CN108702860A - 一种多层电路板保护机构 - Google Patents

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Abstract

一种多层电路板保护机构，包括第一电路板(1)和第二电路板(2)以及连接器件(3)，第一电路板(1)与第二电路板(2)相邻且平行设置，第一电路板(1)上罩设有第一屏蔽罩(4)，第二电路板(2)上罩设有第二屏蔽罩(5)，第一屏蔽罩(4)与第二屏蔽罩(5)位于第一电路板(1)与第二电路板(2)之间且相对设置，第一屏蔽罩(4)和第二屏蔽罩(5)均开设有开口(40、50)，连接器件(3)穿过开口(40、50)设置，第一屏蔽罩(4)与第二屏蔽罩(5)之间设有限位结构，限位结构可限制第一屏蔽罩(4)和第二屏蔽罩(5)沿平行于第一电路板(1)方向相对运动。

Description

一种多层电路板保护机构
本申请要求于2017年1月17日提交中国专利局、申请号为201710035790.0、发明名称为“一种电路板固定支架”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本发明涉及多层电路板技术领域，尤其涉及一种多层电路板保护机构。
背景技术
MBB(Mobile Broadband移动宽带)部分产品采用主副板架构，即两层电路板结构，两层电路板之间通过BTB(Board to Board板对板)连接器连接，在机械可靠性测试时，两层电路板因受到外界的作用很容易在平行于电路板的方向上产生相对运动，当两者运动位移过大时，BTB连接器容易受到电路板的作用而发生损坏，从而造成产品断电或损坏问题。如何限制电路板间在平行于电路板的方向上的相对运动，成为设计者亟待解决的问题。
现有的主副板架构中采用以下两种结构设计方案：(1)在两层电路板之间并且在BTB连接器两侧设计螺钉固定；(2)通过大面积胶粘形式把两层电路板可靠粘贴在一起。
虽然以上两种结构设计方案能够在在机械可靠性测试时限制两层电路板间的相对运动，但是，对于第一种结构设计方案，需要增加螺钉螺柱，不但成本较高，同时也会占用较多的电路板空间，这样对电路板的布局影响较大；对于第二种结构设计方案，该方案需要两层电路板之间有大面积的粘贴空间，这样对电路板的射频性能有一定影响，同时也增加了电路板的维护成本。
发明内容
本发明实施提供一种多层电路板保护机构，能够在不影响电路板布局和射频性能的前提下，限制电路板之间发生的相对运动。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
第一方面，本发明实施例提供了一种多层电路板保护机构，包括第一电路板和第二电路板以及设置于第一电路板和第二电路板之间的连接器件，第一电路板与第二电路板相邻且平行设置，第一电路板上罩设有第一屏蔽罩，第二电路板上罩设有第二屏蔽罩，第一屏蔽罩与第二屏蔽罩位于第一电路板与第二电路板之间且相对设置，第一屏蔽罩上开设有第一开口，第二屏蔽罩上开设有第二开口，连接器件穿过第一开口和第二开口设置，第一屏蔽罩与第二屏蔽罩之间设有限位结构，限位结构可限制第一屏蔽罩和第二屏蔽罩沿平行于第一电路板方向相对运动。
本发明实施例提供的多层电路板保护机构，由于第一屏蔽罩与第二屏蔽罩之间设有限位结构，限位结构可限制第一屏蔽罩和第二屏蔽罩沿平行于第一电路板方向的相对运动，这样在第一电路板和第二电路板上无需增设其它零件来限制它们沿平行于第一电路板方向的相对运动，从而减小了对第一电路板和第二电路板上元器件布局的影 响；由于限位结构是设在第一屏蔽罩与第二屏蔽罩之间，第一屏蔽罩与第二屏蔽罩能够减小外界对第一电路板和第二电路板的射频性能影响，由此，限位结构的设置对第一电路板和第二电路板的射频性能影响较小。因此，相比现有技术，本发明实施例提供的多层电路板保护机构，在不影响电路板布局和射频性能的前提下，能够限制屏蔽罩之间发生相对运动，进而限制电路板之间发生相对运动，从而避免了电路板之间的连接器件(比如BTB连接器)因电路板之间运动幅度过大而受到损坏。
结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述第一屏蔽罩包括第一罩底以及形成于所述第一罩底四周边沿的第一侧板，所述第一开口开设于所述第一罩底上，所述第一侧板与所述第一电路板固定连接；所述第二屏蔽罩包括第二罩底以及形成于所述第二罩底四周边沿的第二侧板，所述第二开口开设于所述第二罩底上，所述第二侧板与所述第二电路板固定连接。
第一屏蔽罩和第二屏蔽罩也可以为以下结构：第一屏蔽罩包括第一罩体，第一罩体上形成有多个网孔，第一罩体上形成有第一罩口，第一罩口的边沿与第一电路板固定连接，第一开口开设于第一罩体上；第二屏蔽罩包括第二罩体，第二罩体上形成有多个网孔，第二罩体上形成有第二罩口，第二罩口的边沿与第二电路板固定连接，第二开口开设于第二罩体上。相比第一屏蔽罩和第二屏蔽罩的罩体上具有多个网孔结构的结构，前者方案中第一屏蔽罩和第二屏蔽罩的结构强度更高，不容易发生变形，当限位结构设在第一屏蔽罩或第二屏蔽罩上时，能够具有足够的强度来限制两者之间发生相对运动
结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述限位结构包括设置于第一开口边沿的翻边筋，所述翻边筋配合穿设于所述第二开口内。通过翻边筋与第二开口配合限位的方法，这样结构简单，容易拆卸方便维护，而且不需要增加其它零件，有利于降低成本。
结合第一方面的第一或第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述第一罩底上开设有限位槽，所述第二罩底上设有限位筋，所述限位筋配合穿设于所述限位槽内。这样第一屏蔽罩上的翻边筋插入到第二屏蔽罩上的第二开口、第二屏蔽罩上的限位筋插入到第一屏蔽罩上的限位槽中，从而形成互插结构，能够进一步限制第一屏蔽罩与第二屏蔽罩沿平行于第一电路板方向相对运动，进而提高第一电路板与第二电路板之间的限位效果。
结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述限位结构包括设置于所述第一罩底上的限位凸起和开设于所述第二罩底上的限位孔，所述限位凸起配合穿设于所述限位孔内。这样限位孔可对限位凸起沿平行于第一电路板方向的运动起到限制作用，从而限制第一屏蔽罩与第二屏蔽罩相对运动，进而限制了第一电路板与第二电路板的相对运动，连接器件就不会因第一电路板与第二电路板的相对运动而受到损坏。
结合第一方面的第四种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述限位凸起为多个，多个所述限位凸起围绕所述第一开口设置；所述限位孔为多个，多个所述限位孔围绕所述第二开口设置，并与多个所述限位凸起一一对应。通过多个限位凸起与多个限位孔一一对应配合，当第一屏蔽罩和第二屏蔽罩沿平行 于第一电路板方向相对运动时，限位凸起的受力可大大减小，发生的变形也大大减小，从而有利于提高第一电路板与第二电路板之间的限位效果；将多个限位凸起围绕第一开口设置，多个限位孔围绕第二开口设置，这样能够更加准确地对第一屏蔽罩和第二屏蔽罩进行限位，避免第一开口和第二开口的内壁在第一屏蔽罩和第二屏蔽罩沿平行于第一电路板方向相对运动时与连接器件发生接触，更加有利于对连接器件的保护。
结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述翻边筋通过折弯或拉伸成型。翻边筋通过利用第一屏蔽罩本身的材料拉伸或折弯的工艺制成，有利于降低制作成本。
结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第七种可能的实现方式中，所述翻边筋与所述第一罩底的连接处设有加强筋。这样可以增加翻边筋与第一罩底的连接强度，能够提高翻边筋的刚度，从而可大大减小翻边筋在第一屏蔽罩与第二屏蔽罩沿平行于第一电路板方向相对运动时发生的变形。
结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第一方面的第八种可能的实现方式中，所述限位筋通过折弯成型。限位筋通过利用第二屏蔽罩本身的材料折弯的工艺制成，有利于降低制作成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例中的多层(两层)电路板保护机构的结构示意图；
图2为本发明实施例中的多层(两层)电路板保护机构的结构示意图(翻边筋折弯成型)；
图3为本发明实施例中的多层(两层)电路板保护机构的剖面视图(翻边筋折弯成型)；
图4为本发明实施例中的多层(两层)电路板保护机构的结构示意图(翻边筋折弯成型、带加强筋)；
图5为本发明实施例中的多层(两层)电路板保护机构的剖面视图(翻边筋折弯成型、带加强筋)；
图6为本发明实施例中的多层(两层)电路板保护机构的结构示意图(翻边筋拉伸成型)；
图7为本发明实施例中的多层(两层)电路板保护机构的剖面视图(翻边筋拉伸成型)；
图8为本发明实施例中的多层(两层)电路板保护机构的结构示意图(翻边筋对折)；
图9为本发明实施例中的多层(两层)电路板保护机构的剖面视图(翻边筋对折)；
图10为本发明实施例中的多层(两层)电路板保护机构的结构示意图(限位凸起、限位孔配合)；
图11为本发明实施例中的多层(两层)电路板保护机构的剖面视图(限位凸起、限位孔配合)；
图12为本发明实施例中的多层(两层)电路板保护机构的结构示意图(互插结构)；
图13为本发明实施例中的多层(两层)电路板保护机构的剖面视图(互插结构)。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
参见图1和图2，本发明实施例提供了一种多层电路板保护机构，包括第一电路板1和第二电路板2以及设置于第一电路板1和第二电路板2之间的连接器件3，第一电路板1与第二电路板2相邻且平行设置，第一电路板1上罩设有第一屏蔽罩4，第二电路板2上罩设有第二屏蔽罩5，第一屏蔽罩4与第二屏蔽罩5位于第一电路板1与第二电路板2之间且相对设置，第一屏蔽罩4上开设有第一开口40，第二屏蔽罩5上开设有第二开口50，连接器件3穿过第一开口40和第二开口50设置，第一屏蔽罩4与第二屏蔽罩5之间设有限位结构，限位结构可限制第一屏蔽罩4和第二屏蔽罩5沿平行于第一电路板1方向相对运动。其中，电路板可以是PCB(Printed Circuit Board印刷电路板)，电路板的层数可以是2层、3层、4层等，在此不作限定。
本发明实施例提供的多层电路板保护机构，由于第一屏蔽罩4与第二屏蔽罩5之间设有限位结构，限位结构可限制第一屏蔽罩4和第二屏蔽罩5沿平行于第一电路板1方向相对运动，这样在第一电路板1和第二电路板2上无需增设其它零件来限制它们沿平行于第一电路板1方向相对运动，从而减小了对第一电路板1和第二电路板2上元器件布局的影响；由于限位结构是设在第一屏蔽罩4与第二屏蔽罩5之间，第一屏蔽罩4与第二屏蔽罩5能够减小外界对第一电路板1和第二电路板2的射频性能影响，由此，限位结构的设置对第一电路板1和第二电路板2的射频性能影响较小。因此，相比现有技术，本发明实施例提供的多层电路板保护机构，在不影响电路板布局和射频性能的前提下，能够限制屏蔽罩之间发生相对运动，进而限制电路板之间发生相对运动，从而避免了电路板之间的连接器件3(比如BTB连接器)因电路板之间运动幅度过大而受到损坏。
其中，第一屏蔽罩4和第二屏蔽罩5的结构并不唯一，比如第一屏蔽罩4和第二屏蔽罩5可以为以下结构：第一屏蔽罩4包括第一罩体，第一罩体上形成有多个网孔，第一罩体上形成有第一罩口，第一罩口的边沿与第一电路板1固定连接，第一开口40开设于第一罩体上；第二屏蔽罩5包括第二罩体，第二罩体上形成有多个网孔，第二罩体上形成有第二罩口，第二罩口的边沿与第二电路板2固定连接，第二开口50开设于第二罩体上。
另外，如图2所示，第一屏蔽罩4和第二屏蔽罩5也可以为以下结构：第一屏 蔽罩4包括第一罩底41以及形成于第一罩底41四周边沿的第一侧板42，第一开口40开设于第一罩底41上，第一侧板42与第一电路板1固定连接；第二屏蔽罩5包括第二罩底51以及形成于第二罩底51四周边沿的第二侧板52，第二开口50开设于第二罩底51上，第二侧板52与第二电路板2固定连接。相比第一屏蔽罩4和第二屏蔽罩5的罩体上具有多个网孔结构的结构，图2所示结构，第一屏蔽罩4和第二屏蔽罩5的结构强度更高，不容易发生变形，当限位结构设在第一屏蔽罩4或第二屏蔽罩5上时，能够具有足够的强度来限制两者之间发生相对运动(即沿平行于第一电路板1方向的相对运动)。
进一步地，限位结构并不唯一，图2和图3所示为一种限位结构，具体地，限位结构包括设置于第一开口40边沿的翻边筋43，翻边筋43配合穿设于第二开口50内。当多层电路板在做机械可靠性测试，第一电路板1与第二电路板2沿平行于第一电路板1方向相对运动时，第二开口50会对翻边筋43的运动起到限制的作用，进而限制了第一电路板1与第二电路板2沿平行于第一电路板1方向相对运动。这样第一电路板1与第二电路板2之间的连接器件3(比如BTB连接器)就不会因第一电路板1与第二电路板2的相对运动而受到损坏。通过翻边筋43与第二开口50配合限位的方法，这样结构简单，容易拆卸方便维护，而且不需要增加其它零件，有利于降低成本。
其中，翻边筋43可以通过折弯成型，如图2和图3所示，通过对第一开口40进行剪裁，然后对第一开口40的边沿进行折弯，从而形成图2所示的翻边筋43。为了进一步的增强翻边筋43的强度，如图8和图9所示，翻边筋43可以对折，翻边筋43通过对折可以加强强度，能够减小第一屏蔽罩4与第二屏蔽罩5沿平行于第一电路板1方向相对运动时发生的变形。
另外，如图6和图7所示，翻边筋43可以通过拉伸成型，使用模具向第一开口40的边沿施加作用力并向第一屏蔽罩4方向拉伸，从而形成围绕第一开口40边沿一周的翻边筋43。翻边筋43通过利用第一屏蔽罩4本身的材料拉伸或折弯的工艺制成，有利于降低制作成本。
为了减少翻边筋43在第一屏蔽罩4与第二屏蔽罩5沿平行于第一电路板1方向相对运动时发生的变形，如图4和图5所示，翻边筋43与第一罩底41的连接处设有加强筋44。通过在翻边筋43与第一罩底41的连接处设有加强筋44，可以增加翻边筋43与第一罩底41的连接强度，能够提高翻边筋43的刚度，从而可大大减小翻边筋43在第一屏蔽罩4与第二屏蔽罩5沿平行于第一电路板1方向相对运动时发生的变形，对连接器件3起到更好的保护作用。
为了提高第一电路板1与第二电路板2之间的限位效果，如图12和图13所示，第一罩底41上开设有限位槽411，第二罩底51上设有限位筋511，限位筋511配合穿设于限位槽411内。这样第一屏蔽罩4上的翻边筋43插入到第二屏蔽罩5上的第二开口50、第二屏蔽罩5上的限位筋511插入到第一屏蔽罩4上的限位槽411中，从而形成互插结构，能够进一步限制第一屏蔽罩4与第二屏蔽罩5沿平行于第一电路板1方向相对运动，进而提高第一电路板1与第二电路板2之间的限位效果。另外，限位结构也可以包括第一罩底41上开设有限位槽411，第二罩底51上设有 限位筋511，限位筋511配合穿设于限位槽411内，通过限位筋511插入限位槽411中，这样也能够限制第一屏蔽罩4与第二屏蔽罩5沿平行于第一电路板1方向相对运动。
其中，限位筋511通过折弯成型，即在第二罩底51上剪裁处缺口，然后对缺口的边沿施力弯折成图12中所示的限位筋511。限位筋511通过利用第二屏蔽罩5本身的材料折弯的工艺制成，这样有利于降低制作成本。
图10和图11所示为另一种限位结构，具体地，限位结构包括设置于第一罩底41上的限位凸起412和开设于第二罩底51上的限位孔512，限位凸起412配合穿设于限位孔512内。这样限位孔512可对限位凸起412沿平行于第一电路板1方向的运动起到限制作用，从而限制第一屏蔽罩4与第二屏蔽罩5相对运动，进而限制了第一电路板1与第二电路板2的相对运动，连接器件3就不会因第一电路板1与第二电路板2的相对运动而受到损坏。
在第一屏蔽罩4和第二屏蔽罩5之间，如果限位凸起412、限位孔512为一个，那么当第一屏蔽罩4和第二屏蔽罩5沿平行于第一电路板1方向相对运动时，限位凸起412容易发生变形。为了减小限位凸起412的变形，从而提高第一电路板1与第二电路板2之间的限位效果，如图10所示，限位凸起412为多个，多个限位凸起412围绕第一开口40设置；限位孔512为多个，多个限位孔512围绕第二开口50设置，并与多个限位凸起412一一对应。这样通过多个限位凸起412与多个限位孔512一一对应配合，当第一屏蔽罩4和第二屏蔽罩5沿平行于第一电路板1方向相对运动时，限位凸起412的受力可大大减小，发生的变形也大大减小，从而有利于提高第一电路板1与第二电路板2之间的限位效果；由于连接器件3穿过第一开口40和第二开口50设置，将多个限位凸起412围绕第一开口40设置，多个限位孔512围绕第二开口50设置，这样能够更加准确地对第一屏蔽罩4和第二屏蔽罩5进行限位，避免第一开口40和第二开口50的内壁在第一屏蔽罩4和第二屏蔽罩5沿平行于第一电路板1方向相对运动时与连接器件3发生接触，更加有利于对连接器件3的保护。其中，限位孔512可以是封闭的孔，即限位孔512与第二开口50不相连，另外，限位孔512也可以与第二开口50相连形成开放的孔。
参见图11，限位凸起412为空心结构，限位凸起412通过拉伸成型，即通过模具对第一罩底41施加作用力并向第二屏蔽罩5方向拉伸，然后拉伸成图11中所示的限位凸起412。其中，限位凸起412可以为空心圆柱，也可以为空心多边形凸包结构，在此不作限定。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

  1. 一种多层电路板保护机构，包括第一电路板和第二电路板以及设置于所述第一电路板和第二电路板之间的连接器件，所述第一电路板与第二电路板相邻且平行设置，所述第一电路板上罩设有第一屏蔽罩，所述第二电路板上罩设有第二屏蔽罩，所述第一屏蔽罩与第二屏蔽罩位于所述第一电路板与第二电路板之间且相对设置，所述第一屏蔽罩上开设有第一开口，所述第二屏蔽罩上开设有第二开口，所述连接器件穿过所述第一开口和第二开口设置，其特征在于，所述第一屏蔽罩与第二屏蔽罩之间设有限位结构，所述限位结构可限制所述第一屏蔽罩和第二屏蔽罩沿平行于所述第一电路板方向相对运动。
  2. 根据权利要求1所述的多层电路板保护机构，其特征在于，所述第一屏蔽罩包括第一罩底以及形成于所述第一罩底四周边沿的第一侧板，所述第一开口开设于所述第一罩底上，所述第一侧板与所述第一电路板固定连接；所述第二屏蔽罩包括第二罩底以及形成于所述第二罩底四周边沿的第二侧板，所述第二开口开设于所述第二罩底上，所述第二侧板与所述第二电路板固定连接。
  3. 根据权利要求2所述的多层电路板保护机构，其特征在于，所述限位结构包括设置于第一开口边沿的翻边筋，所述翻边筋配合穿设于所述第二开口内。
  4. 根据权利要求2或3所述的多层电路板保护机构，其特征在于，所述第一罩底上开设有限位槽，所述第二罩底上设有限位筋，所述限位筋配合穿设于所述限位槽内。
  5. 根据权利要求2所述的多层电路板保护机构，其特征在于，所述限位结构包括设置于所述第一罩底上的限位凸起和开设于所述第二罩底上的限位孔，所述限位凸起配合穿设于所述限位孔内。
  6. 根据权利要求5所述的多层电路板保护机构，其特征在于，所述限位凸起为多个，多个所述限位凸起围绕所述第一开口设置；所述限位孔为多个，多个所述限位孔围绕所述第二开口设置，并与多个所述限位凸起一一对应。
  7. 根据权利要求3所述的多层电路板保护机构，其特征在于，所述翻边筋通过折弯或拉伸成型。
  8. 根据权利要求3所述的多层电路板保护机构，其特征在于，所述翻边筋与所述第一罩底的连接处设有加强筋。
  9. 根据权利要求4所述的多层电路板保护机构，其特征在于，所述限位筋通过折弯成型。
  10. 根据权利要求5所述的多层电路板保护机构，其特征在于，所述限位凸起为空心结构，所述限位凸起通过拉伸成型。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114391304B (zh) * 2020-04-23 2023-07-21 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 板对板连接结构及其制作方法
CN114025601B (zh) * 2021-11-15 2022-08-16 珠海格力电器股份有限公司 屏蔽装置及电器

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105451441A (zh) * 2014-08-12 2016-03-30 国基电子（上海）有限公司 电子装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1972587B (zh) * 2005-11-25 2011-11-16 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置的屏蔽构件及壳体组件
TWM313957U (en) * 2007-01-03 2007-06-11 Chin-Fu Horng Anti- electromagnetic interference shielding apparatus
JP2011071827A (ja) * 2009-09-28 2011-04-07 Kyocera Corp 携帯電子機器
CN201563343U (zh) * 2009-12-16 2010-08-25 英华达股份有限公司 板对板屏蔽模块结构及具有该结构的电子设备
KR101873407B1 (ko) * 2011-07-13 2018-07-02 엘지전자 주식회사 이동 단말기
CN202634510U (zh) * 2012-04-25 2012-12-26 深圳天珑移动技术股份有限公司 一种屏蔽罩及手机

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105451441A (zh) * 2014-08-12 2016-03-30 国基电子（上海）有限公司 电子装置

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