CN107710353B - 阻燃性复合磁性体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种复合磁性体，所述复合磁性体包含含量为35‑55体积％的片状金属软磁性粉末，其中所述复合磁性体的特征在于还包含磷腈化合物、粘合剂树脂和无磷阻燃助剂，以使得满足式(1)和(2)。所述复合磁性体可以在不损失比如磁导率之类的性能的条件下赋予高阻燃性。0.17≤P/B≤0.21 (1)0.89≤(PN+RA)/B≤2.71 (2)(在所述式中，PN表示所述磷腈化合物在所述复合磁性体中的质量％，RA表示所述阻燃助剂在所述复合磁性体中的质量％，B表示所述粘合剂树脂在所述复合磁性体中的质量％，并且P表示磷在所述复合磁性体中的质量％。)。

Description

阻燃性复合磁性体
技术领域
本发明涉及可用于防止由电子装置造成的高频噪音的磁性片的复合磁性体，特别是其中金属软磁性粉末被混合并分散在树脂中并且赋予阻燃性的复合磁性体。
背景技术
在当今的世界，电磁波干扰已经成为在一些特别小的电子装置(如移动电话和智能手机)内部的问题。在这类装置中，仅存在小的放置部件(比如电磁波吸收片)的空间。需要在窄空间(比如100μm以下的空间)中吸收最小必要电磁波。
此外，随着数据处理量增加，电子装置内部的CPU和电容器等可能造成异常的热产生。因此，在电磁波吸收材料中电需要高阻燃性以防止内部着火。
通常，通过将产生碳(char)的磷成分与提高阻燃性的阻燃助剂经由物理或化学反应组合来提供树脂材料中的阻燃性。从环境观点出发，正在研究不含卤素并且不含锑的阻燃剂的使用。
关于磷成分，通常使用红磷。然而，红磷是粒状成分并且因此破坏混入用于磁性片的金属镁粉末的取向，特别是扁平状颗粒磁性粉末的取向。这将影响磁导率。
专利文献1公开在不使用粒状红磷的条件下通过有机磷化合物具有阻燃性的电磁波吸收片的结构。其还公开通过使用多官能环氧树脂作为交联剂防止水分吸收的技术。
专利文献2描述使用铁磁粉末如六方晶系铁氧体作为主要成分但是含有金属软磁性粉末和磷腈作为次要成分的噪声抑制片的结构，如在第[0050]、[0051]和[0056]段中公开的。
引用清单
专利文献
PLT1：JP 2011-181679 A
PLT2：JP 2010-111812 A
发明概述
技术问题
在专利文献1中使用的磷酸酯容易吸收水分。因此，存在即使设计交联剂也无法充分抑制水分吸收的影响的问题。
在专利文献2中，存在在使用金属软磁性粉末作为主要成分时无法确立阻燃性的问题。
因此，本发明提供一种复合磁性体，该复合磁性体使用金属软磁性粉末、特别是片状金属软磁性粉末作为主要成分，并且在不损失比如磁导率之类性能的情况下具有高阻燃性。
问题的解决方案
根据本发明的一个方面，可以提供一种复合磁性体，所述复合磁性体包含体积含量为35％以上并且55％以下的片状金属软磁性粉末，其中所述复合磁性体的特征在于还包含磷腈化合物、粘合剂树脂和无磷阻燃助剂，以使得满足式(1)和(2)：
0.17≤P/B≤0.21 (1)
0.89≤(PN+RA)/B≤2.71 (2)
(在所述式中，PN表示所述磷腈化合物在所述复合磁性体中的质量％，RA表示所述阻燃助剂在所述复合磁性体中的质量％，B表示所述粘合剂树脂在所述复合磁性体中的质量％，并且P表示磷在所述复合磁性体中的质量％。)
发明的有益效果
根据本发明，使用金属软磁性粉末作为主要成分的复合磁性体可以在不损失比如磁导率之类的性能情况下被赋予高阻燃性。
附图简述
图1示出比较例1：(a)，实施例2：(b)和实施例3：(c)中的片的横截面SEM图像。
图2是示出各阻燃成分(粒状材料)的粒度分布的图。
实施方案描述
在下文中，将通过具体实施例解释本发明的实施方案。然而，本发明不限于这些具体实施例。
<复合磁性体>
根据本发明的复合磁性体包含体积含量为35％以上并且55％以下的片状金属软磁性粉末。其还含有磷腈化合物、粘合剂树脂和无磷阻燃助剂。
[片状金属软磁性粉末]
片状金属软磁性粉末的实例包括合金材料比如铁硅铝合金(Sendust)(Fe-Si-Al)、电磁软铁(Fe)、硅钢(例如，Fe-Si，Fe-Si-Cr)、不锈钢(Fe-Cr)、铁-铝合金(Fe-Al，Fe-Al-Cr)、坡莫合金(Fe-Ni)、坡曼德合金(Fe-Co)、铁基非晶态合金、钴基非晶态合金和铁基纳米晶体材料的片状软磁性粉末。
片状金属软磁性粉末以35％以上并且55％以下的体积含量被包含。在低于35体积％的量，难以提供充足的磁导率。如果该量超过55体积％，则粘合剂树脂和阻燃成分的量不足，并且片状金属软磁性粉末脱落，因此难以赋予阻燃性。片状金属软磁性粉末因此优选地以35％以上并且50％以下的体积含量被包含。
[磷腈化合物]
磷腈化合物是含有-P＝N-键的产生碳的组分。对它们没有特别限制，只要它们作为阻燃剂有效，但是苯氧基取代的磷腈化合物及其交联的化合物是优选的。其中，聚-双苯氧基-磷腈化合物(-[P(C6H5O)2N]n-)对于阻燃性是优选的。其实例包括由通式(A)表示的环状双苯氧基-磷腈化合物，或由通式(B)表示的线型双苯氧基-磷腈化合物。
[化学式1]
(在该式中，m表示3至25的整数，并且Ph表示苯基。)
[化学式2]
(在该式中，X1表示基团-N＝P(OPh)3或基团-N＝P(O)OPh，Y1表示基团-N＝P(OPh)4或基团-N＝P(O)(OPh)2，n表示3至1000的整数，并且Ph表示苯基。)
另外，适合使用的另一种化合物是交联的苯氧基磷腈化合物，其中化学式(A)和/或化学式(B)中的化合物通过选自由邻亚苯基、间亚苯基、对亚苯基或由通式(C)表示的双-亚苯基组成的组中的至少一种类型的交联基团交联。
[化学式3]
(在该式中，A表示-C(CH3)2-、-SO2-、-S-或-O-，并且z表示0或1。)
对于上述交联的苯氧基磷腈化合物，优选的是具有至少一个酚羟基的基于亚苯基的交联的苯氧基磷腈化合物，其使用环状双苯氧基-磷腈化合物(A)和/或线型双苯氧基-磷腈化合物(B)，同时基于亚苯基的交联基团位于其中所述双苯氧基-磷腈化合物的苯基已经消除的两个氧原子之间，并且基于上述化合物的(A)和/或(B)中的苯基的总量，所述交联的苯氧基磷腈化合物中的亚苯基的百分比量在50至99.9％的范围内。
聚双苯氧基磷腈具有其中磷原子被疏水性苯环包围的结构。因此，水分吸收是常规碳成分如磷酸酯的约1/10。在复合磁性体如磁性片中使用时，在高温和高湿度下的膨胀率小，并且磁导率几乎不劣化。此外，聚双苯氧基磷腈在有机溶剂如甲苯中具有优异的可溶性，并且当与作为碳成分的红磷比较时，其可以在不妨碍片状金属软磁性粉末的填充或取向的情况下保持一定水平的面内磁导率(face magnetic permeability)。
另外，聚双苯氧基磷腈是低聚物或聚合物，因此其可以与粘合剂树脂一起作为有机结合材料构成磁性片。由于该原因，在磁性片中的片状粉末不由于加入阻燃剂造成的粘合剂的量减少而脱落。此外，其在压力成形能力方面电是优异的，因此其可以甚至通过在短的时间段内形成而提供具有高磁导率的磁性片。
[粘合剂树脂]
关于粘合剂树脂，可以使用任何树脂成分，只要其可以在加入片状金属软磁性粉末后形成片即可。但是，特别优选的是使用橡胶和弹性体成分，因为它们是柔性的并且可以高度填充片状金属软磁性粉末。例如，可以使用(甲基)丙烯酸聚合物如丙烯酸橡胶和丙烯酸烷基酯共聚物，和烯烃橡胶如丙烯腈丁二烯橡胶(NBR)、硅橡胶、聚氨酯、聚乙烯、乙烯丙烯橡胶(EPM)、和乙烯丙烯二烯橡胶(EPDM)。
此外，关于粘合剂树脂，还可以使用具有高阻燃性的热塑性树脂如聚苯醚(PPO)。它们可以部分地作为阻燃助剂。
这些粘合剂树脂可以单独使用，或者它们中的多种可以组合使用。
优选的是预先将磷腈化合物和粘合剂树脂溶解于适当溶剂中以形成有机结合材料。通过使用溶解两者的溶剂并且制备有机结合材料，磷腈化合物可以均匀地分布在有机结合材料中并且阻燃性的均匀性增强。
对于溶剂没有特别限制，但是实例包括对于磷腈化合物具有优异溶解性的那些，比如丙酮、甲基乙基酮、二甲基甲酰胺、环己酮和甲苯。
[无磷阻燃助剂]
关于无磷阻燃助剂，优选的是其可以通过吸热或氧拦截作用连同作为碳形成剂的磷腈化合物一起赋予阻燃性。它们的实例包括无机或有机无磷阻燃剂或阻燃助剂。此外，关于不含卤素，优选的是其没有卤素原子。
关于无机阻燃剂或阻燃助剂，实例包括金属氢氧化物如氢氧化铝和氢氧化镁，金属氧化物如氧化锌，和可膨胀石墨。
关于有机阻燃剂或阻燃助剂，实例包括含氮的环状化合物。其中，氰尿酸三聚氰胺是优选的。氰尿酸三聚氰胺具有吸热和氧拦截作用(氧浓度稀释作用)的效果。
含有磷腈化合物和粘合剂树脂的有机结合材料以及阻燃助剂必须满足以下式(1)和(2)：
0.17≤P/B≤0.21 (1)
0.89≤(PN+RA)/B≤2.71 (2)
(在所述式中，PN表示复合磁性体中的磷腈化合物的质量％，RA表示复合磁性体中的阻燃助剂的质量％，B表示复合磁性体中的粘合剂树脂的质量％，并且P表示复合磁性体中的磷的质量％。)
在含有磷腈化合物和粘合剂树脂的有机结合材料中，如果对于磷原子的量，上式(1)中表示的P/B小于0.17，则形成碳的区域小，并且其在UL94阻燃性试验中烧尽。如果P/B大于0.21，则磷烧尽并且不能满足UL94V-0标准。
此外，通过满足上式(2)，在粘合剂树脂中的磷腈化合物和阻燃助剂的平衡是优异的，并且其可以满足UL94V-0标准。
(硅烷化合物)
根据本发明的复合磁性体优选地除了上述成分之外还含有硅烷化合物。关于硅烷化合物，实例包括偶联剂如碳酸酯硅烷偶联剂或铝酸酯硅烷偶联剂，或使树脂成分交联并且增强对高温、高湿度环境的耐性的胺交联剂如3-氨基丙基乙氧基硅烷。
可以将根据本发明的复合磁性体形成为片以制备磁性片。磁性片可以用作布置在电子装置如个人计算机内部或者移动电话或智能手机的主体内部的电路中的噪声抑制片、电磁干扰屏蔽物、磁屏蔽物、或用于RFID天线的磁轭。
磁性片可以通过进行根据本发明的复合磁性体的热压制备。
实施例
在下文中，将通过实施例详细解释本发明。然而，本发明不限于所述实施例。
阻燃性试验(UL94V试验)
对于用于试验的片，使用宽度为13mm、长度为130mm并且厚度为0.1mm的片。其他根据UL94V试验进行。
<参考例1>
有机结合材料通过将溶解于甲苯中的32.52体积％的固体含量的丙烯酸烷基酯共聚物和13.93体积％的聚双苯氧基磷腈混合而制备。向其中混入6.16体积％的作为阻燃助剂的氢氧化镁、8.00体积％的作为交联剂的3-氨基丙基乙氧基硅烷和39.38体积％的作为片状金属软磁性粉末的铁硅铝合金(Sendust)片状粉末，并且然后通过使用刮片将所得到的混合物沉积而形成厚度为100μm的膜。将两层所获得的膜堆叠并且在150℃热压三分钟中形成厚度为100μm的片。在对膜和片根据UL94V阻燃性试验进行试验后，它们两者均燃烧至火焰达到夹具并且两者都是NG判断。
对于膜，μ’(在3MHz)＝50.79，密度为1.81(g/cm3)，
对于片，μ’(在3MHz)＝138.37，密度为3.32(g/cm3)。
<参考例2>
有机结合材料通过将作为溶解于甲苯中的丙烯酸烷基酯共聚物固体含量为17.6体积％的丙烯酸烷基酯共聚物和38.92体积％的聚双苯氧基磷腈混合制备。向其中混入4.41体积％的作为交联剂的3-氨基丙基乙氧基硅烷和39.07体积％的作为片状金属软磁性粉末的铁硅铝合金片状粉末，并且然后使用刮片将所得到的混合物沉积以形成厚度为100μm的膜。将两层所获得的膜堆叠并且在150℃热压三分钟中形成厚度为100μm的片。在对膜和片根据UL94V阻燃性试验进行试验后，它们两者均燃烧至火焰达到夹具并且两者都是NG判断。
对于膜，μ’(在3MHz)＝43.75，密度为2.05(g/cm3)，
对于片，μ’(在3MHz)＝117.68，密度为3.09(g/cm3)。
<参考例3>
有机结合材料通过将作为溶解于甲苯中的丙烯酸烷基酯共聚物的固体含量为18.41体积％的丙烯酸烷基酯共聚物和29.94体积％的聚双苯氧基磷腈混合制备。向其中混入6.16体积％的作为阻燃助剂的氢氧化镁、4.62体积％的作为交联剂的3-氨基丙基乙氧基硅烷和40.87体积％的作为片状金属软磁性粉末的铁硅铝合金(Sendust)片状粉末，并且然后使用刮片将所得到的混合物沉积以形成厚度为100μm的膜。将三层所获得的膜堆叠并且在150℃热压三分钟中形成厚度为100μm的片。在对膜和片根据UL94V阻燃性试验进行试验后，它们两者均燃烧至火焰达到夹具并且两者都是NG判断。
对于膜，μ’(在3MHz)＝30.36，密度为1.20(g/cm3)，
对于片，μ’(在3MHz)＝130.00，密度为3.10(g/cm3)。
<参考例4>
有机结合材料通过将作为溶解于甲苯中的丙烯酸烷基酯共聚物的固体含量为18.62体积％的丙烯酸烷基酯共聚物和27.63体积％的聚双苯氧基磷腈混合制备。向其中混入7.75体积％的作为阻燃助剂的氢氧化镁、4.67体积％的作为交联剂的3-氨基丙基乙氧基硅烷和41.34体积％的作为片状金属软磁性粉末的铁硅铝合金(Sendust)片状粉末，并且然后使用刮片将得到的混合物沉积以形成厚度为100μm的膜。将三层所获得的膜堆叠并且在150℃热压三分钟中形成厚度为100μm的片。在对膜和片根据UL94V阻燃性试验进行试验后，它们两者均燃烧至火焰达到夹具并且两者都是NG判断。
对于膜，μ’(在3MHz)＝27.68，密度为1.23(g/cm3)，
对于片，μ’(在3MHz)＝122.30，密度为3.12(g/cm3)。
<参考例5>
有机结合材料通过将作为溶解于甲苯中的丙烯酸烷基酯共聚物的固体含量为21.63体积％的丙烯酸烷基酯共聚物和36.90体积％的聚双苯氧基磷腈混合制备。向其中混入5.37体积％的作为交联剂的3-氨基丙基乙氧基硅烷和36.10体积％的作为片状金属软磁性粉末的铁硅铝合金(Sendust)片状粉末，并且然后使用刮片将得到的混合物沉积以形成厚度为100μm的膜。将三层所获得的膜堆叠并且在150℃热压三分钟中形成厚度为100μm的片。在对膜和片根据UL94V阻燃性试验进行试验后，它们两者均燃烧至火焰达到夹具并且两者都是NG判断。
对于膜，μ’(在3MHz)＝27.63，密度为1.18(g/cm3)，
对于片，μ’(在3MHz)＝121.99，密度为3.01(g/cm3)。
<参考例6>
有机结合材料通过将溶解于甲苯中的丙烯酸烷基酯共聚物的固体含量为17.80体积％的丙烯酸烷基酯共聚物和28.96体积％的聚双苯氧基磷腈混合制备。向其中混入9.25体积％的作为阻燃助剂的氰尿酸三聚氰胺、4.46体积％的作为交联剂的3-氨基丙基乙氧基硅烷和39.53体积％的作为片状金属软磁性粉末的铁硅铝合金(Sendust)片状粉末，并且然后使用刮片将所得到的混合物沉积以形成厚度为100μm的膜。将三层所获得的膜堆叠并且在150℃热压三分钟中形成厚度为100μm的片。在对膜和片根据UL94V阻燃性试验进行试验后，它们两者均燃烧至火焰达到夹具并且两者都是NG判断。
对于膜，μ’(在3MHz)＝25.39，密度为1.12(g/cm3)，
对于片，μ’(在3MHz)＝122.39，密度为3.01(g/cm3)。
<参考例7>
有机粘合剂通过将作为溶解于甲苯中的丙烯酸烷基酯共聚物的固体含量为17.85体积％的丙烯酸烷基酯共聚物和26.50体积％的聚双苯氧基磷腈混合制备。向其中混入11.54体积％的作为阻燃助剂的氰尿酸三聚氰胺、4.48体积％的作为交联剂的3-氨基丙基乙氧基硅烷和39.64体积％的作为片状金属软磁性粉末的铁硅铝合金(Sendust)片状粉末，并且然后使用刮片将所得到的混合物沉积以形成厚度为100μm的膜。将三层所获得的膜堆叠并且在150℃热压三分钟中形成厚度为100μm的片。在对膜和片根据UL94V阻燃性试验进行试验后，它们两者均燃烧至火焰达到夹具并且两者都是NG判断。
对于膜，μ’(在3MHz)＝27.44，密度为1.21(g/cm3)，
对于片，μ’(在3MHz)＝122.64，密度为3.02(g/cm3)。
<实施例1>
在火焰接触期间形成碳的有机结合材料利用溶解于甲苯中的丙烯酸烷基酯共聚物的固体含量为17.91体积％的丙烯酸烷基酯共聚物和23.46体积％的作为粘合剂的聚双苯氧基磷腈制备。向其中混入14.35体积％的作为阻燃助剂的氰尿酸三聚氰胺、4.49体积％的作为交联剂的3-氨基丙基乙氧基硅烷和39.78体积％的作为片状金属软磁性粉末的铁硅铝合金(Sendust)片状粉末，并且然后使用刮片将所得到的混合物沉积以形成厚度为100μm的膜。将三层所获得的膜堆叠并且在150℃热压三分钟中形成厚度为100μm的片。在对膜和片根据UL94V阻燃性试验进行试验后，两者的结果均为V-0。
对于膜，μ’(在3MHz)＝37.50，密度为1.51(g/cm3)，
对于片，μ’(在3MHz)＝132.00，密度为3.23(g/cm3)。
此外，将膜堆叠以形成厚度分别为25μm和50μm的片。在对两种片根据UL94V阻燃性试验进行试验后，两种片的结果均为V-0。
<实施例2>
在火焰接触期间形成碳的有机结合材料利用溶解于甲苯中的丙烯酸烷基酯共聚物的固体含量为18.00体积％的丙烯酸烷基酯共聚物和19.38体积％的作为粘结剂的聚双苯氧基磷腈制备。向其中混入18.14体积％的作为阻燃助剂的氰尿酸三聚氰胺、4.51体积％的作为交联剂的3-氨基丙基乙氧基硅烷和39.97体积％的作为片状金属软磁性粉末的铁硅铝合金(Sendust)片状粉末，并且然后使用刮片将所得到的混合物沉积以形成厚度为100μm的膜。将三层所获得的膜堆叠并且在150℃热压三分钟中形成厚度为100μm的片。在对膜和片根据UL94V阻燃性试验进行试验后，两者的结果均为V-0。
对于膜，μ’(在3MHz)＝35.45，密度为1.42(g/cm3)，
对于片，μ’(在3MHz)＝123.53，密度为3.09(g/cm3)。
此外，将膜堆叠以形成厚度分别为25μm和50μm的片。在将两种片根据UL94V阻燃性试验进行试验后，两种片的结果均为V-0。
<实施例3>
在火焰接触期间形成碳的有机结合材料利用溶解于甲苯中的丙烯酸烷基酯共聚物的固体含量为19.24体积％的丙烯酸烷基酯共聚物和20.72体积％的作为粘结剂的聚双苯氧基磷腈制备。向其中混入12.49体积％的具有吸热效果的氢氧化镁、4.82体积％的作为交联剂的3-氨基丙基乙氧基硅烷和42.72体积％的作为片状金属软磁性粉末的铁硅铝合金(Sendust)片状粉末，并且然后使用刮片将所得到的混合物沉积以形成厚度为100μm的膜。将三层所获得的膜堆叠并且在热压中形成厚度为100μm的片。在将膜和片根据UL94V阻燃性试验进行试验后，两者的结果均为V-0。
对于膜，μ’(在3MHz)＝50.00，密度为1.81(g/cm3)，
对于片，μ’(在3MHz)＝142.43，密度为3.40(g/cm3)。
此外，将膜堆叠以形成厚度分别为25μm和50μm的片。在将两种片根据UL94V阻燃性试验进行试验后，两种片的结果均为V-0。
<比较例1>
向33.20体积％的作为粘合剂的丙烯酸烷基酯共聚物中，混入3.19体积％的其表面涂覆有4.05体积％的作为阻燃助剂的氢氧化铝的红磷、11.21体积％的作为阻燃助剂的氰尿酸三聚氰胺、8.17体积％的作为交联剂的3-氨基丙基乙氧基硅烷和40.19体积％的作为片状金属软磁性粉末的铁硅铝合(Sendust)金片状粉末并且形成膜。然后将膜堆叠并且使用热压形成片。在将膜和片根据UL94V阻燃性试验进行试验后，两者的结果均为V-0。
对于膜，μ’(在3MHz)＝25.00，密度为1.10(g/cm3)，
对于片，μ’(在3MHz)＝88.00，密度为2.70(g/cm3)。
图1中的a、b和c各自示出分别由比较例1、实施例2和实施例3获得的片在扫描电子显微镜(SEM)下观察的横截面。在图1中，数字1表示铁硅铝合金(Sendust)片状粉末，数字2表示用Al(OH)3涂覆的红磷，并且数字3、4和5各自表示各个片的含有阻燃助剂的有机结合材料。如在图1中所示，在比较例1中，磁导率低，并且铁硅铝合金(Sendust)片状粉末1的填充和取向由于具有大粒度的红磷2而被妨碍。来自实施例2和3的片具有在片的平面内取向的铁硅铝合金(Sendust)片状粉末1，并且空隙也减少。
此外，图2示出各阻燃成分(粒状材料)的粒度分布。与片状磁性粉末(铁硅铝合金(Sendust))的厚度(约1μm)相比，各个D90在标记为6的用氢氧化铝涂覆的红磷中是约17倍，在标记为7的用氢氧化铝涂覆的红磷中是约九倍，在标记为8的氰尿酸三聚氰胺中是约五倍，并且在标记为9的氢氧化镁中是约两倍。另外，氰尿酸三聚氰胺是有机物质，因此其由于高压成形而形变并且难以成为填充或取向妨碍的原因。
在图1和图2中，对于这类阻燃剂成分的粒状材料，粒度分布D90优选地是片状金属软磁性粉末的厚度的五倍以下，并且更优选两倍以下。
此外，参考例1至7的结果在表1中示出，并且实施例1至3的结果在表2中示出。体积含量(体积％)至质量含量(重量％)的转换由各个材料的比重计算。磷含量的百分比在磷腈化合物中磷化合物的含量为13％的条件下计算。
[表2]
用于表1和表2的缩写如下。
AACP：丙烯酸烷基酯共聚物
PBPN：聚双苯氧基磷腈
MO：氢氧化镁
MC：氰尿酸三聚氰胺
APES：3-氨基丙基乙氧基硅烷
SEN：铁硅铝合金(Sendust)片状粉末
附图标记清单
1.片状金属软磁性粉末(铁硅铝合金(Sendust)片状粉末)
2.红磷
3-5.有机结合材料

Claims (8)

1.一种复合磁性体，所述复合磁性体包含体积含量为35％以上并且55％以下的片状金属软磁性粉末，其中所述复合磁性体还包含磷腈化合物、粘合剂树脂和无磷阻燃助剂，以使得满足式(1)和(2)：
0.17≤P/B≤0.21 (1)
0.89≤(PN+RA)/B≤2.71 (2)
在所述式中，PN表示所述磷腈化合物在所述复合磁性体中的质量％，RA表示所述阻燃助剂在所述复合磁性体中的质量％，B表示所述粘合剂树脂在所述复合磁性体中的质量％，并且P表示磷在所述复合磁性体中的质量％。
2.根据权利要求1所述的复合磁性体，其中所述磷腈化合物是聚双苯氧基磷腈。
3.根据权利要求1或2所述的复合磁性体，其中所述磷腈化合物通过与所述粘合剂树脂一起溶解于溶剂中而作为有机结合材料被混合至所述复合磁性体。
4.根据权利要求1或2所述的复合磁性体，其中所述粘合剂树脂是丙烯酸烷基酯共聚物。
5.根据权利要求1或2所述的复合磁性体，其中所述无磷阻燃助剂选自金属氢氧化物和含氮环状化合物。
6.根据权利要求1或2所述的复合磁性体，其中所述复合磁性体还包含硅烷化合物。
7.一种磁性片，所述磁性片通过将根据权利要求1至6中任一项所述的复合磁性体成型为片。
8.一种磁性体的制备方法，所述方法包括使用热压将根据权利要求1至6中任一项所述的复合磁性体成型为片。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6633037B2 (ja) * 2017-09-12 2020-01-22 株式会社リケン 近傍界用ノイズ抑制シート

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005146199A (ja) * 2003-11-19 2005-06-09 Shin Etsu Polymer Co Ltd 複合粒子、その製造方法、および電磁波吸収樹脂組成物
JP2006073949A (ja) * 2004-09-06 2006-03-16 Showa Denko Kk 電磁波吸収体
CN100388873C (zh) * 2003-03-25 2008-05-14 信越聚合物株式会社 电磁波噪声抑制体、具有电磁波噪声抑制功能的物品及其制造方法
CN101636449A (zh) * 2006-11-29 2010-01-27 旭化成电子材料株式会社 树脂组合物
CN101687387A (zh) * 2007-04-17 2010-03-31 世联株式会社 金属包覆织物
JP2010111735A (ja) * 2008-11-05 2010-05-20 Teijin Chem Ltd ポリ乳酸組成物およびその成形品
CN101836522A (zh) * 2007-10-29 2010-09-15 索尼化学&信息部件株式会社 磁性片

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004086837A1 (ja) * 2003-03-25 2004-10-07 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. 電磁波ノイズ抑制体、電磁波ノイズ抑制機能付物品、およびそれらの製造方法
EP2293661A4 (en) * 2008-04-15 2015-06-10 Riken Kk COMPOSITE RADIO WAVE ABSORBER
JP5329921B2 (ja) 2008-11-07 2013-10-30 旭化成イーマテリアルズ株式会社 ポリマー組成物及び該ポリマー組成物を含むノイズ抑制シート
JP2011181679A (ja) 2010-03-01 2011-09-15 Tdk Corp 電磁波吸収シート及びその製造方法
DE102015210795B4 (de) * 2015-06-12 2024-01-04 Vitesco Technologies GmbH Kraftstoffhochdruckpumpe

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100388873C (zh) * 2003-03-25 2008-05-14 信越聚合物株式会社 电磁波噪声抑制体、具有电磁波噪声抑制功能的物品及其制造方法
JP2005146199A (ja) * 2003-11-19 2005-06-09 Shin Etsu Polymer Co Ltd 複合粒子、その製造方法、および電磁波吸収樹脂組成物
JP2006073949A (ja) * 2004-09-06 2006-03-16 Showa Denko Kk 電磁波吸収体
CN101636449A (zh) * 2006-11-29 2010-01-27 旭化成电子材料株式会社 树脂组合物
CN101687387A (zh) * 2007-04-17 2010-03-31 世联株式会社 金属包覆织物
CN101836522A (zh) * 2007-10-29 2010-09-15 索尼化学&信息部件株式会社 磁性片
JP2010111735A (ja) * 2008-11-05 2010-05-20 Teijin Chem Ltd ポリ乳酸組成物およびその成形品

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