CN105451441A - 电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置包括第一电路板及叠加在第一电路板上的第二电路板。所述第一电路板上固定设有第一屏蔽罩，所述第二电路板上固定设有第二屏蔽罩。所述第一屏蔽罩和所述第二屏蔽罩位于所述第一电路板和第二电路板之间，且所述第二屏蔽罩叠加在所述第一屏蔽罩上。所述第一屏蔽罩上设有第一连接部，所述第二屏蔽罩上设有第二连接部，所述第一连接部与所述第二连接部卡合，以使第一电路板与第二电路板之间叠加锁固。

Description

电子装置
技术领域
本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种电子装置的电路板叠加结构。
背景技术
为了满足电子产品功能的增多和性能的提升，经常需要将电子产品内的两块或者多块电路板叠加起来进行组装。现行的技术是通过铜柱或者螺丝锁固的方法来实现两块或者多块电路板的叠加固定。通过铜柱或者螺丝锁固将两块或者多块电路板叠加固定时，需要使用螺丝刀等工具进行组装，从而使得组装过程显得复杂而不便于组装。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种电子装置，所述电子装置设有便于组装的电路板叠加结构。
本发明提供的电子装置，包括第一电路板及叠加在第一电路板上的第二电路板。所述第一电路板上设有第一屏蔽罩，所述第二电路板上设有第二屏蔽罩。所述第一屏蔽罩和所述第二屏蔽罩位于所述第一电路板和第二电路板之间，且所述第二屏蔽罩叠放在所述第一屏蔽罩上。所述第一屏蔽罩上设有第一连接部，所述第二屏蔽罩上设有第二连接部，所述第一连接部与所述第二连接部卡合，以使第一电路板与第二电路板之间相固定。
本发明提供的电子装置，通过两块电路板上的屏蔽罩之间的对接就实现了电路板之间叠加固定，组装过程方便简单。
附图说明
图1是本发明较佳实施方式的电子装置的立体图。
图2是图1中电子装置的立体分解图。
图3是图2中电子装置的相反角度的立体分解图。
图4是图1中电子装置的第一屏蔽罩和第二屏蔽罩的立体分解图。
图5是图1中电子装置的剖视图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，电子装置100包括第一电路板10以及第二电路板20，第一电路板10叠加在第二电路板20上。第一电路板10上设有第一屏蔽罩11，第一屏蔽罩11用于给第一电路板10屏蔽电磁波。第二电路板20上设有第二屏蔽罩21，第二屏蔽罩21用于给第二电路板20屏蔽电磁波。第一屏蔽罩11和第二屏蔽罩21相互贴合并连接。
请一并参阅图2至图4，第一屏蔽罩11包括第一贴合面111及设于第一贴合面111上的第一连接部112。第一连接部112设有第一开口1120和第一固定片1121。第一开口1120为方形开口，第一固定片1121自第一开口1120的相对两个边缘向第一电路板10方向延伸。第一固定片1121上设有若干凸起1122。
第二屏蔽罩21包括第二贴合面211及设于第二贴合面211上的第二连接部212。第二连接部212设有第二开口2120和第二固定片2121。第二开口2120为与第一开口1120相适应的方形开口，第二固定片2121对应第一固定片1121自第二开口2120的相对两个边缘且远离第二电路板20方向延伸。第二固定片2121上设有与凸起1122对应的若干通孔2122。
电子装置100还包括第一电连接器12，第一电连接器12设于第一电路板10上对应于第一开口1120的位置。
电子装置100还包括与第一电连接器12插接的第二电连接器22，第二电连接器22设于第二电路板20上对应于第二开口2120的位置。
请结合图2至图5，组装时，第二固定片2121伸入第一开口1120内使凸起1122与通孔2122卡合，第一电连接器插接于第二电连接器22。此时，第一屏蔽罩11与第二屏蔽罩21相互对接，第一电路和第二电路板20之间电连接。因第一屏蔽罩11与第一电路板10，以及第二屏蔽罩21与第二电路板20之间相互固定，因此第一电路板10和第二电路板20之间也相对固定，从而使第一电路板10叠加锁固在第二电路板20上。
在本实施方式中，凸起1122设置于第一固定片1121上，通孔2122设置于第二固定片2121上，可以理解，在其他实施方式中，通孔2122设置于第一固定片1121上，凸起1122设置于第二固定片2121上。
在本实施方式中，通过凸起1122与通孔2122的卡合来连接第一屏蔽罩11和第二屏蔽罩21，可以理解，在其他实施方式中，可以通过凸起1122与凹陷的卡合来连接第一屏蔽罩11和第二屏蔽罩21。
本发明提供的电子装置100，通过两块电路板上的屏蔽罩之间的对接就实现了电路板之间叠加固定，组装过程方便简单。

Claims (5)

1.一种电子装置，包括第一电路板及叠加在第一电路板上的第二电路板，其特征在于：所述第一电路板上设有第一屏蔽罩，所述第二电路板上设有第二屏蔽罩，所述第一屏蔽罩和所述第二屏蔽罩位于所述第一电路板和第二电路板之间，且所述第二屏蔽罩叠放在所述第一屏蔽罩上，所述第一屏蔽罩上设有第一连接部，所述第二屏蔽罩上设有第二连接部，所述第一连接部与所述第二连接部卡合，以使第一电路板与第二电路板之间相固定。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述第一连接部设有第一开口和第一固定片，所述第一固定片自所述第一开口的边缘向所述第一电路板延伸，所述第二连接部设有第二开口和第二固定片，所述第二固定片自所述第二开口的边缘且远离所述第二电路板延伸，所述第一屏蔽罩与所述第二屏蔽罩相贴合时，所述第二固定片伸入所述第一开口内与所述第一固定片卡合连接。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于：所述第一固定片及所述第二固定片之一上设有若干凹陷，所述第一固定片及所述第二固定片之另一上设有与所述若干凹陷对应的若干凸起，所述若干凸起卡合于所述凹陷内。
4.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于：所述第一固定片及所述第二固定片之一上设有若干通孔，所述第一固定片及所述第二固定片之另一上设有与所述若干通孔对应的若干凸起，所述若干凸起卡合于所述通孔内。
5.如权利要求2至4任一项所述的电子装置，其特征在于：所述第一电路板上还设有第一电连接器，所述第一电连接器与第一开口对应，所述第二电路板还设有第二电连接器，所述第二电连接器与所述第二开口对应，当所述第一电路板叠加在所述第二电路板上时，所述第一电连接器插接于所述第二电连接器。
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