CN107699179A - 一种高导热导电环保胶黏剂及其制备方法 - Google Patents

一种高导热导电环保胶黏剂及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107699179A
CN107699179A CN201711146187.6A CN201711146187A CN107699179A CN 107699179 A CN107699179 A CN 107699179A CN 201711146187 A CN201711146187 A CN 201711146187A CN 107699179 A CN107699179 A CN 107699179A
Authority
CN
China
Prior art keywords
formula ratio
preparation
heat
high heat
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201711146187.6A
Other languages
English (en)
Inventor
杨定宽
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Rui Radex Chemical Products Co Ltd
Original Assignee
Suzhou Rui Radex Chemical Products Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Rui Radex Chemical Products Co Ltd filed Critical Suzhou Rui Radex Chemical Products Co Ltd
Priority to CN201711146187.6A priority Critical patent/CN107699179A/zh
Priority to PCT/CN2017/112000 priority patent/WO2019095397A1/zh
Publication of CN107699179A publication Critical patent/CN107699179A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0806—Silver
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
    • C08K2003/282—Binary compounds of nitrogen with aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/011—Nanostructured additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明公开了一种高导热导电环保胶黏剂及其制备方法，包括如下组分：改性环氧树脂、魔芋葡甘聚糖、壳聚糖、导热填料、导电填料、稀释剂、固化剂、固化促进剂、流变控制剂。本发明通过合理的原料选择及配方设计，尤其是导热填料和导电填料的选择，通过化学镀银处理导热填料和导电的多壁碳纳米管，然后将导热填料与导电填料分布于部分基体树脂混合成混合组分，在于其他基体成分混合，有效提高了纳米级导热填料和导电填料与基体树脂之间的相容性，提高分散效果，从而最大程度地发挥其功能性；通过环氧树脂与魔芋葡甘聚糖和壳聚糖的混合使用，拓宽了基体的性能，同时提高了环保性。

Description

一种高导热导电环保胶黏剂及其制备方法
技术领域
本发明涉及化工产品领域，特别是涉及一种高导热导电环保胶黏剂。
背景技术
导电导热胶黏剂是一种既能有效黏接各种材料，又具有导电和导热性能的特殊导电高分子复合材料，市面上的导电导热胶黏剂通常由导电导热填充材料和高分子树脂组成。但现有的导电导热胶黏剂由于导电导热填料的聚集，填充分散性能不好，使得导电导热性能受限，尤其是导热性能，其热导率通常低于于2 w/(m·K)，在0.2 w/(m·K)上下，导热性能低，不能满足使用需求。另外，高分子树脂存在韧性差、不环保等缺点。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种高导热导电环保胶黏剂及其制备方法，能够解决现有导热导电胶黏剂存在的上述问题
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种高导热导电环保胶黏剂，包括如下重量份组分：改性环氧树脂40～50份、魔芋葡甘聚糖20～30份、壳聚糖15～20份、导热填料15～25份、导电填料10～15份、稀释剂5～8份、固化剂5～8份、固化促进剂1～3份、流变控制剂3～5份。
在本发明一个较佳实施例中，所述改性环氧树脂为丁腈橡胶增韧改性环氧树脂。
在本发明一个较佳实施例中，所述导热填料包括质量比为5～7：3～5:1～3的Ag-AIN颗粒、氮化铝和氧化铝。
在本发明一个较佳实施例中，所述导电填料包括质量比为2～3:2～4的镀银多壁碳纳米管和微米银粉。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种高导热导电环保胶黏剂的制备方法，包括如下步骤：
（1）制备Ag-AIN颗粒：首先将A1N颗粒放在马弗炉中高温处理，之后采用酸性清洗液清洗并用冷却的去离子水冲洗、干燥，最后采用无钯化学镀法在其表面沉积上一层致密的金属Ag镀层，得到所述Ag-AIN颗粒；
（2）制备导热混合组分：称取1/4～1/3配方量的改性环氧树脂、步骤（1）中制备的Ag-AIN颗粒和配方量的其他导热填料以及1/4～1/3配方量的稀释剂加入真空混合搅拌器中，在一定真空度下搅拌混合得到导热混合组分；
（3）制备镀银碳纳米管：称取配方量的多壁碳纳米管放入盛有酸化液的烧瓶中，超声处理，洗涤至中性并干燥，最后采用无钯化学镀法在其表面及管内沉积上一层致密的金属Ag镀层，得到所述镀银碳纳米管；
（4）制备导电混合组分：称取1/4～1/3配方量的改性环氧树脂、步骤（3）中制备的镀银碳纳米管和配方量的其他导电填料以及1/4～1/3配方量的稀释剂加入真空混合搅拌器中，在一定真空度下搅拌混合得到导电混合组分；
（5）制备胶黏剂：称取剩余配方量的改性环氧树脂、步骤（2）中制备的导热混合组分、步骤（3）中制备的导电混合组分、配方量的魔芋葡甘聚糖、配方量的壳聚糖、配方量的流变控制剂以及剩余配方量的稀释剂，在真空下搅拌混合均匀，然后加入配方量的固化剂和固化促进剂，真空搅拌混合，得到所述胶黏剂。
在本发明一个较佳实施例中，所述步骤（1）中，所述高温处理的条件为：温度600～800℃，时间3～5h；所述酸性清洗液为高铬酸钾和高锰酸钾以1:0.5的摩尔体积混合的混合液。
在本发明一个较佳实施例中，所述步骤（2）中，所述真空搅拌混合的条件为：室温下，真空度为0.1～0.3MPa，搅拌速率300～400r/min，搅拌时间35～45min。
在本发明一个较佳实施例中，所述步骤（3）中，所述酸化液为质量浓度为55～65%的浓硫酸和浓盐酸的混合酸；所述超声处理的方法为：70～80℃超声处理1.5～2h。
在本发明一个较佳实施例中，所述步骤（4）中，所述真空搅拌混合的条件为：室温下，真空度为0.1～0.3MPa，搅拌速率300～400r/min，搅拌时间35～45min。
在本发明一个较佳实施例中，所述步骤（5）中，所述真空搅拌混合的的条件为：室温下，真空度为0.1～0.3MPa，搅拌速率600～1000r/min，搅拌时间20～40min。
本发明的有益效果是：本发明通过合理的原料选择及配方设计，尤其是导热填料和导电填料的选择，通过化学镀银处理导热填料和导电的多壁碳纳米管，然后将导热填料与导电填料分布于部分基体树脂混合成混合组分，在于其他基体成分混合，有效提高了纳米级导热填料和导电填料与基体树脂之间的相容性，提高分散效果，从而最大程度地发挥其功能性；通过环氧树脂与魔芋葡甘聚糖和壳聚糖的混合使用，拓宽了基体的性能，同时提高了环保性。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
本发明实施例包括：
实施例1
一种高导热导电环保胶黏剂，包括如下重量份组分：改性环氧树脂40份、魔芋葡甘聚糖20份、壳聚糖15份、导热填料15份、导电填料10份、稀释剂5份、固化剂5份、固化促进剂1份、流变控制剂3份。
其中，所述改性环氧树脂为丁腈橡胶增韧改性环氧树脂。
所述导热填料包括质量比为5：3:1的Ag-AIN颗粒、氮化铝和氧化铝。
所述导电填料包括质量比为2:2的镀银多壁碳纳米管和微米银粉。
上述高导热导电环保胶黏剂的制备方法，包括如下步骤：
（1）制备Ag-AIN颗粒：首先将A1N颗粒放在马弗炉中于600℃下高温处理5h，之后采用酸性清洗液清洗并用冷却的去离子水冲洗、真空干燥，最后采用无钯化学镀法在其表面沉积上一层致密的金属Ag镀层，得到所述Ag-AIN颗粒；
所述酸性清洗液为高铬酸钾和高锰酸钾以1:0.5的摩尔体积混合的混合液；
（2）制备导热混合组分：称取1/4～1/3配方量的改性环氧树脂、步骤（1）中制备的Ag-AIN颗粒和配方量的其他导热填料以及1/4～1/3配方量的稀释剂加入真空混合搅拌器中，在室温下，于0.1～0.3MPa的真空度下300r/min的速率搅拌混合45min，得到导热混合组分；
（3）制备镀银碳纳米管：称取配方量的多壁碳纳米管放入盛有酸化液的烧瓶中，超声处理，洗涤至中性并干燥，最后采用无钯化学镀法在其表面及管内沉积上一层致密的金属Ag镀层，得到所述镀银碳纳米管；
其中，所述酸化液为质量浓度为55%的浓硫酸和浓盐酸的混合酸；所述超声处理的方法为：70℃超声处理2h；
（4）制备导电混合组分：称取1/4～1/3配方量的改性环氧树脂、步骤（3）中制备的镀银碳纳米管和配方量的其他导电填料以及1/4～1/3配方量的稀释剂加入真空混合搅拌器中，在室温下，真空度为0.1～0.3MPa下以300r/min的速率搅拌混合45min，得到导电混合组分；
（5）制备胶黏剂：称取剩余配方量的改性环氧树脂、步骤（2）中制备的导热混合组分、步骤（3）中制备的导电混合组分、配方量的魔芋葡甘聚糖、配方量的壳聚糖、配方量的流变控制剂以及剩余配方量的稀释剂，在室温下，0.1～0.3MPa的真空下以600r/min的速率搅拌混合40min至均匀，然后加入配方量的固化剂和固化促进剂，以相同的真空条件搅拌混合，得到所述胶黏剂。
实施例2
一种高导热导电环保胶黏剂，包括如下重量份组分：改性环氧树脂50份、魔芋葡甘聚糖30份、壳聚糖20份、导热填料25份、导电填料15份、稀释剂8份、固化剂8份、固化促进剂3份、流变控制剂5份。
其中，所述改性环氧树脂为丁腈橡胶增韧改性环氧树脂。
所述导热填料包括质量比为7：5: 3的Ag-AIN颗粒、氮化铝和氧化铝。
所述导电填料包括质量比为3: 4的镀银多壁碳纳米管和微米银粉。
上述高导热导电环保胶黏剂的制备方法，包括如下步骤：
（1）制备Ag-AIN颗粒：首先将A1N颗粒放在马弗炉中于800℃下高温处理3h，之后采用酸性清洗液清洗并用冷却的去离子水冲洗、真空干燥，最后采用无钯化学镀法在其表面沉积上一层致密的金属Ag镀层，得到所述Ag-AIN颗粒；
所述酸性清洗液为高铬酸钾和高锰酸钾以1:0.5的摩尔体积混合的混合液；
（2）制备导热混合组分：称取1/4～1/3配方量的改性环氧树脂、步骤（1）中制备的Ag-AIN颗粒和配方量的其他导热填料以及1/4～1/3配方量的稀释剂加入真空混合搅拌器中，在室温下，于0.1～0.3MPa的真空度下400r/min的速率搅拌混合35min，得到导热混合组分；
（3）制备镀银碳纳米管：称取配方量的多壁碳纳米管放入盛有酸化液的烧瓶中，超声处理，洗涤至中性并干燥，最后采用无钯化学镀法在其表面及管内沉积上一层致密的金属Ag镀层，得到所述镀银碳纳米管；
其中，所述酸化液为质量浓度为65%的浓硫酸和浓盐酸的混合酸；所述超声处理的方法为：80℃超声处理1.5h；
（4）制备导电混合组分：称取1/4～1/3配方量的改性环氧树脂、步骤（3）中制备的镀银碳纳米管和配方量的其他导电填料以及1/4～1/3配方量的稀释剂加入真空混合搅拌器中，在室温下，真空度为0.1～0.3MPa下以400r/min的速率搅拌混合35min，得到导电混合组分；
（5）制备胶黏剂：称取剩余配方量的改性环氧树脂、步骤（2）中制备的导热混合组分、步骤（3）中制备的导电混合组分、配方量的魔芋葡甘聚糖、配方量的壳聚糖、配方量的流变控制剂以及剩余配方量的稀释剂，在室温下，0.1～0.3MPa的真空下以1000r/min的速率搅拌混合20min至均匀，然后加入配方量的固化剂和固化促进剂，以相同的真空条件搅拌混合，得到所述胶黏剂。
上述方法得到的所述高导热导电环保胶黏剂，经测试，其电导率为高于8.9S/cm，热导率高于3.8 W/(m·K)，粘结强度高，综合性能优异。
本发明通过合理的原料选择及配方设计，尤其是导热填料和导电填料的选择，通过化学镀银处理导热填料和导电的多壁碳纳米管，然后将导热填料与导电填料分布于部分基体树脂混合成混合组分，在于其他基体成分混合，有效提高了纳米级导热填料和导电填料与基体树脂之间的相容性，提高分散效果，从而最大程度地发挥其功能性；通过环氧树脂与魔芋葡甘聚糖和壳聚糖的混合使用，拓宽了基体的性能，同时提高了环保性。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种高导热导电环保胶黏剂，其特征在于，包括如下重量份组分：改性环氧树脂40～50份、魔芋葡甘聚糖20～30份、壳聚糖15～20份、导热填料15～25份、导电填料10～15份、稀释剂5～8份、固化剂5～8份、固化促进剂1～3份、流变控制剂3～5份。
2.根据权利要求1所述的高导热导电环保胶黏剂，其特征在于，所述改性环氧树脂为丁腈橡胶增韧改性环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的高导热导电环保胶黏剂，其特征在于，所述导热填料包括质量比为5～7：3～5:1～3的Ag-AIN颗粒、氮化铝和氧化铝。
4.根据权利要求1所述的高导热导电环保胶黏剂，其特征在于，所述导电填料包括质量比为2～3:2～4的镀银多壁碳纳米管和微米银粉。
5.一种如权利要求1所述的高导热导电环保胶黏剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
（1）制备Ag-AIN颗粒：首先将A1N颗粒放在马弗炉中高温处理，之后采用酸性清洗液清洗并用冷却的去离子水冲洗、干燥，最后采用无钯化学镀法在其表面沉积上一层致密的金属Ag镀层，得到所述Ag-AIN颗粒；
（2）制备导热混合组分：称取1/4～1/3配方量的改性环氧树脂、步骤（1）中制备的Ag-AIN颗粒和配方量的其他导热填料以及1/4～1/3配方量的稀释剂加入真空混合搅拌器中，在一定真空度下搅拌混合得到导热混合组分；
（3）制备镀银碳纳米管：称取配方量的多壁碳纳米管放入盛有酸化液的烧瓶中，超声处理，洗涤至中性并干燥，最后采用无钯化学镀法在其表面及管内沉积上一层致密的金属Ag镀层，得到所述镀银碳纳米管；
（4）制备导电混合组分：称取1/4～1/3配方量的改性环氧树脂、步骤（3）中制备的镀银碳纳米管和配方量的其他导电填料以及1/4～1/3配方量的稀释剂加入真空混合搅拌器中，在一定真空度下搅拌混合得到导电混合组分；
（5）制备胶黏剂：称取剩余配方量的改性环氧树脂、步骤（2）中制备的导热混合组分、步骤（3）中制备的导电混合组分、配方量的魔芋葡甘聚糖、配方量的壳聚糖、配方量的流变控制剂以及剩余配方量的稀释剂，在真空下搅拌混合均匀，然后加入配方量的固化剂和固化促进剂，真空搅拌混合，得到所述胶黏剂。
6.根据权利要求5所述的高导热导电环保胶黏剂的制备方法，其特征在于，所述步骤（1）中，所述高温处理的条件为：温度600～800℃，时间3～5h；所述酸性清洗液为高铬酸钾和高锰酸钾以1:0.5的摩尔体积混合的混合液。
7.根据权利要求5所述的高导热导电环保胶黏剂的制备方法，其特征在于，所述步骤（2）中，所述真空搅拌混合的条件为：室温下，真空度为0.1～0.3MPa，搅拌速率300～400r/min，搅拌时间35～45min。
8.根据权利要求5所述的高导热导电环保胶黏剂的制备方法，其特征在于，所述步骤（3）中，所述酸化液为质量浓度为55～65%的浓硫酸和浓盐酸的混合酸；所述超声处理的方法为：70～80℃超声处理1.5～2h。
9.根据权利要求5所述的高导热导电环保胶黏剂的制备方法，其特征在于，所述步骤（4）中，所述真空搅拌混合的条件为：室温下，真空度为0.1～0.3MPa，搅拌速率300～400r/min，搅拌时间35～45min。
10.根据权利要求5所述的高导热导电环保胶黏剂的制备方法，其特征在于，所述步骤（5）中，所述真空搅拌混合的的条件为：室温下，真空度为0.1～0.3MPa，搅拌速率600～1000r/min，搅拌时间20～40min。
CN201711146187.6A 2017-11-17 2017-11-17 一种高导热导电环保胶黏剂及其制备方法 Pending CN107699179A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711146187.6A CN107699179A (zh) 2017-11-17 2017-11-17 一种高导热导电环保胶黏剂及其制备方法
PCT/CN2017/112000 WO2019095397A1 (zh) 2017-11-17 2017-11-21 一种高导热导电环保胶黏剂及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711146187.6A CN107699179A (zh) 2017-11-17 2017-11-17 一种高导热导电环保胶黏剂及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107699179A true CN107699179A (zh) 2018-02-16

Family

ID=61185310

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711146187.6A Pending CN107699179A (zh) 2017-11-17 2017-11-17 一种高导热导电环保胶黏剂及其制备方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN107699179A (zh)
WO (1) WO2019095397A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109778585A (zh) * 2019-01-09 2019-05-21 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 一种导热纸及其制备方法
CN110549040A (zh) * 2019-09-11 2019-12-10 桂林电子科技大学 一种氮化铝/纳米银焊膏导热材料及其制备方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101175807A (zh) * 2005-05-16 2008-05-07 卡吉尔公司 含阳离子交联淀粉的组合物及其用途
CN101415295A (zh) * 2007-10-19 2009-04-22 晟茂（青岛）先进材料有限公司 一种石墨基新型电子电路板及其制作工艺
CN102332324A (zh) * 2011-08-31 2012-01-25 上海大学 一种复合导电粒子及其制备方法
CN102504741A (zh) * 2011-10-26 2012-06-20 中国电器科学研究院有限公司 一种碳纳米管填充型大功率led用高导热导电固晶胶粘剂
CN103289622A (zh) * 2013-05-16 2013-09-11 伍淑华 镀银碳纳米管环氧树脂导电胶的制备方法
CN104910846A (zh) * 2015-06-15 2015-09-16 南京工业大学 一种导热导电胶黏剂及其制备方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102191003A (zh) * 2011-07-20 2011-09-21 常州合润新材料科技有限公司 一种镀银碳纳米管导热胶黏剂及其制备方法
CN104031578B (zh) * 2014-06-13 2016-03-16 河北大旗光电科技有限公司 采用导电、增强、填充三种不同功能粒子的异向性导电胶
CN106349997A (zh) * 2016-08-25 2017-01-25 安徽大松树脂有限公司 一种高韧性耐老化改性胶粘剂及其制备方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101175807A (zh) * 2005-05-16 2008-05-07 卡吉尔公司 含阳离子交联淀粉的组合物及其用途
CN101415295A (zh) * 2007-10-19 2009-04-22 晟茂（青岛）先进材料有限公司 一种石墨基新型电子电路板及其制作工艺
CN102332324A (zh) * 2011-08-31 2012-01-25 上海大学 一种复合导电粒子及其制备方法
CN102504741A (zh) * 2011-10-26 2012-06-20 中国电器科学研究院有限公司 一种碳纳米管填充型大功率led用高导热导电固晶胶粘剂
CN103289622A (zh) * 2013-05-16 2013-09-11 伍淑华 镀银碳纳米管环氧树脂导电胶的制备方法
CN104910846A (zh) * 2015-06-15 2015-09-16 南京工业大学 一种导热导电胶黏剂及其制备方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
段久芳: "《天然高分子材料》", 31 March 2016, 华中科技大学出版社 *
黄玉媛: "《精细化工配方研究与产品配制技术 上》", 30 June 2003, 广东科技出版社 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109778585A (zh) * 2019-01-09 2019-05-21 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 一种导热纸及其制备方法
CN109778585B (zh) * 2019-01-09 2021-08-24 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 一种导热纸及其制备方法
CN110549040A (zh) * 2019-09-11 2019-12-10 桂林电子科技大学 一种氮化铝/纳米银焊膏导热材料及其制备方法
CN110549040B (zh) * 2019-09-11 2021-09-14 桂林电子科技大学 一种氮化铝/纳米银焊膏导热材料及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019095397A1 (zh) 2019-05-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108570202A (zh) 聚四氟乙烯复合基板材料的制备方法
CN105440998B (zh) 一种低温快速固化环氧树脂胶粘剂的制备方法
CN102307918A (zh) 乙烯基聚合物粉体、固化性树脂组合物及固化物
CN101831264A (zh) 一种填充碳纳米管各向同性高性能导热胶粘剂
CN106947252B (zh) 包敷型聚酰亚胺增强二氧化硅气凝胶的制备方法
CN107699179A (zh) 一种高导热导电环保胶黏剂及其制备方法
CN106832782A (zh) 一种片状填料粒子/高分子复合材料及其制备方法
CN107513377A (zh) 高导热低流动性液态金属
CN103467916A (zh) 一种石墨烯环氧树脂复合材料
CN109868118A (zh) 一种具有高热导率的氮化铝-氧化铝核壳结构的制备方法
CN110054917A (zh) 一种无机保温涂料组合物、无机保温涂料
CN101597436A (zh) 硅微粉表面处理改性方法及环氧树脂组合物及其制备方法
CN103694935A (zh) 一种环氧树脂导电胶粘剂及其制备方法
CN106188427A (zh) 一种3d打印用的光固化树脂材料
CN103910921B (zh) 一种高密度聚乙烯合金及其制备方法
CN107118724B (zh) 一种高韧性、高强度、超导热电子灌封胶及其制备方法
CN107446528B (zh) 一种导热胶及其制备方法
CN106221105A (zh) 一种防静电型3d打印用的光固化树脂材料
CN106753128A (zh) 一种led粘结层用膨胀蛭石粉改性的防腐型环氧树脂复合材料及其制备方法
CN106700660A (zh) 石墨烯包覆氧化物导热填料及其制备方法
CN104031353A (zh) 一种纳米混合型导热胶及其加工工艺
CN110117474A (zh) 一种导电高导热环氧树脂组合物及其制备方法
CN107522961B (zh) 聚苯乙烯基高导热复合材料及其制备方法
CN107129678A (zh) 一种聚乙烯醇改性的耐水型石膏‑聚酰胺6复合材料及其制备方法
CN107586529A (zh) 一种大功率led封装用散热材料的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180216