CN107734947A - 电磁屏蔽罩及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供一种电磁屏蔽罩及电子设备，该电磁屏蔽罩用于对印刷电路板进行板级电磁屏蔽(Board‑Level‑Shielding，BLS)，该电磁屏蔽罩具有：屏蔽罩基体，其为板状，用于覆盖印刷电路板的表面，所述屏蔽罩基体中形成有散热通孔；屏蔽笼，其被设置于所述散热通孔中，所述屏蔽笼具有由屏蔽条围成的笼体。根据本申请，电磁屏蔽罩的散热通孔能提高散热特性，屏蔽笼能防止散热通孔所导致的电磁屏蔽特性的恶化，由此，该电磁屏蔽罩既具有良好的散热特性，又具有良好的电磁屏蔽特性。
Description
技术领域
本申请涉及电磁屏蔽技术领域，尤其涉及一种电磁屏蔽罩及电子设备。
背景技术
随着科学技术日新月异的发展，各式各样的电子产品逐渐走入人们的生活。电子产品在工作时会向外界辐射电磁波，同时也会受到外界电磁波的干扰。
当前，由于电磁频谱日趋密集、单位体积内电磁波功率密度急剧增加、高低电平器件或设备大量混合使用等因素，电磁干扰问题越来越严重。
电磁屏蔽是通过由金属制成的壳、盒、板等屏蔽体，将电磁波局限于某一区域内的一种方法，该方法是解决电磁干扰问题的重要手段之一。用电磁屏蔽的方法来解决电磁干扰问题的最大好处是不会影响电路的正常工作，因此不需要对电路做出修改。
应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
发明内容
在现有的电磁屏蔽技术中，一方面，为了对印刷电路板提供最完善的板级电磁屏蔽(Board-Level-Shielding，BLS)，电磁屏蔽部件中不能存在任何通孔，另一方面，为了使印刷电路板上的电子元件正常工作，需要在电磁屏蔽部件中设置散热通孔以便于电子元件散热。因此，如何使电磁屏蔽部件既具有良好的散热特性，又具有良好的电磁屏蔽特性，成为现有的电磁屏蔽技术中需要解决的问题。
本申请实施例提供一种电磁屏蔽罩和电子设备，在该电磁屏蔽罩中，屏蔽笼被嵌入到屏蔽罩基体的散热通孔中，其中，散热通孔能提高电磁屏蔽罩的散热特性，屏蔽笼能防止散热通孔所导致的电磁屏蔽特性的恶化，由此，该电磁屏蔽罩既具有良好的散热特性，又具有良好的电磁屏蔽特性。
根据本申请实施例的第一方面，提供一种电磁屏蔽罩，用于对印刷电路板进行板级电磁屏蔽(Board-Level-Shielding，BLS)，其特征在于，该电磁屏蔽罩具有：
屏蔽罩基体，其为板状，用于覆盖印刷电路板的表面，所述屏蔽罩基体中形成有散热通孔；以及
屏蔽笼，其被设置于所述散热通孔中，所述屏蔽笼具有由屏蔽条围成的笼体。
根据本申请实施例的第二方面，其特征在于：
所述屏蔽笼在与所述屏蔽罩基体垂直的第一方向上具有第一高度，所述第一高度大于所述屏蔽罩基体在所述第一方向上的厚度。
根据本申请实施例的第三方面，其特征在于：
所述屏蔽条的厚度大于或等于所述屏蔽罩基体在所述第一方向上的厚度。
根据本申请实施例的第四方面，其特征在于：
所述屏蔽笼的材料与所述屏蔽罩基体的材料相同或不同。
根据本申请实施例的第五方面，其特征在于：
所述笼体在与所述屏蔽罩基体垂直的第一方向上具有相对的第一端部和第二端部，所述第一端部的垂直于所述第一方向的截面面积大于或等于所述第二端部的垂直于所述第一方向的截面面积，并且所述第一端部与所述散热通孔的周缘连接。
根据本申请实施例的第六方面，其特征在于：
所述屏蔽笼还具有底板，其与所述第一方向垂直，并与所述笼体的所述第二端部连接。
根据本申请实施例的第七方面，其特征在于：
所述底板具有贯通孔。
根据本申请实施例的第八方面，其特征在于：
所述第二端部比所述第一端部更靠近所述印刷电路板。
根据本申请实施例的第九方面，其特征在于，所述电磁屏蔽罩还具有：
侧壁部，其用于连接所述印刷电路板的侧壁，所述侧壁部从所述屏蔽罩基体的外周缘延伸出，并与所述屏蔽罩基体形成预定夹角。
根据本申请实施例的第十方面，提供一种电子设备，包括印刷电路板，以及如上述第一方面-第九方面中任一方面所述的电磁屏蔽罩，所述电磁屏蔽罩用于对所述印刷电路板进行板级电磁屏蔽(Board-Level-Shielding，BLS)。
本申请的有益效果在于：电磁屏蔽罩的散热通孔能提高散热特性，屏蔽笼能防止散热通孔所导致的电磁屏蔽特性的恶化，由此，该电磁屏蔽罩既具有良好的散热特性，又具有良好的电磁屏蔽特性。
参照后文的说明和附图，详细公开了本申请的特定实施方式，指明了本申请的原理可以被采用的方式。应该理解，本申请的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本申请的实施方式包括许多改变、修改和等同。
针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。
应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。
附图说明
所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
图1是本申请实施例1的电磁屏蔽罩的一个俯视示意图；
图2是沿图1的A-A方向的一个侧视剖面图；
图3是本申请实施例1的电磁屏蔽罩的一个立体示意图；
图4是本申请实施例1的电磁屏蔽罩的一个分解的立体示意图；
图5是本申请实施例1的第一端部的截面为正方形的一个立体示意图；
图6是本申请实施例1的第一端部的截面为长方形的一个立体示意图。
具体实施方式
参照附图，通过下面的说明书，本申请的前述以及其它特征将变得明显。在说明书和附图中，具体公开了本申请的特定实施方式，其表明了其中可以采用本申请的原则的部分实施方式，应了解的是，本申请不限于所描述的实施方式，相反，本申请包括落入所附权利要求的范围内的全部修改、变型以及等同物。
实施例1
本申请实施例1提供一种电磁屏蔽罩，用于对印刷电路板进行板级电磁屏蔽(Board-Level-Shielding，BLS)。
图1是本实施例的电磁屏蔽罩的一个俯视示意图，图2是沿图1的A-A方向的一个侧视剖面图，图3是本实施例的电磁屏蔽罩的一个立体示意图，图4是本实施例的电磁屏蔽罩的一个分解的立体示意图。
如图1-图4所示，电磁屏蔽罩100可以具有屏蔽罩基体101和屏蔽笼102。
其中，屏蔽罩基体101为板状，用于覆盖印刷电路板的表面，屏蔽罩基体101中形成有散热通孔1011；屏蔽笼102被设置于散热通孔1011中，屏蔽笼102具有由屏蔽条围成的笼体1021。
根据本实施例，散热通孔能够提高电磁屏蔽罩的散热特性，并且，屏蔽笼能防止散热通孔所引起的电磁屏蔽特性的恶化，由此，该电磁屏蔽罩既具有良好的散热特性，又具有良好的电磁屏蔽特性。
在本实施例中，屏蔽罩基体101为板状，其形状可以是长方形、正方形、圆形或其他的形状。该屏蔽罩基体101的材料可以是导电材料，例如铝或铜等，由此，屏蔽罩基体101具有良好的电磁屏蔽特性。
此外，在本实施例中，如图2、图3、图4所示，电磁屏蔽罩100还可以具有侧壁部103，侧壁部103可以从屏蔽罩基体101的外周缘延伸出，并与屏蔽罩基体101形成预定夹角，该预定夹角例如可以是90度。由此，电磁屏蔽罩100的侧壁部103可以覆盖印刷电路板的侧壁以进行电磁屏蔽，并且，侧壁部103能够连接该印刷电路板的侧壁以提高电磁屏蔽罩100与该印刷电路板的连接强度。
屏蔽罩基体101中的散热通孔1011可以设置在与印刷电路板的发热电子元件对应的位置处，由此，能够便于发热电子元件发出的热量通过散热通孔1011而散出，以保证印刷电路板能正常工作。
在本实施例中，散热通孔1011的形状可以是圆形、长方形、正方形或其他的形状。
在本实施例中，如图4所示，屏蔽笼102可以被设置于散热通孔1011中，并且，屏蔽笼102可以具有笼体1021，该笼体1021可以由屏蔽条300围合而成，由此，笼体1021中的屏蔽条能够防止由散热通孔1011所导致的屏蔽特性的恶化，并且，屏蔽条300之间的间隙能够维持散热通孔1011的良好的散热特性。
在本实施例中，图2、图3、图4所示，笼体1021在与屏蔽罩基体101垂直的第一方向P上具有相对的第一端部1022和第二端部1023。
在本实施例中，第一端部1022的垂直于第一方向P的截面的面积S1大于第二端部1023的垂直于第一方向P的截面的面积S2，并且，如图4所示，第一端部1022可以与散热通孔1011的周缘1012连接，由此，能够按照图4的箭头X所示的方向将屏蔽笼102嵌入到散热通孔1011中，并且使第二端部1023比第一端部1021更靠近印刷电路板。
在本实施例中，第一端部1022与周缘1012可以是导电连接，例如，通过焊料焊接或通过导电粘结剂粘结等，由此，提高电磁屏蔽罩100的电磁屏蔽特性。
在本实施例中，第一端部1022的截面的形状可以与散热通孔1011的周缘的形状相同，例如，二者的形状均可以是圆形、长方形、正方形或其它形状，图5、图6分别是第一端部1022的截面为正方形和长方形的一个立体示意图。
在本实施例中，如图1、图3、图4所示，屏蔽笼102还可以具有底板1024，底板1024可以为平板状，其垂直于第一方向P，并与笼体1021的第二端部1023连接，由此，用于构成笼体1021的屏蔽条300可以被固定于底板1024，并且，底板1024可以进一步提高屏蔽笼102的电磁屏蔽特性。
在本实施例中，如图4所示，底板1024可以具有贯通孔1025，贯通孔1025可以用于散热，从而进一步提高屏蔽笼102的散热特性。
在本实施例中，如图2所示，屏蔽笼102在第一方向P上具有第一高度H，该第一高度H可以大于屏蔽罩基体101在第一方向P上的厚度h，由此，屏蔽笼102的笼体1021可以具有较大的表面积，从而提高屏蔽笼102的电磁屏蔽特性。
在本实施例中，屏蔽笼102的屏蔽条的厚度可以大于或等于屏蔽罩基体101在第一方向P上的厚度，由此，单位面积的屏蔽条的电阻较低，从而提高屏蔽笼102的电磁屏蔽特性。
在本实施例中，屏蔽笼102的材料与屏蔽罩基体101的材料不同，例如，屏蔽笼102的材料可以比屏蔽罩基体101的材料具有更高的电导率，从而使屏蔽笼102具有较高的电磁屏蔽特性，防止在散热通孔1011处的电磁屏蔽特性的恶化。
在本实施例中，屏蔽笼102的材料与屏蔽罩基体101的材料也可以相同，由此，使得制造该电磁屏蔽罩100更为简单。
根据本实施例，电磁屏蔽罩的散热通孔能够提高电磁屏蔽罩的散热特性，并且，屏蔽笼能防止散热通孔所引起的电磁屏蔽特性的恶化，由此，该电磁屏蔽罩既具有良好的散热特性，又具有良好的电磁屏蔽特性；此外，屏蔽笼具有由二维屏蔽网条围成的笼体，该屏蔽条能够提高电磁屏蔽特性，屏蔽条之间的空隙能够提供散热通道，由此，进一步提高了电磁屏蔽罩的电磁屏蔽特性和散热特性；此外，屏蔽笼具有设置有贯通孔的底板，由此，进一步提高了电磁屏蔽罩的电磁屏蔽特性和散热特性；此外，通过设置屏蔽笼的高度、厚度以及材料，能够进一步提高电磁屏蔽罩的电磁屏蔽特性；此外，屏蔽笼和屏蔽罩基体可以分别制造，然后再安装到一起，使得该电磁屏蔽罩的制造更为便捷。
实施例2
本申请实施例2提供一种电子设备。
在本实施例中，该电子设备可以包括印刷电路板，以及实施例1所述的电磁屏蔽罩100，并且，电磁屏蔽罩100用于对该印刷电路板进行板级电磁屏蔽(Board-Level-Shielding，BLS)。
在本实施例中，关于电磁屏蔽罩100的说明可以参考实施例1，本实施例不再重复说明。
在本实施例中，该电子设备例如可以是智能手表等，当然，本实施例并不限于此。
在本实施例的电子设备中，电磁屏蔽罩的散热通孔能够提高电磁屏蔽罩的散热特性，并且，屏蔽笼能防止散热通孔所引起的电磁屏蔽特性的恶化，由此，该电磁屏蔽罩既具有良好的散热特性，又具有良好的电磁屏蔽特性，进而，减少了印刷电路板上的电子元件所受到的电磁干扰并使热量及时耗散，使得该电子设备具有较高的可靠性和稳定性。
以上结合具体的实施方式对本申请进行了描述，但本领域技术人员应该清楚，这些描述都是示例性的，并不是对本申请保护范围的限制。本领域技术人员可以根据本申请的精神和原理对本申请做出各种变型和修改，这些变型和修改也在本申请的范围内。
Claims (10)
1.一种电磁屏蔽罩，用于对印刷电路板进行板级电磁屏蔽，其特征在于，该电磁屏蔽罩具有：
屏蔽罩基体，其为板状，用于覆盖印刷电路板的表面，所述屏蔽罩基体中形成有散热通孔；以及
屏蔽笼，其被设置于所述散热通孔中，所述屏蔽笼具有由屏蔽条围成的笼体。
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽罩，其特征在于：
所述屏蔽笼在与所述屏蔽罩基体垂直的第一方向上具有第一高度，所述第一高度大于所述屏蔽罩基体在所述第一方向上的厚度。
3.如权利要求1所述的电磁屏蔽罩，其特征在于：
所述屏蔽条的厚度大于或等于所述屏蔽罩基体在所述第一方向上的厚度。
4.如权利要求1所述的电磁屏蔽罩，其特征在于：
所述屏蔽笼的材料与所述屏蔽罩基体的材料相同或不同。
5.如权利要求1所述的电磁屏蔽罩，其特征在于：
所述笼体在与所述屏蔽罩基体垂直的第一方向上具有相对的第一端部和第二端部，所述第一端部的垂直于所述第一方向的截面面积大于或等于所述第二端部的垂直于所述第一方向的截面面积，并且所述第一端部与所述散热通孔的周缘连接。
6.如权利要求5所述的电磁屏蔽罩，其特征在于：
所述屏蔽笼还具有底板，其与所述第一方向垂直，并与所述笼体的所述第二端部连接。
7.如权利要求6所述的电磁屏蔽罩，其特征在于：
所述底板具有贯通孔。
8.如权利要求5所述的电磁屏蔽罩，其特征在于：
所述第二端部比所述第一端部更靠近所述印刷电路板。
9.如权利要求1所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，所述电磁屏蔽罩还具有：
侧壁部，其用于覆盖所述印刷电路板的侧壁，所述侧壁部从所述屏蔽罩基体的外周缘延伸出，并与所述屏蔽罩基体形成预定夹角。
10.一种电子设备，包括印刷电路板，以及如权利要求1-9中任一项所述的电磁屏蔽罩，所述电磁屏蔽罩用于对所述印刷电路板进行板级电磁屏蔽。
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