304‧‧‧步驟

通過參照附圖詳細描述其示例實施方式，本發明的上述和其他特徵及優點將變得更加明顯。圖1至圖3示出利用現有的封裝方法進行基板封裝的示意圖。圖4為本發明的封裝基板製造方法的流程圖。圖5至圖6示出利用本發明的封裝基板製造方法進行基板封裝的示意圖。

H1‧‧‧第一膠材

H2‧‧‧第二膠材

Claims

一種封裝基板製造方法，用於封裝第一基板與第二基板，該方法包括以下步驟：在該第一基板的第一側塗布第一膠材；使該第一膠材固化；在該第二基板的第二側塗布第二膠材，使該第二膠材不完全固化；將該第一基板的第一側朝向第二基板的第二側，使該第一膠材與第二膠材對位，並壓合該第一基板與第二基板，壓合該第一基板與第二基板後，該第二膠材至少包覆部分該第一膠材；及使該第二膠材固化。
如申請專利範圍第1項所述的方法，其中，使該第二膠材不完全固化的步驟中，該第二膠材為半固化的。
如申請專利範圍第1項所述的方法，其中，壓合該第一基板與第二基板後，該第二膠材完全包覆該第一膠材。
如申請專利範圍第1項所述的方法，其中，該第二膠材被固化步驟的過程中，該第一膠材被二次固化。
一種封裝基板，包括：第一基板，其第一側具有第一膠材；及第二基板，其第二側具有第二膠材，該第二膠材與該第一膠材對位，該第一基板與第二基板壓合，其中該第二膠材至少包覆部分該第一膠材。
如申請專利範圍第5項所述的封裝基板，其中，該第二膠材完全包覆該第一膠材。
如申請專利範圍第5項所述的封裝基板，其中，該第一膠材位於該第一基板的第一側的四周。
如申請專利範圍第5項所述的封裝基板，其中，該第二膠材位於該第二基板的第二側的四周。