CN103491752A - 电磁波屏蔽罩及具有该电磁波屏蔽罩的电子装置 - Google Patents
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Abstract
一种电磁波屏蔽罩及具有该电磁波屏蔽罩的电子装置，该电子装置包含印刷电路板及电磁波屏蔽罩，该印刷电路板具有至少一个电子组件及在该电子组件周围设有多个定位孔；该电磁波屏蔽罩包含罩体及多个固定脚，该罩体具有遮蔽空间，所述各固定脚形成于该罩体并对应所述各定位孔，所述各固定脚依序区分为定位段与卡勾段，而该定位段与该卡勾段之间具有夹角，以通过所述各固定脚穿设于所述各定位孔，该卡勾段扭转一偏转角而使该罩体固定在该印刷电路板，该罩体屏蔽该电子组件，且该电子组件容置于该遮蔽空间，以提供印刷电路板快速组装及拆解的电磁波屏蔽罩。
Description
技术领域
本发明涉及一种电磁波屏蔽罩，尤其涉及一种可应用于印刷电路板上的电磁波屏蔽罩及其电子装置。
背景技术
现有技术中，电子装置为避免因受到电磁波的干扰(ElectromagneticInterference，EMI)而影响到该电子装置执行的效能，例如该电子装置可为智能手机、平板电脑与便携式电脑等。传统解决电磁波干扰的方法会在该印刷电路板2靠近的电子组件4的周缘通过表面黏着技术(Surface-mounttechnology，SMT)罩设金属屏蔽壳体6，如图1所示，先在该印刷电路板2上欲设置该金属屏蔽壳体6的位置上涂覆锡膏，再将该金属屏蔽壳体6罩设于该锡膏所对应的位置，接着通过锡炉使锡膏软化进而将该金属屏蔽壳体6焊接于该印刷电路板2上。
然而，当该印刷电路板2的电子组件4因检测或更换而需要进行拆解该金属屏蔽壳体6时，必须通过二次加工(rework)的动作将该金属屏蔽壳体6自该印刷电路板2上进行解焊的程序，方才能移除该金属屏蔽壳体6而露出该电子组件4，上述步骤造成操作不便利与耗费工时等问题。
因此，本发明提出一种电磁波屏蔽罩及具有该电磁波屏蔽罩的电子装置，除可使电子装置的电子组件达成防止电磁波的干扰外，还同时可提供在印刷电路板上快速组装及拆卸该电磁波屏蔽罩的技术效果。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种电磁波屏蔽罩及具有该电磁波屏蔽罩的电子装置，可达到防止电磁波干扰的效果。
本发明的又一目的是提供上述电磁波屏蔽罩及具有该电磁波屏蔽罩的电子装置，可达到快速组装或拆解电磁波屏蔽罩的效果。
为达到上述目的与其它目的，本发明提供一种具有该电磁波屏蔽罩的电子装置，其包含印刷电路板及电磁波屏蔽罩。其中，该印刷电路板具有至少一个电子组件及在该电子组件周围形成有多个定位孔；以及该电磁波屏蔽罩，具有罩体与多个固定脚，该罩体形成有遮蔽空间，所述各固定脚形成于该罩体的侧缘并对应所述各定位孔，且所述各固定脚依序区分为定位段与卡勾段，该定位段与该卡勾段之间形成有一夹角，用于通过所述各固定脚穿设于所述各定位孔，该卡勾段弯折一偏转角而使该罩体固定在该印刷电路板，且该罩体屏蔽该电子组件，该电子组件容置于该遮蔽空间中。
另外，本发明亦提供一种电磁波屏蔽罩，用于与印刷电路板结合，且该印刷电路板上具有至少一个电子组件及在该电子组件周围形成有多个定位孔，该电磁波屏蔽罩包含罩体与多个固定脚。其中，该罩体形成有遮蔽空间；以及，所述各固定脚形成于该罩体的侧缘并对应所述各定位孔，所述各固定脚依序区分为定位段与卡勾段，该定位段与该卡勾段之间形成有一夹角，用于通过所述各固定脚穿设于所述各定位孔，该卡勾段弯折一偏转角而使该罩体固定于该印刷电路板，且该罩体屏蔽该电子组件，该电子组件容置于该遮蔽空间中。
与现有技术相较，本发明提供一种电磁波屏蔽罩及具有该电磁波屏蔽罩的电子装置，提供具有多个定位孔的印刷电路板及具有罩体与多个固定脚的电磁波屏蔽罩，在进行组装的过程中，通过这些固定脚及这些定位孔扣合与卡固的动作，将该电磁波屏蔽罩稳定地固定在该印刷电路板；反之，当进行拆卸的过程中，通过逆向操作上述组装的动作，轻易地使得该电磁波屏蔽罩脱离该印刷电路板，而能轻易地对该电子组件进行更换和检测。
故本发明提供电磁波屏蔽罩可快速组装在印刷电路板上或快速自该印刷电路板上拆卸，使得除可达成对该印刷电路板上的电子组件进行电磁波屏蔽的作用外，更同时可对该电子组件轻易地进行更换和检测等的技术效果。
附图说明
图1为现有金属屏蔽壳体的组装示意图；
图2为本发明实施例的电磁波屏蔽罩的示意图；
图3为说明图2中电磁波屏蔽罩的背面示意图；
图4为本发明实施例的具有电磁波屏蔽罩的电子装置的示意图；
图5至图6为说明图4中该电磁波屏蔽罩设置于该印刷电路板的组装示意图；以及
图7为本发明实施例的电磁波屏蔽罩设置方法的流程示意图。
主要部件附图标记：
2 印刷电路板
20 电子装置
22 定位孔
4 电子组件
6 金属屏蔽壳体
10 电磁波屏蔽罩
12 罩体
122 遮蔽空间
14 固定脚
142 定位段
144 卡勾段
θ 夹角
α 偏转角
d 间隙
T 厚度
F1、F2 施力方向
S71、S72、S72’、S73 方法步骤
具体实施方式
为充分了解本发明的目的、特征及技术效果，这里通过下述具体的实施例，并结合附图，对本发明做详细说明，说明如下：
请参照图2与图3，为本发明实施例的电磁波屏蔽罩的结构示意图。如图所示，电磁波屏蔽罩10用于与印刷电路板(图未示)结合，且该印刷电路板上具有至少一个电子组件及在该电子组件周围形成有多个定位孔。其中，该电磁波屏蔽罩10包含罩体12与多个固定脚14。
该罩体12形成有遮蔽空间122，用以容置该电子组件。其中，该罩体12的形状可为任意形状，仅对应该印刷电路板上需要进行电磁波屏蔽的区域。在此，该罩体12以矩形为例说明。
所述各固定脚14形成于该罩体12的侧缘并对应所述各定位孔的位置，且所述各固定脚14依序区分为定位段142与卡勾段144。此外，该定位段142与该卡勾段144之间形成有固定的夹角θ，且该卡勾段144与该罩体12的下缘间隔有一间隙d，用于通过所述各固定脚14分别地穿设于所述各定位孔(该卡勾段144亦可同时地穿过该定位孔)，通过将该卡勾段144弯折一偏转角而使该罩体12固定在该印刷电路板，且该罩体12屏蔽该电子组件。其中，该夹角θ为小于或等于90度，以及该间隙d为该卡勾段144至该罩体12的最小距离且可为小于、大于或等于该印刷电路板的厚度，以使这些固定脚14可通过该卡勾段144卡扣固定于该印刷电路板。再者，这些固定脚14除了使得该电磁波屏蔽罩10可定位于该印刷电路板外，还可进一步将该电磁波屏蔽罩10箝制于该印刷电路板，进而在该电子组件的周围达成电磁波屏蔽，使得该电子组件不受电磁波的干扰。
在此，该夹角θ以90度为例说明，使得该定位段142与该卡勾段144呈现为“L”形。在其它实施例中，该定位段142与该卡勾段144可呈现为“T”形或者其它的形状。
此外，这些固定脚14的数量亦不限于如图3所示具有四个固定脚14的样式，即，这些固定脚的数量可为三个固定脚，只要这些固定脚14的数量能使该罩体12稳定地固定于该印刷电路板，即属于本发明中所述的范畴。
再者，该罩体12与这些固定脚14可为一体成型或组件的形式。在此，该罩体12与这些固定脚14以一体成型为例说明。
请参照图4至图6，图4为本发明实施例的具有该电磁波屏蔽罩的电子装置的示意图，图5至图6为说明该电磁波屏蔽罩10设置于印刷电路板2的组装示意图。在图4中，电子装置20包含印刷电路板2及电磁波屏蔽罩10。其中，该印刷电路板2上具有至少一个电子组件4及在该电子组件4周围形成有多个定位孔22，且该电磁波屏蔽罩10对该印刷电路板2的该电子组件4进行电磁波的屏蔽。其中，该电磁波屏蔽罩10包含罩体12与多个固定脚14，该电磁波屏蔽罩10的所述各固定脚14分别地对应穿设于所述各定位孔22，即该定位段142与该卡勾段144穿设于所述各定位孔22，而使得该电磁波屏蔽罩10定位于该印刷电路板2，该卡勾段144弯折一偏转角α(如图6所示)而使该电磁波屏蔽罩10固定在该印刷电路板2，且该罩体12屏蔽该电子组件4。
此外，由于该定位段142与该卡勾段144之间夹设有该夹角θ，且该卡勾段144与该罩体12的下缘间隔有该间隙d。在此，以该间隙d的高度等于该印刷电路板2的厚度T为例说明，若该电磁波屏蔽罩10与该印刷电路板2结合时，该罩体12的下缘完全地贴附于该印刷电路板2的一侧，并让该罩体12完全地覆盖于该电子组件4的周围，用以避免该电子组件4受到电磁波的干扰。
此外，可一并参照图5，为图4中该电磁波屏蔽罩10与该印刷电路板2结合之后的另一示意图(即图4的反面示意图)。在图5中，该定位段142容置于该定位孔22中，且该电磁波屏蔽罩10的卡勾段144凸出于该印刷电路板2的相对于设置有该电子组件4的另一侧。
再者，利用工具对该卡勾段144以例如方向F1进行旋转的施力，使得凸出于该印刷电路板2的卡勾段144因受到该施力，而让该卡勾段144朝该方向F1弯折变形，进而让该卡勾段144的一端偏离该定位孔22的位置(即弯折一偏转角α)而紧密卡扣于该印刷电路板2，形成如图6所示的状态，进一步将该罩体12稳固地固定在该印刷电路板2。
再者，在所述各固定脚14穿设至所述各定位孔22后，亦可将该电磁波屏蔽罩10延该定位孔22的长度方向平移，以利用该间隙d使这些固定脚14直接地卡勾夹持该印刷电路板2。
此外，该固定脚14的定位段142亦可能在施力弯折该卡勾段144的同时产生扭转的情况，因此该定位段142的扭转程度或该卡勾段144偏转角α不限于本附图，仅只要该卡勾段144能使该罩体12稳定扣合于该印刷电路板2，即属于本发明的范畴。
在另一实施例中，若该夹角θ小于90度，则该卡勾段144与该罩体12间隔的间隙d小于该印刷电路板2的厚度T，使得当该固定脚14经朝平行于该印刷电路板2的方向施力旋转之后，该卡勾段144即卡勾于该印刷电路板2，同时该卡勾段144紧扣于该印刷电路板2的表面而略为弯折变形，进而迫紧于该印刷电路板2，使得该固定脚14经扭转后该卡勾段144可卡固于该印刷电路板2上。换言之，该夹角θ小于90度的固定脚14经偏转后相较于该夹角θ等于90度的固定脚14具有更大的扣持力，能使该罩体12更紧密的固定于该印刷电路板2上。
在另一实施例中，若该卡勾段144与该罩体12之间的间隙d可大于该印刷电路板2的厚度T，此时对该卡勾段144进行弯折的施力方向可同时朝向于该印刷电路板2的方向，以使该卡勾段144卡固于该印刷电路板2上。
此外，回到图6，当欲自该印刷电路板2上拆卸该电磁波屏蔽罩10以更换或检测该电子组件4时，可通过相同的工具以逆向偏转的方向F2，将已偏转的这些固定脚14朝该方向F2旋转，并回到如图5所示的状态，即可使该印刷电路板2轻易地脱离该卡勾段144的卡扣，而使该电磁波屏蔽罩10自该印刷电路板2拆解，进一步可直接地对该电子组件4进行更换或检测。再者，当该电子组件4完成置换或检测之后，又可重复上述的动作，使得该电磁波屏蔽罩10重新固定于该印刷电路板2。
请参照图7，为本发明实施例的电磁波屏蔽罩设置方法的流程示意图。在图7中，电磁波屏蔽罩的设置方法，提供设置于印刷电路板的电子组件通过该电磁波屏蔽罩进行电磁波的屏蔽，该电磁波屏蔽罩用于与印刷电路板结合，且该印刷电路板上具有至少一个电子组件及在电子组件的周围形成有多个定位孔，又该电磁波屏蔽罩具有罩体与多个固定脚，且所述这些固定脚具有定位段与卡勾段，而该定位段与该卡勾段之间形成有一夹角。
其中，该电磁波屏蔽罩设置方法，起始于步骤S71，根据这些定位孔设置的位置而在该印刷电路板上选定需设置该电磁波屏蔽罩的区域以进行电磁波屏蔽。
接着步骤S72，将该电磁波屏蔽罩的这些定位段与这些卡勾段插置于这些定位孔，以使该罩体覆盖于该电子组件而位于该印刷电路板的一侧，且让这些卡勾段凸出于该印刷电路板的另一侧。
又接着步骤S73，施力弯折这些卡勾段使其偏转一偏转角，以使该电磁波屏蔽罩通过这些卡勾段卡固于该印刷电路板。在其它的实施例中，该施力的方向平行于该印刷电路板，或者该施力的方向可朝向于该印刷电路板。
在另外一个实施例中，该设置方法在步骤S72之后，可接着执行步骤S72’，将该电磁波屏蔽罩通过该间隙使这些固定脚卡勾于该印刷电路板，以使该电磁波屏蔽罩固定于该印刷电路板。
与现有技术相较，本发明的电磁波屏蔽罩及具有该电磁波屏蔽罩的电子装置，通过罩体、多个固定脚与具有多个定位孔的印刷电路板的结合，提供设置在印刷电路板的该电子组件达成对电磁波屏蔽的作用，更可同时提升在印刷电路板上进行组装及拆卸该电磁波屏蔽罩的效率。
本发明在上文中已以较佳实施例揭露，然而本领域技术人员应理解的是，该实施例仅用于描绘本发明，而不应解读为限制本发明的范围，凡是与该实施例等效的变化与置换，均应视为涵盖于本发明的范畴内。因此，本发明的保护范围当以权利要求书所限定的内容为准。
Claims (10)
1.一种具有电磁波屏蔽罩的电子装置，其特征在于，包含：
印刷电路板，具有至少一个电子组件及在该电子组件周围形成有多个定位孔；以及
电磁波屏蔽罩，具有罩体与多个固定脚，该罩体形成有遮蔽空间，所述各固定脚形成于该罩体的侧缘并对应所述各定位孔，且所述各固定脚依序区分为定位段与卡勾段，该定位段与该卡勾段之间形成有夹角，用于通过所述各固定脚穿设于所述各定位孔，该卡勾段弯折一偏转角而使该罩体固定在该印刷电路板，且该罩体屏蔽该电子组件，该电子组件容置于该遮蔽空间中。
2.如权利要求1所述的电磁波屏蔽罩，其特征在于，该夹角为小于或等于90度。
3.如权利要求1所述的电磁波屏蔽罩，其特征在于，该罩体与这些固定脚为一体成型或组件的形式。
4.如权利要求1所述的电磁波屏蔽罩，其特征在于，该定位段与该卡勾段连接成L型或T型的形状。
5.如权利要求1所述的电磁波屏蔽罩，其特征在于，该卡勾段弯折的施力方向平行于该印刷电路板。
6.一种电磁波屏蔽罩，其特征在于，用于与印刷电路板结合，且该印刷电路板上具有至少一个电子组件及在该电子组件周围形成有多个定位孔，该电磁波屏蔽罩包含：
罩体，形成有遮蔽空间，用以容置该电子组件；以及
多个固定脚，形成于该罩体的侧缘并对应所述各定位孔，所述各固定脚依序区分为定位段与卡勾段，该定位段与该卡勾段之间形成有夹角，用于通过所述各固定脚穿设于所述各定位孔，该卡勾段弯折一偏转角而使该罩体固定在该印刷电路板，且该罩体屏蔽该电子组件。
7.如权利要求6所述的电磁波屏蔽罩，其特征在于，该夹角为小于或等于90度。
8.如权利要求6所述的电磁波屏蔽罩，其特征在于，该罩体与这些固定脚为一体成型或组件的形式。
9.如权利要求6所述的电磁波屏蔽罩，其特征在于，该定位段与该卡勾段连接成L型或T型的形状。
10.如权利要求6所述的电磁波屏蔽罩，其特征在于，该卡勾段弯折的施力方向平行于该印刷电路板。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140101 |